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11. 发明申请

WO2011147399A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND EINES VERBUNDS 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件及分组
公开(公告)号：WO2011147399A2
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/DE2011/001037
申请日：2011-05-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , SCHNEIDER, Albert
发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , SCHNEIDER, Albert
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es ist ein optoelektronisches Bauelement (10) vorgesehen, das ein Gehäuse (1), mindestens einen in dem Gehäuse (1) angeordneten Halbleiterchip (2) und eine Vergussmasse (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht auf. Die Vergussmasse (3) umschließt den Halbleiterchip (2) zumindest bereichsweise, wobei in der Vergussmasse (3) reflektierende Partikel (3a) eingebettet sind. Weiter sind ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements sowie eines Verbunds angegeben.
摘要翻译：提供了一种具有一个壳体（1），布置在所述壳体（1）的半导体芯片（2）的至少一个的光电元件（10）和（3）的密封化合物。半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。密封化合物（3）包围所述半导体芯片（2）至少部分，其中在所述密封化合物（3）的反射颗粒（3a）中被嵌入。此外，示出了用于制造这样的部件，以及复合材料的方法。

12. 发明申请

WO2012080014A1 GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：住房和用于生产外壳的光电子器件
公开(公告)号：WO2012080014A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/EP2011/071720
申请日：2011-12-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald
发明人： JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, wobei das Gehäuse (1) eine zur Montage des Gehäuses vorgesehene Montagefläche, einen ersten Anschlussleiter (31), einen zweiten Anschlussleiter (32) und einen Gehäusekörper (2) aufweist. Der Gehäusekörper (2) weist einen Verbindungsbereich (21) und einen Oberflächenbereich (22) auf. Der Verbindungsbereich verbindet den ersten Anschlussleiter und den zweiten Anschlussleiter mechanisch miteinander. Der Oberflächenbereich bedeckt den Verbindungsbereich auf der der Montagefläche abgewandten Seite zumindest bereichsweise. Der Verbindungsbereich und der Oberflächenbereich sind bezüglich des Materials voneinander verschieden. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (1) angegeben.
摘要翻译：提供了一种用于光电子装置（10）提供一个壳体（1），所述壳体（1）具有用于安装在壳体安装表面中的开口，第一连接导体（31），第二连接导体（32）和外壳体（2），外壳体（2）具有连接部（21）和表面积（22）。连接部连接所述第一端子导体和所述第二引线导体彼此机械地结合。表面区域覆盖在所述安装面的相反侧的连接部分至少部分地。连接部，并与彼此相对的材料不同的表面面积。此外，被指定用于制造壳体（1）的方法。

13. 发明申请

WO2012000943A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OBERFLÄCHENMONTIERBAREN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：用于生产表面安装半导体部件
公开(公告)号：WO2012000943A1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：PCT/EP2011/060732
申请日：2011-06-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , PINDL, Markus
发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , PINDL, Markus
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/60 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements (100) angegeben, mit zumindest den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), der mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist; - Aufbringen zumindest eines Einlegeteils (4) und zumindest eines optoelektronischen Bauteils (3) auf eine Montagefläche (11) des Hilfsträgers (1); - Umhüllen des optoelektronischen Bauteils (3) und des Einlegeteils (4) mit einem gemeinsamen Formkörper (5), wobei - der Formkörper (5) das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) zumindest stellenweise formschlüssig bedeckt, - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) nicht in direktem Kontakt miteinander stehen, und - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) durch den Formkörper (5) mechanisch miteinander verbunden werden; - Entfernen des Hilfsträgers (1); - Erzeugen von einzelnen oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (100) mittels Durchtrennen des Formkörpers (5).
摘要翻译：提供了一种用于制造可表面安装的半导体器件（100）的方法，具有至少以下步骤： - 提供一个辅助载体（1），其用塑料材料形成; - 在辅助载体（1）的安装面（11）施加至少一个插入件（4）和至少一个光电部件（3）; - 模制（5），光电子器件（3）和插入件（4）至少局部地，形状配合覆盖物， - - 光电子器件的光电部件（3）和插入件（4）具有共同的模制体（5），由此的包裹（3）和插入件（4）不与彼此直接接触，以及 - 所述光电部件（3），并通过模制体插入件（4）（5）机械地连接到彼此; - 去除所述辅助载体（1）; - 通过切割成型体产生个别表面安装的半导体器件（100）（5）。

