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41. 发明授权

KR101324946B1 반도체 자재 절단장치 有权
标题翻译：半导体材料锯切装置
公开(公告)号：KR101324946B1
公开(公告)日：2013-11-04
申请号：KR1020120023647
申请日：2012-03-07
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 이용구
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 본 발명은 절단 대상 반도체 자재들이 트레이 방식 또는 카세트 매거진 방식으로 공급되는 경우에 각각 적용될 수 있는 반도체 자재 절단장치에 관한 것이다.

42. 发明授权

KR101315889B1 반도체 패키지 반송장치의 제어방법 有权
标题翻译：控制半导体封装转移的方法
公开(公告)号：KR101315889B1
公开(公告)日：2013-10-15
申请号：KR1020080035611
申请日：2008-04-17
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 임재영
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 반송장치의 픽커들 간의 피치를 조정하지 않고도, 상기 픽커들이 반도체 패키지들을 회전시켜 방향을 전환할 때 반도체 패키지들 간의 간섭을 방지하면서 신속하게 반도체 패키지들을 회전시킬 수 있는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 픽커헤드의 일측에 배치된 픽커부터 반대편 일측에 배치된 픽커까지 순차적으로 일정한 시간 간격으로 픽커를 회전시키는 제2단계와; 상기 픽커들이 진공을 해제하여 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법을 제공한다.
반도체 패키지, 메모리카드, 반송장치, 픽커, 간섭

43. 发明授权

KR101303103B1 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법 有权
标题翻译：带状位置系统和半导体生产方法
公开(公告)号：KR101303103B1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：KR1020060028168
申请日：2006-03-29
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정현권
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 제조장비에서 쏘잉 작업을 위해 척테이블 위에 로딩되는 스트립을 언제나 정확하게 안착시킬 수 있는 스트립 로케이션 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명은 온로더로부터 공급되는 스트립의 정렬 상태를 비젼 검사장치로 검사하고, 이와 연계적으로 스트립 픽커의 이동거리와 척테이블의 회전각도를 제어하여 스트립의 정렬 오차를 보상한 후 척테이블이 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 시스템을 구축함으로써, 후속 쏘잉 공정에서의 척테이블 손상을 방지할 수 있으며, 또한 기존의 로케이션 핀이나 인터록 핀 등과 같은 부품의 삭제가 가능하여 장비의 구조를 단순화할 수 있음은 물론 장비의 원가를 절감할 수 있고 조립시간을 단축할 수 있는 한편, 특히 스트립 정렬 오차를 보상할 수 있는 수단을 통해 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법을 제공한다.
반도체 패키지, 쏘잉 앤 플레이스먼트, 스트립, 픽커, 척테이블, 쏘잉 장치, 비젼 검사장치.

44. 发明公开

KR1020130086441A 반도체 패키지 처리장치 및 반도체 패키지 처리방법 无效
标题翻译：半导体封装处理系统和半导体封装处理方法
公开(公告)号：KR1020130086441A
公开(公告)日：2013-08-02
申请号：KR1020120007215
申请日：2012-01-25
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 이종진 , 심기본
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for processing a semiconductor package are provided to simplify a manufacturing facility by replacing a thermal chemical process with a laser machining process. CONSTITUTION: A first laser irradiating unit (1300) irradiates a laser for forming an opening groove. The laser from the first laser irradiating unit has a wavelength of an infrared range. A second laser irradiating unit (1400) irradiates a laser of a wavelength which is different from the wavelength of the laser from the first laser irradiating unit to the opening groove. The laser from the second laser irradiating unit has a wavelength of an ultraviolet range. A control unit controls the first laser irradiating unit and the second laser irradiating unit. [Reference numerals] (1100) On-loading unit; (1200) Transfer unit; (1300) First laser irradiating unit; (1400) Second laser irradiating unit; (1500) Reflow processing unit; (1600) Off-loading unit; (1700) Control unit; (1710) Memory; (1720) Processing device; (1800) Vision part; (1910) Thickness measuring device; (1960) Thickness inputting device
摘要翻译：目的：提供一种用于处理半导体封装的装置和方法，以通过用激光加工处理替换热化学过程来简化制造设备。构成：第一激光照射单元（1300）照射用于形成开口槽的激光器。来自第一激光照射单元的激光具有红外范围的波长。第二激光照射单元（1400）将与第一激光照射单元的激光波长不同的波长的激光照射到开口槽。来自第二激光照射单元的激光具有紫外线范围的波长。控制单元控制第一激光照射单元和第二激光照射单元。（附图标记）（1100）上载单元; （1200）转运单位; （1300）第一激光照射单元; （1400）第二激光照射单元; （1500）回流处理单元; （1600）卸货单位; （1700）控制单元; （1710）记忆; （1720）加工装置; （1800）视觉部分; （1910）厚度测量装置; （1960）厚度输入装置

