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61. 发明公开

KR1020090131222A 광경화성 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 다이본딩필름 有权
标题翻译：用于压力敏感胶粘剂的贴片组合物和包含其的定影胶带
公开(公告)号：KR1020090131222A
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080057089
申请日：2008-06-17
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 조재현 , 편아람 , 송기태 , 하경진 , 황용하
IPC分类号： C09J5/08 , C09D133/08
CPC分类号： C09J5/08 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31
摘要： PURPOSE: A photocurable pressure-sensitive adhesive composition is provided to ensure excellent adhesive force with a ring frame, wafer or die bonding film, good pickup property under a photocurable condition that energy quantity is not constant. CONSTITUTION: A photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprises 100.0 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive binder solid containing a vinyl group; 1-30 parts by weight of an esterified quinonediazide; 0.5-5 parts by weight of a thermosetting material; and 0.1-3 parts by weight of a photopolymerizable initiator. The dicing film comprises a base film(100) and a photocurable pressure-sensitive adhesive layer formed on the upper side of the base film.
摘要翻译：目的：提供可光固化的压敏粘合剂组合物，以确保环形框架，晶片或芯片接合薄膜具有优异的粘合力，在能量不恒定的光固化条件下具有良好的拾取性能。构成：可光固化的压敏粘合剂组合物包含100.0重量份的含乙烯基的丙烯酸类压敏粘合剂粘合剂固体; 1-30重量份的酯化醌二叠氮化物; 0.5-5重量份的热固性材料; 和0.1-3重量份的光聚合引发剂。切割膜包括基膜（100）和形成在基膜上侧的光固化性粘合剂层。

62. 发明授权

KR100907982B1 점착필름 형성용 조성물에 의한 반도체 패키지용 점착필름을 포함하는 다이싱 다이본드 필름 有权
标题翻译： 점착필름형성용조성물에의한반도체패키지용점착을포함하는다이싱다이본드필름
公开(公告)号：KR100907982B1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：KR1020060134916
申请日：2006-12-27
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 황용하 , 송규석 , 기희연 , 하경진 , 조재현 , 정창범
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/06 , C09J7/02 , C09J5/00
CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 본 발명은 기재층, 점착필름, 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름에 있어서, 점착필름(4)을 형성하는 조성물이 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하고, 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 다이싱 다이 본드 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 칩 크기가 10mm*10mm 이상 크기의 칩에서도 픽업성이 매우 우수하다.
웨이퍼, 점착 테이프, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 우레탄 아크릴레이트,
摘要翻译：提供一种用于形成粘合膜的组合物，以防止当用于切割模片粘合膜中时丙烯酸粘合剂和UV可固化丙烯酸酯转移到粘合剂层中，并且即使在大于10的大片中也实现高拾取性在UV照射后10mm×10mm。一种用于形成粘合剂膜的组合物，其包含：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; （B）20-150重量份的低分子量UV可固化丙烯酸酯; （C）0.1-10重量份的热固化剂; 和（D）基于100重量份的可UV固化的丙烯酸酯0.1-5重量份的光聚合引发剂。由该组合物形成的粘合剂膜具有海岛表面结构，其中该岛区域的平均尺寸为1-10微米。

63. 发明公开

KR1020090056312A 액상 폴리이소프렌 고무를 포함하는 광경화형 점착 조성물및 이를 이용한 광경화형 점착 테이프 有权
标题翻译：含有液体聚苯乙烯橡胶和PSA胶带的照片可固化压力敏感性粘合剂组合物
公开(公告)号：KR1020090056312A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：KR1020070123409
申请日：2007-11-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 하경진 , 황용하 , 조재현 , 박백성 , 정창범
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/00 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC分类号： C09J11/08 , C09J7/385 , C09J133/00 , C09J133/08
摘要： A photo-curable pressure sensitive adhesive composition is provided to ensure excellent adhesive power and pick-up performance by introducing liquid polyisoperene rubber, and to be applied to dicing adhesive tape including an adhesive film layer for dicing and die bonding. A photo-curable pressure sensitive adhesive composition comprises a photo-curable acrylic adhesion binder 45~55 parts by weight including liquid polyisoperene rubber represented by chemical formula 1; a photoinitiator 0.2~1.0 parts by weight; a thermosetting material 1~5 parts by weight; and 35~50 parts by weight. In chemical formula 1, R is a C4~C9 alkyl group or hydroxyl group; n is an integer of 400~700. The molecular weight of the photo-curable acrylic adhesion binder is 150,000~700,000.
摘要翻译：提供光固化型压敏粘合剂组合物以通过引入液体聚异戊二烯橡胶来确保优异的粘合力和吸收性能，并且应用于包括用于切割和芯片粘合的粘合剂膜层的切割粘合带。光固化压敏粘合剂组合物包含45〜55重量份的可光固化丙烯酸粘合粘合剂，包括由化学式1表示的液体聚异戊二烯橡胶; 光引发剂0.2〜1.0重量份; 热固性材料1〜5重量份; 和35〜50重量份。在化学式1中，R为C 4〜C 9烷基或羟基; n为400〜700的整数。光固化丙烯酸粘合粘合剂的分子量为15万〜70万。

