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    • 22. 发明公开
    • DEFECT ANALYZER
    • 缺陷分析仪
    • EP1563381A2
    • 2005-08-17
    • EP03783335.7
    • 2003-11-12
    • FEI Company
    • TESHIMA, JanetPARTIN, Daniel, E.HUDSON, James, E.
    • G06F11/00
    • H01J37/28H01J37/302H01J37/304H01J37/3056H01J2237/24592H01J2237/2485H01J2237/2817H01J2237/31745H01L21/67253H01L21/67276
    • The present invention provides methods, devices, and systems for analyzing defects in an object such as a semiconductor wafer. In one embodiment, it provides a method of characterizing defects in semiconductor wafers during fabrication in a semiconductor fabrication facility. This method comprises the following actions. The semiconductor wafers are inspected to locate defects. Locations corresponding to the located defects are then stored in a defect file. A dual charged-particle beam system is automatically navigated to the vicinity defect location using information from the defect file. The defect is automatically identified and a charged particle beam image of the defect is then obtained. The charged particle beam image is then analyzed to characterize the defect. A recipe is then determined for further analysis of the defect. The recipe is then automatically executed to cut a portion of the defect using a charged particle beam. The position of the cut is based upon the analysis of the charged particle beam image. Ultimately, a surface exposed by the charged particle beam cut is imaged to obtain additional information about the defect.
    • 本发明提供了用于分析诸如半导体晶片等物体中的缺陷的方法,设备和系统。 在一个实施例中,它提供了在半导体制造设施中制造期间表征半导体晶片中的缺陷的方法。 此方法包含以下操作。 检查半导体晶片以定位缺陷。 然后将对应于定位缺陷的位置存储在缺陷文件中。 双电荷粒子束系统使用来自缺陷文件的信息自动导航到附近的缺陷位置。 自动识别缺陷并获得缺陷的带电粒子束图像。 然后分析带电粒子束图像以表征缺陷。 然后确定配方以进一步分析缺陷。 然后使用带电粒子束自动执行配方以切割缺陷的一部分。 切割的位置基于对带电粒子束图像的分析。 最终,通过带电粒子束切割暴露的表面被成像以获得关于缺陷的附加信息。
    • 23. 发明申请
    • 計測検査装置
    • 测量检测装置
    • WO2014112205A1
    • 2014-07-24
    • PCT/JP2013/081535
    • 2013-11-22
    • 株式会社日立ハイテクノロジーズ
    • 李 ウェン高橋 弘之鈴木 誠川野 源
    • H01J37/22H01J37/24H01J37/28H01L21/66
    • H01J37/28H01J37/244H01J37/265H01J2237/221H01J2237/2448H01J2237/2485H01J2237/2809
    • 走査型電子ビーム方式の計測検査装置に関し、走査速度に対応して高精度な計測・検査を実現できる技術を提供する。本計測検査装置における二次電子信号検出系は、複数の走査速度の走査制御に対応しており、走査制御による試料(110)への電子ビームの照射による二次電子信号(SE)を検出する検出器(107)と、その出力を電流-電圧変換して前置増幅するプリアンプ(30)と、二次電子信号検出部(50)として、プリアンプ(30)の出力を入力しアナログ処理増幅するアナログ信号処理増幅部51、及びその出力をアナログ・デジタル変換するADC(52)と、その出力をもとに計測または検査の画像を生成する画像処理部(205)とを有する。制御部(210)は、走査速度などに応じて、アナログ信号処理増幅部(51)内のLPF(12)を含む各部を切り替え制御する。
    • 提供了一种与扫描电子束测量检查装置相关的技术,由此可以以各种扫描速度实现高精度的测量和检查。 该测量检查装置中的二次电子信号检测系统能够以多个扫描速度进行扫描控制,并且包括:检测器(107),其从电子束对样品的投影检测二次电子信号(SE) (110); 前置放大器(30),其电流电压转换检测器的输出并对其进行预放大; 模拟信号处理/放大部分(51),其接收前置放大器(30)的输出和模拟处理的输入并对其进行放大;以及ADC(52),其将其输出模拟数字转换为二次电子 信号检测部(50); 以及基于其输出生成测量或检查的图像的图像处理部(205)。 控制部分(210)根据扫描速度等控制包括模拟信号处理/放大部分(51)内的LPF(12)的每个部分。