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41. 发明专利

JP2019194285A 石英ガラス繊維含有プリプレグ及び石英ガラス繊維含有基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019194285A
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018088436
申请日：2018-05-01
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：浜本佳英 , 堤吉弘 , 串原直行 , 工藤雄貴
IPC分类号： C08L35/00 , C08L101/00 , C08K3/013 , C08J5/24
摘要：【課題】プリント配線基板として用いた際に、PCBによる半導体素子の誤作動の発生を抑制し、伝送損失が少なくなるような石英ガラス繊維含有基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグを提供する。【解決手段】石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、前記石英ガラス繊維が、 (A)石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも1つ選ばれるものであり、前記樹脂組成物が、 (B)25℃で固体であり、分子中に少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、 (C)硬化促進剤とを含むものであり、ウラン及びトリウムの含有量が合計で0〜0.1ppmのプリプレグであることを特徴とする石英ガラス繊維含有プリプレグ。【選択図】なし

42. 发明专利

JP6520872B2 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6520872B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2016170688
申请日：2016-09-01
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：隅田和昌 , 中村朋陽 , 串原直行
IPC分类号： H01L23/31 , C08L61/14 , C08L61/10 , C08K9/06 , H01L23/29

43. 发明专利

JP2019052246A エポキシ樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2019052246A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017177486
申请日：2017-09-15
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：串原直行 , 隅田和昌 , 矢島章
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/56
摘要：【課題】作業性に優れ、基材との密着性が高く高温高湿下で保管した後の接着力保持率が高い硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン系硬化剤及び(C)式(1)で示される有機ケイ素化合物を含有し、(A)エポキシ樹脂中の全エポキシ基1当量に対する(B)芳香族アミン系硬化剤中の全アミノ基の当量の比が0.7〜1.5であるエポキシ樹脂組成物。 (Rは加水分解基;R’はアルキル基;Aはアルキレン基;XはO又はS;ZはNH、O又はS;MはN又はCH;R 1 〜R 4 は夫々独立にH、アルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基又はアミノ基;R 1 とR 2 、及びR 3 とR 4 は各々結合するCと共にシクロアルキル基又はアリール基;mは1〜3の整数;nは0〜3の整数) 【選択図】なし

44. 发明专利

JP2019048906A 樹脂組成物、樹脂フィルム、半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019048906A
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2017172287
申请日：2017-09-07
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：市岡揚一郎 , 串原直行 , 近藤和紀 , 隅田和昌
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/301 , C08G59/20
摘要：【課題】高強度であって、反りが小さく、接着力に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)及び/又は式(2)に記載のエポキシ化合物、(C)下記式(3)で示されるエポキシ化合物、を含むものであることを特徴とする樹脂組成物。 (式中Aは、単結合、又は特定の構造の2価の有機酸) 【選択図】なし

46. 发明专利

JP2017201654A 大面積の半導体素子搭載基材を封止する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017201654A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2016092558
申请日：2016-05-02
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：串原直行 , 隅田和昌
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B29C70/72 , B29C70/882 , C08G59/4238 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/293 , B29K2063/00 , B29K2105/20 , B29K2995/0005 , B29L2009/00 , B29L2031/3481 , C08L2203/206 , H01L2924/186
摘要：【課題】大面積のシリコンウエハまたは基板を樹脂組成物で一括封止した際に未充填やフローマーク等の成型不良を発生することのない封止方法を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)プレゲル化剤及び(D)充填材を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、大面積のシリコンウエハまたは基板を、(a)圧縮成型、(b)成型温度:100〜175℃、(c)成型時間:2〜20分、及び(d)成型圧力:50〜350kNの条件で一括封止することを特徴とする半導体素子搭載基材封止方法。【選択図】なし

47. 发明专利

JP6090614B2 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置有权
标题翻译：半导体封装液体环氧树脂组合物和树脂密封的半导体器件
公开(公告)号：JP6090614B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015556730
申请日：2014-11-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：隅田和昌 , 植原達也 , 串原直行
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , C08G59/42
CPC分类号： H01L21/561 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/3227 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08G59/686 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D7/1225 , C09D7/1233 , C09D7/62 , C09D7/63 , H01L21/78 , H01L23/296 , C08K2201/003 , C08K5/09 , H01L2924/0002

