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31. 发明公开

KR1020110084741A 멤스 마이크로폰 패키지 失效
标题翻译： MEMS麦克风包装
公开(公告)号：KR1020110084741A
公开(公告)日：2011-07-26
申请号：KR1020100004459
申请日：2010-01-18
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/02
CPC分类号： H04R1/04 , H04R2201/003 , H04R19/04 , H04R1/02 , H04R2201/02
摘要： PURPOSE: A MEMS microphone package is provided to closely couple a case with a PCB after a flexible resin is coated on a support member to enhance a sealing feature, thereby preventing a sound from being leaked from a chamber. CONSTITUTION: One side of a metal case(102) is opened. Components are inserted into the one side. An acoustic hole(102a) is formed on the bottom of the metal case. A MEMS(Micro Electro Mechanical System) microphone chip(10) and an ASIC(Application Specific Integrated Circuit) chip(20) are mounted on a PCB(106). A support member(104) supports the PCB. A resin is coated on the support member to prevent a leaked sound.
摘要翻译：目的：提供MEMS麦克风封装以在将柔性树脂涂覆在支撑构件上以增强密封特征之后，将壳体与PCB紧密耦合，从而防止声音从腔室泄漏。构成：打开金属外壳（102）的一侧。组件插入一侧。在金属外壳的底部形成声孔（102a）。 MEMS（微机电系统）麦克风芯片（10）和ASIC（专用集成电路）芯片（20）安装在PCB（106）上。支撑构件（104）支撑PCB。树脂被涂覆在支撑构件上以防止泄漏的声音。

32. 发明公开

KR1020030048940A 표면실장용 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 失效
标题翻译：表面安装类型电话冷凝器麦克风
公开(公告)号：KR1020030048940A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：KR1020010078994
申请日：2001-12-13
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 이원택 , 조금행
IPC分类号： H04R19/04
摘要： PURPOSE: A surface mount type electret condenser microphone is provided to apply an SMT(Surface Mount Technology) on the electret condenser microphone by improving a high temperature characteristic of the electret condenser microphone. CONSTITUTION: A microphone includes a case(11), a diaphragm(12), a spacer(13), and a back electret(14), the first base(15), the second base(16), and a printed circuit board(17). The back electret has a multi-layer structure which is formed with FEP(Fluoro Ethylene Propylene) and PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene). A plurality of through-holes are formed on a front face of the case. The diaphragm are vibrated by the sound. The spacer is used for forming a space between the diaphragm and the back electret. The first base is formed with high temperature resistant polymer material. A plurality of solder balls(19) are formed on the printed circuit board.
摘要翻译：目的：提供表面贴装式驻极体电容式麦克风，通过改善驻极体电容麦克风的高温特性，将SMT（表面贴装技术）应用于驻极体电容麦克风。构成：麦克风包括壳体（11），隔膜（12），间隔件（13）和后驻极体（14），第一基座（15），第二基座（16）和印刷电路板（17）。后驻极体具有由FEP（氟乙烯丙烯）和PTFE（聚四氟乙烯）形成的多层结构。多个通孔形成在壳体的正面上。隔膜由声音振动。间隔件用于在隔膜和后驻极体之间形成空间。第一个基底由耐高温材料制成。多个焊球（19）形成在印刷电路板上。

33. 发明公开

KR1020020035728A 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰용 일렉트릿트의 제조 방법 失效
标题翻译：电冷凝器微电脑制造方法
公开(公告)号：KR1020020035728A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：KR1020000066079
申请日：2000-11-08
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 이원택
IPC分类号： H04R19/04
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing an electret for electret condenser microphones is provided to control an electrical charge conservation characteristic and to minimize many manufacturing processes. CONSTITUTION: An FEP(Fluoro Ethylene Propylene) high molecular film is laid on a lower metal plate(S1). The FEP high molecular film is attached to the lower metal plate as heat is applied on the bottom of the lower metal plate and pressure is put on the FEP high molecular film(S2). A large quantity of trap locations is formed by cooling the attached lower metal plate and FEP high molecular film(S3). Electrical charges are put on the trap locations of the FEP high molecular film(S4).
摘要翻译：目的：提供一种制造驻极体电容式麦克风的驻极体的方法，以控制电荷保存特性并使许多制造工艺最小化。构成：将FEP（氟乙烯丙烯）高分子膜铺设在下金属板（S1）上。将FEP高分子膜附着在下金属板上，因为在下金属板的底部施加热量，并将压力放在FEP高分子膜上（S2）。通过冷却附着的下金属板和FEP高分子膜（S3）形成大量的捕集位置。电荷放在FEP高分子膜的陷阱位置（S4）。

