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51. 发明专利

TW200410350A 半導體元件測試機之元件升溫與冷卻裝置 APPARATUS FOR HEATING AND COOLING SEMICONDUCTOR DEVICE IN HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：半导体组件测试机之组件升温与冷却设备 APPARATUS FOR HEATING AND COOLING SEMICONDUCTOR DEVICE IN HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200410350A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：TW091136192
申请日：2002-12-13
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：黃炫周 , 李炳基
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67109
摘要：一種半導體元件測試機之元件升溫與冷卻裝置，係包含有導熱之固定板、加熱板、致冷板以及加熱控制裝置及致冷控制裝置，固定板上具有複數個供半導體元件裝設的固定槽，加熱板裝設於固定板底側並具有至少一個加熱器，而可將熱能傳送至位於固定板上之半導體元件。致冷板裝設於加熱板之底側，並位於測試機之主體上，其上具有供冷卻液流通之流道，可由外界之冷卻液供給源提供流經流道後再排出。然後藉由加熱控制裝置以及致冷控制裝置分別控制加熱板以及致冷板的作動，而能控制固定板溫度。
简体摘要：一种半导体组件测试机之组件升温与冷却设备，系包含有导热之固定板、加热板、致冷板以及加热控制设备及致冷控制设备，固定板上具有复数个供半导体组件装设的固定槽，加热板装设于固定板底侧并具有至少一个加热器，而可将热能发送至位于固定板上之半导体组件。致冷板装设于加热板之底侧，并位于测试机之主体上，其上具有供冷却液流通之流道，可由外界之冷却液供给源提供流经流道后再排出。然后借由加热控制设备以及致冷控制设备分别控制加热板以及致冷板的作动，而能控制固定板温度。

52. 发明专利

TW588575B 設置盤式送料器部之表面組裝機失效
简体标题：设置盘式送料器部之表面组装机
公开(公告)号：TW588575B
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：TW089100868
申请日：2000-01-20
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：徐載奉 JAE BONG SEO , 趙在赫 JAE HYUK CHO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要：【課題】
本發明係關於一種設置盤式送料器部之表面組裝機，其提供在安裝器的一側部設置磁帶捲軸送料器，在他側部設置盤式送料器，可容易而且迅速供給多樣性的之半導體設備設置盤式送料器的安裝器。【解決裝置】
具備為供給組裝於印刷電路基板零件之送料器部之表面組裝機中，其特徵為，在一側具備帶式送料器，在他側具備為連續供給容納互相不同種類半導體設備之多數盤之盤式送料器部者。【選擇圖】圖一
简体摘要：【课题】本发明系关于一种设置盘式送料器部之表面组装机，其提供在安装器的一侧部设置磁带卷轴送料器，在他侧部设置盘式送料器，可容易而且迅速供给多样性的之半导体设备设置盘式送料器的安装器。【解决设备】具备为供给组装于印刷电路基板零件之送料器部之表面组装机中，其特征为，在一侧具备带式送料器，在他侧具备为连续供给容纳互相不同种类半导体设备之多数盘之盘式送料器部者。【选择图】图一

53. 发明专利

TW200304196A 半導體搬運機的元件輸送系統之工作高度識別裝置 APPARATUS FOR RECOGNIZINGWORKING HEIGHT OF DEVICE TRANSFER SYSTEM IN SEMICONDUCTOR DEVICE TEST HANDLER AND METHOD THEREOF 失效
简体标题：半导体搬运机的组件输送系统之工作高度识别设备 APPARATUS FOR RECOGNIZINGWORKING HEIGHT OF DEVICE TRANSFER SYSTEM IN SEMICONDUCTOR DEVICE TEST HANDLER AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200304196A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW091136851
申请日：2002-12-20
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：黃炫周 HYUN JOO HWANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/2851 , G01R31/2887
摘要：本發明揭露一種半導體測試機的元件輸送系統之工作高度識別裝置及其方法，係用以辨識半導體測試機的工作高度，其中元件輸送系統裝設於測試機本體並進行垂直或平行的移動，包含有拾取臂用以吸取並輸送半導體元件，工作高度識別裝置主要包含有一提升塊，裝設於元件輸送系統之一側，可垂直或平行的移動，觸控探測器以垂直的方式配置於提升塊，並透過提升塊的連動產生上升或下降的位移，而維持與目標物接觸，偵測單元係用以偵測觸控探測器的位移量，驅動單元用以驅動提升塊進行上升或下降的運動，因此經由本發明所提供的簡單機構，可更為快速、精準地重設元件輸送系統。
简体摘要：本发明揭露一种半导体测试机的组件输送系统之工作高度识别设备及其方法，系用以辨识半导体测试机的工作高度，其中组件输送系统装设于测试机本体并进行垂直或平行的移动，包含有十取臂用以吸取并输送半导体组件，工作高度识别设备主要包含有一提升块，装设于组件输送系统之一侧，可垂直或平行的移动，触摸探测器以垂直的方式配置于提升块，并透过提升块的连动产生上升或下降的位移，而维持与目标物接触，侦测单元系用以侦测触摸探测器的位移量，驱动单元用以驱动提升块进行上升或下降的运动，因此经由本发明所提供的简单机构，可更为快速、精准地重设组件输送系统。

