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61. 发明申请

WO2010015455A1 VERFAHREN ZUM SICHEREN BETREIBEN EINES FELDGERÄTES 审中-公开
标题翻译：方法一现场设备的安全操作
公开(公告)号：WO2010015455A1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：PCT/EP2009/057826
申请日：2009-06-23
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , KILIAN, Markus , SEGER, Andrea , VON STEIN, Bert , WANDREI, Norbert
发明人： KILIAN, Markus , SEGER, Andrea , VON STEIN, Bert , WANDREI, Norbert
IPC分类号： G05B19/042
CPC分类号： G05B19/0426 , G05B2219/23128 , G05B2219/23147
摘要： Verfahren zum Betreiben eines Feldgerätes (S) der Prozessautomatisierungstechnik über ein Feidbussystem (F), wobei das Feldgerät (S) mindestens eine Anzeigeeinheit (AE) aufweist, wobei, in dem Fall, dass wenigstens ein Parameter des Feldgerätes (S) über das Feldbussystem (F) in dem Feidgerät (S) eingestellt wird, eine dem Parameter und/oder einem Wert des Parameters, entsprechende Anzeige (A), auf der Anzeigeeinheit (AE) dargestellt wird.
摘要翻译：操作过程自动化技术Feidbussystem（F）中，现场设备（S）的方法，其中所述现场装置（S）至少一个显示单元（AE），其特征在于，（在的情况下通过现场总线系统中的现场装置（S）的至少一个参数 F）（在现场装置S）用于设置所述参数对应的显示（a）中的参数和/或值，（被示出在显示单元AE）上。

62. 发明申请

WO2006058861A1 DRUCKSENSOR 审中-公开
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：WO2006058861A1
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：PCT/EP2005/056220
申请日：2005-11-25
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , DREWES, Ulfert , HEGNER, Frank
发明人： DREWES, Ulfert , HEGNER, Frank
IPC分类号： G01L9/00 , G01L9/12 , G01L19/14
CPC分类号： G01L19/14 , G01L9/0075
摘要： Ein Drucksensor 1 umfasst eine Druckmesszelle 2 mit einer ersten formsteifen, im wesentlichen planaren Dichtfläche 24 und einen Gegenkörper 4 mit einer Öffnung, die von einer zweiten formsteifen, im wesentlichen planaren Dichtfläche 45 umgeben ist; wobei die Druckmesszelle 2 und der Gegenkörper 4 mit einer Einspannkraft in axialer Richtung, welche im wesentlichen senkrecht zu den Ebenen der Dichtflächen verläuft, gegeneinander gedrückt werden; und zwischen der ersten Dichtfläche und der zweiten Dichtfläche eine Flachdichtung 51 mittels der axialen Einspannkraft freiliegend im Hauptschluss eingespannt ist. Der Gegenkörper 4 kann als Entkopplungsring zwischen einem metallischen Gehäuse 3 und einer keramischen Druckmesszelle 2 ausgebildet sein, wobei zwischen dem Entkopplungsring und dem Gehäuse ebenfalls eine Flachdichtung 52 eingespannt ist. Die Druckmesszelle ist vorzugsweise elastisch vorgespannt.
摘要翻译：压力传感器1包括压力测量单元2具有第一尺寸稳定的，基本上为平面的密封面24，并与开口，该开口是由第二形状稳定的基本上是平面的密封面45所包围的计数器体4; 其中，所述压力测量单元2和对置体4在轴向方向上的夹持力，其基本上垂直于被压靠在彼此的密封面的平面; 和一个平垫圈是通过在第一密封表面和第二密封表面之间的主电路露出的轴向夹紧的夹紧装置51。计数器体4可以形成为金属壳体3和陶瓷压力测量单元2，其中一个扁平垫圈解耦环52和壳体之间还夹之间的去耦环。压力测量单元优选地弹性地偏置。

