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21. 发明授权

EP2852002B1 Electric part soldered onto printed circuit board 有权
标题翻译：电子部件焊接到印刷电路板上
公开(公告)号：EP2852002B1
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：EP14182645.3
申请日：2014-08-28
申请人： DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
发明人： Endo, Takayoshi , Ando, Kenya
IPC分类号： H01R12/70 , H01R12/72 , H01R43/02 , H01R43/16
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要： The electric part (30, 30x, 40, 40x) to be soldered to a metal pad (P1, P2) formed at a surface of a printed circuit board (P), includes a first surface (51, 61) facing the metal pad (P1, P2), a second surface (52, 62) extending from the first surface (51, 61) in a direction away from the metal pad (P1, P2), and a third surface (53, 63) outwardly extending from the second surface (52, 62), wherein the second surface (52, 62) and the third surface (53, 63) define a space (S1, S2) in which solder (B) is stored.

22. 发明公开

EP2852002A1 Electric part soldered onto printed circuit board 有权
标题翻译： Auf eine Leiterplatteaufgelöteteselektrisches Teil
公开(公告)号：EP2852002A1
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：EP14182645.3
申请日：2014-08-28
申请人： DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
发明人： Endo, Takayoshi , Ando, Kenya
IPC分类号： H01R12/70 , H01R12/72 , H01R43/02 , H01R43/16
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要： The electric part (30, 30x, 40, 40x) to be soldered to a metal pad (P1, P2) formed at a surface of a printed circuit board (P), includes a first surface (51, 61) facing the metal pad (P1, P2), a second surface (52, 62) extending from the first surface (51, 61) in a direction away from the metal pad (P1, P2), and a third surface (53, 63) outwardly extending from the second surface (52, 62), wherein the second surface (52, 62) and the third surface (53, 63) define a space (S1, S2) in which solder (B) is stored.
摘要翻译：要焊接到形成在印刷电路板（P）的表面处的金属焊盘（P1，P2）的电气部件（30,30x，40,40x）包括面对金属焊盘的第一表面（51,61）（P1，P2），从所述第一表面（51,61）沿远离所述金属垫（P1，P2）的方向延伸的第二表面（52,62）以及从所述金属垫（P1，P2）向外延伸的第三表面所述第二表面（52,62），其中所述第二表面（52,62）和所述第三表面（53,63）限定了存储焊料（B）的空间（S1，S2）。

23. 发明专利

JP2015060815A 電気コネクタの接合部材およびその製造方法有权
标题翻译：电连接器的连接构件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015060815A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013195877
申请日：2013-09-20
申请人：第一精工株式会社 , Daiichi Seiko Co Ltd
发明人： ENDO RYUKICHI , ANDO KENYA
IPC分类号： H01R12/57 , H01R43/16
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要：【課題】プリント基板との剥離強度を、更に向上させることで、接続信頼性を向上させることができる電気コネクタの接合部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装用の電気コネクタ10では、相手側の電気コネクタと接続するコネクタ端子30やプリント基板に接合して固定するための固定用部材40などの接合部材を備えている。この接合部材(コネクタ端子30,固定用部材40)は、プリント基板の金属パッドと接合する接合部34,43を有している。接合部34,43には、金属パッドと向き合う対向面51,61が形成されている。接合部34,43は、その端部の厚みを薄くして、半田が充填される接合用空間S1,S2が設けられることで、接合用空間S1,S2に、金属パッドから離れる方向に対向面51,61から立ち上がった傾斜面である起立面52,62と、起立面52,62から外側に張り出した天井面53,63とが形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过提高印刷电路板之间的剥离强度来提高连接可靠性的电连接器的接合部件，并提供其制造方法。解决方案：用于表面安装的电连接器10包括接合部构件，例如用于与配合电连接器连接的连接器端子30，或用于通过接合固定到印刷电路板的固定构件40。接合构件（连接器端子30，固定构件40）具有结合到印刷电路板的金属焊盘的接合部34,43。在接合部34,43上形成面对金属焊盘的台面51,61。接合部34,43设置有接合空间S1，S2，以通过减薄端部的厚度来填充焊料。在接合空间S1，S2中形成有表面52,62，即从相对表面51,61沿着从金属垫退出的方向上升的倾斜面，以及从立起面52,62伸展的顶面53,63 。

