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11. 发明申请

WO2004114403A1 OPTISCHE SENSORANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：光学传感器布置及相应方法
公开(公告)号：WO2004114403A1
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：PCT/DE2004/001027
申请日：2004-05-15
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny , HAAG, Frieder
发明人： LUDWIG, Ronny , HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： G01J5/12 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft eine optische Sensoranordnung, insbesondere eine Thermopile-Sensoranordnung, mit einer Sensorchipanordnung (10; 10‘) mit einem optisch transparenten Bestrahlungsbereich (OB; OB‘), einem diesen umgebenden Montagebereich (RB; RB‘) und einem Drahtbondbereich (BB); einem optisch isolierenden Montagerahmen (MLF: MLF‘) mit einem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) und einer Mehrzahl Anschlusselementen (AB-AB‘‘‘); und einer optisch isolierenden Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘); wobei die Sensorchipanordnung (10; 10‘) im Montagebereich (RB; RB‘) mit der Chipaufnahmebereich (LB: LB‘) und im Drahtbondbereich (BB) mit einem oder mehreren der Anschlusselemente (AB-AB‘‘‘) verbunden ist; der Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) ein derart angeordnetes Fenster (F; F‘) aufweist, das zumindest ein Teil des optischen Bestrahlungsbereichs (OB; OB‘) nicht von dem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) bedeckt ist; und die Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘) die Sensorchipanordnung (10; 10‘) und den Montagerahmen (MLF: MLF‘) derart umgibt, dass optische Strahlung im wesentlichen nur durch das Fenster (F; F‘ in die Sensorchipanordnung (10; 10‘) eintreten kann.
摘要翻译：本发明提供一种光学传感器装置，特别是热电堆传感器布置中，具有传感器芯片布置（10; 10“）配有一个光学透明的照射区域（OB; OB”），一个围绕安装区域（RB; RB“）和引线接合区域（BB ）; 光学隔离安装框架（MLF：MLF“）与芯片接收区域（DP; DP”）和多个连接元件（AB-AB“”“）; 和光学隔离包装装置（MV-MV“”“）; 其中，所述传感器芯片布置;“在安装区域（RB; RB（10）”）到所述芯片接收区域：“在与一个或多个连接元件（AB-AB的引线接合区域和（BB）“”）被连接（LB LB）”; “（F; F，使得一个设置窗口），该芯片容纳区（DP DP）”已经，光学照射区域的至少一部分（OB; OB“）是在芯片容纳区的不（DP; DP”）覆盖; 和包装装置（MV-MV“”“）中的传感器芯片的装置（10; 10”）和所述安装框架（MLF：MLF“）环绕，使得光辐射基本上（仅通过窗口F; F”（在传感器芯片阵列10中 ;可进入10“）。

12. 发明申请

WO2003032377A1 VERFAHREN ZUR VERBINDUNG EINER SILIZIUMPLATTE MIT EINER WEITEREN PLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于连接硅板另一块板
公开(公告)号：WO2003032377A1
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/DE2002/003282
申请日：2002-09-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
发明人： REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1683 , B29C65/608 , B29C66/1122 , B29C66/12421 , B29C66/472 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7392 , B29K2083/00 , B29L2031/756 , B81C1/00269 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , B81C2203/019 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L24/83 , H01L2224/80224 , H01L2224/80365 , H01L2224/80379 , H01L2224/804 , H01L2224/80488 , H01L2224/83224 , H01L2224/834 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83487 , H01L2224/8349 , H01L2224/83801 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Verbindung einer Siliziumplatte (1) mit einer weiteren Platte (2) vorgeschlagen, wobei durch die Siliziumplatte (1) hindurch ein Laserstrahl auf die weitere Platte (2) gerichtet wird. Die Wellenlänge des Laserstrahles ist dabei so ausgewählt, dass nur eine vernachlässigbar geringe Energiemenge in der Siliziumplatte (1) absorbiert wird. Durch die Energie des Laserstrahles wird ein stark absorbierendes Material aufgeschmolzen, welches dann eine Verbindung zwischen der Siliziumplatte (1) und der weiteren Platte (2) herstellt.
摘要翻译：建议用另一种板（2）接合的硅板（1），通过硅板（1），通过该激光束到另一个板（2）被引导的方法。被选择的激光束的波长，使得在硅板（1）的能量只有可忽略的量被吸收。通过激光束的能量的高吸收性材料被熔化，然后建立硅板（1）和所述另外的板（2）之间的连接。