63. 发明申请

WO2006034959A2 FERTIGUNGSSEITIGES ABGLEICHEN EINES MESSGERÄTS ZUR KAPAZITIVEN FÜLLSTANDSMESSUNG UND ENTSPRECHENDES MESSGERÄT 审中-公开
标题翻译：用于电容式液位测量值和相应仪器仪表的生产双边匹配
公开(公告)号：WO2006034959A2
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/EP2005/054540
申请日：2005-09-13
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , GETMAN, Igor , DIETERLE, Roland , UPPENKAMP, Kaj , WERNET, Armin
发明人： GETMAN, Igor , DIETERLE, Roland , UPPENKAMP, Kaj , WERNET, Armin
IPC分类号： G01F25/00 , G01F23/26
CPC分类号： G01F25/0076 , G01F23/263 , G01F23/266 , G01F25/0061
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum fertigungsseitigen Abgleichen eines Messgerätes (1) zur kapazitiven Füllstandsmessung eines Mediums (10), wobei mindestens eine Sondeneinheit (2) des Messgerätes (1) mit einem elektrischen Ansteuersignal angesteuert wird, bei welchem es sich um eine elektrische Wechselspannung mit einer vorgebbaren Frequenz handelt. Das erfindungsgemäße Verfahren beinhaltet, dass in Abhängigkeit von der Frequenz des Ansteuersignals ein Leitfähigkeitsbereich bestimmt wird, innerhalb dessen die Füllstandsmessung im Wesentlichen unabhängig von einer Änderung der elektrischer Leitfähigkeit (σ) des Mediums (10) ist, dass für den Leitfähigkeitsbereich mindestens eine erste Referenzzuordnung zwischen einem vorgebbaren ersten Füllstandswert und einem zum ersten Füllstandswert gehörigen ersten Kapazitätswert erzeugt wird, und dass die erste Referenzzuordnung zwischen dem ersten Füllstandswert und dem ersten Kapazitätswert abgelegt wird. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein entsprechendes Messgerät.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造侧的方法修整的测量装置（1），用于在介质（10）的电容液位测量，其特征在于至少一种探针单元（2）的测量装置（1）被驱动与电驱动信号，其特征在于，它是电的的以预定频率的交流电压是。本发明的方法包括一个电导率范围在依存性决定驱动信号的频率，在其内的液位测量实质上独立于介质的电导率（S）的变化（10）是对于至少之间的第一参考映射的电导率范围可预定的第一电平值和用于第一级第一电容值的对应值被生成，并且所述第一电平值和所述第一电容值之间的第一参考分配被存储。此外，本发明涉及相应的测量装置。

64. 发明申请

WO2006018351A1 LEITERPLATTE MIT WENIGSTENS EINEM THERMISCH KRITISCHEN SMD-BAUTEIL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN, BESTÜCKEN UND LÖTEN EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：电路板，至少一个热临界SMD器件及其制造方法，装备和焊接的电路板
公开(公告)号：WO2006018351A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/EP2005/053200
申请日：2005-07-05
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K1/112 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2203/0455 , H05K2203/1581 , H05K2203/304 , Y02P70/613
摘要： Um ein thermisch kritisches SMD-Bauteil auch bei hohen Temperaturen in einem ReflowLötofen zu löten, schlägt die Erfindung vor, Bohrungen in unmittelbarer Nähe zu oder durch die Lötpads vorzusehen, wobei die Lotpaste durch die Bohrungen an das SMD-Bauteil herangeführt wird. Dazu wird auf einer Leiterplatte (10) ein thermisch kritisches SMD-Bauteil (30) befestigt, beispielsweise durch Klebstoff (38). Danach wird die Leiterplatte (10) gewendet und das SMD-Bauteil (30) befindet sich unterhalb der Leiterplatte (10). Oben auf die Leiterplatte (10) und auf und in die Bohrungen (34) wird eine Lotpaste (40) aufgebracht. Wenn die Leiterplatte (10) in der dargestellten Position in den Reflow-Lötofen gegeben wird, bei dem die Lötwärme von oben auf die Leiterplatte einwirkt, wird das thermisch kritisches SMD-Bauteil (30) dagegen durch die Leiterplatte (10) abgeschirmt. Die auf die Lotpaste (40) einwirkende Lötwärme läßt das Lot durch die Bohrungen zu den Lötpads (32) gelangen.
摘要翻译：为了即使在一个ReflowLötofen高温焊接热临界SMD元件，本发明提出以提供在靠近孔或通过焊垫，其中所述焊膏通过SMD部件的孔被引导。为了这个目的，在一个电路板（10）上的热临界SMD部件（30）是固定的，例如通过粘接剂（38）。此后，将印刷电路板（10）被接通和SMD部件（30）位于所述印刷电路板（10）的下方。在印刷电路板（10）和到的顶部并进入涂布焊膏（40）中的孔（34）。当所述电路板（10）被放置在回流焊炉中所示的位置，其中，所述焊接热被从上方施加到电路板上，通过所述电路板（10）上，另一方面热临界SMD部件（30）屏蔽。在焊膏上（40）作用的焊锡耐热可以达到通过焊垫（32）的孔中的焊料。