34. 发明授权

KR102070202B1 실장이 용이한 하이브리드 스피커 有权
公开(公告)号：KR102070202B1
公开(公告)日：2020-01-29
申请号：KR1020180138897
申请日：2018-11-13
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 김성식 , 이원택 , 김종만 , 최봉록
IPC分类号： H04R1/26 , H04R1/28 , H04R9/06 , H04R1/06

35. 发明授权

KR101303954B1 광대역 및 방수 특성을 위한 보텀 포트형 마이크로폰 조립체 失效
标题翻译：底部端口类型麦克风组件用于宽带和防水
公开(公告)号：KR101303954B1
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020120146123
申请日：2012-12-14
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드
发明人： 이상호 , 이명진 , 이원택
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H01L29/84
CPC分类号： H04R19/005 , H01L29/84 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要： PURPOSE: A bottom port type microphone assembly is provided to improve curve of frequency response property and total harmonic distortion (THD). CONSTITUTION: A bottom port type microphone assembly comprises: a mesh structure (110); a PCB (120); a case (130); an MEMS transducer (140); and an ASIC chip (150). The mesh structure forms a sealing type solder pad for preventing a leakage of mesh hole and negative principle in nature by processing semiconductor wafer. The PCB substrate forms an acoustic hole. The PCB substrate forms a connection pad and a groove at soldering surface of acoustic hole position, in which the mesh structure is inserted. The case forms a space for accommodating components by being attached on the component surface of the PCB substrate. The MEMS transducer is mounted on the component surface of the PCB substrate. The ASIC chip is mounted on the component surface of the PCB substrate.
摘要翻译：目的：提供底端口式麦克风组件，以改善频率响应特性和总谐波失真（THD）的曲线。构成：底部端口型麦克风组件包括：网状结构（110）; PCB（120）; 一个情况（130）; MEMS换能器（140）; 和ASIC芯片（150）。网状结构形成用于通过处理半导体晶片来防止网眼泄漏和负性原理的密封型焊盘。 PCB基板形成声孔。 PCB基板在声孔位置的焊接表面形成连接焊盘和凹槽，其中插入网状结构。壳体通过附着在PCB基板的部件表面上形成用于容纳部件的空间。 MEMS传感器安装在PCB基板的部件表面上。 ASIC芯片安装在PCB基板的组件表面上。

36. 发明授权

KR100650281B1 에스엠디 마이크로폰용 보호 캡 失效
标题翻译： SMD麦克风保护盖
公开(公告)号：KR100650281B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020050024798
申请日：2005-03-25
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 이원택 , 김창원 , 정익주 , 조금행 , 송청담
IPC分类号： H04R1/08 , H04R19/01 , H04R1/02
摘要： 본 발명은 콘덴서 마이크로폰을 제품의 보드에 SMD 실장할 경우 SMD 리플로우 과정에서 콘덴서 마이크로폰을 보호하기 위한 콘덴서 마이크로폰의 보호 캡에 관한 것이다.
이러한 본 발명의 보호 캡은, 마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져 SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것이다.
따라서 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡은 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 흘러드는 것을 방지하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
마이크로폰, 보호 캡, SMD, 리플로우, 공기 유통 홈