24. 发明专利

JP5614484B1 電気コネクタの接合部材およびその製造方法有权
标题翻译：接合部件和一种制造电连接器的方法
公开(公告)号：JP5614484B1
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：JP2013195877
申请日：2013-09-20
申请人：第一精工株式会社
发明人：遠藤　隆吉 , 隆吉遠藤 , 賢弥安藤 , 賢弥安藤
IPC分类号： H01R12/55 , H01R4/02 , H01R43/02 , H01R43/16
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要：【課題】プリント基板との剥離強度を、更に向上させることで、接続信頼性を向上させることができる電気コネクタの接合部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装用の電気コネクタ10では、相手側の電気コネクタと接続するコネクタ端子30やプリント基板に接合して固定するための固定用部材40などの接合部材を備えている。この接合部材(コネクタ端子30,固定用部材40)は、プリント基板の金属パッドと接合する接合部34,43を有している。接合部34,43には、金属パッドと向き合う対向面51,61が形成されている。接合部34,43は、その端部の厚みを薄くして、半田が充填される接合用空間S1,S2が設けられることで、接合用空間S1,S2に、金属パッドから離れる方向に対向面51,61から立ち上がった傾斜面である起立面52,62と、起立面52,62から外側に張り出した天井面53,63とが形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：在印刷电路板的剥离强度，通过进一步改进，并提供一个接合构件和它们的能够提高连接可靠性的电连接器的制造方法。甲在用于表面安装的电连接器10，接合构件，例如用于通过结合到连接器端子30和印刷电路板，用于连接到配合电连接器固定的固定部件40。接合部件（连接器端子30，固定构件40）包括用于接合所述印刷电路板的金属焊盘的接合部分34，43。接合件34，43，面对表面51,61面对金属焊盘形成。接头34，43是通过接合的空间S1，S2焊料填充设置，接合空间S1，S2，相对表面从金属焊盘远离，以减少端部的厚度，上升表面52和62为倾斜面，其从51,61上升，并且顶面53和63从直立表面52向外突出，62形成。 .The

25. 发明授权

KR101636970B1 인쇄회로기판 상으로 납땜된 전기 부품 有权
标题翻译：焊接在印刷电路板上的电极
公开(公告)号：KR101636970B1
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020140124302
申请日：2014-09-18
申请人： 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
发明人： 엔도타카요시 , 안도켄야
IPC分类号： H01R12/58 , H01R12/71
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要： 인쇄회로기판상에장착된금속패드로납땜되는전기부품은상기금속패드에면하는제1 표면, 상기금속패드로부터멀어지는방향으로상기제1 표면으로부터뻗어있는제2 표면, 및상기제2 표면으로부터외측을향해뻗어있는제3 표면을포함하고, 상기제2 표면과제3 표면은땜납이수용되는공간을형성한다.
摘要翻译：要焊接到形成在印刷电路板（P）的表面的金属焊盘（P1，P2）的电气部件（30,30x，40,40x）包括面对金属焊盘的第一表面（51,61）（P1，P2），从所述第一表面（51,61）沿远离所述金属垫（P1，P2）的方向延伸的第二表面（52,62）以及从所述金属垫（P1，P2）向外延伸的第三表面所述第二表面（52,62），其中所述第二表面（52,62）和所述第三表面（53,63）限定了存储焊料（B）的空间（S1，S2）。

