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    • 33. 发明专利
    • 光学基材、及びそれを用いた半導体発光素子
    • 光学基板,以及使用该半导体发光装置
    • JP2017045963A
    • 2017-03-02
    • JP2015169712
    • 2015-08-28
    • 旭化成株式会社
    • 室尾 洋行山口 布士人
    • H01L21/205H01L33/22
    • 【課題】従来に比べて優れた発光効率を有する半導体発光素子を歩留りよく製造することが可能な光学基材を提供すること。 【解決手段】微細凹凸構造のドット列は、第1方向において、複数のドットがピッチPxで配列され、第2方向において、ドット列がピッチPyで配列されている。第1方向のドット列は、平均ピッチの1.06倍より大きいピッチを有する区間を有し、区間に隣接した区間は、平均ピッチの1.06倍より小さくされる。第2方向には、ドット列間の平均ピッチの1.06倍より大きいピッチを有する区間を有し、区間に隣接した区間は、平均ピッチの1.06倍より小さくされる。平均ピッチの1.06倍より大きい区間の中点を結んで構成される直線群と、平均ピッチの1.06倍より大きいピッチを有する区間の二等分線と、で囲まれる領域に含まれるドットの個数が、5以上15以下である。 【選択図】図3
    • 要解决的问题以良好的成品率制造比传统的是提供一种光学基片尽可能具有优异的发光效率的半导体发光器件。 该微细凹凸的点阵列,在第一方向上,多个点被布置在间距Px,在第二方向上,点行被安排在一个间距Py。 点行的第一方向具有比1.06倍邻近所述期间的平均基音周期小于1.06倍的平均间距更大的间距的部分。 所述第二方向具有比点行之间的平均间距的1.06倍更大的间距的部分,邻近所述段的部分,小于1.06倍的平均间距。 A组通过连接平均基音周期大于1.06倍,具有比所述平均间距的1.06倍更大的节距部的二等分线的中点,在点的数目形成直线包括在所包围的区域 ,其为5以上且15以下。 点域
    • 36. 发明专利
    • 光学基材の製造装置及び光学基材の製造方法
    • 光学基材的生产设备和光学基材的生产方法
    • JP2016151578A
    • 2016-08-22
    • JP2015027085
    • 2015-02-16
    • 旭化成株式会社
    • 加藤 潤二山口 布士人
    • H01L33/22G03F7/20G02B5/02
    • 【課題】凹凸構造の形成から平坦部の形成に至る光学基材の表面加工に対する一連のプロセスを同じ製造装置内で行うことを可能とした光学基材の製造装置及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】光学基材の製造装置(30)は、表面に凹凸構造が形成された支持体と前記支持体の表面に積層されたレジスト層とを有する感光性基材(10)の、前記レジスト層の支持体と相対する主面側を基板(20)に貼合して積層体を形成する貼合部(31)と、前記積層体から前記支持体を剥離する剥離部(32)と、前記基板上に配置された前記レジスト層に露光領域と非露光領域を形成する露光部(33)と、を備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供一种光学基材的制造装置和光学基材的制造方法,通过该光学基材材料的一系列加工到光学基材的表面的工艺,从形成坚固结构到 平面部分的形成可以在相同的生产设备中进行。解决方案:一种用于光学基材的生产设备(30)包括:接合部分(31),其中感光基材(10)包括具有 形成在其表面上的凹凸结构和沉积在支撑体表面上的抗蚀剂层被结合到基板(20)上以形成层压体,使得抗蚀剂层与支撑体相对的主表面侧为 键合; 剥离部(32),其中所述支撑体从所述层压体剥离; 以及曝光部分(33),其中形成设置在基板上的抗蚀剂层中的曝光区域和未曝光区域。图示:图1