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21. 发明专利

DE102020215038A1 Laserdiodenvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102020215038A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：DE102020215038
申请日：2020-11-30
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： STEUER BENJAMIN , PINTER STEFAN
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/02218 , H01S5/023 , H01S5/0232
摘要： Die Erfindung betrifft eine Laserdiodenvorrichtung (la), welche wenigstens eine Laserdiode (8) umfasst, wobei die Laserdiode (8) als Kantenemitter ausgebildet ist. Zusätzlich umfasst die Laserdiodenvorrichtung (1a) ein Gehäuse (2a) mit einem transparenten, optischen Fenster (7), wobei das transparente, optische Fenster (7) einem Boden (4) des Gehäuses (2a) gegenüberliegend angeordnet ist. Das Gehäuse (2a) ist dazu ausgebildet, die Laserdiode (8) gegenüber einer äußeren Umgebung der Laserdiodenvorrichtung (1a), insbesondere hermetisch, abzudecken. Das transparente, optische Fenster (7) ist dazu ausgebildet, wenigstens einen von der Laserdiode (8) erzeugten Laserstrahl (18) in die äußere Umgebung zu transmittieren. Die Laserdiodenvorrichtung (1a) weist zusätzlich ein separat zu dem Gehäuse (2a) angeordnetes Befestigungselement (9) auf, wobei das Befestigungselement (9) an dem Boden (4) des Gehäuses (2a) oder an dem optischen Fenster (7) angeordnet ist. Das Befestigungselement (9) ist dazu ausgebildet, die Laserdiode (8) derart innerhalb des Gehäuses (2a) zu befestigen, dass der wenigstes eine von der Laserdiode (8) erzeugte Laserstrahl (18) unmittelbar in die äußere Umgebung transmittiert wird.

22. 发明专利

DE102020212422A1 Laserdiodenvorrichtung und Datenbrillensystem 未知
公开(公告)号：DE102020212422A1
公开(公告)日：2022-04-07
申请号：DE102020212422
申请日：2020-10-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： STEUER BENJAMIN , PINTER STEFAN , BUSCH MAXIMILIAN , HENN TOBIAS , GRABMAIER FLORIAN
IPC分类号： H01S5/022 , G02B27/01 , G02B27/18
摘要： Die Erfindung geht aus von einer Laserdiodenvorrichtung mit zumindest einer Substrateinheit, welche zumindest ein Trägersubstrat umfasst und welche insbesondere zumindest ein Plateauelement aufweist, mit zumindest einer Gehäuseeinheit, welche zumindest eine Gehäusekappe aufweist, welche mit dem Trägersubstrat verbunden ist, und mit zumindest einem Laserelement zu einem Erzeugen zumindest eines Hauptlaserstrahls, welches, insbesondere an dem zumindest einen Plateauelement, in der zumindest einen Gehäusekappe angeordnet ist, und welches dazu ausgebildet ist, zumindest einen dem zumindest einen Hauptlaserstrahl entgegengerichteten Nebenlaserstrahl zu erzeugen.Es wird vorgeschlagen, dass die Laserdiodenvorrichtung- eine Strahlblockiereinheit aufweist, welche in der Gehäuseeinheit angeordnet ist und welche dazu ausgebildet ist, den zumindest einen Nebenlaserstrahl innerhalb der zumindest einen Gehäuseeinheit zumindest zum Großteil zu blockieren, und/oder- eine Strahlabsorbiereinheit aufweist, welche in der Gehäuseeinheit angeordnet ist und welche dazu ausgebildet ist, den zumindest einen Nebenlaserstrahl innerhalb der zumindest einen Gehäuseeinheit zumindest im Wesentlichen zu absorbieren, und/oder- eine Strahlablenkeinheit aufweist, welche dazu ausgebildet ist, den zumindest einen Nebenlaserstrahl zumindest im Wesentlichen aus einem von dem zumindest einen Hauptlaserstrahl eingenommenen Bereich zu wegzulenken.

23. 发明专利

DE102019220333A1 Verfahren zum Betreiben einer elektrischen Antriebseinheit, vorzugsweise zum Antreiben einer Komponente im Kraftfahrzeug, sowie eine Antriebseinheit zum Ausführen des Verfahrens 未知
公开(公告)号：DE102019220333A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：DE102019220333
申请日：2019-12-20
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： PINTER STEFAN , LAMPRECHT LUKAS , KRAEMMER CHRISTOPH DANIEL
IPC分类号： H02K11/20
摘要： Die Erfindung betrifft Verfahren zum Betreiben einer elektrischen Antriebseinheit (10), sowie eine Antriebseinheit, vorzugsweise zum Antreiben einer Vorrichtung im Kraftfahrzeug mit einem eine elektrische Wicklung (55) aufweisenden Stator (49), der mit einem Permanentmagnete (86) aufweisenden Rotor (18) zusammenwirkt, wobei zur Ermittlung einer Magnettemperatur (32) der Permanentmagnete (86) ein MEMS-Sensor (40) ortsfest an der Antriebseinheit (10) angeordnet ist, wobei mindestens ein Sensorsignal (30, 31) des MEMS-Sensors (40) als Hilfsgröße ausgewertet wird, um indirekt die Temperatur (32) der Permanentmagnete (86) zu ermittelten, wobei diese indirekt ermittelte Temperatur (32) herangezogen wird, um die Wicklung (55) mit einer Leistung anzusteuern, die eine Beschädigung der Permanentmagnete (86) verhindert - und insbesondere eine maximale Grenztemperatur der Permanentmagnete (86) nicht überschreitet.

