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61. 发明专利

JP2008543594A How to build a substrate contact for mems with a cap at the package level 审中-公开
公开(公告)号：JP2008543594A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：JP2008518147
申请日：2006-04-28
申请人：フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド
发明人：サリアン，アルヴィンド・エス , デサイ，ヘマント・ディー , フーパー，スティーブン・アール , マクドナルド，ウィリアム・ジー
IPC分类号： B81C3/00 , H01L23/00
CPC分类号： B81C1/00301 , B81B2201/0235 , B81B2207/098
摘要：ハンドル層（１０８）とハンドル層（１０８）の上に載っているキャップを備えている基板（５００）から微小電子機械システム（「ＭＥＭＳ」）装置（１００）を形成するための方法が提供されている。或る代表的な実施形態では、本方法は、基板（５００）を貫いて切断して基板（５００）を第１ダイ（１４８）と第２ダイ（１５０）に分離する段階であって、第１ダイ（１４８）が第１側壁（１３８）を有している、段階と、導電材料（１８２）を第１側壁（１３８）の上に堆積させてキャップ（１３２）をハンドル層（１０８）と電気的に連結する段階を含んでいる。
【選択図】図１

62. 发明申请

WO2016091438A1 EINFACH HERSTELLBARES ELEKTRISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：易产生电子器材及其制造方法电气元件
公开(公告)号：WO2016091438A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/074148
申请日：2015-10-19
申请人： EPCOS AG
发明人： BAUER, Christian , KRÜGER, Hans , PORTMANN, Jürgen , STELZL, Alois , PAHL, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/00 , H03H9/10 , H04R19/04
CPC分类号： H04R1/222 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/098 , B81C1/0023 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/73217 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19105 , H03H9/0523 , H03H9/058 , H04R1/02 , H04R1/06 , H04R3/007 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R23/02 , H04R31/00
摘要： Es wird ein einfach herzustellendes elektrisches Bauelement für Chips mit empfindlichen Bauelementstrukturen angegeben. Das Bauelement umfasst eine Verbindungsstruktur und eine Verschaltungsstruktur an der Unterseite des Chips und ein Trägersubstrat mit zumindest einer Polymerlage.
摘要翻译：公开的是一个简单的，以产生电组件与感光组件的结构的芯片。该装置包括连接结构和在芯片和包括至少一个聚合物层的载体基底的下侧的连接结构。

63. 发明申请

WO2014181275A2 A MICROELECTROMECHANICAL DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：微电子设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2014181275A2
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/IB2014061283
申请日：2014-05-08
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KUISMA HEIKKI , NURMI SAMI
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/0048 , B81B2207/098 , H01L24/19 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012
摘要： A microelectromechanical device that comprises a wafer plate, a group of one or more wafer connector elements, and an electrical distribution layer between them. For reduced device thickness, the wafer plate comprises at least two dies and bonding material that bonds the at least two dies alongside each other to the longitudinal extent of the wafer plate, wherein at least one of the dies is a microelectromechanical die. The electrical distribution layer covers the wafer plate and includes a layer of dielectric material and a layer of conductive material, wherein the layer of conductive material is patterned within the layer of dielectric material for electrical interconnection of the dies and the wafer connector elements. With the new configuration, significantly reduced MEMS device thicknesses are achieved.
摘要翻译：一种微电子机械装置，其包括晶片板，一组一个或多个晶片连接器元件以及它们之间的分布层。为了减小器件厚度，晶片板包括至少两个管芯和将至少两个管芯彼此并联连接到晶片板的纵向延伸区域的接合材料，其中至少一个管芯是微机电模具。配电层覆盖晶片板并且包括介电材料层和导电材料层，其中导电材料层被图案化在电介质材料层内，用于芯片和晶片连接器元件的电互连。通过新配置，可以实现显着降低的MEMS器件厚度。

