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51. 发明专利

TWI599615B 熱硬化性矽氧橡膠組成物有权
简体标题：热硬化性硅氧橡胶组成物
公开(公告)号：TWI599615B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102139933
申请日：2013-11-04
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：高橋英雄 , TAKAHASHI, HIDEO , 飯島宏義 , IIJIMA, HIROYOSHI , 田貝秀文 , TAGAI, HIDEFUMI
IPC分类号： C08L83/07 , C08K5/43
CPC分类号： C09K3/16 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/0075 , C08K5/34 , C08K5/43 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04

52. 发明专利

TW201708337A 導熱性組成物审中-公开
简体标题：导热性组成物
公开(公告)号：TW201708337A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115754
申请日：2016-05-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO
IPC分类号： C08K3/22 , C08K3/08 , C08K7/16 , C08L83/04 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C08L83/04
摘要：本發明係提供一種熱傳導率良好且黏度低塗布容易的導熱性組成物。本發明之導熱性組成物，含有(A)球狀導熱性填充劑、(B)烷氧基矽烷化合物或二甲基聚矽氧烷及(C)聚有機矽氧烷(惟不含(B)成分之二甲基聚矽氧烷)；前述(A)為以特定比率摻合平均粒徑不同之填充劑而成的混合物，且該混合物為摻合30質量%以上平均粒徑50μm以上之填充劑而成；並且，該導熱性組成物含有相對於100質量份之(A)成分為合計量計1.5~35質量份之(B)成分與(C)成分，而(B)成分與(C)成分之合計量中(C)成分的含有比率為15~98質量%。
简体摘要：本发明系提供一种热传导率良好且黏度低涂布容易的导热性组成物。本发明之导热性组成物，含有(A)球状导热性填充剂、(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷及(C)聚有机硅氧烷(惟不含(B)成分之二甲基聚硅氧烷)；前述(A)为以特定比率掺合平均粒径不同之填充剂而成的混合物，且该混合物为掺合30质量%以上平均粒径50μm以上之填充剂而成；并且，该导热性组成物含有相对于100质量份之(A)成分为合计量计1.5~35质量份之(B)成分与(C)成分，而(B)成分与(C)成分之合计量中(C)成分的含有比率为15~98质量%。

53. 发明专利

TW201700620A 電氣、電子零件用樹脂組成物审中-公开
简体标题：电气、电子零件用树脂组成物
公开(公告)号：TW201700620A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105110869
申请日：2016-04-07
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：小野和久 , ONO, KAZUHISA
IPC分类号： C08L83/08 , C08L83/07 , C08K9/06 , C08L71/02 , C09D183/08 , C09D183/07 , C09D7/12 , C09K3/10
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/06 , C08G77/20 , C08G77/28 , C08G77/70 , C08K9/04 , C08L71/02 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C09D7/40 , C09D7/62 , C09D171/02 , C09D183/04 , C09D183/08 , C09K3/10
摘要：本發明係關於一種電氣、電子零件用樹脂組成物，其係包含：(A)於23℃之黏度為20至3,000cP之含有鍵結於矽原子之巰基烷基之聚有機矽氧烷；(B)含有脂肪族不飽和基之由下述(B1)與視情況之(B2)所構成之聚有機矽氧烷，其中，(B1)係式(1)所示之直鏈狀聚有機矽氧烷，(B2)係由SiO4/2單元、R'3SiO1/2單元及R'2SiO2/2單元、以及視情況之R'SiO3/2單元所構成之每1分子中至少3個R'為脂肪族不飽和基的分支狀聚有機矽氧烷；(C)光反應起始劑；(D)表面經化學處理之BET比表面積為50至250m2/g、pH為5.0至9.0之氧化矽；(E)伸烷基單元為碳原子數2至4之直鏈或支鏈之伸烷基的聚氧烷二醇及/或其衍生物；此處，(A)中之巰基烷基之個數相對於(B)中之脂肪族不飽和基之合計個數的比為0.45至2.00；(D)之含量，相對於(B)100質量份為0.5至26質量份；(E)之含有率，相對於(A)至(E)之總質量為0.001至1.0質量%；並且，23℃之黏度為500至100,000cP。
简体摘要：本发明系关于一种电气、电子零件用树脂组成物，其系包含：(A)于23℃之黏度为20至3,000cP之含有键结于硅原子之巯基烷基之聚有机硅氧烷；(B)含有脂肪族不饱和基之由下述(B1)与视情况之(B2)所构成之聚有机硅氧烷，其中，(B1)系式(1)所示之直链状聚有机硅氧烷，(B2)系由SiO4/2单元、R'3SiO1/2单元及R'2SiO2/2单元、以及视情况之R'SiO3/2单元所构成之每1分子中至少3个R'为脂肪族不饱和基的分支状聚有机硅氧烷；(C)光反应起始剂；(D)表面经化学处理之BET比表面积为50至250m2/g、pH为5.0至9.0之氧化硅；(E)伸烷基单元为碳原子数2至4之直链或支链之伸烷基的聚氧烷二醇及/或其衍生物；此处，(A)中之巯基烷基之个数相对于(B)中之脂肪族不饱和基之合计个数的比为0.45至2.00；(D)之含量，相对于(B)100质量份为0.5至26质量份；(E)之含有率，相对于(A)至(E)之总质量为0.001至1.0质量%；并且，23℃之黏度为500至100,000cP。