65. 发明申请

WO2005109575A1 HORNANTENNE 审中-公开
标题翻译：喇叭天线
公开(公告)号：WO2005109575A1
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：PCT/EP2005/052054
申请日：2005-05-04
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , FEISST, Klaus
发明人： FEISST, Klaus
IPC分类号： H01Q13/02
CPC分类号： H01Q13/02
摘要： Es ist eine Hornantenne für ein mit Mikrowellen arbeitendes Füllstandsmessgerät vorgesehen, mit der Füllstandsmessungen im Nahbereich der Hornantenne durchführbar sind, mit einem in Senderichtung geöffneten Horn (1), das in Senderichtung (S) mit einer Hornkante (3) abschliesst, das im Inneren des Horns (1) eine von der Hornkante (3) beabstandete Inhomogenität (11, 15) aufweist, bei der beim Senden an der Inhomogenität (11, 15) und an der Hornkante (3) Mikrowellen reflektiert werden und sich die reflektierten Mikrowellen zumindest teilweise durch negative Interferenz auslöschen.
摘要翻译：这是一个喇叭天线用于与微波值测定装置操作设置，可以在喇叭天线的附近的电平测量来进行，在传输方向角（1），其封闭在传输方向（S）有角边缘（3），的内部的开放喇叭（1）喇叭边缘（3）间隔开的不均匀性（11，15），其中，发送到的不均匀性（11，15）和喇叭边缘时（3）的微波被反射并且由反射微波至少部分地熄灭负面干扰。

66. 发明申请

WO2005103851A1 FUNKMODUL FÜR FELDGERÄTE DER AUTOMATISIERUNGSTECHNIK 审中-公开
标题翻译：无线电模块自动化技术现场设备
公开(公告)号：WO2005103851A1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：PCT/EP2005/051347
申请日：2005-03-23
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , SEILER, Christian , GRIECH, Reinhard , SPRINGMANN, Thorsten
发明人： SEILER, Christian , GRIECH, Reinhard , SPRINGMANN, Thorsten
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： G05B19/042 , G05B2219/25187 , G05B2219/25289 , G05B2219/25428 , H04W84/18
摘要： Ein Funkmodul FM für Feldgeräte der Automatisierungstechnik ist mit einem Feldgerät z. B. F1 über eine Feldgeräteschnittstelle verbindbar. Das Funkmodul FM weist einem Mikrocontroller μC zur Funktionssteuerung, eine Funkeinheit RF zur Datenkommunikation mit einer übergeordneten Einheit und eine Energieversorgungseinheit EVS. Mit Hilfe des Funkmoduls FM können herkömmliche Feldgeräte einfach zu funkfähigen Feldgeräten umgerüstet und damit auch in Funknetzwerken eingesetzt werden.
摘要翻译：用于与现场设备，例如自动化技术的现场设备的FM无线电模块。 B. F1经由现场设备接口连接。 FM无线电模块包括用于功能控制，用于与更高级别的单元和电源单元EVS数据通信的无线单元的RF微控制器MUC。与所述无线电模块的帮助下FM常规的现场设备可以很容易地升级为具有无线能力的现场设备和无线网络中使用。