64. 发明申请

WO2013033124A1 DIE-CUT THROUGH-GLASS VIA AND METHODS FOR FORMING SAME 审中-公开
标题翻译：通过玻璃切割和形成它们的方法
公开(公告)号：WO2013033124A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/US2012/052719
申请日：2012-08-28
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. , SHENOY, Ravindra, Vaman , BURNS, David, William , PETERSEN, Kurt, Edward , WORTHINGTON, Erica, Jade
发明人： SHENOY, Ravindra, Vaman , BURNS, David, William , PETERSEN, Kurt, Edward , WORTHINGTON, Erica, Jade
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/498
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2207/095 , B81B2207/097 , B81B2207/098 , B81C2203/0792 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , Y10T156/1052 , H01L2924/00
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for providing electrical connections through glass substrates. In one aspect, a through-glass via including a peripheral through-glass via hole and sidewall metallization is provided. Sidewall metallization can include multiple conductive lines facilitating increased interconnect density. In another aspect, one or more methods of forming peripheral through-glass vias are provided. In some implementations, the methods include double-sided processes to form aligned via holes in a glass substrate that together form a through-glass via hole, followed by sidewall metallization and dicing through the through-glass via hole.
摘要翻译：本公开提供了通过玻璃基板提供电连接的系统，方法和装置。在一个方面，提供了一种包括周边透玻璃通孔和侧壁金属化的透玻璃通孔。侧壁金属化可以包括促进增加的互连密度的多条导线。在另一方面，提供了一种或多种形成外围玻璃通孔的方法。在一些实施方式中，所述方法包括双面工艺以在玻璃基板中形成对准的通孔，所述对准的通孔一起形成贯穿玻璃通孔，随后侧壁金属化和通过玻璃通孔进行切割。

65. 发明申请

WO2011060188A2 SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE HAVING AN ELECTRICALLY CONNECTED FRONT PLATE AND BACK PLATE 审中-公开
标题翻译：用于制造具有电连接的前板和背板的显示装置的系统和方法
公开(公告)号：WO2011060188A2
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：PCT/US2010/056410
申请日：2010-11-11
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. , KHONSARI, Nassim
发明人： KHONSARI, Nassim
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C2201/0184 , B81C2203/0109 , Y10T29/49002 , Y10T29/51
摘要： A system and method for manufacturing a display device having an electrically connected front plate and back plate are disclosed. In one embodiment, the method comprises printing conductive raised contours onto a non-conductive back plate, aligning the back plate with a non-conductive front plate such that the raised contours align with conductive routings on the front plate to electrically connect the raised contours and the routings, and sealing the back plate and the front plate.
摘要翻译：公开了一种用于制造具有电连接的前板和背板的显示装置的系统和方法。在一个实施例中，该方法包括将导电凸起轮廓印刷到非导电背板上，将背板与非导电前板对准，使得凸起轮廓与前板上的导电路线对准以电连接凸起轮廓和路由，并密封后板和前板。

66. 发明申请

WO2010107016A1 ＭＥＭＳデバイス审中-公开
标题翻译： MEMS器件
公开(公告)号：WO2010107016A1
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：PCT/JP2010/054408
申请日：2010-03-16
申请人：パナソニック電工株式会社 , 橘宏明 , 河野清彦
发明人：橘　宏明 , 河野　清彦
IPC分类号： H02N1/00
CPC分类号： H02N1/006 , B81B7/007 , B81B2207/098 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　ＭＥＭＳチップのチップ本体１に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触による導電部材の破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。チップ本体の上面における固定部上に形成された第１・第２パッド１３が、導電部材６によって、それぞれベースに形成された第１・第２給電体５０２とに電気接続されている。チップ本体の上面に接合される第１カバー２には、チップ本体上面の各第１・第２パッドを露出させる一対の貫通孔２０２が形成されている。導電部材は、第１・第２給電体から各貫通孔を介して第１・第２パッドに延出している。第１カバーには、各貫通孔からそれぞれ第１・第２給電体に延びる導電部材を収めるために、各貫通孔から第１カバーの側面に延出し、第１カバーの側面と上面に開口した溝２０３を備えている。
摘要翻译：提供了一种MEMS器件，其中防止由于与外部物体的接触而导致的导电部件断裂，同时抑制施加到MEMS芯片的芯片主体（1）上的不必要的应力。形成在芯片主体的上表面上的固定部分上的第一和第二焊盘分别通过导电构件（6）电连接到形成在基座上的第一和第二馈电体（502）。在芯片主体的上表面上接合的第一盖（2）上形成有使芯片主体的上表面上的第一和第二焊盘各自露出的一对通孔（202）。导电构件通过通孔从第一和第二馈电体延伸到第一和第二焊盘。第一盖设置有槽（203），每个槽从每个通孔延伸到第一盖的侧表面，并且在第一盖的侧表面和上表面上敞开，以便容纳每个导电构件从每个通孔延伸到第一和第二馈电体中的每一个。