54. 发明专利

TW201538638A 加成硬化型聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201538638A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104103435
申请日：2015-02-02
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：庫馬帕拉卡許 , KUMAR, PRAKASH
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5455 , C08K5/541 , C08K5/3412 , C08K3/34 , C08K5/098 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L21/52
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/3432 , C08K5/5455 , C08K5/56 , C08L83/00 , H01L33/56
摘要：提供一種所得之聚矽氧硬化物具有優異的黏著性、外觀，同時受熱之收縮及硬度之變化為少的加成硬化型聚矽氧組成物。本發明之加成硬化型聚矽氧組成物，其係含有：(A)具有烯基之聚有機矽氧烷：100質量份；(B)聚有機氫矽氧烷：對於(A)成分所具有之烯基之合計量1莫耳而言，使鍵結於矽原子之氫原子成為0.9~3.0莫耳之量；(C)氫化矽烷化反應觸媒：觸媒量；(D)黏著性賦予劑：0.01~10質量份；及(E)有機自由基(具有5員或6員的含氮雜環骨架，且該氮與具有自由基之氧原子為鍵結之化合物)：0.001~0.05質量份。
简体摘要：提供一种所得之聚硅氧硬化物具有优异的黏着性、外观，同时受热之收缩及硬度之变化为少的加成硬化型聚硅氧组成物。本发明之加成硬化型聚硅氧组成物，其系含有：(A)具有烯基之聚有机硅氧烷：100质量份；(B)聚有机氢硅氧烷：对于(A)成分所具有之烯基之合计量1莫耳而言，使键结于硅原子之氢原子成为0.9~3.0莫耳之量；(C)氢化硅烷化反应触媒：触媒量；(D)黏着性赋予剂：0.01~10质量份；及(E)有机自由基(具有5员或6员的含氮杂环骨架，且该氮与具有自由基之氧原子为键结之化合物)：0.001~0.05质量份。

55. 发明专利

TWI462968B 散熱材料及使用其之半導體裝置有权
简体标题：散热材料及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TWI462968B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW096103010
申请日：2007-01-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：田部井進悟 , TABEI, SHINGO , 星野千里 , HOSHINO, CHISATO
IPC分类号： C08L83/04 , H01L23/373 , C10M169/02 , C10M107/50 , C10M113/06 , C10M113/08
CPC分类号： H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/01 , C08L83/04 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/16152 , C08L83/00

56. 发明专利

TWI454532B 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物失效
简体标题：室温硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI454532B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097149820
申请日：2008-12-19
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：飯田勳 , IIDA, ISAO
IPC分类号： C08L83/06 , C08K3/00 , C08K3/26 , C08K5/5419 , C08K5/544
CPC分类号： C08K5/54 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/26 , C08K3/016 , C08K3/10 , C08K3/26 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08K13/02 , C08L83/04 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , C08L83/00

