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51. 发明申请

WO2017021411A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：方法制造光电子器件
公开(公告)号：WO2017021411A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/EP2016/068437
申请日：2016-08-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BRUNNER, Herbert , PINDL, Markus
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10) umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers (100), zum Befestigen eines ein wellenlängenkonvertierendes Material aufweisenden Bogens (200) an einer Oberseite des Trägers, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (300) an einer Oberseite des Bogens, zum Anordnen eines Vergussmaterials (500) an der Oberseite des Bogens, wobei der optoelektronische Halbleiterchip zumindest teilweise in das Vergussmaterial eingebettet wird, wobei ein das Vergussmaterial, den Bogen und den optoelektronischen Halbleiterchip umfassender Verbundkörper (600) gebildet wird, und zum Ablösen des Verbundkörpers von dem Träger.
摘要翻译：制造光电子器件（10）的方法，包括用于在片材的上侧在所述载体的上侧附接的含波长的材料片（200），用于光电子半导体芯片（300）的定位提供载体（100）的步骤用于在片材，其中，所述光电子半导体芯片是至少部分地嵌入在模制材料，其中灌封材料，片材和所述光电子半导体芯片全面复合体（600）上形成的顶部放置灌封材料（500），和用于分离该复合体从支撑。

52. 发明申请

WO2016066689A1 Herstellung eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung 审中-公开
标题翻译：制备照明模块，用于背光
公开(公告)号：WO2016066689A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/EP2015/074988
申请日：2015-10-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BRUNNER, Herbert , BOSS, Markus
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Substrats, ein Bereitstellen einer Trägerstruktur auf dem Substrat, und ein Anordnen von Strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf dem Substrat. Die Strahlungsemittierenden Halbleiterchips umfassen eine Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten Strahlungsemittierenden Halbleiterchips. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung auf der Trägerschicht, wobei die Abdeckung die strahlungsemittierenden Halbleiterchips überdeckt, und ein Durchtrennen des Substrats, der Trägerstruktur und der Abdeckung zum Separieren des Leuchtmoduls. Das separierte Leuchtmodul weist die Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Hinterleuchtungsvorrichtung, und ein Leuchtmodul.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于背光的发光模块的方法。该方法包括：提供衬底;在衬底上提供的支撑结构，和发射辐射的半导体芯片的衬底上布置。发射辐射的半导体芯片包括在一行中相邻的发射辐射的半导体芯片的基团。进一步提供了放置辐射可透过的覆盖背衬层，其中，所述盖覆盖所述发射辐射的半导体芯片，以及所述衬底的切断，所述支撑结构和用于分离发光模块的盖上。将分离的发光模块，该组成一系列并置的发射辐射的半导体芯片。本发明还涉及一种方法，用于生产背面照明装置，以及发光模块。

53. 发明申请

WO2012089531A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MEHRZAHL VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：用于生产半导体元件的多个
公开(公告)号：WO2012089531A1
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：PCT/EP2011/072944
申请日：2011-12-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GALLMEIER, Hans-Christoph , SPATH, Günter , BRUNNER, Herbert
发明人： GALLMEIER, Hans-Christoph , SPATH, Günter , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/0095 , H01L33/505 , H01L2224/48 , H01L2933/0041
摘要： Es ist ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Halbleiterbauelementen (10) angegeben, die jeweils mindestens einen Halbleiterchip (1) und ein Konverterplättchen (2) aufweisen. Hierzu wird eine Mehrzahl von Halbleiterchips (1) im Waferverbund (10a) bereitgestellt, die jeweils geeignet sind, eine Primärstrahlung zu emittieren. Zudem wird eine Mehrzahl von Konverterplättchen (2) auf einem gemeinsamen Träger (2a) bereitgestellt, die jeweils geeignet sind, die Primärstrahlung in eine Sekundärstrahlung umzuwandeln, wobei jeweils ein Konverterplättchen (2) auf einem Halbleiterchip (1) oder auf mehrere Halbleiterchips (1) mittels eines automatisierten Verfahrens montiert wird.
摘要翻译：提供了一种方法，用于制造多个发射辐射的半导体器件（10），每一个具有至少一个半导体芯片（1）和转换器板（2）。为了这个目的，多个在复合晶片（10A）的半导体芯片（1）被提供，其每一个是适于发出初级辐射。另外，设置于一个共同的载体上的多个转换器板（2）的（2A）中，其每一个都能够在半导体芯片上的初级辐射转换器板（2）转换为次级辐射，其特征在于，在每种情况下的（1）或上的多个半导体芯片（1）由自动过程的方式来安装。

