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    • 25. 发明专利
    • بنية مستشعر صورة
    • SA519410860B1
    • 2022-08-17
    • SA519410860
    • 2019-12-19
    • ILLUMINA INC
    • AGAH ALIDEHLINGER DIETRICHFUNG TRACY HCAI XIUYU
    • يتعلقالاختراعالحاليببنيةمستشعرصورة image sensor structure (100, 200, 300, 400) نموذجيةعلىطبقةصورة image layer (38, 40, 108). وتشتملطبقةالصورة (38, 40, 108) علىمجموعةمنكواشفالضوء light detectors (112) الموضوعةفيهذهالطبقة. مجموعةجهاز device stack (126) موضوعةعلىطبقةالصورة (38, 40, 108). مجموعةموجهاتضوء light guides (130) موضوعةفيمجموعةالجهاز(126). كلموجهضوء light guide يصحبهكاشفضوء light detector (24) واحدعلىالأقلمنمجموعةكواشفالضوء (126). مجموعةإيقاف passivation stack (24) موضوعةعلىمجموعةالجهاز(126). وتشتملمجموعةالإيقاف (24) علىسطحسفلي (60) فيتلامسمباشرمعسطحعلويلموجهاتالضوء (50). مجموعةعيوننانوية nanowells (26) موضوعةفيطبقةعلويةفيمجموعةالإيقاف (24). ويصحبكلعيننانوية nanowell (26) موجهضوء light guide منمجوعةموجهاتالضوء (130). بنيةفلزيةلمنعالتداخل crosstalk blocking metal structure (102) موضوعةفيمجموعةالإيقاف (24). تعملالبنيةالفلزية (102) لمنعالتداخلعلىالحدمنالتداخلفيمجموعةالإيقاف (24). شكل 1
    • 27. 发明专利
    • Dispositivos de detección de luz con revestimiento de protección y métodos relacionados con este
    • ES2836505T3
    • 2021-06-25
    • ES18215873
    • 2018-12-24
    • ILLUMINA INC
    • CAI XIUYUPINTO JOSEPH FRANCISBAKER THOMAS AFUNG TRACY HELEN
    • G01N21/64G01N21/05
    • Un dispositivo (104), que comprende: una estructura de reacción (126) que forma una pluralidad de cavidades de reacción (108) para contener una solución de reacción con un pH menor o igual a aproximadamente 5 o un pH mayor o igual a aproximadamente 8 y al menos un sitio de reacción (114) que genera emisiones de luz en respuesta a la luz de excitación incidente después del tratamiento con la solución de reacción; y una base del dispositivo (125) que se coloca debajo de la estructura de reacción (126), que comprende: una base del sensor (141); una pluralidad de sensores de luz (140) que se incluyen en la base del sensor (141); capas de material dieléctrico (142) apiladas en la base del sensor (141); circuitos del dispositivo (146) acoplados eléctricamente a los sensores de luz (140) para transmitir señales de datos con base en fotones detectados por los sensores de luz (140), en donde los circuitos del dispositivo (146) se proporcionan dentro de las capas de material dieléctrico (142); una pluralidad de guías de luz (118) con regiones de entrada (158) que se disponen para recibir la luz de excitación y las emisiones de luz de al menos una cavidad de reacción (108) correspondiente, las guías de luz (118) que se extienden dentro de la base del dispositivo (125) a través de las capas de material dieléctrico (142) desde las regiones de entrada (158) hacia al menos un sensor de luz (140) correspondiente y las guías de luz (118) que comprenden al menos un material de filtro (116) que se dispone para filtrar la luz de excitación y permitir que las emisiones de luz pasen al al menos un sensor de luz (140) correspondiente; una capa de revestimiento (154) que se extiende sobre la base del dispositivo (125) y alrededor de las superficies laterales de cada guía de luz (118) y se coloca entre cada guía de luz (118) y los circuitos del dispositivo (146); una capa de protección (130) que se extiende alrededor de cada guía de luz (118) y se coloca entre el material de filtro (116) de cada guía de luz (118) y la capa de revestimiento (154), la capa de protección (130) que se dispone para evitar que la solución de reacción que pasa a través de la estructura de reacción (126) y la guía de luz (118) interactúe con los circuitos del dispositivo (146), en donde la capa de protección (130) es químicamente inerte con respecto a la solución de reacción con un pH menor o igual a aproximadamente 5 o un pH mayor o igual a aproximadamente 8; y una primera capa de blindaje (150) que se extiende entre las regiones de entrada adyacentes (158) para bloquear la luz de excitación y las emisiones de luz incidente en la primera capa de blindaje (150), en donde la primera capa de blindaje (150) se coloca debajo de la capa de revestimiento (154) y en contacto con las capas de material dieléctrico (142).