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11. 发明专利

DE112016006331T5 Halbleitervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112016006331T5
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：DE112016006331
申请日：2016-01-29
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： MURAI RYOJI , AIKO MITSUNORI , SHIRASAWA TAKAAKI
IPC分类号： H01L23/34
摘要： Eine in der Beschreibung offenbarte Technik bezieht sich auf eine Technik zum Verbessern des Wärmeableitungsvermögens eines Halbleiterelements und des Wärmeableitungsvermögens einer Zuleitungselektrode, ohne die Größe eines Produkts zu vergrößern. Eine Halbleitervorrichtung der Technik enthält das Folgende: ein Halbleiterelement (100), eine Zuleitungselektrode (102) mit einer unteren Oberfläche, die mit einer oberen Oberfläche des Halbleiterelements (100) an einem Ende der Zuleitungselektrode (102) verbunden ist, wobei die Zuleitungselektrode (102) ein externer Anschluss ist; einen Kühlmechanismus (109), der auf einer Seite einer unteren Oberfläche des Halbleiterelements (100) angeordnet ist; und einen Wärmeableitungsmechanismus, der so vorgesehen ist, dass er zwischen der unteren Oberfläche der Zuleitungselektrode (102) und dem Kühlmechanismus (109) thermisch verbunden ist, wobei die untere Oberfläche einer Seite eines anderen Endes der Zuleitungselektrode (102) benachbarter als dem einen Ende ist, wobei der Wärmeableitungsmechanismus zumindest eine isolierende Schicht (104) enthält.

12. 发明专利

DE112015006738T5 Halbleitervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112015006738T5
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：DE112015006738
申请日：2015-07-27
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： MURAKAMI TAKAHIKO , AIKO MITSUNORI , TSUJI NATSUKI , SHIRASAWA TAKAAKI
IPC分类号： H01L23/48 , F16B37/00
摘要： Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Halbleitervorrichtung mit einer Struktur bereitzustellen, bei der Harz schwerlich zwischen eine Einsatzelektrode und eine Mutter zum Zeitpunkt einer Harzversiegelung eindringt. Die Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Einsatzelektrode 102 mit einer Einsatzöffnung 102A, in die ein Schraubbolzen von außen eingefügt ist, eine Mutter 103, die eine mit dem Schraubbolzen zu verschraubende Schraubenöffnung aufweist und auf einer Innenseite der Einsatzelektrode 102 so angeordnet ist, dass die Schraubenöffnung mit der Einsatzöffnung 102a kommuniziert; zumindest ein Halbleiterelement, das mit der Einsatzelektrode 102a elektrisch verbunden ist, und ein Harz 104, das die Innenseite der Einsatzelektrode 102, die Mutter 103 und das zumindest eine Halbleiterelement versiegelt, wobei ein Saum 103b auf einem Außenumfang einer direkten Kontaktfläche 103a der Mutter 103 vorgesehen ist, die in direktem Kontakt mit der Einsatzelektrode 102 steht.

13. 发明专利

DE102012223136A1 Halbleitervorrichtung und Kühlsystem für die Halbleitervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102012223136A1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：DE102012223136
申请日：2012-12-13
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： MIYAMOTO NOBORU , AIKO MITSUNORI
IPC分类号： H01L23/34 , F01N3/10 , F01N5/02 , H05K7/20
摘要： Eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleitervorrichtung (1), die in einem Kühlsystem einsetzbar ist, das eine ECU (7), die als Einstellabschnitt wirkt, der eine Zieltemperatur eines Kühlmittels einstellt, das zum Kühlen der Halbleitervorrichtung (1) verwendet wird, und einen Sensor (24), der als Detektor wirkt, der eine Temperatur dieses Kühlmittels als Kühlmitteltemperatur erfasst, enthält. Die Halbleitervorrichtung (1) erzeugt einen variablen Wärmeverlust. Die Halbleitervorrichtung (1) enthält einen Erwärmungscontroller (22), der den Wärmeverlust in der Halbleitervorrichtung (1) so steuert, dass die Zieltemperatur und die Kühlmitteltemperatur dieselbe werden.

14. 发明专利

DE102012201080A1 Leistungsmodul 未知
公开(公告)号：DE102012201080A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：DE102012201080
申请日：2012-01-25
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ARAKI SHINTARO , OKAMOTO KOREHIDE , HUSSEIN KHALID HASSAN , AIKO MITSUNORI
IPC分类号： H01L25/11 , H01L23/047 , H01L23/538 , H01L29/73
摘要： Ein Leistungsmodul umfasst eine erste Halbleitervorrichtung (12) mit einem Kollektoranschluss (12b, 12c) und einem Emitteranschluss (12d), die sich von einem geformten Harz (12a) nach außen erstrecken, wobei der Kollektor- und/oder der Emitteranschluss ein sich bilateral erstreckender Anschluss sind, der sich von zwei entgegengesetzten Oberflächen des geformten Harzes nach außen erstreckt, und eine zweite Halbleitervorrichtung (14) mit derselben Konstruktion wie die erste Halbleitervorrichtung. Der sich bilateral erstreckende Anschluss der ersten Halbleitervorrichtung ist mit einem sich bilateral erstreckenden Anschluss der zweiten Halbleitervorrichtung verbunden.