24. 发明专利

SG11202008822YA METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL DEVICE HAVING INCLINED OPTICAL WINDOWS, AND CORRESPONDING MICROMECHANICAL DEVICE 未知
公开(公告)号：SG11202008822YA
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：SG11202008822Y
申请日：2019-03-07
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： STEUER BENJAMIN , PINTER STEFAN
IPC分类号： B81C1/00
摘要： A method for producing a micromechanical device having inclined optical windows, and a corresponding micromechanical device are described. The production method includes: providing a first substrate having a front side and a rear side; forming a plurality of spaced-apart through holes in the first substrate which are arranged along a plurality of spaced-apart rows in the first substrate; forming a respective continuous beveled groove along each of the rows, the grooves defining a seat for the inclined optical windows; and inserting the optical windows into the grooves above the through holes.

25. 发明专利

DE102019204552A1 Optisches System 未知
公开(公告)号：DE102019204552A1
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：DE102019204552
申请日：2019-04-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： PINTER STEFAN , FIESS REINHOLD
IPC分类号： G02B26/08 , B81B7/02 , G02B5/08 , G02B5/32 , G02B27/28 , G02F1/13 , G03H1/04
摘要： Die Erfindung betrifft ein optisches System (1a), wie beispielsweise ein Mikro-Opto-Elektro-Mechanisches System. Das optische System (1a) umfasst einen Spiegel (60), insbesondere einen Mikrospiegel, sowie ein optisches Fenster (25). Das optische Fenster (25) ist dazu ausgebildet, einfallendes Licht (2, 40a) abhängig von einer Wellenlänge des einfallenden Lichts (2, 40a) und abhängig von einem Einfallswinkel (α1) des einfallenden Lichts (2, 40a) zu transmittieren und auf den Spiegel (60) umzulenken. Das optische Fenster (1a) weist zur Umlenkung des einfallenden Lichts (2, 40a) wenigstens eine Hologrammstruktur (15) auf. Außerdem betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren des optischen Systems (1a).

26. 发明专利

DE102018207201A1 Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und entsprechende mikromechanische Vorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102018207201A1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：DE102018207201
申请日：2018-05-09
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： STEUER BENJAMIN , PINTER STEFAN
IPC分类号： B81C1/00 , B81B3/00 , B81B7/02 , G02B5/08 , G02B26/08
摘要： Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und eine entsprechende mikromechanische Vorrichtung. Das Herstellungsverfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Substrats (S1) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS); Bilden einer Mehrzahl von beabstandeten Durchgangslöchern (F1, F2) in dem ersten Substrat (S1), welche entlang einer Mehrzahl von beabstandeten Reihen (R1, R2) in dem ersten Substrat (S1) angeordnet sind; Bilden einer jeweiligen durchgehenden schrägen Nut (N1, N2) entlang jeder der Reihen (R1, R2), welche einen Sitz für die geneigten optischen Fenster (G1, G2) festlegen; und Einfügen der optischen Fenster (G1, G2) oberhalb der Durchgangslöcher (F1, F2) in die Nuten (N1, N2).

27. 发明专利

DE102010062009B4 Verfahren zum Herstellen von Schrägflächen in einem Substrat und Wafer mit Schrägfläche 未知
公开(公告)号：DE102010062009B4
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：DE102010062009
申请日：2010-11-26
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： PINTER STEFAN
IPC分类号： B81C1/00 , B81B1/00 , G02B26/08
摘要： Verfahren zum Herstellen von schrägen Flächen (112) in einem Substrat (11), umfassend:Bereitstellen eines Substrats (11) mit einer ersten Hauptoberfläche (12), einer der ersten Hauptoberfläche (12) gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (13) und einer Dicke (14);Ausbilden einer ersten Ausnehmung (102) im Bereich einer ersten Fläche auf der ersten Hauptoberfläche (12) bis zu einer ersten Tiefe (104) in dem Substrat (11);Ausbilden einer zweiten Ausnehmung (103) im Bereich einer zweiten Fläche der zweiten Hauptoberfläche (13) bis zu einer zweiten Tiefe (105) in dem Substrat (11), wobei die zweite Fläche lateral gegenüber der ersten Fläche verschoben ist und wobei die Summe der ersten Tiefe (104) und der zweiten Tiefe (105) größer als die Dicke (14) des Substrats (11) ist und wobei die erste und zweite Ausnehmung (102, 103) einen überlappenden Bereich aufweisen;Aufbringen einer ersten flexiblen Membran (117) auf der ersten Hauptoberfläche (12) über der ersten Ausnehmung (102);Aufbringen einer zweiten flexiblen Membran (118) auf der zweiten Hauptoberfläche (13) über der zweiten Ausnehmung (103); undHerstellen eines Unterdrucks innerhalb der ersten und zweiten Ausnehmung (102; 103), bis die erste flexible Membran (117) und die zweite flexible Membran (118) sich mit ihren jeweils dem Substrat (11) zugewandten Oberflächen berühren.

