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51. 发明申请

WO2016168734A1 METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ARRAYS 审中-公开
标题翻译：制造半导体阵列的方法
公开(公告)号：WO2016168734A1
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：PCT/US2016/027939
申请日：2016-04-15
申请人： MALCOLM, Alastair J.
发明人： MALCOLM, Alastair J.
IPC分类号： B81C1/00 , B01J19/00
CPC分类号： B01J19/0046 , B01J2219/00612 , B01J2219/00632 , B01J2219/00637 , B01J2219/00653 , B01J2219/00659 , B01J2219/00662 , B01J2219/00722 , B81B2201/0214 , B81C1/00206 , B81C1/00896 , C12Q1/686
摘要： A method of manufacturing semiconductor arrays is provided. A method of manufacturing semiconductor arrays may comprise applying a functionalization layer to a semiconductor wafer surface, depositing probes on the functionalized semiconductor wafer surface, and processing the printed semiconductor wafer into individual semiconductor arrays. The wafer processing steps and array finishing steps may be performed following functionalization and probe deposition in a manner that preserves the integrity of the probes.
摘要翻译：提供一种制造半导体阵列的方法。制造半导体阵列的方法可以包括将功能化层施加到半导体晶片表面，在功能化的半导体晶片表面上沉积探针，以及将印刷的半导体晶片处理成单独的半导体阵列。可以以保持探针完整性的方式在功能化和探针沉积之后执行晶片处理步骤和阵列精加工步骤。

52. 发明申请

WO2009092361A2 MEMS COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING A MEMS COMPONENT, AND METHOD FOR HANDLING A MEMS COMPONENT 审中-公开
标题翻译： MEMS组件，用于生产MEMS组件和方法用于处理MEMS组件
公开(公告)号：WO2009092361A2
公开(公告)日：2009-07-30
申请号：PCT/DE2009000073
申请日：2009-01-21
申请人： EPCOS AG , PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR , LEIDL ANTON
发明人： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR , LEIDL ANTON
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2201/053 , H04R2201/003
摘要： The invention relates to a MEMS component comprising a substrate (1) in which at least one cavity (2) is present. The cavity (2) is closed toward an active side of the substrate (1). An inactive side is disposed opposite the active side of the substrate (1), and the substrate (1) is covered by a covering film (3) on the inactive side. The invention further relates to a method for producing a MEMS component comprising the following steps. In the first step, cavities (2) are produced on a substrate wafer (1), wherein the cavities (2) are closed toward an active side and comprise an opening toward an inactive side. In a second step, a covering film (3) is applied to the inactive side of the substrate wafer (1), wherein the covering film (3) is glued to the substrate wafer (1) at least in the area of the substrate wafer (1) between the cavities (2).
摘要翻译：本发明提供一种MEMS器件，包括衬底（1），其中，至少一个空腔（2）的存在。到衬底（1）朝向所述空腔（2）的有源侧是封闭的。非活动侧被相对地设置在基板（1）和所述衬底的所述有源侧（1）覆盖在非活动侧与盖（3）。此外，提供了一种制造MEMS器件，其包括以下步骤的方法。在第一步骤中空腔的基板晶片（1），其中所述空腔（2）被关闭以有源侧并且具有开口到非活动侧上产生（2）。在第二个步骤中，覆盖箔（3）在所述衬底晶片（1）的非活动侧被施加，其中，所述覆盖膜（3）至少在腔（2）之间的基底晶片（1）的区域到所述衬底晶片（1）粘接。

53. 发明申请

WO02074686A3 A METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING MICRO ELECTROMECHANICAL SYSTEMS STRUCTURES DURING DICING OF A WAFER 审中-公开
标题翻译：用于保护微波电子系统结构的方法和装置
公开(公告)号：WO02074686A3
公开(公告)日：2003-02-06
申请号：PCT/US0151501
申请日：2001-12-05
申请人： ANALOG DEVICES INC
发明人： SPOONER TIMOTHY R , COURAGE DAVID S , HARNEY KIERAN P , FELTON LAWRENCE E , LUO JING , WORKMAN BRAD , MARTIN JOHN R
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6836 , B81C1/00888 , B81C1/00896 , H01L2221/68327
摘要： A wafer cap protects micro electromechanical system ("MEMS") structures during a dicing of a MEMS wafer to produce individual MEMS dies. A MEMS wafer is prepared having a plurality of MEMS structure sites thereon. Upon the MEMS wafer, the wafer cap is mounted to produce a laminated MEMS wafer. The wafer cap is recessed in areas corresponding to locations of the MEMS structure sites on the MEMS wafer. The capped MEMS wafer can be diced into a plurality of MEMS dies without causing damage to or contaminating the MEMS die.
摘要翻译：在MEMS晶片的切割期间，晶片盖保护微机电系统（“MEMS”）结构以产生单独的MEMS管芯。制备具有多个MEMS结构位置的MEMS晶片。在MEMS晶片上，安装晶片盖以产生层压的MEMS晶片。晶片盖凹入与MEMS晶片上的MEMS结构位置的位置对应的区域中。封装的MEMS晶片可以切割成多个MEMS管芯，而不会损坏或污染MEMS管芯。

