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51. 发明申请

WO2007128022A3 LEITERPLATTENELEMENT UND METHODE DER HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2007128022A3
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/AT2007/000217
申请日：2007-05-08
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , RIESTER, Markus , LANGER, Gregor
发明人： RIESTER, Markus , LANGER, Gregor
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/43
摘要： Leiterplattenelement (1) mit einem Substrat (2), mit wenigstens einem in einem schichtförmigen photopolymerisierbaren optischen Material (5) eingebettetes optoelektronischen Bauelement (3), und mit wenigstens einem damit optisch gekoppelter Licht-Wellenleiter (6), der in dem optischen Material durch Photonen-Absorption strukturiert ist, wobei auf dem Substrat (2) ein vorgefertigter Umlenkspiegel (4), gegebenenfalls zusammen mit einem Träger (4') angeordnet ist, der im optischen Material (5) eingebettet ist, und der über den Licht-Wellenleiter (6) mit dem optoelektronischen Bauelement (3) optisch gekoppelt ist.

52. 发明申请

WO2005025282A1 DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：薄膜用于制备这种薄膜器件
公开(公告)号：WO2005025282A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/AT2004/000308
申请日：2004-09-09
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
发明人： WUCHSE, Markus , HASLEBNER, Nikolai , FROSCH, Ronald , RIEDLER, Manfred , LEISING, Günther
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H01L27/3288 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/07 , H05K3/244 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K2203/0392
摘要： Dünnschichtanordnung (1) mit einem Substrat (2) und zumindest einem auf dem Substrat in Dünnschichttechnik aufgebrachten elektronischen Dünnschichtbauelement (8), wobei auf dem Substrat eine Grundelektrode (4) vorliegt, auf der zum Dünnschichtbauelement (8) gehörigen Dünnschichten einschliesslich einer oberen Deckelektrode (9) angeordnet sind; das Substrat (2) ist durch eine an sich bekannte Leiterplatte mit einem Isoliermaterial-Grundkörper (3) und einer Metallkaschierung als Leiterschicht (5) gebildet, wobei die Leiterschicht (5) die Grundelektrode (4) bildet und hierfür zumindest an der Stelle des Dünnschichtbauelements (8) geglättet ist, und wobei zwischen der geglätteten, gegebenenfalls verstärkten Leiterschicht (5) und den darüber liegenden Dünnschichten des Dünnschichtbauelements (8) eine Kontaktschicht (18) in Dünnschichttechnik vorgesehen ist, welche auf der Oberfläche der Grundelektrode (4) physikalisch bzw. chemisch adsorbiert ist.
摘要翻译：薄膜元件（1）具有基板（2）和至少一个在薄膜技术电子薄膜组件施加到基板（8），其特征在于，在所述基板上，接地电极（4）的存在，关联到到薄膜成分（8）薄膜包括一上盖电极（ 9）被布置; 在基板（2）通过公知的印刷电路板用的绝缘基体（3）和金属层压作为导电体层（5），其中，所述导体层（5）形成所述基极（4），并且为此目的，至少在薄膜组件的位置形成（8）被平滑化，并且其中，所述平滑化，任选地增强的导体层（5）和上覆的薄膜成分的薄膜（8）之间有一个接触层（18）在薄膜技术被提供，其基极的表面上的（4）物理上或是化学吸附。

53. 发明申请

WO2022096638A1 COMPONENT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS AND THERMALLY CONDUCTIVE BLOCKS ON BOTH SIDES 审中-公开
公开(公告)号：WO2022096638A1
公开(公告)日：2022-05-12
申请号：PCT/EP2021/080749
申请日：2021-11-05
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MORIANZ, Mike , STAHR, Johannes , PRESSLER, Simon , PRUTTI, Maria
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/46
摘要： A component carrier (100) which comprises a stack (102) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and/or at least one electrically insulating layer structure (106), a first electronic component (108) and a second electronic component (110) arranged in the stack (102), a first block (112) and a second block (114) arranged in the stack (102) below the first electronic component (108) and the second electronic component (110), and a third block (116) and a fourth block (118) arranged in the stack (102) above the first electronic component (108) and the second electronic component (110), wherein said blocks are thermally conductive.

54. 发明申请

WO2022078889A1 COUPON DESIGN SYSTEM FOR SUPPORTING QUALITY TESTING OF COMPONENT CARRIERS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022078889A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/EP2021/077833
申请日：2021-10-08
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHUTTING, Günter , GRUBER, Irene , SPITZER, Robert , PACHER, Gernot , SCHWAIGER, Jürgen , TITJUNG, Florian
IPC分类号： G05B19/418 , G06F30/30 , H05K3/00
摘要： A computer-implemented system (270) for designing a coupon (200) for carrying out a quality test concerning coupon-related component carriers (256), wherein the system (270) comprises a compliance input unit (272) configured for receiving compliance input data indicative of compliance conditions to be fulfilled by the coupon (200) to be designed, a product input unit (274) configured for receiving product input data indicative of properties of component carriers (256) to be manufactured to which the coupon (200) to be designed is related, and a coupon design unit (276) configured for designing the coupon (200) so as to fulfil said compliance conditions and/or said properties of the component carriers (256).

