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21. 发明申请

WO2009089946A3 MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：微机械结构和方法微机械结构
公开(公告)号：WO2009089946A3
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/EP2008065572
申请日：2008-11-14
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BENZEL HUBERT , SCHELLING CHRISTOPH
发明人： BENZEL HUBERT , SCHELLING CHRISTOPH
IPC分类号： B81B3/00 , G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B3/0021 , B81B2201/032 , B81B2201/038 , B81B2201/042 , G02B26/0825 , G02B26/0858
摘要： The invention relates to a micromechanical component (10) comprising a support (12) having a recess (14) on a surface of the support (12); a membrane (16) which covers the recess (14) to at least some degree; at least one active element (24) with voltage connections arranged on the membrane (16); the active element (24) being designed to vary its spatial extension when a voltage is applied to the active element (24) and to deform the membrane (16); and a microelement (22), arranged on the membrane (16), which can be adjusted by way of a deformation of the membrane (16) due to the application of voltage to the active element (24). The invention further relates to a method for producing a micromechanical component (10) and to a method for operating a micromechanical component (10).
摘要翻译：本发明涉及一种具有在支架的一个表面上的保持器（12）配有一微机械部件（10）（12）形成的凹槽（14）; 的膜（16）连接所述凹部（14）至少部分地覆盖; 至少一个在所述膜（16）布置成与电压端子有源元件（24）; 其中所述有源元件（24）适于在施加电压以改变所述有源元件（24），其空间膨胀和变形膜（16）; 和布置成一个，其是可调节由所述膜（16）的变形而通过将电压施加到所述有源元件（24）的膜（16）的微元件（22）上。此外，本发明涉及一种用于微机械部件（10）和用于操作的微机械部件（10）的方法的制造方法。

22. 发明申请

WO02076880A3 METHOD FOR PRODUCING MICROMECHANIC SENSORS AND SENSORS PRODUCED BY SAID METHOD 审中-公开
标题翻译：用于生产微机械传感器，因此生产的传感器
公开(公告)号：WO02076880A3
公开(公告)日：2003-10-02
申请号：PCT/DE0200883
申请日：2002-03-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , ARTMANN HANS , SCHAEFER FRANK
发明人： BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , ARTMANN HANS , SCHAEFER FRANK
IPC分类号： G01L9/00 , B81B3/00 , B81C1/00 , H01L29/84 , G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号： G01L9/0055 , B81B2203/033 , B81C1/00047 , B81C1/00246 , B81C2201/0116 , B81C2203/0742 , G01L9/0042 , G01L9/0045
摘要： The invention relates to a method for producing micromechanic sensors, and the sensors produced thereby, in which openings (2) are made in a semiconductor substrate (1). A subsequent temperature treatment is carried out after the openings (2) have been made in the semiconductor substrate (1), converting said openings (2) into cavities in the depth of the substrate (1).
摘要翻译：还提出了生产由与其微机械传感器和传感器的方法，可以被并入，其中在半导体衬底（1）的孔（2）。在半导体衬底中引入开口（2）的（1）之后的热后处理，其中，被转化成孔隙在所述衬底（1）的深度，开口（2）。

23. 发明申请

WO02051742A3 MICROMECHANICAL COMPONENT AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD 审中-公开
标题翻译：微机械结构及相应方法
公开(公告)号：WO02051742A3
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/DE0104692
申请日：2001-12-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , ARTMANN HANS , SCHAEFER FRANK
发明人： BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , ARTMANN HANS , SCHAEFER FRANK
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00182 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C2201/0114 , B81C2201/0115 , B81C2201/0178
摘要： The invention relates to a micromechanical component comprising: a substrate (1); a monocrystalline layer (10), which is provided above the substrate (1) and which has a membrane region (10a); a cavity (50) that is provided underneath the membrane region (10a), and; one or more porous regions (150; 150'), which are provided inside the monocrystalline layer (10) and which have a doping (n ; p ) that is higher than that of the surrounding layer (10).
摘要翻译：本发明提供了一种具有衬底（1）的微机械部件; 一个所提供的单晶层（10），其具有隔膜部（10A）在所述衬底（1）的上方; 一个设置在所述空腔的膜区域（10a）的下面（50）; 和一个或多个单晶层（10）的内部设置的多孔区域（150; 150“），其具有相对于增加的掺杂的周边层（10）（N <+>; P <+>）。