54. 发明申请

WO2007022741A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP 审中-公开
标题翻译：一种用于生产LED芯片的LED芯片和
公开(公告)号：WO2007022741A1
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/DE2006/001262
申请日：2006-07-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , EISSLER, Dieter , FISCHER, Helmut , GUENTHER, Ewald, Karl, Michael , HEINDL, Alexander
发明人： BRUNNER, Herbert , EISSLER, Dieter , FISCHER, Helmut , GUENTHER, Ewald, Karl, Michael , HEINDL, Alexander
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren angegeben, bei dem ein Grundkörper bereitgestellt wird, der eine Schichtenfolge für den Lumineszenzdiodenchip aufweist, die geeignet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Auf zumindest eine Hauptfläche des Grundkörpers wird eine Deckschicht aufgebracht. In die Deckschicht wird mindestens eine Kavität eingebracht, die vollständig oder teilweise mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial gefüllt wird. Das Lumineszenzkonversionsmaterial weist mindestens einen Leuchtstoff auf. Zudem wird ein Verfahren angegeben, bei dem die Deckschicht photostrukturierbares Material sowie mindestens einen Leuchtstoff aufweist, so dass sie als Lumineszenzkonversionsmaterial fungieren und unmittelbar photostrukturiert werden kann. Weiterhin werden Lumineszenzdiodenchips beschrieben, die mit den Verfahren herstellbar sind.
摘要翻译：提供了一种在其基体设置，具有用于发光二极管芯片，其适于发射电磁辐射的层序列的方法。在基体的至少一个主表面的覆盖层施加。在覆盖层中至少一个腔结合，其被完全地或部分地填充有发光转换材料。发光转换材料包含至少一种磷光体。此外，提供了一种方法，其中，所述涂膜材料可光图案化和至少一种磷光体，使得它们用作发光和可以立即发生光结构化的。此外，所描述的LED芯片可与方法来制造。

55. 发明申请

WO2006069554A1 KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTES, INSBESONDERE EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES 审中-公开
标题翻译：冷却器冷却半导体部分，特别是光电子半导体器件
公开(公告)号：WO2006069554A1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：PCT/DE2005/002168
申请日：2005-12-01
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRÖTSCH, Stefan , LEFRANC, Guy
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRÖTSCH, Stefan , LEFRANC, Guy
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes (1), insbesondere eines optoelektronischen Halbleiterbauelementes, die zumindest in Teilbereichen eine erste Schicht und eine zweite Schicht und eine Einrichtung zur Wärmeableitung (4) aufweist, bei der die erste Schicht und die zweite Schicht flächig aufeinander angeordnet sind und wenigstens in Teilbereichen eine der Schichten mit einer Struktur versehen ist, die zur Aufnahme der Einrichtung zur Wärmeableitung (4) ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种冷却装置，用于冷却半导体组件（1），特别是在部分区域具有至少第一层和第二层的光电子半导体器件的装置，以及用于散热（4），其中，第一层和第二层上彼此平被布置和所述层中的一个设置有至少在部分区域的结构，其被设计用于接收的装置的散热（4）。