45. 发明公开

KR1020130081170A 칩고정장치 및 이를 구비하는 픽업 시스템 有权
标题翻译：具有相同功能的芯片保持设备和撷取系统
公开(公告)号：KR1020130081170A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：KR1020120002196
申请日：2012-01-06
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 신현국
IPC分类号： H01L21/50
摘要： PURPOSE: A chip fixing device and a pickup system including the same are provided to maximize the efficiency of air pressure supplied from an air pressure driver by minimizing the variation of the air pressure applied to an air pressure path. CONSTITUTION: Absorption blocks (210,230) include a plurality of absorption grooves, an air pressure path, and a connection space. One or more air pressure drivers (250) apply air pressure to the connection space. An air pressure distribution member (600) is formed in the connection space. The air pressure distribution member is displaced by the air pressure applied by the air pressure driver. An ejecting pin (130) is formed on the air pressure path.
摘要翻译：目的：提供一种芯片固定装置和包括该芯片固定装置的拾取系统，以通过使施加到空气压力路径的空气压力的变化最小化来最大化从空气压力驱动器提供的空气压力的效率。构成：吸收块（210,230）包括多个吸收槽，空气压力路径和连接空间。一个或多个空气压力驱动器（250）将空气压力施加到连接空间。空气压力分配构件（600）形成在连接空间中。空气压力分配构件被空气压力驱动器施加的空气压力移位。排气销（130）形成在空气压力路径上。

46. 发明授权

KR101275863B1 웨이퍼 검사장치 有权
标题翻译：波形检测装置
公开(公告)号：KR101275863B1
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：KR1020110084408
申请日：2011-08-24
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 김동언 , 유정수
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88 , H01L31/04
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： 본 발명은 웨이퍼 검사장치에 관한 것으로서, 간소화된 구조를 가지면서 동시에 웨이퍼 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 특히 검사부 간의 광 간섭을 방지하여 웨이퍼 검사장치의 신뢰성을 향상시키는 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다.

47. 发明授权

KR101275134B1 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법 有权
标题翻译：半导体封装检测器件和半导体封装检测方法
公开(公告)号：KR101275134B1
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：KR1020120044473
申请日：2012-04-27
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 유정수 , 조형설
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A device and method for inspecting a semiconductor package are provided to improve test efficiency by performing an imaging inspection process along a straight transfer line. CONSTITUTION: A pick-up part(210a) adsorbs a semiconductor material. A first vision unit(330a) photographs first to fourth side images of the semiconductor material. The semiconductor material is adsorbed by the pick-up part. First to fourth reflection units(321) reflect the first to fourth side images. A semiconductor material support part includes a table.
摘要翻译：目的：提供一种用于检查半导体封装的器件和方法，以通过沿直线传输线执行成像检查过程来提高测试效率。构成：拾取部（210a）吸附半导体材料。第一视觉单元（330a）拍摄半导体材料的第一至第四侧面图像。半导体材料被拾取部分吸附。第一至第四反射单元（321）反射第一至第四侧面图像。半导体材料支撑部分包括桌子。

