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    • 49. 发明申请
    • HALBLEITER-LEUCHTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITER-LEUCHTVORRICHTUNG
    • 半导体照明装置和方法用于生产半导体发光装置
    • WO2012159905A1
    • 2012-11-29
    • PCT/EP2012/058793
    • 2012-05-11
    • OSRAM AGWIRTH, Ralph
    • WIRTH, Ralph
    • F21V29/00F21K99/00F21Y101/02F21Y105/00
    • F21V29/70F21K9/00F21K9/27F21Y2105/00F21Y2115/10
    • Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung (F) weist mindestens eine Halbleiterlichtquelle (9) auf, die auf mindestens einer Stirnseite (2, 3) eines thermisch gut leitfähigen, plattenförmigen Kühlkörperelements (1) angebracht ist, wobei die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (9) von genau einem Kühlkörperelement (1) getragen wird. Das Verfahren dient zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung (F), wobei mehrere elektrisch leitfähige, plattenförmige Kühlkörperelemente (1) zu einem Stapel (6) zusammengesetzt werden; auf mindestens einer Bestückoberfläche (7) des Stapels (6), welche sich aus nebeneinander liegenden Stirnseiten (2, 3) der Kühlkörperelemente (1) ergibt, eine elektrische Isolierschicht (8) aufgebracht wird; auf die elektrische Isolierschicht (8) mindestens eine Leiterbahn (10) aufgebracht wird; die mindestens einer Bestückoberfläche (7) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (9) bestückt wird; und die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (9) mit der mindestens einen Leiterbahn (10) elektrisch kontaktiert wird.
    • 所述半导体发光器件(F)包括至少一个半导体光源(9),其在至少一个端面(2,3)的导热良好导电性的,板形的散热器元件(1)的安装方法,其中所述至少一个半导体光源(9)中的正好一个 散热器元件(1)是磨损。 该方法被用于制造半导体发光器件(F),其特征在于,由多个导电板状散热片元件(1)以形成堆叠(6); 上的至少一个Bestückoberfläche(7),其从相邻的端面延伸的叠层(6)的(2,3)的散热器元件(1)得到(8)被施加的电绝缘层; 所述电绝缘层(8)上的至少一个导体线路(10)被施加; 所述至少一个Bestückoberfläche(7)配备有至少一个半导体光源(9); 和所述至少一个半导体光源(9)与所述至少一个导体(10)电接触。