28. 发明专利

DE102009045541B4 Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102009045541B4
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：DE102009045541
申请日：2009-10-09
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： PINTER STEFAN , FRITZ JOACHIM , FRIESE CHRISTOPH
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , B81C3/00
摘要： Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung mit den Verfahrensschritten:a) Anordnen von MEMS-Strukturen und damit verbundenen Bondanschlussflächen jeweils in Reihen auf einem MEMS-Wafer (25, 70);b) Bilden von ersten und zweiten Ausnehmungen (18, 29, 53; 30, 54) in einem eine Siliziumseite (14) und eine Glasseite (15) aufweisenden Kappenwafer (13, 50, 60), wobei die ersten und zweiten Ausnehmungen (18, 29, 53; 30, 54) durch die Siliziumseite (14) mittels eines Trockenätzprozesses geätzt werden, welcher bei einer Glasoberfläche der Glasseite (15) stoppt und bei welchem eine Ätzbreite mit einer Ätztiefe zunimmt;c) Zusammenfügen von MEMS-Wafer (25, 70) und Kappenwafer (13, 50, 60) zu einem Waferverbund (32) mittels eines Bondprozesses zwischen den Bondanschlussflächen (27, 28, 73) des MEMS-Wafers (25, 70) und davon kontaktierten Flächen des Kappenwafers (13, 50, 60), wobei nach dem Zusammenfügen von Kappenwafer (13, 50, 60) und MEMS-Wafer (25, 70) die ersten Ausnehmungen (18, 29, 53) über den MEMS-Strukturen des MEMS-Wafers (25, 70) liegen und die zweiten Ausnehmungen (30, 54) über den Bondanschlussflächen (27, 28, 73) liegen;d) Freisägen der Bondanschlussflächen (27, 28, 73) und der zweiten Ausnehmungen (30, 54) durch Sägen der Glasseite (15) des Kappenwafers (13, 50, 60) über den zweiten Ausnehmungen (30, 54) und den Bondanschlussflächen (27, 28, 73) mittels mindestens eines abgeschrägten ersten Sägeblatts (33, 34,75); unde) Vereinzeln des Waferverbunds (32) durch Sägen des MEMS-Wafers (25, 70) neben den Bondanschlussflächen (27, 28, 73) mittels eines im Vergleich zu dem mindestens einen abgeschrägten ersten Sägeblatt (33, 34,75) schmaleren zweiten Sägeblatts (40).

29. 发明专利

DE102017213631A1 Mikromechanische Vorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren 未知
公开(公告)号：DE102017213631A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：DE102017213631
申请日：2017-08-07
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： STRAUB RAINER , STEIGERT TINA , PINTER STEFAN , BAADER JOHANNES , SCHORR NICOLAS
IPC分类号： B81B1/00 , B81B7/00 , B81C1/00
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft eine mikromechanische Vorrichtung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Vorrichtung umfasst ein Basissubstrat (2) mit einer Vorderseite (V) und einer Rückseite (R); ein Kappensubstrat (2a), wobei in der Vorderseite (V) des Basissubstrats (2) mindestens ein umlaufender Trenchgraben (3) mit unebenen Seitenwänden (3a) ausgebildet ist; wobei die Vorderseite (V) des Basissubstrats (2) und der Trenchgraben (3) mit mindestens einer Metallschicht (4, 4a) beschichtet sind; wobei die unebenen Seitenwände (3a) des Trenchgrabens (3) nicht konform von dem Metall (4, 4a) bedeckt sind, so dass sie keinen elektrischen Strompfad in einer senkrecht zur Vorderseite (V) verlaufenden Richtung bilden; und wobei im Bereich des Trenchgrabens (3) ein Verschlussmittel, insbesondere ein Sealglas-Verschluss (5), zwischen dem Basissubstrat (2) und dem Kappensubstrat (2a) ausgebildet ist.

30. 发明专利

DE102010029539B4 Mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil 未知
公开(公告)号：DE102010029539B4
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：DE102010029539
申请日：2010-06-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： LINDENKREUZ STEFFI , KIESEWETTER GERHARD , PINTER STEFAN , MUCHOW JOERG
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , G02B5/08 , G02B26/08
摘要： Mikromechanisches Bauteil mit: einer Halterung (10); einer in Bezug zu der Halterung (10) zumindest aus einer ersten Stellung in eine zweite Stellung verstellbaren Komponente (12, 18, 22, 24, 26), welche über mindestens eine Feder (20) mit der Halterung (10) verbunden ist; und mindestens einen an der mindestens einen Feder (20) angeordneten Silizid-umfassenden Leitungsabschnitt (30, 32); gekennzeichnet durch mindestens eine Silizid-umfassende Ätzmaske, welche aus mindestens einem Silizid gebildet ist, aus welchem der mindestens eine Silizid-umfassende Leitungsabschnitt (30, 32) gebildet ist.

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