67. 发明申请

WO2005100940A1 DRUCKAUFNEHMER MIT AUSTAUSCHBAREM PROZESSANSCHLUSS 审中-公开
标题翻译：压力传感器可更换过程连接
公开(公告)号：WO2005100940A1
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：PCT/EP2005/051346
申请日：2005-03-23
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , TANNER, Jürgen
发明人： TANNER, Jürgen
IPC分类号： G01L19/00
CPC分类号： G01L19/003
摘要： Ein Druckaufnehmer umfasst einen Drucksensor; ein Druckaufnehmergehäuse (1) welches vorzugsweise in seinem Inneren eine Sensorkammer definiert, in welcher der Sensor angeordnet ist, wobei das Druckaufnehmergehäuse (1) ferner eine Gehäusestirnfläche (4) mit einer Gehäuseöffnung aufweist, durch welche der Sensor mit einem Druck beaufschlagbar ist; einen Prozessanschluss (2), welcher in einer Anschlussstirnfläche (3) eine Prozessanschlussöffnung (5) aufweist, wobei der Prozessanschluss derart mit dem Druckaufnehmergehäuse verbindbar ist dass die Prozessanschlussöffnung mit der Gehäuseöffnung fluchtet und dass die Anschlussstirnfläche die Gehäusestirnfläche umgreift, wobei zwischen der Druckaufnehmergehäuse und dem Prozessanschluss ein Dichtring (6) angeordnet ist, welcher einen elastomerischen Werkstoff aufweist, und welcher einen Spalt zwischen der Anschlussstirnfläche der Gehäusestirnfläche abdichtet, wobei vorzugsweise die an den Spalt angrenzenden Bereiche der Anschlussstirnfläche (3) und der Gehäusestirnfläche (4) zueinander koplanar sind.
摘要翻译：一种压力传感器，包括压力传感器; 压力换能器壳体（1），其优选限定在其内部，其中传感器设置在传感器室，其中所述压力换能器（1）还包括壳体的端面（4）具有一个壳体开口，通过它可以应用于与一个压力传感器; 过程连接（2），其在连接端面（3）的方法连接开口（5），其中，与压力换能器这样的方式处理的连接被连接到过程连接器开口与所述壳体开口对准，并且，所述连接端面包围壳体端表面，其中所述压力换能器和之间设置过程嵌合的密封环（6），其包括弹性体材料和密封该壳体端面的终端面之间的间隙，优选地邻近所述连接端面（3）和壳体端表面（4）是彼此共面的间隙部分。

68. 发明申请

WO2005059497A2 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR KOMPENSATION VON DRUCKSENSOREN 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR补偿压力传感器
公开(公告)号：WO2005059497A2
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：PCT/EP2004/053460
申请日：2004-12-14
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , MARTIN, Rainer , WAGNER, Richard , ALBER, Thomas
发明人： MARTIN, Rainer , WAGNER, Richard , ALBER, Thomas
IPC分类号： G01L27/00
CPC分类号： G01L27/005
摘要： Eine Vorrichtung zur Kompensation von Drucksensormodulen, welche jeweils ein Modulgehäuse und eine Druckmesszelle mit einer Messmembran aufweisen, die durch eine Gehäuseöffnung mit einem Druck beaufschlagbar ist; umfasst, einen Kompensationskörper mit mindestens einer Sensormodulalifnahme, in welche das Drucksensormodul einsetzbar ist; mindestens eine Befestigungsvorrichtung Dar druckdichten Befestigung des mindestens einen Drucksensormoduls in der Sensoraufnahme; eine Druckzuleitung welche mit der Sensormodulaufnahme kommuniziert; zur Beaufschlagung der Druckmesszelle des mindestens einen eingespannten Drucksensormoduls mit einem Mediendruck; und eine Temperieranordnung zum Heizen und/oder Kühlen des Kompensationskörpers.
摘要翻译：一种用于压力传感器模块，每个模块具有模块壳体和压力测量与被在通过壳体开口与压力作用一测量膜片细胞补偿装置; 包括补偿体与至少一种Sensormodulalifnahme，其中，所述压力传感器模块被插入; 至少一个紧固装置在传感器座，所述至少一个压力传感器模块的达尔压力密封的紧固; 一压力供给管路，其与该传感器模块容器连通; 用于作用在压力测量单元被夹紧的压力传感器模块与流体压力中的至少一个; 和用于补偿体的加热和/或冷却的温度控制顺序。

