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21. 发明专利

JP6950039B2 フレキシブルプリント配線板有权
公开(公告)号：JP6950039B2
公开(公告)日：2021-10-13
申请号：JP2020086589
申请日：2020-05-18
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電気工業株式会社 , 住友電装株式会社
发明人：津曲隆行 , 内田淑文 , 高瀬慎一 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K1/02

22. 发明专利

JP2020120140A フレキシブルプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2020120140A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2020086589
申请日：2020-05-18
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電気工業株式会社 , 住友電装株式会社
发明人：津曲隆行 , 内田淑文 , 高瀬慎一 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K1/16
摘要：【課題】本発明は、過電流を比較的確実に遮断することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。【解決手段】絶縁性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、前記導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい1又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する1又は複数の開口部を備え、前記開口部が、平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有するフレキシブルプリント配線板。【選択図】図1

23. 发明专利

JP2020087667A 接続モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020087667A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018219300
申请日：2018-11-22
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社 , トヨタ自動車株式会社
发明人：高橋秀夫 , 高瀬慎一 , 下田洋樹 , 長峰浩一 , 上田真之 , 内田淑文 , 津曲隆行
IPC分类号： H01M2/34 , H01M2/20
摘要：【課題】接続モジュールによれば、蓄電素子群上の限られた配索スペース内に配索経路を収めることができる。【解決手段】接続モジュール1は、電極端子151A、151Bを備える複数の蓄電素子150により構成される蓄電素子群150Gに取り付けられて複数の蓄電素子150を接続するモジュールであって、複数の配線部23、24、25、26、27、28を備えるFPC20と、配線部23、24、25、26、27、28に接続されて、隣り合う蓄電素子150の電極端子151A、151B同士を接続する複数のバスバー10とを備え、FPC20が折り畳まれていることにより、複数の配線部23、24、25が積層されて第1積層部31を構成しているとともに、複数の配線部26、27、28が積層されて第2積層部32を構成している。【選択図】図8

24. 发明专利

JP2019192336A 配線モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019192336A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018079912
申请日：2018-04-18
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：高瀬慎一 , 高橋秀夫 , 濱本勇 , 内田淑文 , 津曲隆行
IPC分类号： H01M2/20 , H01M2/34 , H01M10/48 , H01B7/08 , H01B7/04 , H01M2/10
摘要：【課題】必要に応じて、フラット電線の余長部が自由に動くことを抑制する。【解決手段】配線モジュール13は、複数の蓄電素子11が集積された蓄電素子群12に取り付けられたフラット電線18と、フラット電線18の端部に接続されると共に、蓄電素子群12の制御ユニット31に設けられた機器側コネクタ32に嵌合する電線側コネクタ30と、を備えた配線モジュール13であって、フラット電線18は、蓄電素子群12から延出された余長部29を有し、余長部29の一部には折れ曲がり規制板33が積層されている。【選択図】図1

25. 发明专利

JP2019074327A センサユニットおよび蓄電モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019074327A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017198441
申请日：2017-10-12
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社 , トヨタ自動車株式会社
发明人：高瀬慎一 , 小寺康彦 , 濱本勇 , 内田淑文 , 津曲隆行 , 鈴木雄介 , 山中篤
IPC分类号： H01M2/10 , G01K1/18 , H01M2/20 , G01K1/14
摘要：【課題】検出対象に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制する。【解決手段】本明細書によって開示されるセンサユニットは、蓄電素子11に取り付けられる温度センサユニット20であって、蓄電素子本体12上に配されるFPC30と、FPC30の検知線に接続された温度センサ40と、温度センサ40を覆うようにFPC30に設けられたハウジング60と、弾性変形可能な状態でハウジング60内に保持され、弾性復帰力によってハウジング60のうちのロアハウジング70を蓄電素子本体12に向けて付勢することによりFPC30を介して温度センサ40を蓄電素子本体12に接触させる付勢部材90とを備える構成とした。【選択図】図4

26. 发明专利

JP6342263B2 カバーレイ、フレキシブルプリント配線板及びLEDモジュール有权
公开(公告)号：JP6342263B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014173321
申请日：2014-08-27
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：柿本正也 , 津曲隆行 , 内田淑文 , 浅井省吾 , 米澤隆幸 , 改森信吾
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/28

27. 发明专利

JP2017073448A 半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体审中-公开
公开(公告)号：JP2017073448A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015198743
申请日：2015-10-06
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：山本正道 , 齊藤裕久 , 内田淑文 , 津曲隆行
IPC分类号： B23K35/22 , H05K3/36
摘要：【課題】短絡防止性に優れる半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体の提供を目的とする。【解決手段】本発明の半田ペーストは、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。上記流動抑制粒子が、金属粒子、無機化合物粒子又は架橋樹脂粒子であるとよい。上記複数の流動抑制粒子の平均粒径としては、2μm以上20μm以下が好ましい。上記複数の流動抑制粒子の複数の半田合金粒子に対する含有比としては、0.5体積%以上40体積%以下が好ましい。本発明の接続シートは、離型フィルムと、この離型フィルムの一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部とを備える接続シートであって、上記半田ペースト部が、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。【選択図】図1

