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81. 发明专利

JP6759524B2 ワーク分割装置及びワーク分割方法有权
公开(公告)号：JP6759524B2
公开(公告)日：2020-09-23
申请号：JP2016212091
申请日：2016-10-28
申请人：株式会社東京精密
发明人：清水翼
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/301

82. 发明专利

JP2020149695A ワーク加工装置及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020149695A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2020068910
申请日：2020-04-07
申请人：株式会社東京精密
发明人：飯田貴大 , 西川輝彦 , 清水翼
IPC分类号： B23Q17/24 , B23Q17/20 , B23Q17/22 , G05B19/404
摘要：【課題】外側に凸の曲面形状の表面を有する多様な形状及びサイズのワークに対して、その表面に高精度で溝入れ加工を行うことが可能なワーク加工装置及び方法を提供する。【解決手段】外側に凸の曲面形状の表面を有するワークを加工するワーク加工装置(1)であって、第1の軸の回りに回転可能にワークを支持するワーク支持部(28)と、ワーク支持部に支持されたワークの表面を切削するためのブレードを備える切削部(22)と、ワークの表面を測定するセンサー部(26)と、ワークの表面の測定結果に基づいて、第1の軸に垂直な平面上におけるワークの表面形状を算出する演算部(16)と、演算部により算出したワークの表面形状に基づいて、ワーク支持部と切削部とを相対移動させて、ワークの表面に溝を形成する制御部(12)とを備える。【選択図】図1

83. 发明专利

JP2020146833A ワーク加工装置及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020146833A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2020035651
申请日：2020-03-03
申请人：株式会社東京精密
发明人：飯田貴大 , 西川輝彦 , 清水翼
IPC分类号： B24B41/06 , B24B49/02 , B24B49/12 , B24B19/02
摘要：【課題】円筒形状の表面を有する多様な形状及びサイズのワークに対して、その表面に高精度で溝入れ加工を行うことが可能なワーク加工装置及び方法を提供する。【解決手段】ワーク加工装置1は、円筒形状の表面Wsを有する際に、ワークWの中心軸に平行な第1の軸の回りに回転可能にワークを支持するワーク支持部28と、ワーク支持部に支持されたワークの表面を切削するためのブレード24を備える切削部22と、第1の軸に垂直かつブレードに平行な第2の軸に沿う方向における、ワークの表面の頂点の位置を算出する検出部14と、ワークの表面の切削位置が第2の軸に沿う方向の頂点に位置するようにワーク支持部を制御し、かつ、ブレードの切り込み方向が、ワークの中心軸とワークの表面の切削位置とによって規定される平面上になるように、ワーク支持部と切削部とを相対移動させて、切削位置に溝を形成する制御部12とを備える。【選択図】図1

84. 发明专利

JP2020146790A ウェハチャックの洗浄方法及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020146790A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019045268
申请日：2019-03-12
申请人：株式会社東京精密
发明人：八木隆之 , 五十嵐健二
IPC分类号： H01L21/304 , B24B55/06 , B08B1/04 , B24B7/04
摘要：【課題】微小な異物をウェハチャック表面から除去するウェハチャック洗浄方法及び装置を提供する。【解決手段】ウェハチャック洗浄装置1は、チャック表面21を研削する砥石3と、ウェハチャック2の回転中にチャック表面21に洗浄流体を吐出するノズル4と、を備えている。砥石3が、チャック表面21を異物ごと削ぎ落とし、さらに洗浄流体でチャック表面21を洗い流すことにより、チャック表面21の異物を除去することができる。【選択図】図3

85. 发明专利

JP2020141088A シリコンウェハの表面の研削修復装置及び研削修復方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020141088A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019037309
申请日：2019-03-01
申请人：株式会社東京精密
发明人：津留太良
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/354 , H01L21/304
摘要：【課題】シリコンウェハの表面の研削加工を行うと共に、その加工変質層の修復と粗さの平坦化をパルスレーザーを使用して効率良く効果的に行い得る装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明の研削修復装置(1)は、シリコンウェハ(W)を回転、移動及び/又は傾動可能なように保持するウェハ送りユニット(20)と、シリコンウェハの表面を研削する研削ユニット(10)と、研削されたシリコンウェハの表面にレーザーを照射するレーザー照射修復装置(100)と、を備え、前記レーザー照射修復装置(100)は、シリコンウェハの表面状態及び/又は形状を測定する計測装置(102)と、シリコンウェハの研削された表面にレーザーを照射するレーザー照射ユニット(101)と、その変位機構(120)と、前記計測装置の測定データに基づいてレーザーの照射条件及び/又は照射雰囲気をコントロールする制御装置(103)と、を有することを特徴とする。【選択図】図1

