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51. 发明申请

WO2014170141A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2014170141A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/EP2014/056809
申请日：2014-04-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BRANDL, Martin , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/483 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement weist ein Kunststoffgehäuse auf, in das ein erster Leiterrahmenabschnitt eingebettet ist. Eine Chiplandefläche und eine Lötkontaktfläche des ersten Leiterrahmenabschnitts sind zumindest teilweise nicht durch das Kunststoffgehäuse bedeckt. Die Lötkontaktfläche weist eine Rille auf. Diese Rille ist nicht durch das Material des Kunststoffgehäuses bedeckt.
摘要翻译：光电子器件具有塑料壳体，其中一个第一引线框架部分被嵌入。一种芯片着陆区和第一引线框架部分的焊料衬垫至少部分地未覆盖的塑料外壳中。焊料垫具有凹槽。该槽不被塑料壳体的材料覆盖。

52. 发明申请

WO2014167021A1 LICHTEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：一种半导体发光元件
公开(公告)号：WO2014167021A1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：PCT/EP2014/057196
申请日：2014-04-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GEBUHR, Tobias , ZIEREIS, Christian , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/56 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L33/08 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt mit einem Träger (2), welcher eine Montagefläche (3) aufweist, mit mindestens einem Licht emittierenden Element (6), welches auf der Montagefläche (3) angeordnet und mit dem Träger (2) elektrisch leitend verbunden ist, und mit mindestens einem in dem optoelektronischen Bauelement (1) integrierten Verstärkungskörper (12).
摘要翻译：它是设置有支撑的光电元件（2）具有安装面（3），发射至少一个光元件，其被布置在安装表面（3）和所述载体（6）（2）导电连接并与光电子器件的至少一个（1）集成加强体（12）。

53. 发明申请

WO2014064218A1 GEHÄUSE FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES 审中-公开
标题翻译：住房用于生产外壳的光电子器件和方法
公开(公告)号：WO2014064218A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：PCT/EP2013/072321
申请日：2013-10-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , OSRAM GMBH
发明人： BARCHMANN, Bernd , ZITZLSPERGER, Michael , PREUSS, Stephan
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2933/0075
摘要： Es wird ein für ein optoelektronisches Bauelement vorgesehenes Gehäuse (1) angegeben, das einen Leiterrahmen (2), einen thermischen Anschluss (3) und einen Formkörper (4) aufweist, bei dem der Leiterrahmen eine erste Elektrode (21) und eine von der ersten Elektrode lateral beabstandete zweite Elektrode (22) enthält, wobei die erste Elektrode eine Befestigungsfläche (211) für das Bauelement an einer Vorderseite (11) des Gehäuses bildet; der thermische Anschluss auf einer der Befestigungsfläche abgewandten Seite der ersten Elektrode angeordnet ist, wobei der thermische Anschluss an einer Rückseite (12) des Gehäuses eine thermische Kontaktfläche (32) bildet, die von der ersten Elektrode elektrisch isoliert ist; und die erste Elektrode und die zweite Elektrode mittels des Formkörpers miteinander mechanisch verbunden sind, wobei sich die erste Elektrode und die zweite Elektrode in vertikaler Richtung zumindest bereichsweise durch den Formkörper hindurch erstrecken. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen
摘要翻译：公开了一种提供用于光电器件封装（1），包括一个导体框架（2），一个热连接（3）和形主体（4），其中，所述引线框架包括：第一电极（21）和一个所述第一包含电极横向隔开的第二电极（22），其中，所述第一电极具有用于该设备的安装表面（211）上的前侧（11）形成的壳体; 从附着表面的一个背对热连接的所述第一电极的侧面设置，其特征在于，在所述外壳的背面侧（12）的热端子形成热接触表面（32），其是从所述第一电极电绝缘; 和所述第一电极和所述第二电极通过所述成型体彼此机械地相连接，其中所述第一电极和至少在通过模体穿过其中延伸的区域在垂直方向上的第二电极。另外，用于制造这样的方法

