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61. 发明授权

KR102260927B1 연삭 휠 및 연삭 장치 有权
公开(公告)号：KR102260927B1
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：KR1020170117043
申请日：2017-09-13
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 추샤오밍
IPC分类号： B24D7/00 , B24B1/04 , B24B37/11

62. 发明授权

KR102258464B1 로보트 핸드 및 반송 로보트 有权
公开(公告)号：KR102258464B1
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：KR1020170124091
申请日：2017-09-26
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 나카츠카아츠시
IPC分类号： H01L21/677 , B25J15/06 , H01L21/683

63. 发明授权

KR102257264B1 스크래치 검출 방법 有权
公开(公告)号：KR102257264B1
公开(公告)日：2021-05-26
申请号：KR1020170142344
申请日：2017-10-30
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 요시다신지
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/892
摘要： 본발명은분할라인과스크래치를구별하여적절히스크래치를검출하는것을목적으로한다. 본발명의스크래치검출방법은, 웨이퍼(W)의표면에분할홈(V)을형성하는가공홈형성공정과, 웨이퍼를이면으로부터연삭하여가공홈을표출시키는연삭공정과, 연삭후의웨이퍼의피연삭면을촬상하는촬상공정과, 웨이퍼의촬상화상을좌표변환하여띠형화상으로편집하는편집공정과, 띠형화상으로부터분할라인에상당하는선을제거하는제거공정과, 제거후의띠형화상에기초하여스크래치의유무를판단하는판단공정을포함한다.

64. 发明授权

KR102253564B1 패키지 웨이퍼의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102253564B1
公开(公告)日：2021-05-17
申请号：KR1020170039970
申请日：2017-03-29
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 고시미즈히데키 , 루신 , 아라야유리카
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/56 , B28D5/04
摘要： 본발명은웨이퍼의표면을몰드수지로덮으며홈 내에몰드수지를적절하게충전하는것을과제로한다. 패키지웨이퍼의제조방법은, 웨이퍼(W)의표면측으로부터분할예정라인을따라마무리두께이상의깊이의홈(12)을형성하는단계와, 웨이퍼의디바이스영역(A1)과외주잉여영역(A2)의경계에홈 이상의깊이의링형홈(13)을형성하는단계와, 성형장치의오목형의금형(31)을링형홈 바닥면(14)에배치하여금형과웨이퍼로둘러싸이는공간에몰드수지(M)를충전하는단계에의해, 웨이퍼의디바이스영역을몰드수지로피복하고, 분할예정라인을따라형성된홈을몰드수지로매설한패키지웨이퍼를제조하는구성으로하였다.

65. 发明授权

KR102252842B1 게터링성의 평가 방법 有权
公开(公告)号：KR102252842B1
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：KR1020170060955
申请日：2017-05-17
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 스케가와나오야 , 요코타료헤이 , 후와나루토
IPC分类号： H01L21/66
摘要： (과제) 실제제품이될 수있는디바이스웨이퍼에대하여, 게터링성을간이하게평가할수 있도록한다. (해결수단) 웨이퍼의게터링성평가방법으로서, 연마휠을사용하여반도체웨이퍼표면의뒷쪽의이면을연마하여이면에연마흔을형성함과함께반도체웨이퍼의내부이면서연마흔의하부에게터링층을형성하는게터링층형성공정과, 연마흔이형성된이면의적어도단위영역을촬상수단 (31) 에의해촬상하는촬상공정과, 촬상된단위영역에있어서 10 ∼ 500 ㎚의 폭을갖는연마흔의수를계수하는계수공정과, 계수공정에의해계수된연마흔의수가소정값 이상인지여부를비교하는비교공정을포함한다.

66. 发明授权

KR102243872B1 피가공물의 연삭 방법 有权
公开(公告)号：KR102243872B1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：KR1020150159527
申请日：2015-11-13
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후와나루토 , 마츠이히데키 , 야마시타신지
IPC分类号： H01L21/306 , B24B7/22 , B24B7/16
摘要： (과제) 복수의피가공물의전체를적절히평탄화할수 있는피가공물의연삭방법을제공한다. (해결수단) 복수의피가공물 (11) 을동시에연삭가공하는피가공물의연삭방법으로서, 복수의피가공물을유지부재 (13) 에첩착하는피가공물첩착공정과, 유지부재에첩착된복수의피가공물을척 테이블 (14) 로유지하는유지공정과, 연삭휠 (36) 을복수의피가공물에접촉시켜복수의피가공물을동시에연삭가공하는연삭공정을구비하고, 연삭휠은, 원반상의휠 기대 (38) 와, 휠기대의제 1 면 (38a) 에환상으로배열된복수의제 1 연삭지석 (40) 과, 복수의제 1 연삭지석의반경방향내측에서복수의제 1 연삭지석과동심원상으로배열된복수의제 2 연삭지석 (42) 을포함하고, 복수의제 1 연삭지석과복수의제 2 연삭지석의반경방향의간격 (D2) 은, 인접하는피가공물의최소간격 (D1) 보다넓은구성으로하였다.