57. 发明申请

WO2016089817A1 ORGANOSILOXANE COMPOSITION HAVING HIGH REFRACTIVE INDEX AND APPLICATIONS CONTAINING THE SAME 审中-公开
标题翻译：具有高折射率指数的有机硅氧烷组合物及其相关应用
公开(公告)号：WO2016089817A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/US2015/063100
申请日：2015-12-01
申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC , FALK, Benjamin
发明人： FALK, Benjamin , SUENAGA, Koji , PAWAR, Amar
IPC分类号： C07F7/08 , A61Q1/04 , A61K8/58 , A61K8/81 , A61Q19/00 , A61K8/891 , C07F7/21
CPC分类号： C07F7/0849 , A61K8/58 , A61K8/585 , A61K8/81 , A61K8/891 , A61K2800/10 , A61Q1/02 , A61Q1/04 , A61Q1/06 , A61Q1/10 , A61Q5/02 , A61Q5/12 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , C07F7/21
摘要： The invention is directed to a silicone compound of the general formula (I) and a personal care composition comprising the silicone compound (I) as described herein, and to personal care applications containing the same and processes of making the silicone compound.
摘要翻译：本发明涉及通式（I）的硅氧烷化合物和包含本文所述的硅氧烷化合物（I）的个人护理组合物，以及含有该硅氧烷化合物的个人护理用品和制备该硅氧烷化合物的方法。

58. 发明授权

US11739245B2 Thermally conductive polyorganosiloxane composition 有权
公开(公告)号：US11739245B2
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：US16319612
申请日：2017-07-20
申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人： Masanori Takanashi , Isao Iida , Daigo Hirakawa , Kenji Takenaka , Eiji Tanigawa
IPC分类号： C09K5/14 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , H05K7/20 , C08G77/20
CPC分类号： C09K5/14 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , H05K7/2039 , C08G77/20 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2201/001
摘要： A thermally conductive polysiloxane composition includes (A) a thermally conductive filler, (B) a polyorganosiloxane resin including at least one polysiloxane having one curable functional group in the molecule thereof, and (C) a siloxane compound having an alkoxysilyl group and a linear siloxane structure.

59. 发明申请

US20230055125A1 CURABLE COMPOSITION 有权
公开(公告)号：US20230055125A1
公开(公告)日：2023-02-23
申请号：US17787310
申请日：2020-12-10
申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人： Isao IIDA , Kazuhisa ONO , Tetsuo FUJIMOTO , Kazuki MARUHASHI , Hisashi MITSUHASHI
IPC分类号： C08G77/46 , C08K5/544 , C08K5/5415 , C08K3/26 , C08K3/04
摘要： A curable composition contains (A) a perfluoro(poly)ether group-containing silane compound having two or more Si atoms bonded to at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group and a hydrolyzable group, (B) a compound (other than (A)) having at least two OR2 groups bonded to an Si atom (in the formula, R2 each independently are a hydrogen atom or a monovalent organic group at each occurrence) or a partial hydrolysis condensate thereof, (C) a condensation catalyst, and (D) an inorganic filler with a primary particle size from 0.01 to 0.1 μm.

60. 发明授权

US11518110B2 Adhesive application apparatus 有权
公开(公告)号：US11518110B2
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：US17318156
申请日：2021-05-12
申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人： Makoto Sakakibara , Hiroyuki Ueno
IPC分类号： B32B41/00 , B29C65/48 , B29C65/52 , B29L31/34 , G02F1/1335
摘要： There is provided an adhesive application apparatus capable of efficiently applying an adhesive without inhibiting curing of the adhesive. An adhesive application apparatus of the present invention includes a mounting table 10, an adhesive dosing unit 20, and an ultraviolet irradiation unit 30, and it applies a delayed-ultraviolet-curable adhesive 200 to a surface of a panel 100. The panel 100 is mounted on a mounting surface S10 of the mounting table 10. The adhesive dosing unit 20 applies the adhesive 200 to the surface of the panel 100 mounted on the mounting table 10 by discharging the adhesive 200 from an adhesive dosing port H20. The ultraviolet irradiation unit 30 irradiates the adhesive 200 dosed from the adhesive dosing port H20 with ultraviolet light L. Here, the ultraviolet irradiation unit 30 irradiates the adhesive 200 with the ultraviolet light L along the mounting surface S10 before the adhesive 200 dosed from the adhesive dosing port H20 is applied to the surface of the panel 100.

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