48. 发明专利

JP2017031402A 熱硬化性エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：热固性环氧树脂组合物
公开(公告)号：JP2017031402A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016147176
申请日：2016-07-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：串原直行 , 隅田和昌
IPC分类号： C08G59/40
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08K5/09 , C08K5/18 , C08K5/29 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00
摘要：【課題】本発明は優れた作業性を有し、得られる硬化物において耐熱膨張性、耐熱性、接着性、低吸水性を兼備する硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂 (B)カルボキシル基不含有硬化剤及び (C)環状カルボジイミド化合物を含む熱硬化性樹脂組成物であって、 (A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤の当量比が0.5〜1.5、(C)環状カルボジイミドが(A)エポキシ樹脂及び(B)カルボキシル基不含有硬化剤の合計100質量部に対して2〜50質量部である熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：公开的具有优异的可加工性，耐热中得到的固化物，耐热性，密合性可膨胀的，提供同时具有低吸水性的固化环氧树脂组合物。（A）含有环氧树脂（B）一种不含羧基的固化剂和（C）的环状碳二亚胺化合物，（A）的环氧树脂的当量与固化剂（B）的热固性树脂组合物比0.5〜1.5，（C）的环状碳二亚胺（A）环氧树脂和（B）的热固性环氧树脂组合物2至50份每100重量份的不含羧基的固化剂。系统技术领域

49. 发明专利

JP2017014472A 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：一种半导体封装的热固性树脂组合物
公开(公告)号：JP2017014472A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015135799
申请日：2015-07-07
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：隅田和昌 , 串原直行
IPC分类号： C08K9/06 , C08K5/315 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L61/14
CPC分类号： C08G61/10 , C08G73/00 , C08G73/026 , C08K9/06 , H01L21/56 , H01L23/295 , C08G2190/00 , C08G2261/143 , C08G2261/312 , C08K2201/003
摘要：【課題】耐水性、研磨性が良好であり、大型ウエハーを用いて封止しても、流動性が優れており、反りが小さく、汎用性の高い半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、(B)レゾルシノール型フェノール樹脂を含むフェノール硬化剤、(C)硬化促進剤、及び、(D)球状の無機質充填材を含む半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：耐水性，良好的抛光性能，采用大晶片被密封，具有优良的流动性，翘曲小，通用性的半导体封装的热固性树脂组合物提供。（A）在一个分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物，（B）含有间苯二酚型酚醛树脂酚类固化剂，（C）固化促进剂，和，（D）的球形的一种半导体封装的热固性树脂组合物，含有无机填料。系统技术领域

50. 发明专利

JP2016216708A 液状樹脂組成物有权
标题翻译：液态树脂组合物
公开(公告)号：JP2016216708A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2016085704
申请日：2016-04-22
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：串原直行 , 隅田和昌
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , C08L79/00
CPC分类号： C08G59/621 , C08L61/12 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08G8/22 , C08G8/28
摘要：【課題】200℃〜250℃の高温下に長期間置いても熱分解(重量減少)が少なく、高温高湿環境下でも機械特性に優れる硬化物となる、信頼性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、及び(B)レゾルシノール型フェノール樹脂を含むフェノール硬化剤、(C)エポキシ樹脂、及び(D)硬化促進剤からなる液状樹脂組成物であり、(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール硬化剤(C)エポキシ樹脂の合計100質量部に占める(A)シアネートエステル化合物の質量が30〜80質量部であることを特徴とする液状樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：即使在时间的高的温度以250℃以上下长时间A 200℃下热分解°C.（重量损失）减少，并且固化产物具有优异的机械性能即使在高温和高湿度下，具有优良可靠性的树脂组合物提供。（A）具有2个或在一个分子中更氰酰基，和（B）的氰酸酯化合物含有间苯二酚型酚醛树脂酚类固化剂，（C）环氧树脂，和（D）固化促进剂包含液体树脂组合物，是（a）（重量）的环氧树脂的氰酸酯化合物，（B）的酚固化剂（C）的质量的合计100份（a）所述氰酸酯化合物为30〜80重量份液态树脂组合物，其特征在于。系统技术领域

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