37. 发明授权

KR100345042B1 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰용 일렉트릿트의 제조 방법 失效
标题翻译：一种驻极体电容式麦克风驻极体的制造方法
公开(公告)号：KR100345042B1
公开(公告)日：2002-07-20
申请号：KR1020000066079
申请日：2000-11-08
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 이원택
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 본 발명에 따른 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰용 일렉트릿트의 제조방법에 의하면, 적층공정에서 하부 금속판상에 FEP 고분자필름을 적층하고, 상기 적층공정에서 FEP 고분자 필름이 하부 금속판상에 적층한 후, 접착공정에서 상기 하부 금속판에 유도 가열 롤로 열을 가함과 동시에 상부 FEP 고분자필름에 압압롤로 압력을 가하여 상기 하부 금속판상에 FEP 고분자필름을 접착하고, 냉각공정에서 하부 금속판과 FEP 고분자필름을 냉각하여 다량의 트랩위치를 형성하고, 하전공정에서 상기 FEP 고분자필름의 트랩위치(계면 또는 불순물)에 전하를 충전시킨다.
따라서, 본 발명은 여러 가지 제조공정을 감소시키고, 또한 일렉트릿트의 특성인 전하보존 특성을 제어할 수 있으며 두께가 25㎛인 FEP 고분자필름 뿐만이 아니라 두께가 12.5㎛인 FEP 고분자필름에도 적용하여 전하보존 특성이 뛰어난 일렉트릿트를 제조할 수 있고, 또한 일렉트릿트를 이용한 기기들의 수명을 반영구적으로 향상시킬 수 있으며, 신뢰성이 크게 향상된 일렉트릿트를 제조할 수 있다.

38. 发明授权

KR101109102B1 멤스 마이크로폰 패키지 失效
标题翻译： MEMS麦克风包装
公开(公告)号：KR101109102B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020100004459
申请日：2010-01-18
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/02
CPC分类号： H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.

39. 发明授权

KR101039256B1 부가 챔버를 사용한 멤스 마이크로폰 패키지 失效
标题翻译：使用附加室的MEMS麦克风包装
公开(公告)号：KR101039256B1
公开(公告)日：2011-06-07
申请号：KR1020100004460
申请日：2010-01-18
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/02
CPC分类号： H04R1/28 , H04R1/04 , H04R2201/003 , H04R19/04 , H04R1/02 , H04R2201/02
摘要： PURPOSE: A MEMS microphone package using an additional chamber is provided to increase back chamber space of the MEMS chip itself, by attaching a MEMS microphone chip onto the additional chamber. CONSTITUTION: A MEMS microphone package comprises a MEMS microphone chip(10), a PCB substrate(102) and a case. The PCB substrate has an additional chamber(104) using a PSR(Photo Solder Resist) dam. The additional chamber is formed at the position to mount the MEMS microphone chip. The case is combined to the PCB substrate, and forms a space to accommodate components.
摘要翻译：目的：提供使用附加腔室的MEMS麦克风封装，以通过将MEMS麦克风芯片附接到附加腔室来增加MEMS芯片本身的后室空间。构成：MEMS麦克风封装包括MEMS麦克风芯片（10），PCB基板（102）和外壳。印刷电路板基板具有使用PSR（Photo Solder Resistant）防护堤的附加室（104）。附加的室形成在安装MEMS麦克风芯片的位置。这种情况与PCB基板组合在一起，形成一个容纳部件的空间。

40. 实用新型

KR200449885Y1 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램 失效
标题翻译：冷凝器麦克风的均匀图形
公开(公告)号：KR200449885Y1
公开(公告)日：2010-08-17
申请号：KR2020080006471
申请日：2008-05-19
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 이원택 , 김창원 , 김정민 , 김형주
IPC分类号： H04R7/02 , H04R19/04
CPC分类号： H04R7/06 , H04R19/04
摘要： The present invention relates to a spacer-integrated diaphragm, in which spacers are integrated with the diaphragm, in order to reduce the number of components and manufacturing processes needed and remove parasitic capacitance. A characterizing feature of the spacer-integrated diaphragm of the present invention is that it has an integrated structure comprising a diaphragm of a flat conductive film, and thermally insulative spacers formed so as to protrude on peripheral portions of the diaphragm through a PSR (Photo Solder Resist) printing process. The spacers are formed with a plurality of holes to remove parasitic capacitance, the diaphragm has a rectangular flat shape with round edges, and the spacers are formed near the four edges of the rectangular flat shape. In the spacer-integrated diaphragm of the present invention, because the spacers are formed of a PSR (Photo Solder Resist) material and are also formed with a plurality of holes, the present invention can prevent unnecessary parasitic capacitance from occurring and improve sound quality, and, because the diaphragm and the spacers are integrally formed, the present invention can reduce the number of processes needed when a condenser microphone is assembled and reduce the number of components required, thereby reducing manufacturing costs.

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