54. 发明申请

WO2013007544A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILS MITTELS SPRITZPRESSENS 审中-公开
标题翻译：方法用于制造光电半导体元件通过传递成型
公开(公告)号：WO2013007544A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/EP2012/062749
申请日：2012-06-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUß, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： PREUß, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/56 , B29C45/14 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/52 , B29C45/02 , B29C45/14418 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauteils (300). Hierfür wird ein Träger (100) mit einer Vielzahl von Halbleiterchips (102) zur Emission elektromagnetischer Strahlung bereitgestellt. Nach der elektrischen Kontaktierung (112) der Vielzahl von Halbleiterchips (102) wird ein Strahlungskonversionselement (110) auf der Strahlungsemissionsseite (108) jedes der Vielzahl von Halbleiterchips (102) vorgesehen. Der Trägers (100) wird in eine Kavität (206) eines Spritzpresswerkzeugs (200, 210, 220) eingebracht. Anschließende erfolgt das Einbringen (S9) einer Vergussmasse (208) in die Kavität (206) mittels Spritzpressens. Nach dem Aushärten der Vergussmasse (208) werden die optoelektronischen Halbleiterbauteile (300) vereinzelt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein mittels des Verfahrens hergestelltes optoelektronisches Halbleiterbauteil (300) sowie ein Spritzpresswerkzeug (200, 210, 220) zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterbauteils (300).
摘要翻译：本发明涉及一种制造光电半导体装置（300）的方法。用于此目的的载体（100）上设置有用于发射电磁辐射的多个半导体芯片（102）。所述多个半导体芯片（102）的电接触件（112）之后，在辐射发射侧（108）辐射转换元件（110）设置，所述多个半导体芯片（102）的。在模制工具（200，210，220）的一个空腔（206）的载体（100）被引入。随后进行由传递模塑于所述空腔（206）将（S9）灌封化合物（208）。浇铸化合物（208）的硬化之后，所述光电半导体部件（300）是分开的。本发明进一步涉及通过该方法光电子半导体器件（300）和用于光电子半导体器件（300）的制造模制工具（200，210，220）制造的产品。

55. 发明申请

WO2012156514A1 OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：光电子半导体芯片，光电半导体器件及其制造方法的光电子半导体器件
公开(公告)号：WO2012156514A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/EP2012/059278
申请日：2012-05-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , EISERT, Dominik , BAADE, Torsten , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： EISERT, Dominik , BAADE, Torsten , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L33/06 , H01L33/28 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01L2224/48091 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： Es werden ein optoelektronischer Halbleiterchip, ein optoelektronisches Halbleiterbauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben. Gemäß einem Aspekt weist der optoelektronische Halbleiterchip (1) einen Halbleiterkörper (10), der zur Emission von Primärlicht ausgebildet ist, und ein Lumineszenzkonversionselement (20), das zur Emission von Sekundärlicht mittels Wellenlängenkonversion zumindest eines Teils des Primärlichts ausgebildet ist, auf. Das Lumineszenzkonversionselement (20) weist insbesondere ein erstes Plättchen (21) und ein zweites Plättchen (22) auf. Das erste Plättchen (21) ist an einem ersten Teilbereich (1011) einer zur Abstrahlung von Primärlicht vorgesehenen Außenfläche (101) des Halbleiterkörpers (10) befestigt und lässt einen zweiten Teilbereich (1012) dieser Außenfläche (101). Das zweite Plättchen (22) ist an einer von dem Halbleiterkörper (10) abgewandten Oberfläche des ersten Plättchens (21) befestigt und von dem Halbleiterkörper (10) beabstandet. Das erste Plättchen (21) ist für die Primärstrahlung zumindest teilweise durchlässig ausgebildet. Ein Abschnitt des zweiten Plättchens (22) überdeckt zumindest den zweiten Teilbereich (1012). Zumindest der Abschnitt des zweiten Plättchens (22) ist für die Primärstrahlung absorbierend und/oder reflektierend und/oder streuend ausgebildet.
摘要翻译：给出的光电子半导体芯片，光电子半导体器件和用于制造光电子半导体部件的方法。在一个方面，所述光电子半导体芯片（1）的半导体主体（10），其被设计成发射一次光，并且其被设计为通过在所述初级光的至少一部分的波长转换到发射二次光的发光转换元件（20）。特别地，发光转换元件（20）具有一第一板（21）和第二板（22）。在预期的用于发射固定半导体本体（10）的一次光的外表面（101）的第一部分（1011）的第一板（21）和离开该外表面（101）的第二部分（1012）。所述第二板（22）安装在面向所述第一板（21）的表面离开所述半导体主体（10）中的一个和所述半导体主体（10）的间隔开。所述第一板（21）被设计为初级辐射至少部分可渗透的。第二板（22）的部分覆盖至少所述第二部分（1012）。至少所述第二板（22）的所述部分是用于吸收初级辐射和/或反射和/或散射。

