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11. 发明专利

DE102010003765A1 Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaik-Moduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen 未知
公开(公告)号：DE102010003765A1
公开(公告)日：2011-10-13
申请号：DE102010003765
申请日：2010-04-08
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , KUGLER ANDREAS , ZIPPEL MARTIN , STIHLER PATRICK , KOYUNCU METIN
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/05
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaik-Moduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen (1) mit jeweils auf einer Kontaktseite (2) vorgesehenen Kontaktbereichen (3), mit folgenden Verfahrensschritten: Bereitstellen eines nichtleitenden folienartigen Trägers (4), Aufsetzen der Kontaktseiten der Halbleiterzellen auf den Träger, Ausführen eines den Träger durchbrechenden Laserbohrens zum Erzeugen von Durchbrüchen (10) auf den Kontaktbereichen (3) der Kontaktseiten (2) der Halbleiterzellen (1), Aufbringen eines Kontaktiermittels (11) auf den Träger zum Verfüllen der Durchbrüche und zum Ausbilden einer auf dem Träger verlaufenden Kontaktierungsschicht.

12. 发明专利

DE102009055121A1 Sensierendes Flächenelement und Verfahren zu dessen Herstellung 未知
公开(公告)号：DE102009055121A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：DE102009055121
申请日：2009-12-22
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HERRMANN FALK , WAHL RUBEN , KUGLER ANDREAS , MIESSNER RALF , ZIMMERMANN ANDRE , DENES ISTVAN , SCHAAF ULRICH , THUERSAM MARKUS , STIHLER PATRICK
IPC分类号： G01L1/14 , G01V3/08 , G07C9/00 , H03K17/955
摘要： Die Erfindung betrifft ein sensierendes Flächenelement (1), das mindestens aufweist: mindestens eine flexible, elektrisch nicht leitfähige Schicht (2), auf deren Oberseite (2a) und/oder Unterseite (2b) eine flexible leitfähige Schicht (3, 4) ausgebildet ist, und mehrere kapazitive Sensoren (15-nm), die jeweils mindestens zwei Kondensatorflächen (3a-nm, 4a-nm) aufweisen, die als Teilbereiche der mindestens einen leitfähigen Schicht (3, 4) ausgebildet sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Sensoren (15-nm) vollständig durch die mindestens eine elektrisch nicht leitfähige Schicht (2) und die mindestens eine leitfähige Schicht (3, 4) ausgebildet sind.

13. 发明专利

DE102008000842A1 未知
公开(公告)号：DE102008000842A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：DE102008000842
申请日：2008-03-27
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , KUGLER ANDREAS
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L23/34 , H01L25/04

14. 发明专利

DE19738168A1 Opto-electronic microsystem for carrying out optical and electric functions 未知
公开(公告)号：DE19738168A1
公开(公告)日：1999-03-11
申请号：DE19738168
申请日：1997-09-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , SPATSCHECK THOMAS
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0203 , H01L23/04 , H01L31/12 , H01L25/16
摘要： The microsystem includes, on a substrate (3), at least one reinforcing strip (15) serving as base of the casing together with the substrate, with the strip consisting of ceramics. The casing has two wall elements pluggable together for clamping the substrate between them, each with at least one, semicircular recess. The two recesses form together an aperture in the casing for passing through an optical fiber (11).

15. 发明专利

DE102013224366A1 Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung 未知
公开(公告)号：DE102013224366A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：DE102013224366
申请日：2013-11-28
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , SCHAAF ULRICH , DIEKMANN RALF , WAHL RUBEN , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER
IPC分类号： H05K3/30 , H05K1/02
摘要： Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (100) zwischen einem Schaltungsträger (10) und wenigstens einem, mit dem Schaltungsträger (10) elektrisch leitend verbundenen ersten Bauelement (1), wobei zwischen einer Oberfläche (11) des Schaltungsträgers (10) und dem wenigstens einen ersten Bauelement (1) ein erster Zwischenraum (15) ausgebildet ist, der zumindest bereichsweise mit einem Kunststoff enthaltenden ersten Füllmaterial (16) ausgefüllt ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass zusätzlich zum ersten Füllmaterial (16) ein zweites Füllmaterial (18) vorgesehen ist, das, örtlich getrennt vom ersten Füllmaterial (16) den Schaltungsträger (10) mit dem wenigstens einen ersten Bauelement (16) verbindet.