55. 发明申请

WO2022078887A1 TEST TARGET DEFECT IDENTIFICATION AND EVALUATION FOR ASSESSING QUALITY OF COMPONENT CARRIER STRUCTURE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022078887A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/EP2021/077831
申请日：2021-10-08
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHUTTING, Günter , GRUBER, Irene , SPITZER, Robert , PACHER, Gernot , SCHWAIGER, Jürgen , TITJUNG, Florian
IPC分类号： G01R31/28
摘要： Apparatus (100) for testing quality of a component carrier structure (102), wherein the apparatus (100) comprises a material removal unit (112) configured for removing material of the component carrier structure (102) for exposing a plane in an interior of the component carrier structure (102), a detection unit (162) configured for detecting component carrier structure specific data (in particular image data) of the exposed plane of the component carrier structure (102), a determining unit (114) configured for determining at least one pre-defined test target (116) of the component carrier structure (102) at the exposed plane based on the component carrier structure specific data, and an evaluation unit (118) configured for identifying and evaluating at least one defect of the at least one determined test target (116) for assessing quality of the component carrier structure (102).

56. 发明申请

WO2017186856A1 HEAT CAPACITIVE COMPONENT CARRIER AND METHOD TO PRODUCE SAID COMPONENT CARRIER 审中-公开
标题翻译：热容电子元件载体及制造所述元件载体的方法
公开(公告)号：WO2017186856A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：PCT/EP2017/060071
申请日：2017-04-27
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SILVANO DE SOUSA, Jonathan
IPC分类号： H05K1/02 , F28D20/02 , H01L23/373
CPC分类号： H05K1/0206 , F28D15/0233 , F28D20/023 , H01L21/4846 , H01L23/3677 , H01L23/3736 , H01L23/38 , H01L23/427 , H05K1/0203 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K2201/064 , H05K2201/10219 , Y02E60/145
摘要： The invention refers to a component carrier (10) realized as a printed circuit board, an intermediate printed circuit board product or an IC-substrate, comprising at least one heat- passage component (30), said at least one heat-passage component (30) being realized in form of a heat-generating or a heat-absorbing component that is mounted on an outside surface layer (21, 22) or is embedded within at least one inner layer (23, 24) of the component carrier (10), and further comprising at least one latent-heat storage unit (40) with a phase-change material (45). The phase-change material (45) is laminated and integrated within at least one cavity (25) of the component carrier (10) and is directly thermoconductively coupled with the at least one heat-passage component (30). The invention also refers to a method for producing said component carrier (10).
摘要翻译：本发明涉及实现为印刷电路板，中间印刷电路板产品或IC衬底的元件载体（10），其包括至少一个热通道部件（30），所述至少一个热通道部件（30）以安装在外表面层（21,22）上或嵌入在至少一个内层（23,24）内的发热或吸热部件的形式实现， 24），并且还包括具有相变材料（45）的至少一个潜热存储单元（40）。相变材料（45）被层压并集成在部件载体（10）的至少一个空腔（25）内并直接与至少一个热通道部件（30）导热耦合。本发明还涉及用于制造所述部件载体（10）的方法。

57. 发明申请

WO2017050696A1 CONNECTION PANEL FOR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件连接面板
公开(公告)号：WO2017050696A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/EP2016/072168
申请日：2016-09-19
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KASPER, Alexander , GRABMAIER, Sandra , LEITGEB, Markus
IPC分类号： B81C1/00 , H05K3/00 , B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00142 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0163 , B81B2203/053 , B81B2207/07 , H05K1/162 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151
摘要： In a connection panel for electronic components (1) comprising a plurality of insulating layers (8, 9, 2, 11, 12) and conductive layers (13, 14, 15) and further comprising an electronic sensor (4), the sensor (4) is comprised of at least one flexure member (4') formed by a flexure layer (2), the flexure member (4') protruding from the flexure layer (2) and into a clearance (3) within the flexure layer (2) and carrying at least a part of a flexure sensing device (6).
摘要翻译：在包括多个绝缘层（8,9,2,11,12）和导电层（13,14,15）并且还包括电子传感器（4）的电子部件（1）的连接面板中，传感器 4）包括由弯曲层（2）形成的至少一个弯曲构件（4'），弯曲构件（4'）从弯曲层（2）突出并且在柔性层（2）内突出的间隙（3） 2）并且承载弯曲感测装置（6）的至少一部分。