56. 发明申请

WO2011000642A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件
公开(公告)号：WO2011000642A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/EP2010/057442
申请日：2010-05-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , W. C. HERAEUS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einem Anschlussträger (1) umfassend eine elektrisch isolierende Folie (3) an einer Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einem optoelektronischen Halbleiterchip (8) an der Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einer Ausnehmung (5) in der elektrisch isolierenden Folie (3), die den optoelektronischen Halbleiterchip (8) rahmenartig umschließt, und einem Vergusskörper (10), der den optoelektronischen Halbleiterchip (8) umgibt, wobei eine Bodenfläche (32) der Ausnehmung (5) zumindest stellenweise durch die elektrisch isolierende Folie (3) gebildet ist, der Vergusskörper (10) zumindest stellenweise bis zu einer dem optoelektronischen Halbleiterchip (8) zugewandten Außenkante (51) der Ausnehmung (5) reicht, und die Ausnehmung (5) zumindest stellenweise frei vom Vergusskörper (10) ist.
摘要翻译：提供一种与（1），包括一个电绝缘膜的连接载体的光电元件（3）上的上表面（1c）的连接载体的（1），光电子半导体芯片（8）在顶部（1c）的连接载体（1）的的凹部（5）在电绝缘膜（3），其围绕所述凹部的光电子半导体芯片（8）像一个框架，以及一个密封体（10），其包围所述光电子半导体芯片（8），其特征在于，底面（32）（ 5）在地方至少（通过电绝缘膜3）上形成，至少在封装（10）的地方达面向（5）延伸的凹部的外边缘（51）的光电子半导体芯片（8），并且所述凹部（5）的至少地方从铸体（10）释放。

57. 发明申请

WO2010139518A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2010139518A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/EP2010/056118
申请日：2010-05-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： PREUSS, Stephan , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit - einem ersten Träger (1A) der eine Oberseite (11A) sowie eine der Oberseite (11A) des ersten Trägers (1A) gegenüberliegende Unterseite (12A) aufweist, wobei der erste Träger (1A) einen ersten und einen zweiten Bereich (B1, B2) aufweist; - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an der Oberseite (11A) auf dem ersten Träger (1A) angeordnet ist; - zumindest einem elektronischen Bauteil (3), welches im zweiten Bereich (B2) an der Unterseite (12A) des ersten Trägers (1A) angeordnet ist, wobei - der erste Bereich (B1) eine größere Dicke in vertikaler Richtung als der zweite Bereich (B2) aufweist, - an der Unterseite (12A) der erste Bereich (B1) den zweiten Bereich (B2) in vertikaler Richtung überragt, - das zumindest eine elektrische Bauteil (3) elektrisch leitend mit dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) verbunden ist.
摘要翻译：本发明提供一种光电子半导体器件，包括： - 具有顶表面（11A）和所述底部（12A），其中所述第一支撑件（1A）包括第一相对的第一载波（1A）的顶部（11A）中的一个的第一基体（1A）和第二区域（B1，B2）; - 至少一个安装在所述上表面（11A）在第一基板上（1A）设置（2）的光电子半导体芯片; - 设置在至少一个电子元件（3），其在上侧上的第一基片的（12A）（1A），其中，所述第二区域（B2） - 第一区域（B1）具有在垂直方向上具有更大的厚度（比第二区域 B2）， - 在所述底部的第一区域的（12A）（B1），第二区域（B2）擅长在垂直方向上， - 它连接至少一个电元件（3）被导电地连接到所述至少一个光电子半导体芯片（2），