64. 发明公开

KR1020090025821A 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름 有权
标题翻译：照片可固化粘合剂组合物和胶粘剂使用它
公开(公告)号：KR1020090025821A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：KR1020070090953
申请日：2007-09-07
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 하경진 , 최승집 , 김준숙 , 이경주 , 송기태 , 정창범
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J11/00
CPC分类号： C09J133/08 , C09J11/06 , C09J163/00
摘要： A photo-curable adhesive composition is provided to excellent adhesive force to a ring frame, wafer or adhesive film for die bonding, and to ensure excellent curability and releasability. A photo-curable adhesive composition comprise (A) photo-curable acrylic adhesion binder 90~97 parts by weight containing a vinyl group, (B) photoinitiator 0.5~1 parts by weight and (C) thermosetting material 3~7 parts by weight. The photo-curable acrylic adhesion binder containing a vinyl group comprises an epoxy group 2~5 mole % and has the hydroxyl value of 15~30 and the acid value of 1 or less.
摘要翻译：提供光固化性粘合剂组合物，用于对环形框架，晶片或用于芯片接合的粘合剂膜具有优异的粘附力，并且确保优异的固化性和脱模性。光固化性粘合剂组合物包含（A）含有乙烯基的90〜97重量份的光固化丙烯酸粘合粘合剂，（B）0.5〜1重量份的光引发剂和（C）热固性材料3〜7重量份。含有乙烯基的光固化型丙烯酸类粘合粘合剂包含2〜5摩尔％的环氧基，羟基值为15〜30，酸值为1以下。

65. 发明授权

KR100773634B1 아크릴 바인더 수지조성물를 포함하는 광경화형 점착조성물및 이를 이용한 점착테이프 有权
标题翻译：用于丙烯酸粘合剂树脂和粘合带的组合物的照片可固化压敏粘合剂组合物
公开(公告)号：KR100773634B1
公开(公告)日：2007-11-05
申请号：KR1020060104448
申请日：2006-10-26
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 하경진 , 정창범 , 김완중 , 황용하 , 정기성 , 홍용우
IPC分类号： C09J133/06 , C09J133/08 , C09J133/10
CPC分类号： C09J133/02 , C08L1/02 , C08L2312/06 , C08L2666/26
摘要： A radiation curing pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive tape comprising the composition are provided to improve initial adhesive strength and to obtain excellent releasing property even after the radiation curing with UV rays of a low energy. A radiation curing pressure sensitive adhesive composition comprises 35-65 wt% of an acrylic binder composition which comprises a copolymer of a cellulose-based compound and an acrylic monomer; 25-60 wt% of an acrylate oligomer compound; 1-20 wt% of a curing agent; and 1-5 wt% of a photoinitiator. Preferably the copolymer comprises 5-20 wt% of a cellulose-based compound and 70-95 wt% of an acrylic monomer, and the cellulose-based compound contains 2-30 wt% of acetyl and has a hydroxyl number of 20-150, a glass transition temperature of 85-130 deg.C and a weight average molecular weight of 1,200-70,000.
摘要翻译：提供辐射固化压敏粘合剂组合物和包含该组合物的压敏粘合带以提高初始粘合强度，并且甚至在用低能量的紫外线辐射固化后也获得优异的脱模性能。辐射固化压敏粘合剂组合物包含35-65重量％的丙烯酸粘合剂组合物，其包含纤维素基化合物和丙烯酸单体的共聚物; 25-60重量％的丙烯酸酯低聚物化合物; 1-20重量％的固化剂; 和1-5重量％的光引发剂。优选地，共聚物包含5-20重量％的纤维素类化合物和70-95重量％的丙烯酸单体，纤维素类化合物含有2-30重量％的乙酰基，羟值为20-150，玻璃化转变温度为85-130摄氏度，重均分子量为1,200-70,000。