28. 发明专利

JP2017010859A フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造挠性印刷电路板和柔性印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP2017010859A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015127098
申请日：2015-06-24
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電気工業株式会社 , 住友電装株式会社
发明人：津曲隆行 , 内田淑文 , 高瀬慎一 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K1/16 , H05K1/02 , H05K3/00 , H01H69/02 , H01H85/046
CPC分类号： H01H69/02 , H01H85/046 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/00
摘要：【課題】本発明は、所望の電流値で比較的正確に電流を遮断することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい1又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記ヒューズ部の両端近傍の二点間の電位差を測定可能に存在する一対の測定パッド部を有する。上記測定パッド部が、上記ヒューズ部を含む回路とは別に形成されており、上記導電パターンが、上記ヒューズ部又はこの前後の回路から延出し、上記測定パッド部に接続される引出部をさらに有するとよい。上記引出部が、上記回路におけるヒューズ部の両側の接続領域から延出するとよい。【選択図】図1
摘要翻译：本发明公开的目的在于提供能够阻断在期望的电流值相对精确地电流的柔性印刷布线板。根据本发明的实施例的柔性印刷布线板包括：具有绝缘性层叠在基膜，导电图案，的电路的一个表面的基膜，和导电图案形式的一部分，具有一个或多个熔丝部件的柔性印刷布线板是比其它部分更小的横截面面积，导电图案是能够测量熔丝部分的两端附近的两个点之间的电位差的一对测量垫部的现有。测量垫部分由包括熔断器单元，导电图案，所述熔丝部分或从所述前部和后部，连接到测量焊盘部分进一步引出部的电路延伸的电路分开形成是那就好。的引出部，可以从熔丝单元电路中的连接区域的两侧延伸。点域1

29. 发明专利

JP2015156446A 温度センシングデバイス及び回路基板有权
标题翻译：温度传感器和电路板
公开(公告)号：JP2015156446A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2014031158
申请日：2014-02-20
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：津曲隆行 , 柿本正也 , 改森信吾 , 米澤隆幸
IPC分类号： G01K3/14 , H05K3/28 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J179/08 , G01K1/14 , H05K1/02
摘要：【課題】優れた耐熱性を有し、発熱温度の高いエレメント、例えば発光ダイオード等の電子部品やバッテリー等の周辺の温度や温度分布の測定に好適な温度センシングデバイスを提供する。【解決手段】本発明は、プリント配線板と、このプリント配線板に実装される1又は複数の温度センサとを備える温度センシングデバイスであって、上記プリント配線板が、ベースフィルムと、このベースフィルムに直接又は他の層を介して積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを有する積層体に接着層を介して積層されるカバーフィルムとを備え、上記接着層が、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量(Mw)が25,000以上150,000以下である。【選択図】なし

30. 发明专利

JP2015125021A 圧力センサ用耐熱プリント配線板、圧力センサモジュール及び圧力センサ有权
标题翻译：用于压力传感器，压力传感器模块和压力传感器的耐热印刷接线板
公开(公告)号：JP2015125021A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268152
申请日：2013-12-25
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：津曲隆行 , 内田淑文 , 木村道廣 , 浅井省吾 , 柿本正也
IPC分类号： G01L19/00
摘要：【課題】優れた耐熱性を有し、エンジンのシリンダ内に挿入してシリンダの圧力を測定するセンサ等の耐熱性が要求される圧力センサに好適に使用できるプリント配線板を提供する。【解決手段】ベースフィルム2と、このベースフィルムに直接又は他の層を介して積層される導電パターンと、ベースフィルム及び導電パターンを有する積層体に接着層41を介して積層されるカバーフィルム40とを備える圧力センサ用耐熱プリント配線板1であって、接着層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量(Mw)が25,000以上150,000以下である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种耐热性优异并适用于需要耐热的压力传感器的印刷线路板，例如插入到用于测量气缸压力的发动机的气缸中的传感器。解决方案：提供一种用于压力传感器的耐热印刷布线板1包括基膜2，直接或经由另一层层叠在基膜上的导电图案，以及通过粘合剂层41层叠在具有基膜的层压板上的覆盖膜40 和导电图案。粘合剂层含有硅氧烷改性的聚酰亚胺，环氧树脂和无机过滤器，硅氧烷改性聚酰亚胺的重均分子量（Mw）为25,000〜150,000。

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