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51. 发明公开

KR1020050034387A 무전해 도금을 이용한 패턴 내 금속배선 형성방법 失效
标题翻译：电镀镀金属互连的制备方法
公开(公告)号：KR1020050034387A
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：KR1020030070288
申请日：2003-10-09
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김재정 , 이창화 , 이상철 , 차승환
IPC分类号： H01L21/288
摘要： 본 발명은 무전해 도금을 이용한 패턴 내 금속배선 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 첨가제로서 디시아옥탄디술폰산 (4,5-dithiaoctane-1,8-disulfonic acid) 또는 멀캡토프로판술포네이트 (3-mercapto-1-propanesulfonate)를 함유하는 금속 무전해 도금용액 내에서 금속 무전해 도금을 실시하여 패턴 내 금속배선을 형성하는 방법에 관한 것이며, 본 발명에 의한 무전해 도금을 이용한 패턴 내 금속배선 형성방법은 패턴 내에 보이드(void)나 씸(seam)같은 결점이 없는 금속배선을 형성할 수 있는 효과가 있다.

52. 发明公开

KR1020130135073A 컬러 베젤 구조체 및 이를 포함하는 터치 패널 有权
标题翻译：彩色贝克结构体和包括它的触控面板
公开(公告)号：KR1020130135073A
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020130054452
申请日：2013-05-14
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 최동창 , 박광한 , 최경수 , 이상철 , 오희영
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , C03C17/34
摘要： The present invention relates to a color bezel structure body comprising a base material; a color layer on the top of the base material; a reflective layer on the top of the color layer; an insulative layer on the top of the reflective layer; and an electrode on the top of the insulative layer and a touch panel having the same. The color bezel structure body according to an embodiment of the present invention creates thin color bezel structures having shielding properties and various colors to be applicable for touch panels.
摘要翻译：本发明涉及一种包括基材的彩色框架结构体; 基材顶部的着色层; 彩色层顶部的反射层; 反射层顶部的绝缘层; 绝缘层顶部的电极和具有该电极的触摸面板。根据本发明的实施例的颜色框架结构体产生具有可应用于触摸面板的屏蔽特性和各种颜色的薄色框架结构。

53. 发明授权

KR101009733B1 전자파 차폐층 제조시 무전해도금에 대한 촉매 전구체수지조성물, 이를 이용한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라제조된 금속패턴 有权
标题翻译：含有用于制备电磁屏蔽层中的化学镀的催化剂前体的树脂组合物，由此形成的金属印花的形成方法
公开(公告)号：KR101009733B1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020070047077
申请日：2007-05-15
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김민균 , 고민진 , 이상철 , 노정임
IPC分类号： C08F4/00 , C08F4/10 , C08F2/48 , C08J5/24
CPC分类号： H05K9/0086 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F222/40 , C23C18/14 , C23C18/1608 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/31 , C23C18/34 , H05K3/185 , H05K2203/121
摘要： 본 발명은 전자파 차폐층 제조시 무전해 도금에 대한 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 금속패턴의 형성방법, 이에 따라 제조된 금속패턴 및 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재에 관한 것으로, 본 발명의 촉매 전구체 수지조성물은 유기 고분자 수지; 플루오르화 은이온 유기착화물; 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체; 광개시제; 및 유기용매를 포함하여 이루어지며, 금속패턴은 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물로 기재에 촉매패턴을 형성한 후, 형성된 촉매패턴을 환원시키고 환원된 촉매패턴에 무전해 도금하여 형성된다. 본 발명의 촉매전구체 수지조성물을 이용하여 금속패턴을 형성하는 경우, 촉매의 혼화성이 우수하여 침전이 없고, 형성된 촉매막의 내화학성과 접착성이 우수하고, 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매유실이 적고 증착속도가 향상되어, 무전해 도금후 균일하고 미세한 우수한 패턴특성을 갖는 금속패턴이 형성된다. 본 발명의 금속패턴을 갖는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL등의 디스플레이 전면에서 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로기판의 배선형성에 사용될 수 있다.
전자파 차폐, 금속 미세패턴 형성, 플루오르화 은이온 유기 착화물, 카르복시산 관능기 포함하는 아크릴레이트, 질소에 방향족 관능기를 갖는 말레이미드