13. 发明申请

WO2010049211A1 SENSORANORDNUNG ZUR DIFFERENZDRUCKMESSUNG 审中-公开
标题翻译：传感器安排差压测量
公开(公告)号：WO2010049211A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/EP2009/062005
申请日：2009-09-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , OCHS, Eric , GOETZL, Sascha , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
发明人： OCHS, Eric , GOETZL, Sascha , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
IPC分类号： G01L9/00 , G01L13/02 , G01L15/00
CPC分类号： G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung vorgeschlagen, die einfach im Aufbau, robust in der Applikation und zuverlässig in der Messwerterfassung ist. Dazu umfasst die erfindungsgemäße Sensoranordnung (10) ein erstes und ein zweites mikromechanisches Sensorelement (1, 2), in deren Vorderseite jeweils eine druckempfindliche Membran (11, 12) ausgebildet ist. Die beiden Sensorelemente (1, 2) sind über ihre Rückseiten miteinander verbunden. Dieser Verbund ist so in ein Moldgehäuse (4) eingebettet, dass die Membran (11) des ersten Sensorelements (1) mit einem ersten Messdruck und die Membran (12) des zweiten Sensorelements (2) mit einem zweiten Messdruck beaufschlagbar ist. Außerdem sind schaltungstechnische Mittel (3) zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck vorgesehen.
摘要翻译：利用本发明，用于测量压差的传感器系统，提出了，这是在数据采集结构简单应用程序中的坚固和可靠的。是由本发明的传感器组件（10）包括第一和第二微机械传感器元件（1，2）在其前侧在每种情况下的压力 - 敏感膜（11，12）。两个传感器元件（1,2）经由他们的背部互连。此复合材料是在嵌入在所述第一传感器元件（1）与第一测量压力和所述第二传感器元件（2）与第二测量压力的膜片（12）的膜（11）可以应用的模制壳体（4）。此外，提供了用于确定第一和第二测量压力之间的差的电路装置（3）。

14. 发明申请

WO2008049672A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT MIT KONTAKTMITTELN 审中-公开
标题翻译：接触基金电子器材
公开(公告)号：WO2008049672A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/EP2007/059036
申请日：2007-08-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder
发明人： HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/065 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/18161 , H01L2224/0401
摘要： Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement mit einem ersten Chip (10), wenigstens einem zweiten Chip (20) und wenigstens einem ersten Kontaktmittel (30) zur externen Kontaktierung des elektrischen Bauelements. Dabei weist der erste Chip (10) eine erste Seite (40) auf, an der der zweite Chip (20) angeordnet ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das erste Kontaktmittel (30) an der ersten Seite (40) des 15 ersten Chips (10) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有第一芯片（10）的电组件，用于电气元件的外部接触的至少一个第二芯片（20）和至少一个第一接触装置（30）。在此，在第一侧（40），在其上所述第二芯片（20）被布置在第一芯片（10）。本发明的实质是，在第一的第一侧（40）的第一接触装置（30）管芯15被布置（10）。

