专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

71. 发明专利

JP4292487B2 Solution for dissolving the silver halide 有权
公开(公告)号：JP4292487B2
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：JP34352898
申请日：1998-10-26
申请人：株式会社大和化成研究所
发明人：雅一吉本 , 良明奥濱 , 惠吾小幡 , 孝夫武内
IPC分类号： C01G5/02

72. 发明专利

JP4273266B2 Tin alloy electroplating method of dissolution current suppression type 有权
公开(公告)号：JP4273266B2
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：JP2005084399
申请日：2005-03-23
申请人：株式会社大和化成研究所 , 石原薬品株式会社
发明人：拓郎不可三 , 雅一吉本 , 惠吾小幡 , 正記芳賀 , 哲治西川
IPC分类号： C25D3/60 , C25D7/00
CPC分类号： H01L2224/11462
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly prevent the substitution deposition for noble metals in a tin (alloy) anode during electrodeposition in electroplating of the alloy of tin and metals (silver, bismuth, copper, etc.) nobler than the tin. SOLUTION: The tin alloy elctroplating method comprises adding at least one dissolution current suppressing agent selected from the group consisting of glutamic acid-N, N-diacetic acid, methyl glycine-N, N-diacetic acid, aspartic acid and their salts to the tin electroplating bath to suppress the dissolution current of the anode and to attain the prevention of the substitution deposition of the noble metals to the anode during the electrodeposition. The dissolution current is suppressed by the addition of the suppressing agent and therefore, even if the anode current density is made lower than heretofore, the potential of the anode is shifted nobler than the natural electrode potential of the noble metal and thereby the substitution deposition to the anode of the nobler metal can be effectively prevented. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

73. 发明专利

JP4242662B2 Method for manufacturing a low-α Sensuzu alloy 有权
公开(公告)号：JP4242662B2
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：JP2003038661
申请日：2003-02-17
申请人：ハリマ化成株式会社 , 株式会社大和化成研究所
发明人：久夫入江 , 恵吾小幡 , 孝夫武内 , 一輝池田 , 聖史隈元
IPC分类号： B23K35/26 , C22B25/08 , B23K35/40 , C22B3/46 , C22C13/00 , H05K3/34
CPC分类号： Y02P10/234

74. 发明专利

JP4115762B2 Soldering flux and an electronic circuit 有权
公开(公告)号：JP4115762B2
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：JP2002199423
申请日：2002-07-09
申请人：ハリマ化成株式会社 , 株式会社大和化成研究所
发明人：直哉井上 , 恵吾小幡 , 孝夫武内 , 一輝池田 , 俊輔石川 , 隆昭穴田
IPC分类号： B23K3/00 , B23K35/363 , H05K3/34

75. 发明专利

JP2007242796A Electric double layer capacitor 有权
标题翻译：电双层电容器
公开(公告)号：JP2007242796A
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：JP2006061257
申请日：2006-03-07
申请人： Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) , Kensei:Kk , Univ Kansai , 学校法人関西大学 , 有限会社研晴 , 株式会社大和化成研究所
发明人： ISHIKAWA MASAJI , MATSUDA YOSHIHARU , YAMAZAKI JOKI , OKUHAMA YOSHIAKI
IPC分类号： H01G11/22 , H01G11/24 , H01G11/28 , H01G11/38 , H01G11/42 , H01G11/54 , H01G11/58 , H01G11/82 , H01G11/86
CPC分类号： H01G11/34 , Y02E60/13
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric double layer capacitor which is increased in capacitance.
SOLUTION: The electric double layer capacitor comprises at least an electrolyte made by dissolving an ionic material in water, and a polarizable electrode mainly made of a carbon material. The polarizable electrode is made by adding a high polymer having a polar portion which can be hydrogen-bonded or coordinate bonded into the carbon material.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供增加电容的双电层电容器。解决方案：双电层电容器至少包括通过将离子材料溶解在水中而制成的电解质和主要由碳材料制成的可极化电极。可极化电极通过将具有极性部分的高分子加入到碳材料中而形成，该极性部分可以被氢键合或配位键合。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

76. 发明专利

JP3915090B2 Dietary supplement or beverage composition 有权
公开(公告)号：JP3915090B2
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：JP2001390635
申请日：2001-11-15
申请人：株式会社大和化成研究所
发明人：良明奥濱 , 惠吾小幡 , 一美山本 , 征史正木
IPC分类号： A23L1/30 , A23L2/52 , A23L1/28

