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    • 自动化的子场开采用于平面曝光工具中的优化优化
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    • US10905706
    • 2005-01-18
    • Colin BrodskyScott BukofskySteven Holmes
    • Colin BrodskyScott BukofskySteven Holmes
    • G03F7/20
    • G03F7/70466
    • A method of exposing images on a wafer having varying topography during lithographic production of microelectronic devices. The method initially includes determining topography of a wafer, dividing the wafer into two or more separate regions based on the wafer topography, and determining desired focus distance for exposing a desired image on each of the separate regions of the wafer. The method then includes exposing a desired image on one of the regions of the wafer at the desired focus distance while blocking remaining regions and exposing a desired image on another of the regions of the wafer at the desired focus distance while blocking remaining regions. The desired focus distance may be different for each of the separate wafer regions.
    • 一种在微电子器件的光刻生产期间在具有变化的形貌的晶片上曝光图像的方法。 该方法最初包括确定晶片的形貌,基于晶片形貌将晶片分成两个或更多个分离的区域,以及确定用于在晶片的每个分离区域上曝光所需图像的期望焦距。 该方法然后包括以期望的聚焦距离在晶片的一个区域上曝光期望的图像,同时阻挡剩余的区域并且以期望的焦距在所需的聚焦距离的另一个区域上曝光期望的图像,同时阻挡剩余的区域。 对于每个单独的晶片区域,期望的对焦距离可以是不同的。