54. 发明申请

WO02075794A3 A METHOD FOR MAKING A MICROMECHANICAL DEVICE BY USING A SACRIFICIAL SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：一种通过使用真空基板制造微机电设备的方法
公开(公告)号：WO02075794A3
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/US0207761
申请日：2002-03-15
申请人： REFLECTIVITY INC , PATEL SATYADEV R , HUIBERS ANDREW G
发明人： PATEL SATYADEV R , HUIBERS ANDREW G
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , B81C99/00 , G02B26/08 , H01L21/00 , H01L21/30 , H01L21/301 , H01L21/46
CPC分类号： B81C1/00214 , B81B7/0077 , B81B2201/042 , B81C1/00333 , B81C1/00896 , B81C1/00904 , B81C2203/0118 , B82Y30/00 , G02B26/0833 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01049 , H01L2924/01054 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： A method is disclosed for forming a micromechanical device. The method includes fully or partially forming one or more micromechanical structures multiple times on first substrate (5a). A second substrate is bonded onto the first substrate so a to cover the multiple areas each having one or more micromechanical structures, so as to form a substrate assembly. The substrate assembly is then separated into individual dies, each die having the one or more micromechanical structures held on a portion (21) of the first substrate, with a portion of the second substrate bonded to the first substrate portion. Finally, the second substrate portion is removed from each die (3a-3d) to expose the one or more micromechanical structures on the first substrate portion. The invention is also directed to a method for forming a micromechanical device, including: forming one or more micromechanical structures in one or more areas on a first substrate; bonding caps onto the first substrate so as to cover the one or more areas each having one or more micromechanical structures, so as to form a substrate (10) assembly; after a period of time, removing the caps to expose the one or more micromechanical structures. During the period of time between bonding the caps and later removing the caps, the substrate assembly can be singulated, inspected, irradiated, annealed, die attached, shipped and/or stored.
摘要翻译：公开了一种用于形成微机械装置的方法。该方法包括在第一衬底（5a）上多次完全或部分地形成一个或多个微机械结构。第二衬底被结合到第一衬底上以便覆盖每个具有一个或多个微机械结构的多个区域，以便形成衬底组件。然后将基板组件分离成单独的模具，每个模具具有一个或多个微机械结构，其保持在第一基板的一部分（21）上，其中第二基板的一部分结合到第一基板部分。最后，从每个管芯（3a-3d）移除第二衬底部分以露出第一衬底部分上的一个或多个微机械结构。本发明还涉及一种用于形成微机械装置的方法，包括：在第一衬底上的一个或多个区域中形成一个或多个微机械结构; 将盖接合到第一基板上以覆盖每个具有一个或多个微机械结构的一个或多个区域，以便形成基板（10）组件; 在一段时间之后，移除盖以露出一个或多个微机械结构。在接合盖子和稍后移除盖子之间的时间段期间，可以对基板组件进行单切割，检查，照射，退火，模具附接，运输和/或存储。

55. 发明申请

WO02060811A2 MEMS SINGULATION PROCESS UTILIZING PROTECTIVE COATING 审中-公开
标题翻译：使用保护涂层的MEMS整合工艺
公开(公告)号：WO02060811A2
公开(公告)日：2002-08-08
申请号：PCT/US0202348
申请日：2002-01-22
申请人： AXSUN TECH INC , LE MINH VAN , WONG JO-EY
发明人： LE MINH VAN , WONG JO-EY
IPC分类号： B81C1/00 , G02B26/08 , H01L21/00 , H01L21/301 , G02B26/00
CPC分类号： H01L21/67132 , B81C1/00896 , G02B26/0841 , H01L21/67092
摘要： A process for singulating MOEMS optical devices (10) from a precursor structure (110), in which the precursor structure (110) comprises device material (12), having movable optical structures (14), and handle material (22), through which optical ports (30) are formed to provide for optical access to the movable optical structures (14). The process comprises coating a frontside and a backside of the precursor structure (110) with protection material (610). The precursor structure (110) is then attached to a substrate such as dicing tape and the precursor structure (110) separated into individual optical devices (10) by a process, including die sawing. Thereafter, the optical devices (10) are removed from the tape and the protection material (610) removed from the optical devices (10).
摘要翻译：一种用于从前体结构（110）分离MOEMS光学器件（10）的方法，其中前体结构（110）包括器件材料（12），具有可移动的光学结构（14）和手柄材料（22）光端口（30）被形成为提供对可移动光学结构（14）的光学访问。该方法包括用保护材料（610）涂覆前体结构（110）的前侧和后侧。然后，前体结构（110）通过包括模切法的工艺被连接到诸如切割带的基底上，并将前体结构（110）分离成各个光学器件（10）。此后，将光学装置（10）从带上取下，保护材料（610）从光学装置（10）中取出。