26. 发明公开

KR1020150032803A 인쇄회로기판 상으로 납땜된 전기 부품 有权
标题翻译：焊接在印刷电路板上的电极
公开(公告)号：KR1020150032803A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：KR1020140124302
申请日：2014-09-18
申请人： 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
发明人： 엔도타카요시 , 안도켄야
IPC分类号： H01R12/58 , H01R12/71
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要： 인쇄회로기판 상에 장착된 금속 패드로 납땜되는 전기 부품은 상기 금속 패드에 면하는 제1 표면, 상기 금속 패드로부터 멀어지는 방향으로 상기 제1 표면으로부터 뻗어있는 제2 표면, 및 상기 제2 표면으로부터 외측을 향해 뻗어있는 제3 표면을 포함하고, 상기 제2 표면과 제3 표면은 땜납이 수용되는 공간을 형성한다.
摘要翻译：本发明涉及焊接到印刷电路板上的电气部件。本发明包括：与金属垫接触的第一表面; 第二表面，其从远离所述金属垫的方向从所述第一表面延伸; 以及从所述第二表面向外延伸的第三焊盘，其中所述第二和第三表面形成在接受焊接的空间中。

27. 发明授权

KR101640309B1 관통 몰딩 비아를 갖는 패키지 온 패키지 구조체를 포함하는 반도체 디바이스 및 그 형성 방법 有权
标题翻译：一种包含通过成型的包装封装结构的半导体器件及其形成方法
公开(公告)号：KR101640309B1
公开(公告)日：2016-07-15
申请号：KR1020140116880
申请日：2014-09-03
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 유밍-치 , 리푸-젠 , 린포-야오 , 리우쿠오-추안
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H05K1/0271 , H05K1/11 , H05K2201/09063 , H05K2201/10378 , H05K2201/10613 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
摘要： 본명세서에는, 복수의커넥터가상부에배치된제1 면을갖는제1 패키지와, 커넥터에의해제1 패키지상에실장되는제2 패키지를포함하는디바이스가개시된다. 몰딩컴파운드가제1 패키지와제2 패키지사이에서제1 패키지의제1 면상에배치된다. 몰딩컴파운드에복수의응력경감구조체(SRS)가배치되고, 복수의 SRS 각각은금속이없는몰딩컴파운드에공동을포함하고복수의커넥터각각으로부터분리되어있다.
摘要翻译：本文公开了一种装置，其包括第一封装，第一封装具有设置在其上的多个连接器的第一侧和通过连接器安装在第一封装上的第二封装。模制化合物设置在第一包装的第一侧上，并且在第一包装和第二包装之间。多个应力消除结构（SRS）设置在模制化合物中，多个SRS在模制化合物中包括不含金属的空腔，并且与多个连接器中的每一个间隔开。

28. 发明公开

KR1020150030610A 관통 몰딩 비아를 갖는 패키지 온 패키지 구조체를 포함하는 반도체 디바이스 및 그 형성 방법 有权
标题翻译：通过模具打包的包装结构
公开(公告)号：KR1020150030610A
公开(公告)日：2015-03-20
申请号：KR1020140116880
申请日：2014-09-03
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 유밍-치 , 리푸-젠 , 린포-야오 , 리우쿠오-추안
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H05K1/0271 , H05K1/11 , H05K2201/09063 , H05K2201/10378 , H05K2201/10613 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
摘要： 본 명세서에는, 복수의 커넥터가 상부에 배치된 제1 면을 갖는 제1 패키지와, 커넥터에 의해 제1 패키지 상에 실장되는 제2 패키지를 포함하는 디바이스가 개시된다. 몰딩 컴파운드가 제1 패키지와 제2 패키지 사이에서 제1 패키지의 제1 면 상에 배치된다. 몰딩 컴파운드에 복수의 응력 경감 구조체(SRS)가 배치되고, 복수의 SRS 각각은 금속이 없는 몰딩 컴파운드에 공동을 포함하고 복수의 커넥터 각각으로부터 분리되어 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种装置，其包括具有第一表面的第一封装，第一表面具有设置在其上的多个连接器，以及通过连接器安装在第一封装上的第二封装。在第一包装和第二包装之间的第一包装的第一表面上设置有模塑料。多个应力消除结构（SRS）设置在模制化合物中，并且每个SRS在没有金属的模制化合物中包括空腔并且与每个连接器分离。

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