69. 发明申请

WO2005040747A1 HALBLEITERDRUCKSENSOR UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：半导体压力传感器及其制造方法
公开(公告)号：WO2005040747A1
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/EP2004/011712
申请日：2004-10-18
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BURCZYK, Dietfried , SCHWABE, Friedrich , BARTUCH, Herbert , SCHROETER, Thomas
发明人： BURCZYK, Dietfried , SCHWABE, Friedrich , BARTUCH, Herbert , SCHROETER, Thomas
IPC分类号： G01L9/06
CPC分类号： G01L19/146 , G01L9/0042
摘要： Ein Herstellungsverfahren für Halbleiterdrucksensoren umfasst: Bereitstellen eines Gegenkörperwafers und eines Entkopplungskörperwafers, wobei der Gegenkörperwafer eine erste Fügefläche aufweist, die mit einer zweiten Fügefläche des Entkopplungskörperswafers zu fügen ist; Erzeugen einer Vielzahl von Vorsprüngen in der ersten und/oder der zweiten Fügefläche durch Entfernen des die Vorsprünge umgebenden Materials; Fügen der ersten und der zweiten Fügefläche; und Vereinzeln der Halbleiterdrucksensoren. Bei dem Fügen der ersten und der zweiten Fügefläche, werden die Vorsprünge einer der beiden Fügeflächen mit der gegenüberliegenden Fügefläche gefügt. Zwei Si-Wafer können durch Fusionsbonden bei 1000°C gefügt werden. Optional kann noch eine Abschirmung bzw. ein Guarding aufgebracht werden. Hierzu werden zunächst Vereinzelungsschnitte bis zu einer Tiefe geführt bis zu der das Guarding reichen soll. Anschliessend werden eine isolierende SiO 2 -Schicht und eine Si-Schicht auf die Oberfläche des Membrankörperwafers und die freigelegten Seitenflächen der Halbleiterdrucksensoren aufgebracht. Abschliessend werden die verbleibenden Verbindungen zwischen den Halbleiterdrucksensoren durchtrennt.
摘要翻译：半导体压力传感器，其包括的制造方法：提供一个计数器体晶片和解耦晶片体，其中，所述计数器体晶片具有第一接合表面，以与所述主体解耦晶片的第二配合面接合; 通过去除包围材料突起产生多个在所述第一和/或第二接合表面突起; 接合第一和第二接合表面; 和分离半导体压力传感器。在第一和第二接合表面的接合，两个键合表面中的一个的凸起被接合与相对配合面。两个硅晶片可通过熔融粘合在1000℃下接合可选地还包括屏蔽件或防护均可适用。对于这第一个分离切口的深度可达作出该防护应该是足够的。随后，绝缘的SiO 2层和Si层被施加到膜体晶片的表面和半导体压力传感器的暴露的侧表面。最后，半导体压力传感器之间的剩余的连接被切断。

70. 发明申请

WO2005032224A1 LEITERPLATTE MIT EINER HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN BEDRAHTETER ELEKTRONISCHER BAUTEILE; VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN LEITERPLATTE UND DEREN VERWENDUNG IN EINEM LÖTOFEN 审中-公开
标题翻译：与保持装置，用于保持有线电子元件电路板; 用于制备这种电路板和它们在钎焊炉
公开(公告)号：WO2005032224A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/EP2004/010524
申请日：2004-09-20
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H05K13/0465 , H05K1/036 , H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
摘要： Um bedrahtete Bauteile großer Masse oder mit ungleicher Masseverteilung sicher auf einer Leiterplatte (60) zu befestigen, ohne daß die Bauteile, wie heute üblich , auf die Leiterplatte geklebt oder mit Snap-In-Halterungen auf der Leiterplatte gehalten werden, schlägt die Erfindung vor, in eine Anschlußbohrung (11) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -pins (111) eines elektronischen Bauteils (110) eine Haltevorrichtung (65) zum Festhalten des Anschlußdrahtes oder -pins (111) zu integrieren. Die Haltevorrichtung (65) stellt eine Verengung in der Anschlußbohrung (11) auf einen Durchmesser dar, der kleiner ist als der des Anschlußdrahtes oder -pins (111). Beispielsweise kann die Haltevorrichtung (65) durch eine Anschlußbohrung (11) realisiert werden, die als einseitige aber nicht vollständig durch die Leiterplatte (60) hindurch gebohrte Bohrung (16) ausgeführt ist. In diesem Fall bleibt ein Rand als Verengung (65) stehen, der den Anschlußpins (111) des betrachteten Bauteils (110) festklemmt und das Bauteil auf der Leiterplatte festhält.
摘要翻译：到大的质量或与质量分布不均匀有线部件牢固地附连到电路板（60），而不的组件，按照惯例今天，粘在电路板或与管理单元在电路板安装件被保持，本发明提出，在连接孔（11），用于接收电子部件（110）的安装导线或连接引脚（111）的保持装置（65），用于保持所述引线或连接引脚（111）集成。所述保持装置（65）提供在所述连接孔（11）的直径的收缩比固定线或连接引脚（111）的直径。例如，所述保持装置（65）可通过一连接孔（11），其为单侧来实现，而是通过所述电路板（60），钻通孔没有完全（16）被执行。在这种情况下，边缘为缩小（65）停止，夹钳相关组件（110）的连接销（111）和牢固地保持在电路板上的组件。

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