56. 发明申请

WO0124228A3 TEMPORARY BRIDGE FOR MICRO MACHINED STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：微机械结构的临时桥梁
公开(公告)号：WO0124228A3
公开(公告)日：2002-03-14
申请号：PCT/US0026355
申请日：2000-09-25
申请人： INPUT OUTPUT INC
发明人： YU LIANZHONG , GOLDBERG HOWARD D , YU DULI
IPC分类号： G02B26/10 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , B81C99/00 , C23F1/02 , G01P9/04 , G02B26/08 , G03F7/20 , B44C1/22 , G03F7/00 , H01L21/306
CPC分类号： B81C1/00142 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C1/00896 , B81C2203/0118 , B81C2203/036 , G02B26/0816
摘要： A micro machined structure includes one or more temporary bridges for temporarily coupling the micro machined structure to a support structure.
摘要翻译：微加工结构包括用于将微加工结构临时耦合到支撑结构的一个或多个临时桥。

57. 发明申请

WO01024228A2 TEMPORARY BRIDGE FOR MICRO MACHINED STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：微机械结构的临时桥梁
公开(公告)号：WO01024228A2
公开(公告)日：2001-04-05
申请号：PCT/US2000/026355
申请日：2000-09-25
IPC分类号： G02B26/10 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , B81C99/00 , C23F1/02 , G01P9/04 , G02B26/08 , G03F7/20 , H01L
CPC分类号： B81C1/00142 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C1/00896 , B81C2203/0118 , B81C2203/036 , G02B26/0816
摘要： A micro machined structure includes one or more temporary bridges for temporarily coupling the micro machined structure to a support structure.
摘要翻译：微加工结构包括用于将微加工结构临时耦合到支撑结构的一个或多个临时桥。

58. 发明申请

WO2017016703A1 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROELEKTRONISCHE MEDIENSENSORANORDNUNG UND MIKROELEKTRONISCHE MEDIENSENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： PROCESS微型电子媒介传感器布置和微型电子媒体传感器装置
公开(公告)号：WO2017016703A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/EP2016/061766
申请日：2016-05-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B2201/0264 , B81C2201/053 , H01L2224/73204
摘要： Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung und eine entsprechende mikroelektronische Bauelementanordnung. Das Herstellungsverfahren umfasst hierbei die Schritte, wonach ein Sensor mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche sowie zumindest einer Seitenfläche bereitgestellt wird, wobei die erste Oberfläche zumindest bereichsweise eine Detektionsfläche aufweist. In einem nächsten Schritt wird ein Opfermaterial auf die erste Oberfläche des Sensors aufgebracht, wobei die Detektionsfläche zumindest bereichsweise von dem Opfermaterial bedeckt wird und sich das Opfermaterial zu der Seitenfläche des Sensors erstreckt. Ferner wird ein Träger mit einer Montagefläche bereitgestellt. Danach wird der Sensor auf dem Träger elektrisch verbunden, wobei die erste Oberfläche des Sensors und die Montagefläche des Trägers einander gegenüberliegend einen Abstand aufweisen. Anschließend wird das Opfermaterial entfernt, wobei die Detektionsfläche zumindest teilweise frei von dem Opfermaterial wird.
摘要翻译：本发明提供了一种制造微电子器件组件和相应的微电子器件组件的方法。在这种情况下的制造方法包括以下步骤，根据其提供了具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及至少一个侧表面上的传感器，其中所述第一表面区域，包括至少一个检测表面到。在下一步骤中，牺牲材料沉积在传感器的第一表面，其中所述检测表面至少部分地由牺牲材料覆盖所述牺牲材料延伸到所述传感器的侧表面上。此外，载体上设置有安装表面。此后，在载体上的传感器电连接，其中所述传感器的所述第一表面，其距离为具有彼此相对的载体的安装表面。随后，在牺牲材料被移除，其中所述检测表面是所述牺牲材料的至少部分自由。