24. 发明专利

JP2001068686A FORMATION OF DIAPHRAGM 失效
公开(公告)号：JP2001068686A
公开(公告)日：2001-03-16
申请号：JP2000208650
申请日：2000-07-10
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , FINKBEINER STEFAN DR
IPC分类号： G01L9/04 , B81B3/00 , C30B29/06 , G01L9/00 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To adjust the thickness of a diaphragm with high accuracy. SOLUTION: Prior to second step, a p-type doped part 3 is formed at a part of an epitaxial layer 4 in the region of a diaphragm 20. During second step, an etching process for etching p-type doped silicon but not etching n-type doped silicon is employed.

25. 发明专利

JP2002176183A MICROMECHANICAL FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD 审中-公开
公开(公告)号：JP2002176183A
公开(公告)日：2002-06-21
申请号：JP2001290972
申请日：2001-09-25
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , SCHAEFER FRANK
IPC分类号： G01L9/04 , B81B3/00 , G01L9/00 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To form and dispose a micromechanical film so as to ensure an end of film or a film region which is formed accurately and has remarkably different rigidities. SOLUTION: One or a plurality of N-epitaxial layers are disposed on a P- substrate and the epitaxial layer is P-doped in a film region through a process (a) for locally N-doping one side of a P-substrate outside a film region, a process (b) for providing an N-epitaxial layer which is P-doped in a central film region corresponding to a preceding substrate layer on the layer, a process (c) for providing a second N-epitaxial layer corresponding to a first N-epitaxial layer, a process (d) for P-doping a second N-epitaxial layer in a film region or an additional region, a process (e) for providing a purely N-doped film layer on an N-epitaxial layer, and a process (f) for providing an etching mask to an exposed surface of a substrate.

26. 发明专利

JP2002036198A MICRO MECHANIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 失效
公开(公告)号：JP2002036198A
公开(公告)日：2002-02-05
申请号：JP2001148322
申请日：2001-05-17
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , SCHAEFER FRANK , VOSSENBERG HEINZ-GEORG
IPC分类号： G01L9/04 , B81B3/00 , B81C1/00 , G01L9/00 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micro mechanic component, a pressure sensor in particular. SOLUTION: This component has a board 10 made of a semiconductor material, and a functional layer 50 made of a semiconductor material and formed on the board 10 by epitaxy, a hollow chamber 300 defining a film range M of the functional layer 50 is formed between the board 10 and the functional layer 50, and at least one spacer 40 is formed on the board 10 under the film range M to inhibit the attachment of the film range M on the board 10 in being deflected.

27. 发明专利

JP2002257606A MICROMACHINE COMPONENT MEMBER 审中-公开
公开(公告)号：JP2002257606A
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：JP2001389731
申请日：2001-12-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , SCHAEFER FRANK
IPC分类号： B81B3/00 , G01F1/20 , G01F1/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a micromachine component member, in particular a mass flow sensor and to provide a micromachine component member specially a mass flow sensor which can be manufactured simply and inexpensively. SOLUTION: The mass flow sensor is composed of a tongue piece 1 which is made of a micromachine material capable of being elastically deformed under the influence of an external pressure acting on a first region of the tongue piece 1, a stress detecting device 2a, 2b which is disposed on the elastic tongue piece 1, and a holding device 15 which holds a second region 11a of the tongue piece 1 so that the holding device 15 allows the change of mechanical stress due to the external pressure to occur in the stress detecting device 2a, 2b.

28. 发明专利

JP2002205299A MICROMACHINING STRUCTURAL MEMBER AND METHOD OF PRODUCING MICROMACHINING STRUCTURAL MEMBER 审中-公开
公开(公告)号：JP2002205299A
公开(公告)日：2002-07-23
申请号：JP2001326179
申请日：2001-10-24
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , WEBER HERIBERT , SCHAEFER FRANK
IPC分类号： B81B1/00 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , G01J5/02 , G01J5/12 , G01J5/14 , G01N25/68 , G01N27/22
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micromachining structural member capable of being easily produced at a low cost and a method of producing the micromachining structural member by improving the micromachining structural member having a substrate 10 and a thin film 40 deposited on the substrate 10. SOLUTION: A region 30 consisting of a porous material is provided under the thin film 40 for mechanically supporting and thermally insulating the thin film 40.

