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    • 38. 发明授权
    • Passive devices for FinFET integrated circuit technologies
    • FinFET集成电路技术的无源器件
    • US08692291B2
    • 2014-04-08
    • US13431456
    • 2012-03-27
    • William F. Clark, Jr.Robert J. Gauthier, Jr.Junjun Li
    • William F. Clark, Jr.Robert J. Gauthier, Jr.Junjun Li
    • H01L29/66
    • H01L21/845H01L27/0262H01L27/1211
    • Device structures, design structures, and fabrication methods for passive devices that may be used as electrostatic discharge protection devices in fin-type field-effect transistor integrated circuit technologies. A device structure is formed that includes a well of a first conductivity type in a device region and a doped region of a second conductivity in the well. The device region is comprised of a portion of a device layer of a semiconductor-on-insulator substrate. The doped region and a first portion of the well define a junction. A second portion of the well is positioned between the doped region and an exterior sidewall of the device region. Another portion of the device layer may be patterned to form fins for fin-type field-effect transistors.
    • 无源器件的器件结构,设计结构和制造方法可用作鳍式场效应晶体管集成电路技术中的静电放电保护器件。 形成器件结构,其包括器件区域中的第一导电类型的阱和阱中的第二导电性的掺杂区域。 器件区域由绝缘体上半导体衬底的器件层的一部分组成。 掺杂区域和阱的第一部分限定了结。 阱的第二部分位于器件区域的掺杂区域和外部侧壁之间。 可以对器件层的另一部分进行构图以形成翅片型场效应晶体管的鳍片。