54. 发明专利

TWI445972B 記憶卡用測試分選機有权
简体标题：记忆卡用测试分选机
公开(公告)号：TWI445972B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW101112877
申请日：2012-04-11
申请人：未來產業股份有限公司 , MIRAE CORPORATION
发明人：朴海俊 , PARK, HAE JUN , 玄炅珉 , HYUN, KYUNG MIN , 盧倞斗 , ROH, KYOUNG DOO
IPC分类号： G01R31/01

55. 发明专利

TWI424521B 傳送封裝晶片之裝置以及測試搬運機有权
简体标题：发送封装芯片之设备以及测试搬运机
公开(公告)号：TWI424521B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW097144670
申请日：2008-11-19
申请人：未來產業股份有限公司 , MIRAE CORPORATION
发明人：趙在敬 , CHO, JAE KYUNG , 朴海俊 , PARK, HAE JUN
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/22
CPC分类号： G01R31/2893 , H01L21/67271 , H01L21/67742 , H01L21/6838

56. 发明专利

TW200929427A 測試搬運機、封裝晶片裝載及製造方法以及測試托盤傳送方法 TEST HANDLER, METHOD FOR LOADING AND MANUFACTURING PACKAGED CHIPS, AND METHOD FOR TRANSFERRING TEST TRAYS 审中-公开
简体标题：测试搬运机、封装芯片装载及制造方法以及测试托盘发送方法 TEST HANDLER, METHOD FOR LOADING AND MANUFACTURING PACKAGED CHIPS, AND METHOD FOR TRANSFERRING TEST TRAYS
公开(公告)号：TW200929427A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW097144669
申请日：2008-11-19
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：范熙樂 BEOM, HEE RAK , 金炅泰 KIM, KYEONG TAE
IPC分类号： H01L , B65G
CPC分类号： G01R31/2893
摘要：本發明係提供了一種測試搬運機、封裝晶片裝載方法、測試托盤傳送方法及封裝晶片製造方法。此測試搬運機係包含:裝載單元,此裝載單元包含裝載緩衝器及裝載拾取器,裝載緩衝器係設置成可沿著形成於裝載位置之上方的移動路徑移動,裝載拾取器係用以在位於裝載位置之測試托盤上執行裝載製程;腔室系統,在腔室系統中,封裝晶片係被連接至高精度定位板並進行測試;卸載單元,此卸載單元包含卸載拾取器,係用以在位於卸載位置之測試托盤上執行卸載製程,並且此卸載單元係被設置於裝載單元的旁邊;至少一個轉動單元,係設置於裝載單元與卸載單元之間,用以將從裝載單元傳送而來的測試托盤從水平狀態轉動到垂直狀態,並且將從腔室系統傳送而來的測試托盤從垂直狀態轉動到水平狀態;以及傳送單元,係用以傳送測試托盤。依據上述構造,本發明係能夠縮短裝載製程所用之時間並且提高裝載製程之效率。
简体摘要：本发明系提供了一种测试搬运机、封装芯片装载方法、测试托盘发送方法及封装芯片制造方法。此测试搬运机系包含:装载单元,此装载单元包含装载缓冲器及装载十取器,装载缓冲器系设置成可沿着形成于装载位置之上方的移动路径移动,装载十取器系用以在位于装载位置之测试托盘上运行装载制程;腔室系统,在腔室系统中,封装芯片系被连接至高精度定位板并进行测试;卸载单元,此卸载单元包含卸载十取器,系用以在位于卸载位置之测试托盘上运行卸载制程,并且此卸载单元系被设置于装载单元的旁边;至少一个转动单元,系设置于装载单元与卸载单元之间,用以将从装载单元发送而来的测试托盘从水平状态转动到垂直状态,并且将从腔室系统发送而来的测试托盘从垂直状态转动到水平状态;以及发送单元,系用以发送测试托盘。依据上述构造,本发明系能够缩短装载制程所用之时间并且提高装载制程之效率。