29. 发明专利

DE102008044270B4 Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil und mikromechanisches Bauteil 未知
公开(公告)号：DE102008044270B4
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：DE102008044270
申请日：2008-12-02
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , SCHELLING CHRISTOPH
IPC分类号： B81C1/00 , B81B3/00 , B81B7/02 , G02B26/08
摘要： Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil mit den Schritten:Herausätzen eines zwei Federn (64) umfassenden beweglichen Teils (65) und je einer ersten Aufhängefeder (66a) pro Feder (64) und je einer zweiten Aufhängefeder (66b) pro Feder (64) aus einer mikromechanischen Funktionsschicht, wobei jeweils die erste Aufhängefeder (66a) über eine an einem ersten Ende der ersten Aufhängefeder (66a) ausgebildete erste Verankerung (68) mit einem Grundsubstrat (50) und über einen an einem zweiten Ende der ersten Aufhängefeder (66a) ausgebildeten ersten Übergangsbereich (72a) einstückig mit der zugeordneten Feder (64) verbunden wird und jeweils die zweite Aufhängefeder (66b) über eine an einem ersten Ende der zweiten Aufhängefeder (66b) ausgebildete zweite Verankerung (68) mit dem Grundsubstrat (50) und über einen an einem zweiten Ende der zweiten Aufhängefeder (66b) ausgebildeten zweiten Übergangsbereich (72b) einstückig mit der zugeordneten Feder (64) verbunden wird;Aufbringen einer ersten Beschichtung (74a) auf jede der ersten Aufhängefedern (66a) zum Bilden zweier beschichteter erster Aufhängefedern (66a,74a) mit jeweils einer ersten mechanischen Gesamt-Eigenspannung; undAufbringen einer zweiten Beschichtung (74b) auf jede der zweiten Aufhängefedern (66b) zum Bilden zweier beschichteter zweiter Aufhängefedern (66b,74b) mit jeweils einer von der ersten mechanischen Gesamt-Eigenspannung abweichenden zweiten mechanischen Gesamt-Eigenspannung;wobei das bewegliche Teil (65) aufgrund einer Differenz zwischen den ersten mechanischen Gesamt-Eigenspannungen der beschichten ersten Aufhängefedern (66a,74a) und den zweiten mechanischen Gesamt-Eigenspannungen der beschichten zweiten Aufhängefedern (66b,74b) in einem Neigungswinkel (Ω) ungleich 0° und ungleich 180° gegenüber dem Grundsubstrat (50) ausgerichtet wird.

30. 发明专利

DE102005038752B4 Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung 未知
公开(公告)号：DE102005038752B4
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：DE102005038752
申请日：2005-08-17
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BENZEL HUBERT , ARMBRUSTER SIMON
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L25/065 , H05K3/30
摘要： Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten:Bereitstellen eines Halbleiterchips (5; 5a; 5b) mit einer Oberfläche (O; O'; O"), die entlang einer ersten Richtung (LR) einen Sensorbereich (SB; SB1), einen Montagebereich (MB; MB3) und einen dazwischenliegenden Trennbereich (TB; TB3) aufweist, wobei im Trennbereich (TB; TB3) mindestens ein Trenngraben (65a-e; 65f,g; 65h,i; 65j-n; 65o-t) vorgesehen ist, der nicht parallel zur ersten Richtung (LR) verläuft;Vorsehen eines Substrats (1), welches eine Oberfläche aufweist;Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiterchips (5; 5a; 5b) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1); undUnterfüllen des Montagebereichs (MB; MB3) mit einem Underfill (28), wobei der Trenngraben (65a-e; 65f,g; 65h,i; 65j-n; 65o-t) als Abrissbereich für den Underfill (28) dient, so dass kein Underfill (28) in den Sensorbereich (SB; SB1) gelangt, dadurch gekennzeichnet, dasseine Mehrzahl von Trenngräben (65a-e; 65f,g; 65h,i; 65j-n; 65o-t) im Trennbereich (TB; TB3) versetzt vorgesehen werden, die Durchgänge (D1-D4; D5, D6; D7-D10) in der Oberfläche (O; O'; O") freilassen, durch die eine Leitungseinrichtung (59; 59'; 59") vom Montagebereich (MB; MB3) in den Sensorbereich (SB; SB1) an der Oberfläche (O; O'; O") geführt ist.

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