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61. 发明申请

WO2015172937A1 HALBLEITERBAUELEMENT, BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：半导体元件，照明装置和方法的半导体元件
公开(公告)号：WO2015172937A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/EP2015/057096
申请日：2015-03-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHWARZ, Thomas , SINGER, Frank , MOOSBURGER, Jürgen , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , SABATHIL, Matthias , VON MALM, Norwin
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/25 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/82 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben, mit - einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die jeweils eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweisen; - einer Strahlungsaustrittsseite (10), die parallel zu den aktiven Bereichen verläuft; - einer Montageseitenfläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist und schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsseite verläuft; - einem Formkörper (4), der stellenweise an die Halbleiterchips angeformt ist und zumindest bereichsweise die Montageseitenfläche bildet; und - einer Kontaktstruktur (50), die auf dem Formkörper angeordnet ist und zumindest zwei Halbleiterchips der Mehrzahl von Halbleiterchips elektrisch leitend miteinander verbindet. Weiterhin werden eine Beleuchtungsvorrichtung (9) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements angegeben.
摘要翻译：本发明公开了一种半导体器件（1），包括： - 多个半导体芯片（2），每一个都具有与设置用于产生辐射激活区（20）的半导体层序列（200）; - 一个辐射出射侧（10），其平行于所述有源区; - 安装侧表面，该表面设置用于固定所述半导体器件和倾斜或垂直于所述辐射出射侧（11）; - 这是局部地形成在半导体芯片上并至少部分地成形的主体（4）形成所述安装表面; 和 - 连接其被布置在所述成型体和所述多个半导体芯片彼此电的至少两个半导体芯片的接触结构（50）。此外，提供了用于制造半导体装置的照明装置（9）和一种方法。

62. 发明授权

EP1547149B1 HEAD-UP-DISPLAY MIT EINER EINRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG EINES GEBÜDELTEN LICHTSTROMS 有权转让
公开(公告)号：EP1547149B1
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：EP03753272.8
申请日：2003-09-01
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： G02F1/133 , H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/60
CPC分类号： G02F1/133603 , G02F1/133605 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/00

63. 发明授权

EP2126982B1 ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG VON MISCHLICHT 失效
公开(公告)号：EP2126982B1
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：EP08715444.9
申请日：2008-01-30
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
IPC分类号： H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014

64. 发明授权

EP1378013B1 GEHÄUSE FÜR EIN STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT, STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 有权
标题翻译：住房用于产生辐射分量，天线的辐射组件和方法
公开(公告)号：EP1378013B1
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：EP02761866.9
申请日：2002-04-09
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , HIEGLER, Michael , WAITL, Günter , HÄNGGI, Rolf
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

65. 发明授权

EP1588436B1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG AUSSENDENDES UND/ODER EMPFANGENDES HALBLEITER-BAUELEMENT 有权
标题翻译：电磁辐射发射和/或接收半导体部件
公开(公告)号：EP1588436B1
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：EP04706121.3
申请日：2004-01-29
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

66. 发明授权

EP1259990B1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHTABSTRAHLENDEN HALBLEITERKÖRPERS MIT LUMINESZENZKONVERSIONSELEMENT 有权
标题翻译：用于生产发射光半导体本体的发光
公开(公告)号：EP1259990B1
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：EP01919164.2
申请日：2001-03-02
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , DEBRAY, Alexandra , WAITL, Günther
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/501 , H01L2933/0041

67. 发明授权

EP1794787B1 LEITERRAHMEN FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 有权
标题翻译：梯形车架，用于电子元件和方法
公开(公告)号：EP1794787B1
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：EP05773768.6
申请日：2005-08-08
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： ARNDT, Karlheinz , LIM, Huey Ling Rena , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , SCHNEIDER, Markus
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/495 , H01L23/49562 , H01L2924/0002 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a conductor frame (1) for at least one electronic component, comprising at least two electric connection parts (2) with respectively at least one electric connection strip (3) and at least one retaining strip (4). The connection frame (1) is characterized in that an indentation is provided between the at least one retaining strip (4) and connection part (2), creating a parallel offset between the retaining strip (4) and adjacent area of the connection part (2), and in that another parallel offset is created between the connection part (2) and electrical connection strip (3) such that the retaining strip (4) and electric connection strip (3) are located on a common plane. The retaining strip (4) can be removed easily through the indentation (8) without having to create a disadvantageous stamping gap between the connection part (2) and the retaining strip (4).

68. 发明公开

EP1834355A1 KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTES, INSBESONDERE EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES 有权
标题翻译：冷却器冷却半导体部分，特别是光电子半导体器件
公开(公告)号：EP1834355A1
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：EP05822975.8
申请日：2005-12-01
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRÖTSCH, Stefan , LEFRANC, Guy
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a cooling device for cooling a semiconductor component (1), in particular an optoelectronic semiconductor component, comprising at least partially first and second layers and a heat dissipation device (4), wherein said first and second layers are flatly placed on top of each other and one layer is provided, at least partially, with a structure for receiving said heat dissipation device (4).

69. 发明公开

EP1771891A2 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG EMITTIERENDES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND LEUCHTMODUL 有权转让
标题翻译：的发光器件和发光模块
公开(公告)号：EP1771891A2
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：EP05770747.3
申请日：2005-07-21
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , ENGL, Moritz , GRÖTSCH, Stefan , KROMOTIS, Patrick
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/60 , F21S41/143 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an optoelectronic component that emits electromagnetic radiation. Said component comprises a housing body with a cavity that is configured as a trench, a plurality of semiconductor chips being arranged in a line in the cavity. Two neighbouring semiconductor chips are spaced at a distance from one another, which is less than or equal to one and a half lateral edge lengths of the semiconductor chip and greater than or equal to 0 νm. The invention also relates to an illumination module comprising a component of this type.

70. 发明公开

EP1565948A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 有权转让
标题翻译： OPTOELEKTRONISCHES宝石
公开(公告)号：EP1565948A2
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：EP03767463.7
申请日：2003-11-27
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an optoelectronic component containing an optoelectronic chip (1), a chip carrier (2) with a central region (3), on which the chip is fixed and terminals (41, 42, 43, 44), which run from the central region of the chip carrier (2) to the exterior of said chip. The chip and sections of the chip carrier are surrounded by a body (5). The respective projection of the body, in addition to that of the longitudinal axes of the terminals on the contact plane between the chip and the chip carrier are essentially point-symmetrical in relation to the central point of the chip. The invention also relates to an assembly comprising said component. The advantage of the symmetrical configuration of the component is that the risk of thermomechanically induced malfunctions of the components is reduced.
摘要翻译：本发明涉及一种包含光电芯片（1）的光电子器件，具有芯片固定在其上的中心区域（3）的芯片载体（2）以及从其延伸的端子（41,42,43,44）芯片载体（2）的中心区域延伸到所述芯片的外部。芯片载体的芯片和部分被本体（5）包围。除了芯片和芯片载体之间的接触平面上的端子的纵向轴线之外，本体的相应投影相对于芯片的中心点基本上是点对称的。本发明还涉及一种包括所述部件的组件。组件对称配置的优点是减少了组件热机械引起的故障的风险。

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