58. 发明申请

WO2016026700A1 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2016026700A1
公开(公告)日：2016-02-25
申请号：PCT/EP2015/068032
申请日：2015-08-05
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H05K1/165 , B81B2201/0257 , H01F7/02 , H01F27/2804 , H04R9/025 , H05K1/0233 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/086 , H05K2201/10083
摘要： In a printed circuit board (1) comprising a plurality of insulating layers and conductive layers, and comprising at least one cavity (7) at least one electromagnetic coil (8) is arranged on an outer layer (4) of the printed circuit board (1) and cooperates with a permanent magnet (6) arranged inside the at least one cavity (7).
摘要翻译：在包括多个绝缘层和导电层的印刷电路板（1）中，并且包括至少一个空腔（7），至少一个电磁线圈（8）布置在印刷电路板的外层（4）上 1）并且与布置在所述至少一个空腔（7）内部的永磁体（6）配合。

59. 发明申请

WO2015128505A1 HEAT SPREADER IN MULTILAYER BUILD UPS 审中-公开
标题翻译：散热器在多层建筑UPS
公开(公告)号：WO2015128505A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/EP2015/054293
申请日：2015-03-02
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHULZ, Gernot , KREUTZWIESNER, Elisabeth
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0207 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
摘要： Connection system (1) for electronic components, the connection system (1) comprising at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b'') and at least one electrically conductive layer (3a, 6a, 3b, 6b), wherein the connection system (1) further comprises a heat distributing layer (5a, 5b) arranged within the at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b''), wherein the at least one heat distributing layer (5a, 5b) is made of thermally conductive, and electrically insulating, matrix-free material.
摘要翻译：所述连接系统（1）包括至少一个电绝缘层（4a'，4a“，4b”，4b“）和至少一个导电层（3a，6a，3b），6b），其中所述连接系统（1）还包括布置在所述至少一个电绝缘层（4a'，4a“，4b”，4b“）内的散热层（5a，5b），其中，至少一个热分布层（5a，5b）由导热和电绝缘的基质材料制成。

60. 发明申请

WO2015127486A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETEN SENSORCHIP SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板，嵌入式传感器芯片和电路板的
公开(公告)号：WO2015127486A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/AT2015/050046
申请日：2015-02-20
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WEIDINGER, Gerald
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/683 , H05K3/20
CPC分类号： H05K1/188 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L2221/68372 , H01L2224/48137 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/007 , H05K3/1216 , H05K3/207 , H05K3/321 , H05K3/4038 , H05K2201/10151
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (10) mit zumindest einem eingebetteten Sensorchip (3), bei welchem zumindest eine Sensorfläche (5) und Anschlüsse (4) auf einer Fläche des Chips angeordnet sind, die folgenden Schritte aufweisend: a) Bereitstellen einer Klebefolie (1), b) Aufdrucken einer Leiterstruktur (2) aus einer leitfähigen Paste auf eine Oberfläche der Klebefolie, c) registriertes Aufsetzen des zumindest einen Sensorchips (3) mit der die zumindest eine Sensorfläche (5) und die Anschlüsse (4) aufweisenden Fläche auf die Leiterstruktur (2) aus einer leitfähigen Paste, d) Aushärten der leitfähigen Paste, e) Aufbringen einer Isolierschicht (6) mit einer darüber liegenden Leiterschicht (7) auf die den Chip (3) aufweisende Oberfläche des in den vorgehenden Schritten geschaffenen Aufbaus, f) Laminieren des in den vorgehenden Schritten geschaffenen Aufbaus, g) Strukturieren der Leiterschicht (7) und Bilden von Durchkontaktierungen (9) von der Leiterschicht zu Leiterbahnen (7b, 7c) der Leiterstruktur auf der Oberfläche der Klebefolie und h) Entfernen der Klebefolie (1).
摘要翻译：的印刷电路板（10）与至少一个嵌入式传感器芯片（3），其中至少一个传感器区域的制造方法（5）和连接（4）被布置在芯片的表面上，其包括以下步骤：a）提供的粘合膜（ 1）中，b）在打印由导电性膏的到粘合剂膜的表面上的导体结构（2）中，c）将所述至少一个传感器芯片的注册放置（3）与所述（至少一个传感器区域（5）和连接4）具有表面该导体结构（2）由导电膏，d中的导电性糊剂，电子的）固化）沉积绝缘层（6）（与（3），其具有的在前面的步骤中创建的表面上的芯片上的上覆导体层7），建筑， F）层叠导体层的在前面的步骤，结构，克创建）图案化导体层（7）和形成通孔（9）至L 粘合片和h的表面上的导体结构的脓路径（7B，7C））去除所述粘合片（1）。

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