67. 发明授权

KR102242827B1 박리 장치 有权
公开(公告)号：KR102242827B1
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：KR1020170066698
申请日：2017-05-30
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠시노부유키
IPC分类号： H01L21/67 , B24B7/00
摘要： (과제) 보호부재가박리된웨이퍼에보호부재의수지가남아있는지의여부를확인한다. (해결수단) 필름 (S2) 이웨이퍼 (W) 의외주가장자리 (Wd) 로부터비어져나와비어져나옴부 (S2a) 가형성된상태에서수지 (S1) 를개재하여필름 (S2) 이웨이퍼 (W) 의일방의면 (Wa) 에고착되어있는경우에있어서의수지 (S1) 와필름 (S2) 으로이루어지는보호부재 (S) 를웨이퍼 (W) 로부터박리하기위해서사용되고, 보호부재 (S) 를아래로하여웨이퍼 (W) 의타방의면 (Wb) 을유지하는수단 (2) 과, 보호부재 (S) 의비어져나옴부 (S2a) 를협지하는수단 (3) 과, 협지수단 (3) 과유지수단 (2) 을상대적으로웨이퍼 (W) 의외주가장자리 (Wd) 로부터중심을향해이동시키고웨이퍼 (W) 로부터보호부재 (S) 를박리하는수단 (4) 과, 박리수단 (4) 으로보호부재 (S) 를박리한후에웨이퍼 (W) 의일방의면 (Wa) 을촬상하는촬상수단 (80) 과, 촬상수단 (80) 이촬상한촬상화로부터잔존하는수지 (S1) 의유무를판단하는판단수단 (19) 을구비하는박리장치 (1) 이다.

68. 发明授权

KR102232101B1 절삭 장치의 셋업 방법 有权
公开(公告)号：KR102232101B1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020170043562
申请日：2017-04-04
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 가사이츠요시 , 사토마사시
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02 , B28D5/02 , B28D7/00
摘要： [과제] 절삭액의영향을저감시켜, 절삭블레이드가장착된절삭유닛의위치를바르게검출할수 있는절삭장치의셋업방법을제공한다. [해결수단] 절삭블레이드 (46) 의선단의위치를검출하는절삭장치 (2) 의셋업방법으로서, 절삭블레이드로의절삭액 (21) 의공급을정지하는공급정지스텝과, 절삭유닛 (42) 을절입이송방향으로이동시켜, 회전하는절삭블레이드를날끝위치검출유닛 (50) 의블레이드침입부 (54c) 에침입시킨후, 절삭블레이드를블레이드침입부로부터퇴피시킴으로써, 절삭블레이드의주위의기류를변화시키고, 절삭블레이드에수반하여회전하는절삭액을주위로비산시키는탈수스텝과, 회전하는절삭블레이드를다시블레이드침입부에침입시키고, 수광부 (58) 의수광량이소정의광량이되었을때의절삭유닛의위치를검출하는위치검출스텝을포함한다.

69. 发明授权

KR102228492B1 절삭 장치 有权
公开(公告)号：KR102228492B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020150030221
申请日：2015-03-04
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구보마사히로 , 나카니시유지 , 이즈미구니하루
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 절삭중의이상을적절하게검출가능한절삭장치를제공한다. 절삭블레이드(60)의진동에대응하는진동신호를발생시키는진동신호발생수단(68)과, 진동신호발생수단에서발생된진동신호에기초하여절삭블레이드의상태를판정하는제어수단(78)을포함하고, 진동신호발생수단은제1 플랜지부재(46)에설치되어절삭블레이드의진동에대응하는진동신호에상당하는전압을발생시키는초음파진동자(70)와, 초음파진동자와접속되어전압을제어수단에전송하는전송수단(72)으로구성되며, 검출하고자하는절삭블레이드의진동주파수에대응하는제1 플랜지부재가, 초음파진동자의공진주파수별로형성된복수의상기제1 플랜지부재로부터선정되어스핀들(42)에장착되는구성으로하였다.

70. 发明授权

KR102228487B1 피가공물의 절삭 방법 有权
公开(公告)号：KR102228487B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020170030446
申请日：2017-03-10
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 노리즈미다이고
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/66 , H01L21/67 , B28D5/02 , B28D7/00
摘要： 본발명은, 절삭위치의위치맞춤을정밀도좋게실시할수 있는피가공물의절삭방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명은, 척테이블과, 스핀들에고정된절삭블레이드로피가공물을절삭하는절삭수단과, 척테이블과절삭수단을, 직교하는 X, Y 방향으로상대이동시키는이동수단과, 기준선이형성된광학계를갖는촬상수단과, 제어수단을구비한절삭장치의절삭방법으로서, 제1 스핀들회전수로절삭블레이드를드레싱하는드레싱단계와, 드레싱단계이전에또는이후에제2 스핀들회전수로드레싱보드를 1라인이상절삭하여위치맞춤용홈을형성하는홈 형성단계와, 위치맞춤용홈과기준선과의거리를등록하는기준거리등록단계와, 피가공물의분할예정라인에기준선을맞춰절삭위치를설정하는절삭위치설정단계와, 제2 스핀들회전수로피가공물을절삭하는절삭단계를포함한다.

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