14. 发明申请

WO2010025701A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件和方法制造光电子器件
公开(公告)号：WO2010025701A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/DE2009/001183
申请日：2009-08-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
发明人： GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - zumindest zwei Anschlussstellen (2) zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils (1), - einem Gehäusekörper (3), in welchem die Anschlussstellen (2) stellenweise eingebettet sind, - einem Kühlkörper (4), der mit zumindest einer Anschlussstelle (2) verbunden ist, wobei - der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, - der Gehäusekörper (3) eine Öffnung (30) aufweist, in welcher der Kühlkörper (4) stellenweise frei zugänglich ist, - zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) in der Öffnung (30) auf dem Kühlkörper (4) angeordnet ist, und - zumindest zwei der Anschlussstellen (2) je einen chipseitigen Abschnitt (2c) aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) zugewandt ist, wobei die chipseitigen Abschnitte (2c) der zumindest zwei Anschlussstellen (2) in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
摘要翻译：提供了一种光电元件（1）， - 在本地嵌入壳体主体（3），其中，所述连接点（2）， - - 至少两个连接点（2）组分（1）的电接触，散热器（4 ），其（与至少一个连接点2）连接，其特征在于， - 壳体（3）与塑料材料形成 - 所述外壳体（3）具有一开口（30），其中所述冷却体（4）是本地可访问， - 至少一个光电子半导体芯片在所述冷却体（4）的开口（30）被布置（5），以及 - 至少两个连接点（2）每一个都具有芯片侧部（2c）的所述（至少一个光电子半导体芯片5的面）上，所述芯片侧部（2c）的在一个共同平面配置的至少两个连接点（2）。

15. 发明申请

WO2009143789A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件和方法制造光电子器件
公开(公告)号：WO2009143789A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/DE2009/000438
申请日：2009-03-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/498 , H01L31/0232
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil mit einem Anschlussträger (10), aufweisend einen strukturierten Trägerstreifen (1), bei dem Zwischenräume (2) mit einem elektrisch isolierenden Material (3) ausgefüllt sind, und einem optoelektronischen Halbleiterchip (4) angegeben, der auf eine Oberseite (10a) des Anschlussträgers befestigt und elektrisch angeschlossen ist.
摘要翻译：它是用包含结构化的载体带的连接载体（10）的光电元件（1），其中，所述间隙（2）填充有电绝缘材料（3），和一个光电子半导体芯片（4）表示，上一个顶侧连接载体的（10A）被固定并电连接。

16. 发明申请

WO2013023971A1 PRESSWERKZEUG UND VERFAHREN ZUM PRESSEN EINES SILIKONELEMENTS 审中-公开
标题翻译：冲压工具和方法用于挤压硅元件的
公开(公告)号：WO2013023971A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/EP2012/065530
申请日：2012-08-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , OSRAM AG , BRANDL, Martin , JÄGER, Harald , PINDL, Markus , SCHILLER, Thomas
发明人： BRANDL, Martin , JÄGER, Harald , PINDL, Markus , SCHILLER, Thomas
IPC分类号： B29C43/18 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L33/50 , H01L21/56 , B29C45/14
CPC分类号： B29C43/18 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100, 150) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend ein oberes Presswerkzeugteil (101, 151) und ein unteres Presswerkzeugteil (102, 103, 183), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Hierbei wirken das obere Presswerkzeugteil (101, 151) und das untere Presswerkzeugteil (102, 103, 183) derart zusammen, dass in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Spannkraft auf eine zwischen die Presswerkzeugteile (101, 102, 103, 151, 183) eingelegte Trägerfolie (200) für das Silikonelement (410) wirkt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein System aus Presswerkzeug (100, 150) und eingelegter Trägerfolie (200) sowie ein Verfahren zum Pressen eines Silikonelements (410).
摘要翻译：本发明涉及一种冲压工具（100，150），用于推压的硅酮元件（410），其包括上加压工具（101，151）和下部挤压工具部件（102，103，183），其在冲压工具的闭合状态（100，150 ）形成用于压制的有机硅元素（410的腔体（109））。这里，上冲压工具部分一起151动作（101，151）和所述下压模工具部件（102，103，183），使得在挤压工具（100，150）夹紧力到的关闭状态（模具部分101,102之间，103，，对于有机硅元件（410）183点的行为）负载的载体膜（200）。本发明还涉及一种挤压工具（100，150），并插入载体片（200）和用于按压硅元件（410）的方法的系统。