57. 发明专利

TW200925087A 測試板、測試拖盤、測試搬運機以及製造封裝晶片之方法 HI-FIX BOARD, TEST TRAY, TEST HANDLER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGED CHIPS 失效
简体标题：测试板、测试拖盘、测试搬运机以及制造封装芯片之方法 HI-FIX BOARD, TEST TRAY, TEST HANDLER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGED CHIPS
公开(公告)号：TW200925087A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097144668
申请日：2008-11-19
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：范熙樂 BEOM, HEE RAK , 朴龍根 PARK, YONG GEUN
IPC分类号： B65G , G01R
CPC分类号： G01R31/2893
摘要：本發明係關於一種測試板、一種測試搬運機及一種封裝晶片的製造方法。這種測試板,係包含:多個測試承載,藉以與需要接受測試之多個封裝晶片相連;及主框架,係用於在至少一個第一區域中放置測試插槽,藉以形成a�b矩陣,其中a與b係為大於0的整數,並在至少一個第二區域中放置測試插槽,藉以形成c�d矩陣,其中,c係為大於a的整數而d係為大於0的整數。因此,本發明實施例可透過使測試托盤每次承載更多的封裝晶片並最大化地減小水平方向與垂直方向間長度的差異,進而減小索引時間。並且,透過使測試托盤中所承載的全部封裝晶片同時接受測試處理,藉以減小用於進行測試處理的時間並提高穩定性。
简体摘要：本发明系关于一种测试板、一种测试搬运机及一种封装芯片的制造方法。这种测试板,系包含:多个测试承载,借以与需要接受测试之多个封装芯片相连;及主框架,系用于在至少一个第一区域中放置测试插槽,借以形成a�b矩阵,其中a与b系为大于0的整数,并在至少一个第二区域中放置测试插槽,借以形成c�d矩阵,其中,c系为大于a的整数而d系为大于0的整数。因此,本发明实施例可透过使测试托盘每次承载更多的封装芯片并最大化地减小水平方向与垂直方向间长度的差异,进而减小索引时间。并且,透过使测试托盘中所承载的全部封装芯片同时接受测试处理,借以减小用于进行测试处理的时间并提高稳定性。

58. 发明专利

TWI307777B 積體電路晶片分類機及分類預燒測試積體電路晶片之方法與晶體電路晶片 IC SORTER,METHOD FOR SORTING BURN-IN ICS,AND IC 有权
简体标题：集成电路芯片分类机及分类预烧测试集成电路芯片之方法与晶体电路芯片 IC SORTER,METHOD FOR SORTING BURN-IN ICS,AND IC
公开(公告)号：TWI307777B
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW095127393
申请日：2006-07-26
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：金炳佑 KIM, BYOUNG WOO , 徐龍鎮 SEO, YONG JIN
IPC分类号： G01R
CPC分类号： B07C5/344 , G01R31/2893
摘要：一種積體電路晶片分類機、分類預燒測試積體電路晶片之方法及由此方法所分類出之積體電路晶片,其中積體電路晶片分類機包含有一板臺,用以承載一預燒測試板於其上;一托盤裝載器及一托盤卸載器,係於一第一軸向排列設置於板臺之外,且於一第二軸向互相平行;一直流測試暫存裝置及一卸載暫存裝置,係沿第二軸向排列設置於板臺之二側;一分類裝置,包含有至少一直流測試失效托盤及一分類托盤,直流測試失效托盤用以接收直流測試失敗之晶片;一直流測試失效及裝載工作頭,係移動於托盤裝載器、直流測試暫存裝置及直流測試失效托盤之間;一卸載工作頭,移動於托盤卸載器及卸載暫存裝置之間;一分類工作頭,移動於卸載暫存裝置與分類托盤間;及一插入及移除工作頭,係移動於直流測試暫存裝置、板臺之工作區域以及卸載暫存裝置之間。
简体摘要：一种集成电路芯片分类机、分类预烧测试集成电路芯片之方法及由此方法所分类出之集成电路芯片,其中集成电路芯片分类机包含有一板台,用以承载一预烧测试板于其上;一托盘装载器及一托盘卸载器,系于一第一轴向排列设置于板台之外,且于一第二轴向互相平行;一直流测试暂存设备及一卸载暂存设备,系沿第二轴向排列设置于板台之二侧;一分类设备,包含有至少一直流测试失效托盘及一分类托盘,直流测试失效托盘用以接收直流测试失败之芯片;一直流测试失效及装载工作头,系移动于托盘装载器、直流测试暂存设备及直流测试失效托盘之间;一卸载工作头,移动于托盘卸载器及卸载暂存设备之间;一分类工作头,移动于卸载暂存设备与分类托盘间;及一插入及移除工作头,系移动于直流测试暂存设备、板台之工作区域以及卸载暂存设备之间。