15. 发明专利

JP2007236044A Power semiconductor device and inverter bridge module using it 有权
标题翻译：功率半导体器件和逆变器桥接模块
公开(公告)号：JP2007236044A
公开(公告)日：2007-09-13
申请号：JP2006051858
申请日：2006-02-28
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： YOSHIMATSU NAOKI , SHINOHARA TOSHIAKI , OUMARU TAKESHI , AIKO MITSUNORI
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H01L24/40 , H01L24/37 , H01L2224/36 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a small and lightweight inverter bridge module with low cost by reducing the wiring inductance of a bus bar. SOLUTION: At least a pair of power semiconductor devices each comprising a first collector terminal 5 led out from the first side face of the package, a first emitter terminal 6 led out similarly from the first side face, and a second collector terminal 7 or a second emitter terminal 8 led out from the second side face opposite to the first side face of the package and connected electrically with the first collector terminal 5 or the first emitter terminal 6 in the package, are arranged to hold P bus bar 1 and N bus bar 2 between, and the output terminal is taken out from the second collector terminal 7 or the second emitter terminal 8 thus juxtaposing the P bus bar 1 and the N bus bar 2 closely in parallel. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过减少母线的接线电感，以低成本获得小型轻便的逆变桥组件。解决方案：至少一对功率半导体器件，每个功率半导体器件包括从封装的第一侧面引出的第一集电极端子5，类似地从第一侧面引出的第一发射极端子6和第二集电极端子 7或从与封装的第一侧面相反的第二侧面引出的第二发射极端子8与第一集电极端子5或封装中的第一发射极端子6电连接，被布置成保持P母线1 和N母线2，并且输出端子从第二集电极端子7或第二发射极端子8取出，从而使P母线1和N母线2并排紧密并联。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

16. 发明专利

JP2013168614A Semiconductor device and cooling system therefor 有权
标题翻译：半导体器件及其冷却系统
公开(公告)号：JP2013168614A
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：JP2012032544
申请日：2012-02-17
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： MIYAMOTO NOBORU , AIKO MITSUNORI
IPC分类号： H05K7/20 , B60H1/03
CPC分类号： B60L1/003 , B60L2240/525
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of obtaining a required heat source, while suppressing reduction in travelable distance, in a power-driven body which uses electric power as a motive force source, and a cooling system therefor.SOLUTION: A semiconductor device relating to the present invention is a semiconductor device 1 available for a cooling system comprising an ECU 7 as a setting section which sets a target temperature of a coolant to be used for cooling the semiconductor device 1 and a sensor 24 as a detection section which detects the temperature of the coolant as a coolant temperature. For the semiconductor device 1, a heating loss is variable and a heating control section 22 is provided which controls the heating loss in the semiconductor device 1 in such a manner that a target temperature and the coolant temperature are matched.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在使用电力作为动力源的动力体中提供能够获得所需热源的同时抑制可行驶距离的减小的半导体装置及其冷却系统。解决方案：A 涉及本发明的半导体器件是可用于冷却系统的半导体器件1，其包括设置用于将半导体器件1冷却的冷却剂的目标温度和作为检测部的传感器24设置的设置部的ECU7 其将冷却剂的温度检测为冷却剂温度。对于半导体器件1，加热损失是可变的，并且提供加热控制部分22，其以目标温度和冷却剂温度相匹配的方式控制半导体器件1中的加热损耗。

17. 发明专利

JP2012190833A Power module 有权
标题翻译：电源模块
公开(公告)号：JP2012190833A
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：JP2011050472
申请日：2011-03-08
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： ARAKI SHINTARO , OKAMOTO YOSHIHIDE , KHALID HASSAN HUSSEIN , AIKO MITSUNORI
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/3107 , H01L25/112 , H01L2225/1011 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power module which reduces its size by avoiding the use of bus bars.SOLUTION: A power module according to this invention has a collector terminal extending from a mold resin to the exterior and an emitter terminal extending from the mold resin to the exterior. At least one of the collector terminal and the emitter terminal includes: a first semiconductor device which extends from opposing two surfaces of the mold resin to the exterior and serves as a both side extending terminal; and a second semiconductor device having the same structure as the first semiconductor device. The both side extending terminal of the first semiconductor device and the both side extending terminal of the second semiconductor device are connected with each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过避免使用母线来减小其尺寸的电源模块。解决方案：根据本发明的功率模块具有从模制树脂延伸到外部的集电极端子和从模制树脂延伸到外部的发射极端子。集电极端子和发射极端子中的至少一个包括：第一半导体器件，其从模制树脂的相对的两个表面延伸到外部并用作两侧延伸端子; 以及具有与第一半导体器件相同结构的第二半导体器件。第一半导体器件的两侧延伸端子和第二半导体器件的两侧延伸端子彼此连接。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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