56. 发明申请

WO2006034663A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP 审中-公开
标题翻译： PRODUCING方法和LED芯片的LED芯片
公开(公告)号：WO2006034663A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/DE2005/001382
申请日：2005-08-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , EISSLER, Dieter , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , JÄGER, Harald , KRÄUTER, Gertrud , WAITL, Günter
发明人： BRUNNER, Herbert , EISSLER, Dieter , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , JÄGER, Harald , KRÄUTER, Gertrud , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/508 , H01L2933/0041
摘要： Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen von Lumineszenzdiodenchips, die mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial versehen sind, das mindestens einen Leuchtstoff aufweist. Dabei wird ein Schichtenverbund bereitgestellt, der eine Lumineszenzdioden-Schichtfolge für eine Vielzahl von Lumineszenzdiodenchips umfasst und der auf einer Hauptfläche für jeden Lumineszenzdiodenchip mindestens eine elektrische Kontaktfläche zum elektrischen Anschließen von diesem aufweist. Auf der Hauptfläche wird eine Schicht Haftvermittler aufgebracht und selektiv von zumindest Teilen der Kontaktflächen entfernt. Nachfolgend wird auf dei Hauptfläche mindestens ein Leuchtstoff aufgebracht. Alternativ wird auf die Hauptfläche ein Lumineszenzkonversionsmaterial aufgebracht und selektiv von zumindest Teilen der Kontaktflächen entfernt. Die Erfindung betrifft zudem einen mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial versehenen Lumineszenzdiodenchip.
摘要翻译：本发明涉及一种用于LED芯片，其设置有发光转换材料的制造方法，包括至少一种磷光体。这里，提供了一种层压体，其包括用于多个LED芯片，并且所述至少一个主表面的每个LED芯片，用于其电连接的电接触表面的发光二极管层序列。在主表面上的粘合剂层被沉积和从接触表面的至少部分选择性地去除。随后，至少一个磷光体被施加到DEI主表面。可替代地，发光转换材料被沉积，并从在所述接触区域的主表面上的至少部分选择性地去除。本发明还涉及设置有发光转换LED芯片。

57. 发明申请

WO2005081319A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VORRICHTUNG MIT EINER MEHRZAHL OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：光电子器件，具有用于制造光电子器件光电元器件多个和方法的装置
公开(公告)号：WO2005081319A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/DE2005/000281
申请日：2005-02-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WIRTH, Ralf , BRUNNER, Herbert , ILLEK, Stefan , EISSLER, Dieter
发明人： WIRTH, Ralf , BRUNNER, Herbert , ILLEK, Stefan , EISSLER, Dieter
IPC分类号： H01L27/15
CPC分类号： H01L31/022408 , H01L31/022416 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/382 , H01L2224/16225
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1), umfassend einen Halbleiterfunktionsbereich (2) mit einer aktiven Zone (400) und einer lateralen Haupterstreckungsrichtung angegeben, wobei der Halbleiterfunktionsbereich zumindest einen Durchbruch (9,27,29) durch die aktive Zone umfasst, im Bereich des Durchbruchs ein Verbindungsleitermaterial (8) angeordnet ist, das von der aktiven Zone zumindest in einem Teilbereich des Durchbruchs elektrisch isoliert (10) ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements und eine Vorrichtung mit einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente angegeben. Das Bauelement und die Vorrichtung können komplett im Waferverbund hergestellt werden.
摘要翻译：它是（1），包括半导体功能区域的光电元件（2）与活性区（400）和所示的横向主延伸方向，所述半导体功能区域中的至少一个开口（9,27,29）包括通过所述有源区，在该区域通过断裂，连接导体材料（8）布置，其电从有源区至少在开口（10）的部分区域绝缘。此外，待指定的用于制造这样的光电器件和具有多个光电元件的装置的方法。设备和装置可以在晶片组件被完全制造。

58. 发明申请

WO2005031797A3 WEISS EMITTIERENDE LED MIT DEFINIERTER FARBTEMPERATUR 审中-公开
公开(公告)号：WO2005031797A3
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/DE2004/002138
申请日：2004-09-24
申请人： PATENT-TREUHAND- GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRISCHE GLÜHLAMPEN MBH , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , FIEDLER, Tim , JERMANN, Frank , STRAUSS, Jörg , ZACHAU, Martin
发明人： BRUNNER, Herbert , FIEDLER, Tim , JERMANN, Frank , STRAUSS, Jörg , ZACHAU, Martin
IPC分类号： C09K11/79
摘要： LED mit niedriger Farbtemperatur bis 3500 K, bestehend aus einer blau emittierenden LED und zwei davor geschalteten Leuchtstoffen, mit einem ersten Leuchtstoff aus der Klasse der Oxinitridosilikate, mit einem Kation M, das mit zweiwertigem Europium dotiert ist, und mit der grundsätzlichen Formel M (1-c) Si 2 O 2 N 2 :D c , wobei M = Sr, oder M = Sr (1-x-y) Ba y Ca x mit x+y 2 Si 5 N 8 :Eu.

