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31. 发明授权

KR102257444B1 인쇄된 섬유소재로부터 불순물을 제거하는 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR102257444B1
公开(公告)日：2021-05-31
申请号：KR1020200155289
申请日：2020-11-19
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김도현 , 강민성 , 김윤수
IPC分类号： D06L1/22 , D06B3/10 , D06B15/00
摘要： 인쇄된섬유소재로부터불순물을제거하는방법및 장치가제시된다. 일실시예에따른인쇄된섬유소재로부터불순물을제거하는방법은, 반응수조내의기설정된온도미만의염기성용액을사용하여섬유소재에있는잉크를포함한불순물을제거하는반응공정; 상기반응공정을거친상기섬유소재를세척수조로이동시켜세척용액을사용하여세척하는세척공정; 및상기세척공정을거친상기섬유소재를건조하는건조공정을포함하여이루어질수 있다.

32. 发明授权

KR102163217B1 심층 컨볼루션 신경망을 이용한 심전도 부정맥 분류 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR102163217B1
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：KR1020180067933
申请日：2018-06-14
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김대영 , 전태준 , 응우웬,민호앙 , 강대연 , 김도현
IPC分类号： A61B5/0464 , A61B5/00 , A61B5/04

33. 发明授权

KR102126781B1 메조 다공성 구조를 갖는 과산화수소 검출용 산화세륨, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 과산화수소 검출용 바이오센서 有权
公开(公告)号：KR102126781B1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：KR1020190005558
申请日：2019-01-16
申请人： 한국과학기술원 , 가천대학교 산학협력단
发明人： 이진우 , 이준상 , 김문일 , 김도현 , 안희태
IPC分类号： C12N11/14 , C12Q1/26 , C12Q1/28 , C01F17/00

34. 发明授权

KR102112418B1 회전 반응 장치를 이용한 폴리에스테르계 혼방섬유로부터 폴리에스테르 단량체 회수 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR102112418B1
公开(公告)日：2020-05-18
申请号：KR1020180136735
申请日：2018-11-08
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김도현 , 김윤수
IPC分类号： C08J11/18 , D01G5/00

35. 发明授权

KR102092459B1 컨테이너 기반 가상화 환경에서 GPU 메모리 자원 관리 및 스케줄링 방법 및 시스템 有权
公开(公告)号：KR102092459B1
公开(公告)日：2020-03-23
申请号：KR1020180070962
申请日：2018-06-20
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김대영 , 강대연 , 전태준 , 김도현 , 김재욱
IPC分类号： G06F9/50

36. 发明授权

KR102089259B1 전-편광유지 광섬유 모드 잠금 레이저 有权
公开(公告)号：KR102089259B1
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：KR1020180094692
申请日：2018-08-14
申请人： 한국과학기술원 , (주)파이버프로
发明人： 김정원 , 김도현 , 이봉완
IPC分类号： H01S3/11 , H01S3/067 , H01S3/16

37. 发明授权

KR101991394B1 기-액 계면에서 우루시올 또는 옻칠을 경화시키는 방법 有权
公开(公告)号：KR101991394B1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：KR1020170044742
申请日：2017-04-06
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김도현 , 강순희
IPC分类号： C09D193/00 , B05D3/02

38. 发明授权

KR101873640B1 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 有权
公开(公告)号：KR101873640B1
公开(公告)日：2018-07-02
申请号：KR1020160107259
申请日：2016-08-23
申请人： 한국과학기술원 , 한국기계연구원
发明人： 이건재 , 김재현 , 장봉균 , 홍성민 , 김도현
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/762
摘要： 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.

39. 发明公开

KR1020180022218A 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 有权
标题翻译：柔性包装方法及其制造方法
公开(公告)号：KR1020180022218A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR1020160107259
申请日：2016-08-23
申请人： 한국과학기술원 , 한국기계연구원
发明人： 이건재 , 김재현 , 장봉균 , 홍성민 , 김도현
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/762
CPC分类号： H01L23/5387 , H01L21/7624 , H01L23/481 , H01L23/4985 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/81
摘要： 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：根据本发明的柔性器件封装方法包括：准备元件衬底（100）; 在器件衬底（100）上制造LSI器件（300）; 指定临时衬底（500）作为粘合剂（400）以覆盖元件衬底（100）的LSI元件（300）的步骤; 通过物理化学方法蚀刻元件基板（100）来减小元件基板（100）的厚度; 通过器件基板100的后表面形成接触孔并且通过接触孔形成穿透电极600; 在元件基板100上配置各向异性导电膜700，在各向异性导电膜700的下部设置具有接触电极900的柔性电路基板800，元件基板100的LSI装置300和柔性电路基板800通过在临时基板500的上部和柔性基板800的下部施加超声波，加热，加压等来接合，该方法包括以下步骤：

40. 发明授权

KR101647095B1 마이크로플루이딕 장치, 장치의 제조방법 및 하이드로젤에 세포를 담지하는 방법 有权
标题翻译：微流体系统制造方法及其在水凝胶中的封装方法
公开(公告)号：KR101647095B1
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020140060033
申请日：2014-05-19
申请人： 한국과학기술원
发明人： 이석재 , 이문근 , 이태재 , 이경균 , 김도현 , 박견주 , 석승환
IPC分类号： C12M3/08
摘要： 본발명은세포가하이드로젤에담지되는기술에관한것으로, 더욱상세하게는미세기둥어레이존과포커싱존을통과하면서단일세포로분산되어하이드로젤에담지되는마이크로플루이딕장치, 장치의제조방법및 하이드로젤에세포를담지하는방법에관한것이다. 본발명인마이크로플루이딕장치를이용한세포담지방법을적용하면, 미세기둥어레이존이라는구조체를이용하여뭉쳐있는구형이아닌미생물세포를분산시키고, 포커싱존에서하이드로젤방울에단일세포의형태로담지함으로써, 고분자로인한세포의뭉침문제를해결하고분리된세포를단일세포의형태로하이드로젤에담지하는것이가능하다.

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