48. 发明授权

KR101260022B1 반도체 성형 장치, 이를 포함하는 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법 有权
标题翻译：半导体形成装置，包括其的半导体制造装置和半导体制造方法
公开(公告)号：KR101260022B1
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020110097139
申请日：2011-09-26
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 조윤준
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/50 , H01L21/78
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은반도체성형장치및 이를포함하는반도체제조장치에관한것으로, 더욱상세하게는반도체패키지로부터포밍및/또는트림등의성형이수행되는일련의과정을더욱용이하게수행할수 있는반도체성형장치와반도체제조장치에관한것이다. 또한, 본발명은용이하고효율을증진시킨반도체제조방법에관한것이다. 본발명의일실시예에따르면, 일측에개별화가완료된반도체패키지가내부로공급되기위하여개방되는이동식고정핀을갖고상기반도체패키지를공정피치에맞게정렬하여고정하는스토퍼; 상기스토퍼에서이송된반도체패키지의리드를일정한모양으로형성하는성형금형및 성형다이; 그리고상기스토퍼로부터상기성형다이로반도체패키지를한 피치씩공급하는워킹빔;을포함하여이루어지는반도체성형장치가제공될수 있다.

49. 发明公开

KR1020130020020A ＬＥＤ자재 절삭장치 및 ＬＥＤ자재 절삭방법 无效
标题翻译：用于LED材料的锯切装置和用于切割LED材料的方法
公开(公告)号：KR1020130020020A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020110082372
申请日：2011-08-18
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 임재영
IPC分类号： H01L21/301 , H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A sawing device for led materials and a method for sawing the same are provided to improve the precision of a sawing process by using a chuck table. CONSTITUTION: A blade saws an LED material. A chuck table includes a mounting portion(230) and a main block(210,220). The LED material is mounted on the mounting portion. The main block supports the mounting portion. A cooling unit cools the LED material mounted on the mounting portion.
摘要翻译：目的：提供一种用于LED材料的锯切装置及其锯切方法，以通过使用卡盘台提高锯切工艺的精度。构成：刀片锯一个LED材料。卡盘台包括安装部分（230）和主块（210,220）。 LED材料安装在安装部分上。主块支撑安装部分。冷却单元冷却安装在安装部分上的LED材料。

50. 发明公开

KR1020130019302A 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법 有权
标题翻译：用于半导体材料的切割装置和用于切割半导体材料的方法
公开(公告)号：KR1020130019302A
公开(公告)日：2013-02-26
申请号：KR1020110081374
申请日：2011-08-16
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 장범순 , 구본수
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6838 , H01L21/78
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for cutting a semiconductor material are provided to reduce the number of cutting operations in a chuck table. CONSTITUTION: A material aligning unit aligns and receives a plurality of semiconductor materials. A first chuck table moves the plurality of semiconductor materials to and from a material cutting unit. A photographing device(300) photographs at least one of the top and the bottom of the semiconductor material. The position information of the semiconductor material is obtained. A control unit(400) controls a relative motion between a material transfer device(500) and the material aligning unit. [Reference numerals] (1) Input unit; (300) Photographing device; (400) Control unit; (500) Material transfer device; (600) Memory unit; (700) Chuck table; (900) Material cutting unit
摘要翻译：目的：提供一种用于切割半导体材料的设备和方法，以减少卡盘台中的切割操作次数。构成：材料对准单元对准和接收多个半导体材料。第一卡盘台将多个半导体材料移动到材料切割单元和从材料切割单元移动。拍摄装置（300）拍摄半导体材料的顶部和底部中的至少一个。获得半导体材料的位置信息。控制单元（400）控制材料转移装置（500）和材料对准单元之间的相对运动。（附图标记）（1）输入单元; （300）摄影装置; （400）控制单元; （500）材料转移装置; （600）存储单元; （700）卡盘; （900）材料切割单元

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