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热词
    • 72. 发明公开
    • 레티클 에러 검출 방법
    • 检测方法错误
    • KR1020100069503A
    • 2010-06-24
    • KR1020080128196
    • 2008-12-16
    • 삼성전자주식회사
    • 허진석박진홍이대엽여정호
    • H01L21/66H01L21/027
    • G03B27/42G03F1/82H01L22/12
    • PURPOSE: A reticle error detecting method is provided to directly detect a reticle error in a wafer level using only a 0 pear light among the diffraction light of a laser light. CONSTITUTION: A reticle(9) is installed on an exposure. A light is irradiated on the reticle using a light source(1) of the exposure. An error of the reticle is detected with only a zeroth diffraction light among a diffraction light passing through the reticle. The zeroth diffraction light is obtained by selecting a lighting system(5) on a pattern of the reticle. The reticle error is detected by measuring an image or the thickness variance of a photoresist film(13).
    • 目的:提供一种标线错误检测方法,用于在激光的衍射光中仅使用0个梨光直接检测晶片级的标线误差。 规定:掩模版(9)安装在曝光中。 使用曝光的光源(1)将光照射在掩模版上。 在通过掩模版的衍射光中仅用零级衍射光检测掩模版的误差。 通过在掩模版的图案上选择照明系统(5)来获得零级衍射光。 通过测量光致抗蚀剂膜(13)的图像或厚度变化来检测掩模版错误。
    • 75. 发明公开
    • 반도체 장치의 금속 배선 형성 방법
    • KR1019970077196A
    • 1997-12-12
    • KR1019960015575
    • 1996-05-11
    • 삼성전자주식회사
    • 여정호
    • H01L21/28
    • 실리콘질화막을 반사방지막으로 이용하는 반도체 장치의 금속 배선 형성방법에 곤하여 개시한다. 본 발명은 반도체 기판 상에 실리콘화막을 형성하는 단계와, 상기 실리콘산화막 상에 제1금속막을 형성하는 단계와, 상기 제1금속막상에 실리콘질화막(SiN)으로 반사방지막을 형성하는 단계와, 상기 반사방지막 상에 제1포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1포토지시스트 패턴을 마스크로 상기 반사방지막 및 제1금속막을 식각하여 홀을 갖는 제1반사방지막 패턴 및 제1금속막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1포토레지스트 패턴을 제거하는 단계와, 상기 기판의 전면에 상기 홀을 매립하도록 실리콘질화막으로 보호막을 형성하는 단계와, 상기 보호막 상에 제2포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 보호막 및 제1반사방지막 패턴을 순차적으로 식각하여 보호막 패턴 및 제2반사방지막 패턴을 형성 는 단계와, 상기 제2포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 금속 배선 형성방법을 제공한다. 본 발명은 반사방지막을 실리콘질화막으로 형성하고, 와이어 본딩을 위한 반사방지막의 식각을 보호막의 식각시 순차적으로 식각하여 공정을 단순하게 할 수 있다.