54. 发明公开

KR1020080107165A 전자파 차폐층의 촉매 흡착용 수지조성물, 이를 이용한금속 패턴 형성방법 및 이에 따라 제조된 금속패턴 有权
标题翻译：用于吸收催化剂在制备电磁屏蔽层中的树脂组合物，使用其形成金属钙的方法和形成金属图案的方法
公开(公告)号：KR1020080107165A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：KR1020070055137
申请日：2007-06-05
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 고민진 , 김민균 , 노정임 , 이상철
IPC分类号： C08L31/00 , C08L79/08 , C08L23/04
摘要： A resin composition for absorbing catalysts is provided to excellent pattern characteristic and to facilitate the adsorption of a catalytic metal ion by forming metal patterns. A resin composition for absorbing catalysts comprises (a) a copolymer resin of a maleimide monomer having fat-soluble functional group to nitrogen and a monomer having carboxy group; (b) a polyfunctional monomer having ethylenically unsaturated bond; (c) a photoinitiator; and (d) an organic solvent. The carboxylate group-containing monomer is selected from a group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethyl maleic acid, isoprenesulfonic acid, styrene sulfonic acid and 5- norbornene -2- carboxylic acid. The maleimide monomer having the fat-soluble functional group to the nitrogen is selected from a group consisting of N-ethylmaleimide, N- propylmaleimide, N- methoxycarbonylmaleimide, N- furfuryl maleimide, N- cyclohexylmaleimide, N-butylmaleimide, 2,5- dioxo -3- pyrroline -1- cirque heat amide, 3,4- dichloro methyl - pyrrole -2,5- dyon, N- benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, 3- methyl -N- phenylmaleimide, N -(ortho - toil) -N- phenylmaleimide, N -(4- fluorphenyl) maleimide, N -(2,6- seil) maleimide, 3- chloro- 1- phenyl - pyrol -2,5- dyon, N -(2- chlorophenyl) - maleimide, N -(1- naphthalyl) - maleimide and 1 -(2- trifle raw fistula methyl - phenyl) - pyrrole -2,5- dyon.
摘要翻译：提供了用于吸收催化剂的树脂组合物，以优异的图案特性，并且通过形成金属图案来促进催化金属离子的吸附。用于吸收催化剂的树脂组合物包含（a）具有脂溶性官能团的马来酰亚胺单体与氮的共聚物树脂和具有羧基的单体; （b）具有烯属不饱和键的多官能单体; （c）光引发剂; 和（d）有机溶剂。含羧酸酯基团的单体选自丙烯酸，甲基丙烯酸，巴豆酸，衣康酸，马来酸，富马酸，单甲基马来酸，异戊二烯磺酸，苯乙烯磺酸和5-降冰片烯-2-羧酸。具有对于氮的脂溶性官能团的马来酰亚胺单体选自N-乙基马来酰亚胺，N-丙基马来酰亚胺，N-甲氧基羰基马来酰亚胺，N-糠基马来酰亚胺，N-环己基马来酰亚胺，N-丁基马来酰亚胺，2,5-二氧代 -3-吡咯啉-1-环丙酰胺，3,4-二氯甲基 - 吡咯-2,5-二酮，N-苄基马来酰亚胺，N-苯基马来酰亚胺，3-甲基-N-苯基马来酰亚胺，N-（邻 - 辛酸） - N-苯基马来酰亚胺，N-（4-氟苯基）马来酰亚胺，N-（2,6-二苯基）马来酰亚胺，3-氯-1-苯基 - 吡咯-2,5-二酮，N-（2-氯苯基） - 马来酰亚胺， N-（1-萘基） - 马来酰亚胺和1-（2-三氟甲基 - 苯基） - 吡咯-2,5-二酮。

55. 发明公开

KR1020050029553A 전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법 失效
标题翻译：使用添加剂进行电镀的电镀方法
公开(公告)号：KR1020050029553A
公开(公告)日：2005-03-28
申请号：KR1020030065877
申请日：2003-09-23
申请人： 주식회사 엘지화학 , 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 김재정 , 이상철 , 이창화 , 차승환
IPC分类号： C23C18/54
CPC分类号： C23C18/1651 , C23C18/405 , C23C18/44
摘要： To provide an electroless plating method using additives for electroplating, the method for enabling additives effectively used in electroplating process to obtain an equal effect also in electroless plating process. The electroless plating method using additives for electroplating comprises: a step(a) of primarily electroless plating the treating object by dipping a treating object into an electroless plating solution for a concealment period, wherein the electroless plating solution does not contain additives; and a step(b) of secondly electroless plating the treating object by dipping the electroless plated treating object into an electroless plating solution containing the additives, wherein the additives are additives used in electroplating that are selected from the group consisting of an accelerating agent, an inhibitor and a stabilizer, wherein the electroless plating solution a copper plating solution containing copper ions or a silver plating solution containing silver ions, and wherein the method comprises a step(a) of primarily electroless plating copper on the treating object by dipping a treating object into an electroless copper plating solution comprising 5 to 8 g/L of copper sulfate, 2 to 3.5 g/L of formaldehyde, 14 to 18 g/L of ethylenediamine tetra acetic acid and 20 to 35 g/L of potassium hydroxide for a concealment period; and a step(b) of secondly electroless plating copper on the electroless copper plated treating object by dipping the electroless copper plated treating object into an electroless copper plating solution containing SPS(4,5-dithiaoctane-1,8-disulfonic acid) or MPSA(3-mercapto-1-propanesulfonate) in the electroless copper plating solution of the step(a).
摘要翻译：为了提供使用用于电镀的添加剂的无电镀方法，可以在电镀工艺中有效使用添加剂的方法在化学镀处理中获得相同的效果。使用电镀用添加剂的化学镀方法包括：通过将处理物浸渍到化学镀溶液中进行隐蔽处理，主要通过将处理物进行无电镀处理的步骤（a），其中化学镀溶液不含添加剂; 以及步骤（b），其通过将无电镀处理物浸渍到含有添加剂的无电解镀液中来对处理对象进行第二次无电镀处理，其中所述添加剂是电镀中使用的添加剂，其选自加速剂，抑制剂和稳定剂，其中所述化学镀溶液是含有铜离子的镀铜溶液或含有银离子的镀银溶液，并且其中所述方法包括通过浸渍处理对象在处理对象上主要无电镀铜的步骤（a）成为含有5〜8g / L的硫酸铜，2〜3.5g / L的甲醛，14〜18g / L的乙二胺四乙酸和20〜35g / L氢氧化钾的化学镀铜液，用于隐蔽期; 以及通过将无电镀铜处理物浸渍到含有SPS（4,5-二硫辛烷-1,8-二磺酸）或MPSA的无电镀铜溶液中的无电镀铜处理物上的第二次无电镀铜的步骤（b）（3-巯基-1-丙磺酸盐）在步骤（a）的无电镀铜溶液中。

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