17. 发明申请

WO2009103283A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRZAHL VON STRAHLUNGSEMITTIERENDEN BAUELEMENTEN UND STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于生产可发射组件和天线的辐射组件中的多个
公开(公告)号：WO2009103283A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/DE2009/000249
申请日：2009-02-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , PREUSS, Stephan , JÄGER, Harald
发明人： PREUSS, Stephan , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Bauelementen, umfassend die Verfahrensschritte: A) Bereitstellen einer Trägerschicht (1) mit einer Mehrzahl von Montagebereichen (2), wobei die Montagebereiche (2) durch Trennbereiche (3) voneinander getrennt sind, B) Aufbringen einer Zwischenschicht (4) auf die Trennbereiche (3); C) Aufbringen jeweils einer Strahlungsemittierenden Vorrichtung (5) auf jeden der Mehrzahl der Montagebereiche (2); D) Aufbringen einer zusammenhängenden Vergussschicht (6) auf die Strahlungsemittierenden Vorrichtungen (5) und die Trennbereiche (3); E) Durchtrennen der Vergussschicht (6) und partielles Durchtrennen der Zwischenschicht (4) in den Trennbereichen (3) der Trägerschicht (1) in einem ersten Trennschritt (7); F) Partielles Durchtrennen der Zwischenschicht (4) und Durchtrennen der Trägerschicht (1) in einem zweiten Trennschritt (8), wobei die Zwischenschicht (4) durch den ersten (7) und den zweiten Trennschritt (8) vollständig durchtrennt wird. Weiterhin wird ein strahlungs emittierendes Bauelement angegeben.
摘要翻译： A）提供（1）具有多个安装区域（2），其中，所述安装部（2）（由隔离区3）彼此分离，b）将载体层：一个用于产生多个辐射发射元件的方法，包括以下步骤的方法中间层（4）上的分离区域（3）; C）施加相应的发射辐射的装置（5）（在上述多个安装区域2）中的; D）的辐射发射器件上施加连续的浇铸层（6）（5）和所述分离区域（3）; E）在切断分离区域浇铸层（6）和所述中间层（4）的部分切割（3）在第一分离工序中的载体层（1）（7）; （F）的中间层的部分切割（4），并通过该载体层1），其中所述中间层（4）完全由第一（7）和所述第二分离步骤（8）（在第二分离步骤8切断切割）。此外，辐射，一种发射装置被指定。

18. 发明申请

WO2021144120A1 GEHÄUSE, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021144120A1
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：PCT/EP2020/087189
申请日：2020-12-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ARNDT, Karlheinz , JEREBIC, Simon , HOFMANN, Matthias , JÄGER, Harald , EBERHARD, Jens , BOSS, Markus , STOLL, Sebastian , HETZER, Constantin , GOLDBACH, Matthias
IPC分类号： H01L23/055 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L21/56 , H01L33/56 , H01L23/498 , H01L33/60 , H01L23/043 , H01L23/49805 , H01L23/49861 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0075 , H01L33/486
摘要： Es wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) angegeben mit - einem Gehäusegrundkörper (21), der eine Chipmontageseite (22) aufweist, - mindestens zwei elektrischen Leiterstrukturen (23) in und/oder an dem Gehäusegrundkörper (21), und - mehreren Drainage-Strukturen (24) an der Chipmontageseite (22), wobei - die elektrischen Leiterstrukturen (23) an der Chipmontageseite (22) elektrische Kontaktflächen (25) für zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) bilden, und - die Drainage-Strukturen (24) als Zuführungen für ein flüssiges Vergussmaterial (40) hin zu den elektrischen Kontaktflächen (25) gestaltet sind.

19. 发明申请

WO2019219375A1 KONVERSIONSELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON KONVERSIONSELEMENTEN, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019219375A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：PCT/EP2019/061051
申请日：2019-04-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： LEISEN, Daniel , SCHÖLL, Hansjörg , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L27/15
摘要： Es wird ein Konversionselement (2) angegeben mit: einem Gitter (6), das eine Vielzahl von Öffnungen (7) umfasst, und einer Vielzahl von Konversionssegmenten (8), die dazu ausgebildet sind, einen Teil einer Primärstrahlung in eine Sekundärstrahlung zu konvertieren, wobei die Konversionssegmente (8) in den Öffnungen (7) angeordnet sind, und das Gitter (6) ein Halbleitermaterial, ein Kunststoff oder ein Metall umfasst oder daraus besteht. Außerdem werden ein optoelektronisches Bauteil (1) damit, ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Konversionselementen (2), ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Bauteilen (1) jeweils mit einem Konversionselement (2) und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (1) angegeben.

20. 发明申请

WO2019016047A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
公开(公告)号：WO2019016047A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：PCT/EP2018/068828
申请日：2018-07-11
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： JÄGER, Harald , LEISEN, Daniel , EBERHARD, Jens , TÅNGRING, Ivar
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/32 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56
摘要： Das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) umfasst einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger (1) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine funktionale Folie (3) auf dem temporären Träger (1) aufgebracht, wobei die funktionale Folie (3) eine Mehrzahl von Öffnungen (30) aufweist. In einem Schritt C) werden optoelektronische Bauelemente mit jeweils einer Montageseite (21) derart innerhalb der Öffnungen (30) angeordnet, dass die Montageseiten (21) dem temporären Träger (1) zugewandt sind. Die optoelektronischen Bauelemente sind dicker als die funktionale Folie (3), so dass die Bauelemente die funktionale Folie (3) in eine Richtung weg von dem temporären Träger (1) überragen. In einem Schritt D) wird eine Vergussmasse derart aufgebracht, dass die Vergussmasse die Bauelemente lateral umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen die funktionale Folie (3) bedeckt. In einem Schritt E) wird die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet, wobei die funktionale Folie (3) so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss bildet. In einem Schritt F) wird die funktionale Folie (3) im Bereich zwischen den Öffnungen (30) durchtrennt, sodass einzelne optoelektronische Bauteile (100) entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie (3) umgeben ist.

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