59. 发明申请

WO2009033871A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VIELZAHL VON CHIPS UND ENTSPRECHEND HERGESTELLTER CHIP 审中-公开
标题翻译：用于生产芯片中的品种，相应地做出CHIP
公开(公告)号：WO2009033871A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/EP2008/059688
申请日：2008-07-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00
CPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00896 , B81C2201/053
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für Chips vorgeschlagen, bei dem möglichst viele Verfahrensschritte im Waferverbund, also parallel für eine Vielzahl von auf einem Wafer angeordneten Chips, durchgeführt werden. Es handelt sich dabei um ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Chips, deren Funktionalität ausgehend von der Oberflächenschicht (2) eines Substrats (1) realisiert wird. Bei diesem Verfahren wird die Oberflächenschicht (2) strukturiert und mindestens ein Hohlraum (3) unter der Oberflächenschicht (2) erzeugt, so dass die einzelnen Chipbereiche (5) lediglich über Aufhängestege untereinander und/oder mit dem übrigen Substrat (1) verbunden sind, und/oder so dass die einzelnen Chipbereiche (5) über Stützelemente (7) im Bereich des Hohlraums (3) mit der Substratschicht (4) unterhalb des Hohlraums (3) verbunden sind. Beim Vereinzeln der Chips werden die Aufhängestege und/oder Stützelemente (7) aufgetrennt. Erfindungsgemäß wird die strukturierte und unterhöhlte Oberflächenschicht (2) des Substrats (1) vor dem Vereinzeln der Chips in eine Kunststoffmasse (10) eingebettet.
摘要翻译：与本发明的芯片的制造方法，提出了其中在晶片装配尽可能多的工艺步骤，所以并行设置，用于在晶片上的多个芯片中执行。这是一种用于制造多个芯片，其功能，从（1）实现的衬底的表面层（2）开始的方法。在该方法中，产生在表面层（2）的结构和至少一个腔（3）的表面层下面（2）中，以使得单独的芯片区域（5）仅经由悬架腹板之间彼此和/或与基板（1）的其余部分相连接，和/或使得各个芯片区域（5）的支承元件（7）在空腔（3）与腔下方的基板层（4）的区域（3）。在芯片的分离，悬浮液纤维网和/或支撑元件（7）是分离的。根据本发明，该芯片在一个塑料的质量（10）在分离前的基板（1）的图案化和底切表面层（2）被嵌入。

60. 发明申请

WO2004037712A3 METHOD FOR PRODUCING A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT WITH A MICROACTIVITY 审中-公开
标题翻译：用于生产具有微观活性的包装集成电路的方法
公开(公告)号：WO2004037712A3
公开(公告)日：2004-08-26
申请号：PCT/CA0301602
申请日：2003-10-27
申请人： MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC , LANDSBERGER LESLIE M , GRUDIN OLEG
发明人： LANDSBERGER LESLIE M , GRUDIN OLEG
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00 , H01L23/34 , B81B3/00
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C1/00896 , B81C2203/0136 , H01L23/345 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , Y10S438/94 , Y10S438/963 , Y10S438/977 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： There is described a method for producing a packaged integrated circuit. The method comprises a first step of building an integrated circuit having a micro-structure suspended above a micro-cavity, and having a heating element on the micro-structure capable of heating itself and its immediate surroundings. A layer of protective material is then deposited on said micro-structure such that at least a top surface of the micro-structure and an opening of the micro-cavity is covered, wherein the protective material is in a solid state at room temperature and can protect the micro-structure during silicon wafer dicing procedures and subsequent packaging. The integrated circuit is packaged and an electric current is passed through the heating element such that a portion of the protective material is removed and an unobstructed volume is provided above and below the micro-structure.
摘要翻译：描述了一种用于制造封装集成电路的方法。该方法包括构建具有悬浮在微腔上方的微结构的集成电路的第一步骤，并且在微结构上具有能够加热自身及其周围环境的加热元件。然后将一层保护材料沉积在所述微结构上，使得微结构的至少顶表面和微腔的开口被覆盖，其中保护材料在室温下处于固态，并且可以在硅晶片切割程序和随后的封装过程中保护微结构。集成电路被封装并且电流通过加热元件，使得保护材料的一部分被去除，并且在微结构的上方和下方设置无阻塞的体积。

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