67. 发明公开

KR1020170101794A 혹독한 매체 적용에 대한 반도체 압력 센서 审中-实审
标题翻译：半导体压力传感器用于苛刻的介质应用
公开(公告)号：KR1020170101794A
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020170023329
申请日：2017-02-22
申请人： 멜렉시스 테크놀로지스 엔브이
发明人： 오테로렌트 , 첸지안 , 반데라비엘아폴로니우스자코버스
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/18 , G01L1/16 , G01L1/18
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81B2207/115 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01L9/0054 , G01L19/0645 , G01L19/147 , G01L23/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 부식성성분을포함하는배기가스의압력을측정하기위한반도체압력센서조립체(1200)는, 제1 캐비티(1244), 전기적상호연결을위한제1 본드패드(1211)를포함하는압력센서(1210), 압력센서(1210)와전기적상호연결을위한제2 본드패드(1241)를포함하는 CMOS 칩(1240), 본딩와이어를통해압력센서와 CMOS 칩에연결되는전기적전도성경로(1233)를가진상호연결모듈(1230)을포함하되, 상호연결모듈은내부식성금속트랙(1233)이있는기판이고, CMOS 칩(1240) 및상호연결모듈의일부는플라스틱패키지(1243)에의해인캡슐레이트된다.
摘要翻译：一种半导体压力传感器组件（1200），用于测量含有腐蚀性组分的废气的压力，所述第一腔体1244，压力传感器1210包括第一接合垫（1211）以将电互连，包括用于电互连的压力传感器1210和第二键合焊盘1241的CMOS芯片1240，具有压力传感器的互连模块1240和通过键合线连接到CMOS芯片的导电路径1233，互连模块是具有抗腐蚀金属轨道1233的衬底，并且CMOS芯片1240和互连模块的一部分被塑料封装1243封装

68. 发明公开

KR1020090115191A 기능성 소자 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：功能元件包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090115191A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：KR1020097018282
申请日：2008-03-17
申请人： 가부시키가이샤 리코 , 프라운호퍼-게젤샤프트 츄어 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝에.파우.
发明人： 사토,유키토 , 프뢰멜,요르그
IPC分类号： B81B3/00 , H01L23/04
CPC分类号： B81C1/00301 , B81B2207/095 , B81B2207/097 , B81B2207/098 , B81C2203/019 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A functional element package is provided which includes a silicon substrate (41a) with a functional element having one of a mobile portion (42) and a sensor thereon; a seal member (43) being bonded with the silicon substrate (41a) to airtightly seal the functional element and form an airtightly sealed space (43a) therein, and including a step portion (43c) in its height direction; a first wiring portion (44) being connected with the functional element and extending from the airtightly sealed space (43a) to an outside thereof; a second wiring portion (46) being different from the first wiring portion (44) and extending from the step portion (43c) to an upper surface (43') of the seal member (43); and a bump (48) on the second wiring portion (46) on the upper surface of the seal member (43), in which the first wiring portion (44) extending in the outside is bent towards the airtightly sealed space (43a) and connected via a photoconductive member with the second wiring portion (46) on the step portion (43c).
摘要翻译：提供了功能元件封装，其包括具有可移动部分（42）和传感器之一的功能元件的硅基板（41a）与所述硅基板（41a）接合的密封构件（43），以将所述功能元件气密地密封，并在其内形成气密密封空间（43a），并且在其高度方向上包括台阶部（43c）第一布线部分（44）与功能元件连接并从气密密封空间（43a）延伸到其外部; 第二配线部（46）与第一配线部（44）不同，从台阶部（43c）延伸到密封部件（43）的上表面（43'）; 以及在所述密封构件（43）的上表面上的所述第二布线部（46）上的凸起（48），其中在所述外部延伸的所述第一布线部（44）朝向所述气密密封空间（43a）弯曲，并且通过光电导体与台阶部分（43c）上的第二布线部分（46）连接。