86. 发明专利

JP2020131218A シリコンウェハの研削後表面のレーザー照射修復装置及び修復方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020131218A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019025501
申请日：2019-02-15
申请人：株式会社東京精密
发明人：津留太良
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08 , H01L21/304 , B23K26/361
摘要：【課題】面取り等の研削加工を行った後のシリコンウェハの表面の加工変質層の修復と粗さの平坦化を、パルスレーザーを照射して効率良く効果的に行い得る装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明のレーザー照射修復装置(100)は、回転、移動及び/又は傾動可能なように保持されたシリコンウェハ(W)の表面状態及び/又は形状を測定する計測装置(102)と、シリコンウェハの研削された表面にレーザーを照射するレーザー照射ユニット(101)と、このレーザー照射ユニットの変位機構(120)と、前記計測装置の測定データに基づいてレーザーの照射条件及び/又は照射雰囲気をコントロールする制御装置(103)と、を有することを特徴とする。計測装置(102)によるシリコンウェハの表面状態及び/又は形状の測定は、レーザーの照射前に行うと共に、照射中及び照射後にも行うようにすることが望ましい。【選択図】図1

87. 发明专利

JP2020124771A ワークの固定用治具审中-公开
公开(公告)号：JP2020124771A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019018089
申请日：2019-02-04
申请人：株式会社東京精密
发明人：清水翼
IPC分类号： B26D7/02 , G02B6/25 , B23Q3/06
摘要：【課題】線状のワークの切断を妨げることなくワークを作業台に確実に固定することができるワークの固定用治具を提供する。【解決手段】ワーク収容溝56及びクランプ部材収容溝58を有するベース部材50と、クランプ部材収容溝58に抜け止めされて収容されるとともにガタを有して嵌合されて第2方向に沿って移動可能なクランプ部材52と、クランプ部材52をワーク収容溝56に向けて押し込む皿ネジ54とを備える。クランプ部材52は第1移動部材62と第2移動部材64とを有し、第1移動部材62の第2移動部材64側の端面は、第2移動部材64に向かって底面58C側とは反対側を向いた第1傾斜面62Bを有する。第2移動部材64の第1移動部材62側の端面は、第1移動部材62に向かって底面58C側を向いた第2傾斜面64Bを有する。【選択図】図5

88. 发明专利

JP2020115549A プローバ审中-公开
公开(公告)号：JP2020115549A
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：JP2020049004
申请日：2020-03-19
申请人：株式会社東京精密
发明人：酒井健太郎 , 市川武清
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/66
摘要：【課題】測定部に搬送物を搬送する搬送ユニットを備えたプローバにおいて、スループットを向上させることができるプローバを提供する。【解決手段】プローバ10は、測定部14と、内部に搬送物を収納する筐体を有し、測定部とは分離して測定部に搬送物を搬送する搬送ユニット16と、搬送ユニットに設けられ、筐体内の環境が測定部の環境に近づくように筐体内の環境を制御する環境制御手段と、を備える。【選択図】図1

89. 发明专利

JP2020112573A リニア・スケールを有するエンコーダ及びその原点決定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020112573A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2020065563
申请日：2020-04-01
申请人：株式会社東京精密
发明人：大野祥希
IPC分类号： G01D5/36 , G01D5/347
摘要：【課題】インクレメンタル方式の光学式リニア・エンコーダにおいて、光学スケールを大型化することなく、簡単な構成を付加するだけで、原点を決定できる手段を提供する。【解決手段】透過部2bと反射部2aの対のパターンが規則的に多数配列されたリニア・スケール1と、光源11a,11bと、光源11a,11bから出射された光の透過光または反射光のいずれかを検出する受光センサ14a,14bを有し、リニア・スケール1のパターン配列方向にリニア・スケール1に対し相対的に移動するリーディング・ヘッド41a,41bを備える。リニア・スケール1の端部近傍に、透過部2bまたは反射部2aの幅が他の部分と異なる幅のシフト境界部2dを設ける。リーディング・ヘッド41a,41bは、実質的に同一の受光センサ14a,14bを2個有し、これら2個の受光センサ14a,14bをリニア・スケール1のパターン配列方向に並べて配置する。【選択図】図1

90. 发明专利

JP6725862B1 三次元測定システム及び三次元測定方法有权
公开(公告)号：JP6725862B1
公开(公告)日：2020-07-22
申请号：JP2020037113
申请日：2020-03-04
申请人：株式会社東京精密
发明人：田村仁 , 山形智生 , 栗原健人 , 外川陽一
IPC分类号： G01B5/00 , G01B5/008 , G01B21/00
摘要：【課題】測定姿勢に簡便に変更させることができる三次元測定システム及び三次元測定方法を提供する。【解決手段】三次元測定システムは定盤18と、測定対象であるワークWを保持し、ワークWの姿勢を可変なロボットアーム50と、定盤18に対して相対移動可能に構成されたプローブ22であって、ロボットアーム50により保持されているワークWの三次元測定を行うプローブ22と、定盤18とロボットアーム50との相対位置の変化を検出する相対位置変化検出手段55,56と、相対位置変化検出手段55,56の検出結果に基づいてプローブ22によるワークWの測定結果を補正する補正手段31と、を備える。【選択図】図15

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