66. 发明授权

KR101712700B1 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이를 사용한 유기발광소자 표시장치 有权
标题翻译：用于封装有机发光二极管器件的组合物和使用其的有机发光二极管显示器
公开(公告)号：KR101712700B1
公开(公告)日：2017-03-07
申请号：KR1020140071759
申请日：2014-06-12
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 남성룡 , 이지연 , 하경진 , 고성민
IPC分类号： C08L33/06 , H01L51/50 , C08F2/48 , C08F2/44 , C08K5/00 , H01L31/048
CPC分类号： H01L51/5256 , C08F222/1006 , C08F2222/1026 , C09D133/04 , C09D133/06 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
摘要： (A)비치환된알킬렌기를갖는디(메트)아크릴레이트, (B)치환또는비치환된알킬렌기또는치환또는비치환된알킬기를갖는트리(메트)아크릴레이트, 및 (D)광개시제를포함하고, 조성물중 원소염소함량이 200ppm 이하인유기발광소자봉지용조성물및 유기발광소자봉지용조성물및 이를사용한유기발광소자표시장치가제공된다.
摘要翻译：一种用于封装有机发光二极管器件和有机发光二极管显示器的组合物，该组合物包括包含未取代的亚烷基的二（甲基）丙烯酸酯，包含取代或未取代的亚烷基的三（甲基）丙烯酸酯或取代或未取代的亚烷基未取代的烷基和光引发剂，其中用于封装有机发光二极管器件的组合物的氯化物含量为约200ppm以下。

67. 发明授权

KR101611006B1 광경화 조성물 및 이를 사용하여 제조된 봉지화된 장치 有权
标题翻译：可使用的光学组合物和包封装置
公开(公告)号：KR101611006B1
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020130095724
申请日：2013-08-13
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이지연 , 고성민 , 남성룡 , 오세일 , 최승집 , 하경진
IPC分类号： C08L101/00 , C08L43/00 , C08F230/00 , H01L23/29
CPC分类号： C08F222/20 , C08F2/48 , C08F230/02 , C08F230/08 , H01L33/56 , H01L51/0043 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , C08F2220/1891 , C08F2222/1013
摘要： 본발명은경화후 유리와 Ni/Fe alloy 사이의다이쉐어접착력(glass-metal alloy die shear strength, 단위:kgf)을 A, 식 1의경화수축률(단위:%)을 B라고할 때, A/B는 0.7kgf/% 이상이고, A는 2.5kgf 이상인광경화조성물및 이를사용하여제조된봉지화된장치에관한것이다.

68. 发明授权

KR101611001B1 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 有权
标题翻译：包含其的包封层的组合物和包含其的包封装置
公开(公告)号：KR101611001B1
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020130061563
申请日：2013-05-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 하경진 , 권지혜 , 이지연 , 이창민 , 최승집 , 남성룡 , 이연수
IPC分类号： C08F20/10 , C08L33/04 , C09K3/10 , H01L23/29
摘要： 본발명은화학식 1의광경화모노머, 및개시제를포함하는봉지용조성물, 이를포함하는장벽층, 이를포함하는봉지화된장치에관한것이다.

69. 发明授权

KR101611000B1 광경화 조성물, 상기 조성물로 형성된 보호층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 有权
标题翻译：包含其的可光成像保护层和包含其的包封装置
公开(公告)号：KR101611000B1
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020130059313
申请日：2013-05-24
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이창민 , 최승집 , 권지혜 , 이연수 , 하경진
IPC分类号： C08F20/10 , C08F30/02 , C08L33/04 , H01L23/29
CPC分类号： C08F36/20 , C08F20/10 , C08F30/02 , H01L51/5256
摘要： 본발명은 (A)광경화성모노머및 (B)화학식 1의모노머를포함하는광경화조성물, 및상기조성물로형성된보호층을포함하는장치에관한것이다.

70. 发明授权

KR101574840B1 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 有权
公开(公告)号：KR101574840B1
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：KR1020130004178
申请日：2013-01-14
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이창민 , 이연수 , 최승집 , 권지혜 , 하경진
IPC分类号： C08F20/10 , C08L33/04 , H01L23/29 , H05B33/10
摘要： 본발명은 (A)광경화성모노머및 (B)화학식 1의모노머또는그의올리고머를포함하는광경화조성물, 이를포함하는장벽층및 이를포함하는봉지화된장치에관한것이다.

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