59. 发明申请

WO2004077558A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT STRUKTURIERT METALLISIERTEM GEHÄUSEKÖRPER, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN BAUTEILS UND VERFAHREN ZUR STRUKTURIERTEN METALLISIERUNG EINES KUNSTSTOFF ENTHALTENDEN KÖRPERS 审中-公开
标题翻译：结构化金属化的住房，用于制备这种A组分和方法对于塑料收纳体的结构性金属化OPTO电子元件
公开(公告)号：WO2004077558A1
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/DE2003/004291
申请日：2003-12-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , HÖFER, Thomas , MÖLLMER, Frank , SEWALD, Rainer , WAITL, Günter , ZEILER, Markus
发明人： BRUNNER, Herbert , HÖFER, Thomas , MÖLLMER, Frank , SEWALD, Rainer , WAITL, Günter , ZEILER, Markus
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil, umfassend einen Gehäusekörper (57) und mindestens einen an dem Gehäusekörper (57) angeordneten Halbleiterchip (50) angegeben, wobei die Oberfläche des Gehäusekörpers (57) einen metallisierten (15) und einen nichtmetallisierten Teilbereich (20) aufweist und der Gehäusekörper (57) mindestens zwei verschiedene Kunststoffe (53,54) umfasst, wobei einer der Kunststoffe nicht metallisierbar (54) ist und dieser den nichtmetallisierten Teilbereich (20) bestimmt. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung derartiger Bauelemente sowie ein Verfahren zur strukturierten Metallisierung eines Kunststoff enthaltenden Körpers angegeben.
摘要翻译：本发明提供一种光电子器件，包括一壳体（57）和布置在所述外壳主体的至少一个（57）的半导体芯片（50），其中，所述外壳体的表面（57）具有一金属化的（15）和一个非金属化部（20）和壳体主体（57）包括至少两种不同的塑料（53,54），其中的塑料之一不金属化（54），并且所述非金属化部（20）被确定。此外，可以给出用于制备这样的器件和含塑料体的图案化金属的方法的方法。

60. 发明申请

WO2004040661A2 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEUCHTDIODEN-LICHTQUELLE MIT LUMINESZENZ-KONVERSIONSELEMENT 审中-公开
标题翻译：利用发光转换元件产生照明光源的方法
公开(公告)号：WO2004040661A2
公开(公告)日：2004-05-13
申请号：PCT/DE2003/003493
申请日：2003-10-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRAUNE, Bert , BRUNNER, Herbert
发明人： BRAUNE, Bert , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/38 , H01L2224/11 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Herstellen einer insbesondere mischfarbigen Leuchtdioden-Lichtquelle, bei der mindestens ein Teil einer von einem Chip ausgesandten Primärstrahlung mittels Lumineszenzkonversion umgewandelt wird. Es handelt sich hierbei um einen Chip mit einem vorderseitigen (d.h. die Seite, die zur Abstrahlrichtung hingewandt ist) elektrischen Kontakt, auf dessen Oberfläche ein Lumineszenz-Konversionsmaterial in Form einer dünnen Schicht aufgetragen wird. Dazu wird der vorderseitige elektrische Kontakt vor dem Beschichten durch Aufbringen eines elektrisch leitenden Materials auf die elektrische Kontaktfläche erhöht. Das Verfahren erlaubt durch Kontrolle des Farbortes (IEC Farbtafel) und Abdünnen der Schicht aus Lumineszenz-Konversionsmaterial ein gezieltes Einstellen eines bestimmten Farbortes. Zudem eignet sich das Verfahren insbesondere zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Leuchtdioden-Lichtquellen aus einer Vielzahl gleichartiger Chips in einem Waferverbund.
摘要翻译：本发明描述了一种用于制造特别是混合色的发光二极管光源的方法，其中芯片发射的初级辐射的至少一部分通过发光转换而被转换。这是一种具有前电接触（即，面向辐射方向的一侧）的芯片，其表面上沉积有薄层形式的发光转换材料。为此，在涂覆之前通过将导电材料施加到电接触表面来获得正面电接触。通过控制颜色位置（IEC颜色图表）并终止发光转换材料层，该方法允许针对性地设置特定的颜色位置。另外，该方法特别适用于同时从晶片组件中的多个类似芯片生产多个发光二极管光源。

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