77. 发明专利

JP2007084850A Method for forming pattern of circuit 有权
标题翻译：形成电路图的方法
公开(公告)号：JP2007084850A
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：JP2005272081
申请日：2005-09-20
申请人： Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) , 株式会社大和化成研究所
发明人： NAWAFUNE HIDEMI , AKAMATSU KENSUKE , HASEGAWA JUN , TERAHATA HIROAKI , OKUHAMA YOSHIAKI , OBATA KEIGO , TAKEUCHI TAKAO , NAKAO SEIICHIRO
IPC分类号： C23C18/18 , H05K3/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a pattern of a circuit while using an electroless plating technique. SOLUTION: This pattern-forming method comprises the steps of: preparing a substrate having a pattern formed of a hydrophilic part and a hydrophobic part thereon; immersing the substrate into a catalyzing liquid containing a thiol compound and particles of a precious metal to make the particles of the precious metal adsorbed selectively on one of the hydrophilic part and the hydrophobic part of the substrate; and subsequently forming a pattern of a circuit on the substrate by electroless-plating a metal thereon while using the precious metal as a catalyst. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在使用化学镀技术时形成电路图案的方法。解决方案：该图案形成方法包括以下步骤：制备具有由亲水部分和疏水部分形成的图案的基底; 将基材浸入含有硫醇化合物和贵金属的颗粒的催化液中，使贵金属的颗粒选择性地吸附在基材的亲水部分和疏水部分之一上; 然后在使用贵金属作为催化剂的同时通过在其上对金属进行无电镀处理而在基板上形成电路图案。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

78. 发明专利

JP3881614B2 Circuit pattern forming method 有权
公开(公告)号：JP3881614B2
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：JP2002326652
申请日：2002-11-11
申请人：株式会社大和化成研究所
发明人：誠一郎中尾 , 慎吾北村 , 雅一吉本 , 修増山 , 良明奥濱 , 惠吾小幡 , 秀徳辻
IPC分类号： C23C18/28 , B05D3/10 , B05D5/12 , C23C18/16 , C23C18/30 , C23C18/38 , H01B13/00 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： C23C18/161 , C23C18/1651 , C23C18/30 , H05K3/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/49156

79. 发明专利

JP2006265572A Tin-silver alloy plating bath of non-cyanide system 有权
标题翻译：不含氰化物系统的锡银合金镀层
公开(公告)号：JP2006265572A
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：JP2005081043
申请日：2005-03-22
申请人： Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) , Ishihara Chem Co Ltd , 株式会社大和化成研究所 , 石原薬品株式会社
发明人： TANAKA SEICHU , YOSHIMOTO MASAKAZU
IPC分类号： C25D3/60
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve solderability and appearance of an electrodeposition film obtainable from a tin-silver alloy plating bath of a non-cyanide system. SOLUTION: The tin-silver alloy electroplating bath contains (a) at least one aliphatic amino acids and nitrogenous aromatic carboxylic acids and (b) at least one aliphatic sulfides and aliphatic mercaptans. Glycines etc., are exemplified as the aliphatic amino acids of (a), picolic acid, 3-amino pyran-2-carboxylic acid, etc., as the nitrogenous aromatic carboxylic acids of (a), 4, 7-dithia decane-1, 10-diol, etc., as the aliphatic sulfides of (b), and thioglycol etc., as the aliphatic mercaptans. A sulfur compound of the component (b) is used as a stabilizer of the silver and further, the components (a), such as the glycines and picolic acids are used in combination, thereby satisfactorily improving the solder wettability and appearance of the tin-silver alloy film. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提高由非氰化物体系的锡 - 银合金电镀液得到的电沉积膜的可焊性和外观。解决方案：锡 - 银合金电镀浴含有（a）至少一种脂族氨基酸和含氮芳族羧酸，和（b）至少一种脂族硫化物和脂族硫醇。甘氨酸等作为（a）中的脂肪族氨基酸，苦味酸，3-氨基吡喃-2-羧酸等作为（a）的4-芳香族羧酸，作为（b）的脂族硫化物，和硫代乙二醇等作为脂肪族硫醇，可以使用1,10-二醇等。使用组分（b）的硫化合物作为银的稳定剂，并且组合使用诸如甘氨酸和苦味酸的组分（a），从而令人满意地改善焊料润湿性和锡 - 银合金膜。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

80. 发明专利

JP3806181B2 Production method of naphthalene aldehydes 失效
公开(公告)号：JP3806181B2
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：JP15924396
申请日：1996-05-31
申请人：株式会社大和化成研究所
发明人：京子久芳 , 好晴松田 , 孝夫武内
IPC分类号： C07C45/28 , C07C47/546 , C07B61/00 , C25B1/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式