58. 发明申请

WO2010112298A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2010112298A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/EP2010/052850
申请日：2010-03-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , RAMCHEN, Johann , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： RAMCHEN, Johann , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L27/14618 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/37599 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12036 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), einem Kontaktrahmen (3), einem Kontaktträger (4), einem ersten elektrischen Anschlussbereich (5) und einem von dem ersten elektrischen Anschlussbereich (5) elektrisch isolierten zweiten elektrischen Anschlussbereich (6) angegeben, die jeweils einen Teil des Kontaktrahmens (3) und einen Teil des Kontaktträgers (4) umfassen, wobei der Kontaktrahmen (3) mit einer Vertiefung (7) versehen ist, welche den ersten elektrischen Anschlussbereich (5) zumindest bereichsweise von dem zweiten elektrischen Anschlussbereich (6) trennt und in welche der optoelektronische Halbleiterchip (2) hineinragt, und wobei der Kontaktrahmen (3) mit einem Kontaktelement (30) ausgebildet ist, das den Kontaktrahmen (3) mit dem optoelektronischen Halbleiterchip (2) elektrisch verbindet.
摘要翻译：它是一种光电子器件（1）的光电子半导体芯片（2），接触框架（3），接触载体（4），第一电连接区域（5）和所述第一电连接区域中的一个（5）是电隔离的第二电连接区域（6）被指定，其中的每一个包括所述接触机架（3）的一部分和所述接触载体（4）的一部分，其中，所述接触框架有凹部（7）提供一种（3）所述第一电连接区域（5）至少在区域第二电连接区域（6）分离，并在突出的光电子半导体芯片（2），并且其中所述接触框架（3）与形成在接触框架连接（3）的光电子半导体芯片的接触元件（30），（2），其电，

59. 发明申请

WO2010048926A1 TRÄGERKÖRPER FÜR EIN HALBLEITERBAUELEMENT, HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRÄGERKÖRPERS 审中-公开
标题翻译：承载主体的半导体元件，半导体元件及其制造方法承载体
公开(公告)号：WO2010048926A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/DE2009/001484
申请日：2009-10-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , MÜTZEL, Stefanie
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , MÜTZEL, Stefanie
IPC分类号： H01L23/495 , H01L31/0203 , H01L33/48
CPC分类号： H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , Y10T29/49002 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein Trägerkörper für ein Halbleiterbauelement, insbesondere für ein optoelektronisches Halbleiterbauelement, angegeben. Dieser weist eine Verbindungsschicht und eine Leiterschicht auf, die über einander zugewandten Hauptflächen miteinander verbunden sind. Die Verbindungsschicht, die Leiterschicht oder sowohl die Verbindungsschicht als auch die Leiterschicht weist mindestens einen gedünnten Bereich auf, in dem ihre Schichtdicke geringer als ihre maximale Schichtdicke ist. Die Verbindungsschicht ist entweder vollständig elektrisch leitfähig und zumindest gegenüber Teilen der Leiterschicht elektrisch isoliert oder sie ist zumindest in Teilen elektrisch isolierend. Weiterhin werden ein Halbleiterbauelement mit dem elektrischen Anschlussleiter sowie ein Verfahren zum Herstellen des Trägerkörpers angegeben.
摘要翻译：有一个支撑体用于半导体元件，特别是用于指定的光电子半导体器件。这包括链路层和它们通过相互面对的主表面彼此连接的导体层。粘结层，导体层，或链路层和导体层都包括至少一个减薄的区域，其中它们的层厚度小于它的最大厚度。粘结层是或者完全导电的，并且至少对所述导体层电绝缘或电部件中至少绝缘的部分。此外，提供了用于生产承载体与上述导电连接导体和方法的半导体器件。

60. 发明申请

WO2023036975A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2023036975A1
公开(公告)日：2023-03-16
申请号：PCT/EP2022/075259
申请日：2022-09-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BECKER, Dirk , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48
摘要： Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Vorrichtung umfassend einen Leadframe mit einem ersten metallischen Bereich und einem davon beabstandeten wenigstens einen zweiten metallischen Bereich, wobei der erste und der wenigstens eine zweite metallische Bereich auf einer ersten Seite des Leadframes eine erste Kavität ausbilden. Die optoelektronische Vorrichtung umfasst ferner wenigstens eine elektrische Komponente, die in der ersten Kavität angeordnet und mit einer Vergussmasse vergossen ist, und die den ersten metallischen Bereich und den wenigstens einen zweiten metallischen Bereich elektrisch miteinander verbindet, sowie wenigstens eine optoelektronische Komponente, die den ersten metallischen Bereich und den zweiten metallischen Bereich auf einer der ersten Kavität abgewandten zweiten Seite des Leadframes elektrisch verbindet, oder wenigstens eine optoelektronische Komponente, die den ersten metallischen Bereich und einen dritten metallischen Bereich auf einer der ersten Kavität abgewandten zweiten Seite des Leadframes elektrisch verbindet.

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