15. 发明申请

WO2007017301A1 GEMOLDETER MIKROMECHANISCHER KRAFT-/DRUCKWANDLER SOWIE EIN ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：模压微机械力/压力转换器及相应方法
公开(公告)号：WO2007017301A1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：PCT/EP2006/063094
申请日：2006-06-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/147 , G01L1/04 , G01L9/0045 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Der vorliegende Kraft-/Druckwandler bzw. dessen Herstellungsverfahren basiert auf einem mittels gängiger Verfahren der Oberflächenmikromechanik hergestelltem Drucksensorchip aus einem Halbleitersubstrat. Dieses Halbleitersubstrat umfasst eine Membran über einer abgeschlossenen (Vakuum-)Kaverne, beispielsweise mit einer Höhe von einigen Mikrometern. Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Kraft-/Druckwandlers wird der Drucksensorchip weitestgehend ummoldet, d.h. mit einer Moldmasse umgeben. Dies kann beispielsweise in einer Moldform geschehen, wobei die Moldmasse um den Drucksensorchip ein Gehäuse mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen bildet. Darüber hinaus ist jedoch auch möglich, den Drucksensorchip in ein fertiges Gehäuse zu bringen und mittels der Moldmasse zu fixieren. Maßgeblich ist jedoch, dass erfindungsgemäß die Moldmasse über der Membran ein charakteristisches Gehäuseoberteil bildet, welches wenigstens in gewissen Grenzen beweglich ist und einen Kraftnebenschluss zur Membran aufweist.
摘要翻译：该力/压力换能器及其制造方法是基于通过由在半导体衬底的表面微机械加工压力传感器芯片的常规方法生产。此半导体衬底包括通过关闭（真空）洞穴的膜，例如具有几微米的高度。为了实现压力传感器芯片的本发明的力/压力换能器在很大程度上ummoldet，我通过模制化合物包围。这可以例如在一个Moldform，其中所述模制化合物形成具有对应于压力传感器芯片的电连接的壳体来完成。然而，此外，也可以使压力传感器芯片在完成的外壳和由所述模制化合物的手段来解决它。然而，这是显著的是，根据本发明的模塑料形成特性壳体上部，其中至少在一定限度内是可移动的隔膜上方，并且具有一个力分流到所述膜。

16. 发明申请

WO2003004211A3 VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003004211A3
公开(公告)日：2003-01-16
申请号：PCT/DE2002/002145
申请日：2002-06-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WEIBLEN, Kurt , OHL, Christian , KOHN, Oliver , HAAG, Frieder , HONER, Michael
发明人： WEIBLEN, Kurt , OHL, Christian , KOHN, Oliver , HAAG, Frieder , HONER, Michael
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/24 , B23K33/00 , B29C65/16
摘要： Es wird ein Verfahren zum Verschweissen eines ersten Bauteils (1) und eines zweiten Bauteils (2) vorgeschlagen, wobei die Energie zum Schmelzen von Schmelzbereichen (5) durch einen Laserstrahl zur Verfügung gestellt wird. Dabei wird der Laserstrahl durch das erste Bauteil (1), welches aus einem nicht absorbierenden Material besteht, auf das zweite Bauteil (2) gerichtet. Das zweite Bauteil besteht aus einem Material, welches den Laserstrahl (4) stark absorbiert. Ausserhalb der Schmelzbereiche (5) ist mindestens ein Anschlag (6) vorgesehen.

17. 发明申请

WO2007131823A1 CHIPGEHÄUSE MIT REDUZIERTER SCHWINGUNGSEINKOPPLUNG 审中-公开
标题翻译：具有减少SCHWINGUNGSEINKOPPLUNG芯片外壳
公开(公告)号：WO2007131823A1
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：PCT/EP2007/052701
申请日：2007-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , KNAUSS, Michael , GRABMAIER, Florian , HOLZMANN, Martin
发明人： HAAG, Frieder , KNAUSS, Michael , GRABMAIER, Florian , HOLZMANN, Martin
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/057
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/053
摘要： Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur, in dem ein Teil (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil (3) des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden ist, wobei Mittel zur Dämpfung (5) der Auslenkung des Teiles (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, vorhanden sind.
摘要翻译：本发明涉及预成型壳，用于接收一个芯片结构，其中一个部件（1），其连接到所述芯片结构（2）的壳体的，弹性地与另外的部分偏转（3）在整个外壳的壳体的被轴承支撑结构连接，所述阻尼装置（5）的部分的偏转的（1）的壳体，其被连接到芯片结构（2）的，都存在。