69. 发明申请

WO2017011252A1 OPEN CAVITY PACKAGE USING CHIP-EMBEDDING TECHNOLOGY 审中-公开
标题翻译：使用芯片嵌入技术的开放封装
公开(公告)号：WO2017011252A1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：PCT/US2016/041231
申请日：2016-07-07
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： MAO, Jie , NGUYEN, Hau , NGUYEN, Luu , PODDAR, Anindya
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： B81C1/00873 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2201/047 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C1/00333 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0159 , B81C2201/0181 , B81C2201/0188 , B81C2203/0136 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/3511
摘要： In described examples of a method for fabricating packaged semiconductor devices with an open cavity (110a) in panel format, the method includes: placing on an adhesive carrier tape a panel-sized grid of metallic pieces having a flat pad (230) and symmetrically placed vertical pillars (231); attaching semiconductor chips (101) with sensor systems face-down onto the tape; laminating and thinning low CTE insulating material to fill gaps between chips and grid; turning over assembly to remove tape; plasma-cleaning assembly front side, sputtering and patterning uniform metal layer across assembly and optionally plating metal layer to form rerouting traces and extended contact pads for assembly; laminating (212) insulating stiffener across panel; opening (213) cavities in stiffener to access the sensor system; and singulating (214) packaged devices by cutting metallic pieces.
摘要翻译：在以面板形式制造具有开口腔（110a）的封装半导体器件的方法的所述实例中，该方法包括：将具有平垫（230）的金属片的面板尺寸格栅放置在粘合剂载带上，并对称放置垂直柱（231）; 将具有传感器系统的半导体芯片（101）面朝下地附接到所述带上; 层压和减薄低CTE绝缘材料，以填补芯片和电网之间的间隙; 翻转组件去除胶带; 等离子体清洁组件正面，溅射和图案化均匀的金属层跨组合并且可选地镀覆金属层以形成重新路由迹线和扩展的接触垫用于组装; 层压（212）绝缘加强筋跨板; 在加强件中打开（213）腔以接近传感器系统; 并通过切割金属片来分割（214）包装的装置。

70. 发明申请

WO2013131719A1 A MEMS MICRO-MIRROR ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译： MEMS微镜组件
公开(公告)号：WO2013131719A1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/EP2013/052682
申请日：2013-02-11
申请人： LEMOPTIX SA
发明人： KHECHANA, Faouzi , ABELÉ, Nicolas
IPC分类号： H05K1/02 , G02B26/08 , H05K1/11 , H05K1/18
CPC分类号： G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) comprising, a MEMS device (240) which comprises a MEMS die (241) and a magnet (231); a flexible PCB board (205) to which the MEMS device (240) is mechanically, and electrically, connected; wherein the flexible PCB board (205) further comprises a first extension portion (205b) which comprises a least one electrical contact (259a,b) which is useable to electrically connect the MEMS micro-mirro rassembly (250, 300, 270, 400) to another electrical component). There is further provided a projection system comprising such a MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400).
摘要翻译：包括MEMS器件（240）的MEMS微反射镜组件（250,3300,270,400），其包括MEMS管芯（241）和磁体（231）; MEMS器件（240）机械地并电连接到的柔性PCB板（205）; 其中所述柔性PCB板还包括第一延伸部分（205b），所述第一延伸部分包括至少一个电触头（259a，b），所述电触头可用于电连接所述MEMS微镜组件（250,300,270,400）到另一个电气部件）。还提供了一种包括这种MEMS微镜组件（250,300,270,400）的投影系统。

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