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    • 12. 发明申请
    • Photoresist Image-Forming Process Using Double Patterning
    • 使用双重图案的光刻胶图像形成过程
    • US20090253080A1
    • 2009-10-08
    • US12061061
    • 2008-04-02
    • Ralph R. DammelDavid AbdallahEric AlemyMunirathna Padmanaban
    • Ralph R. DammelDavid AbdallahEric AlemyMunirathna Padmanaban
    • G03F7/30
    • G03F7/0035G03F7/40
    • A process for forming a photoresist pattern on a device, comprising; a) forming a layer of first photoresist on a substrate from a first photoresist composition; b) imagewise exposing the first photoresist; c) developing the first photoresist to form a first photoresist pattern; d) treating the first photoresist pattern with a hardening compound comprising at least 2 amino (NH2) groups, thereby forming a hardened first photoresist pattern; e) forming a second photoresist layer on the region of the substrate including the hardened first photoresist pattern from a second photoresist composition; f) imagewise exposing the second photoresist; and, g) developing the imagewise exposed second photoresist to form a second photoresist pattern between the first photoresist pattern, thereby providing a double photoresist pattern.
    • 一种在器件上形成光致抗蚀剂图案的工艺,包括: a)从第一光致抗蚀剂组合物在衬底上形成第一光致抗蚀剂层; b)成像曝光第一光致抗蚀剂; c)显影第一光致抗蚀剂以形成第一光致抗蚀剂图案; d)用包含至少2个氨基(NH 2)基团的硬化化合物处理第一光致抗蚀剂图案,从而形成硬化的第一光致抗蚀剂图案; e)在包含来自第二光致抗蚀剂组合物的硬化的第一光致抗蚀剂图案的衬底的区域上形成第二光致抗蚀剂层; f)成像曝光第二光致抗蚀剂; 以及g)显影所述成像曝光的第二光致抗蚀剂以在所述第一光致抗蚀剂图案之间形成第二光致抗蚀剂图案,从而提供双光致抗蚀剂图案。