18. 发明申请

WO2007115916A1 SENSORVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：传感器装置
公开(公告)号：WO2007115916A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/EP2007/052711
申请日：2007-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L1/18
CPC分类号： G01L1/044 , G01L1/18
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine besonders kostengünstige Sensorvorrichtung zum Erfassen eines Drucks bzw. einer Kraft vorgeschlagen, die sich durch einen sehr einfachen, robusten und einfach zu applizierenden Aufbau auszeichnet und gleichzeitig eine Messwerterfassung mit der für Anwendungen in der Consumer-Elektronik erforderlichen Genauigkeit ermöglicht. Dazu umfasst die Sensorvorrichtung mindestens ein aus einem Halbleitersubstrat hergestelltes, gegen Verbiegung empfindliches Sensorelement (3), das weitestgehend in ein Gehäuse (1) gemoldet ist. Außerdem weist das Gehäuse (1) mindestens eine Sollbiegestelle (4) auf, auf die der zu erfassende Druck bzw. die zu erfassende Kraft einwirkt. Da das Sensorelement (3) im Bereich der Sollbiegestelle (4) angeordnet ist, wird es zusammen mit dem Gehäuse (1) verbogen und liefert dann ein entsprechendes Ausgangssignal.
摘要翻译：本发明提供了一种特别便宜的传感器装置，用于检测压力或者提出了一种力，它的特点是一个非常简单的，坚固的且易于被施加结构，同时实现与所需的用于在消费电子精度的应用的数据采集。为了这个目的，所述传感器设备至少包括敏感弯曲制成的半导体衬底的传感器元件（3），这在很大程度上是在壳体gemoldet（1）。此外，外壳（1）的至少一个预定的（4）上，其压力弯曲点被检测到或施加到被检测的力。由于传感器元件（3）被布置在所述预先确定的弯曲点（4）的区域中，它与壳体（1）一起弯曲，然后提供相应的输出信号。

19. 发明申请

WO2004019402A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2004019402A1
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：PCT/DE2003/001637
申请日：2003-05-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder
发明人： HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L21/762
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C1/00333 , H01L21/50 , H01L2224/80224 , H01L2224/80379 , H01L2224/804 , H01L2924/01068 , H01L2924/10253 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
摘要： Elektrisches Bauelement, insbesondere mikromechanischer Silizium-Chip, mit Silizium/Silizium- oder Silizium/Glas Verbindungen und Verfahren zur Herstellung solcher Verbindungen Um Silizium/Silizium- oder Silizium/Glas-Lagen fest zu verbinden, wird vorgeschlagen, dass die Lagen (1, 3) füge schichtfrei mittels einer Laserverschweissung verbunden sind Dabei weist mindestens eine der Lagen (1, 3) eine so hohe Transparenz auf, dass die Lagen (1, 3) mittels einer Laserstrahlung (6, 10, 11), deren Leistungsdichte in der Fügeebene (5) zwischen den Lagen (1, 3) bis zu einer dort zum Auf schmelzen der Lagen-Materialien durch Absorption ausreichenden Leistungsdichte lokal erhöht ist, verschweissbar sind.
摘要翻译：电气部件，尤其是微机械硅芯片，具有硅/硅或硅/玻璃的化合物和用于制备这样的化合物/组合硅硅或硅/玻璃层牢固地方法，它建议在层（1,3 ）通过激光焊接的方式接合层 - 自由连接在这种情况下，所述层中的至少一种（1,3）这样的高透明度的层（1,3）通过激光辐射（6，10，11），功率密度（在接合平面的手段 5）所述层（1,3），以熔融那里对层织物局部增加通过足够功率密度的吸收之间是可焊接的。

20. 发明申请

WO2003106328A3 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003106328A3
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/DE2003/000552
申请日：2003-02-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
发明人： NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
IPC分类号： H01L23/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement mit einem auf eine Unterlage (15a-e) montierten Chip (18;18ae), welcher einen gegenüber seiner Umgebung erhöhten, verkappten Chipbereich (19; 19a-e) und einen in der Umgebung des verkappten Chipbereichs (19; 19a-e) vorgesehenen Montagebereich (9) aufweist; wobei der Chip (18;18a-e) mittels einer Montageeinrichtung (16), welche mit dem Montagebereich (9) verbunden ist, derart auf der Unterlage (15a-e) montiert ist, dass der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) zur Unterlage (15a-e) weist und davon beabstandet ist; und der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) von einer Unterfüllung (20) unter dem Chip (18;18a-e) umgeben ist. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.

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