59. 发明专利

TW200909327A 測試搬運機與封裝半導體晶片之測試方法 HANDLER AND PROCESS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR CHIPS USING THE HANDLER 审中-公开
简体标题：测试搬运机与封装半导体芯片之测试方法 HANDLER AND PROCESS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR CHIPS USING THE HANDLER
公开(公告)号：TW200909327A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097127495
申请日：2008-07-18
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：安正旭 AN, JUNG UG , 朴海俊 PARK, HAE JUN , 金炅泰 KIM, KYEONG TAE , 崔完 CHOI, WAN HEE
IPC分类号： B65G , G01R
CPC分类号： G01R31/2867
摘要：一種測試搬運機,係包含有一裝載單元,此裝載單元具有一裝載拾取器及一裝載上升/下降單元,一卸載單元,此卸載單元具有一卸載拾取器及一卸載上升/下降單元,以及一腔室系統。一通過站連接於裝載單元與腔室系統之間及腔室系統與卸載單元之間。複數個測試托盤能夠位於獨立的裝載及卸載位置,以使得裝載作業及卸載作業能夠同時在獨立的測試托盤上執行,由此可減少裝載及卸載作業所需要之時間。
简体摘要：一种测试搬运机,系包含有一装载单元,此装载单元具有一装载十取器及一装载上升/下降单元,一卸载单元,此卸载单元具有一卸载十取器及一卸载上升/下降单元,以及一腔室系统。一通过站连接于装载单元与腔室系统之间及腔室系统与卸载单元之间。复数个测试托盘能够位于独立的装载及卸载位置,以使得装载作业及卸载作业能够同时在独立的测试托盘上运行,由此可减少装载及卸载作业所需要之时间。

60. 发明专利

TW200844025A 承載模組、承載盤與搬運機 CARRIER FOR CARRYING A PACKAGED CHIP AND HANDLER EQUIPPED WITH THE CARRIER 失效
简体标题：承载模块、承载盘与搬运机 CARRIER FOR CARRYING A PACKAGED CHIP AND HANDLER EQUIPPED WITH THE CARRIER
公开(公告)号：TW200844025A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097110765
申请日：2008-03-26
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：姜景元 KANG, KYOUNG WON , 文正湧 MOON, JEONG YONG , 范熙樂 BEOM, HEE RAK , 宋在明 SONG, JAE MYEONG , 金炯熙 KIM, HYEONG HEE
IPC分类号： B65G
CPC分类号： G01R31/2893 , B65G2201/0261
摘要：一種用於承載封裝晶片之承載器,此承載器係包含:機罩,係具有一個固定空間;以及至少一個導向孔。導向模組,係可沿此導向孔進行升降。當此導向模組進行升降時,一個閂鎖可前後移動,藉以進入固定空間或退出此固定空間。
简体摘要：一种用于承载封装芯片之承载器,此承载器系包含:机罩,系具有一个固定空间;以及至少一个导向孔。导向模块,系可沿此导向孔进行升降。当此导向模块进行升降时,一个闩锁可前后移动,借以进入固定空间或退出此固定空间。

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