16. 发明专利

DE102012212772A1 Korrosionsgeschützter Rotor für eine elektrische Maschine 未知
公开(公告)号：DE102012212772A1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：DE102012212772
申请日：2012-07-20
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , EWERT ANDREAS , LEHTONEN PAEIVI , STIHLER PATRICK
IPC分类号： H02K1/28 , H02K1/04 , H02K1/27 , H02K15/03
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Rotor für eine elektrische Maschine, insbesondere für einen Elektromotor, der konzentrisch um eine Rotorwelle und drehfest an dieser angeordnet ist, wobei der Rotor eine Ummantelung aufweist, wobei die Ummantelung den Rotor hermetisch umgibt. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine elektrische Maschine mit einem solchen Rotor sowie ein Verfahren zur Herstellung eines gegen Korrosion geschützten Rotors.

17. 发明专利

DE102011088476A1 Solarmodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen 未知
公开(公告)号：DE102011088476A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：DE102011088476
申请日：2011-12-14
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , KUGLER ANDREAS , ZIPPEL MARTIN , ZERRER PATRICK , KOYUNCU METIN , PRIESSNER ANIKA
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/18
摘要： Die Erfindung betrifft ein Solarmodul mit einer Vielzahl von auf einem flächigen isolierenden Träger angeordneten und über Leitbahnen (1a) verschalteten bzw. mit einem externen Anschluss verbundenen Solarzellen, welche Anschlusskontakte zur Verschaltung ausschließlich auf einer ihrer beiden Oberflächen haben, die in Gebrauchslage die Rückseite darstellt, und an ihren rückseitigen Anschlusskontakten an Verbindungspunkten mit den Leitbahnen verbunden sind, wobei der isolierende Träger einen Mehrschichtaufbau hat, der eine mit den Leitbahnen beschichtete Verdrahtungsfolie (1) sowie eine an den Verbindungspunkten von einem Verbindungsmittel einer stoffschlüssigen elektrischen Verbindung durchdrungene Isolierfolie oder -schicht (3) zwischen der Verdrahtungsfolie und der Solarzellen-Rückseite umfasst. Sie betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Solarmoduls.

18. 发明专利

DE102011003196A1 Solarzellenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung 未知
公开(公告)号：DE102011003196A1
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：DE102011003196
申请日：2011-01-26
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , KUGLER ANDREAS , ZERRER PATRICK , ZIPPEL MARTIN , KOYUNCU METIN
IPC分类号： H01L31/05 , H01L27/142 , H01L31/18
摘要： Solarzellenmodul mit einer Mehrzahl von auf einem mechanischen Träger angeordneten und über auf den Solarzellen-Rückseiten verlaufende Verbindungsleiter in vorbestimmter Schaltungskonfiguration verschalteten Solarzellen, wobei zur Realisierung der Verbindungsleiter ein beidseitig abschnittsweise Leitschichten aufweisendes und beidseitig lokal mit den Solarzellen elektrisch kontaktiertes Verschaltungs-Trägersubstrat mit einer elektrisch isolierenden Tragschicht oder ein mehrschichtiges Verschaltungs-Trägersubstrat mit mehreren elektrisch isolierenden Tragschichten und mehreren durch die Tragschichten voneinander isolierten Leitschichten vorgesehen ist, welches mit Isolations-Abstandshaltern und/oder einer isolierenden Schicht zu den Solarzellen-Rückseiten verlegt ist.

19. 发明专利

DE102010031103A1 Verfahren zur Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und integriertes mikrofluidisches System 未知
公开(公告)号：DE102010031103A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：DE102010031103
申请日：2010-07-08
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , HOFFMANN JANA , SUNDERMEIER FRIEDER , MAY JOHANNA
IPC分类号： B81C3/00 , B01L3/00 , B81B7/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren eines integrierten mikrofluidischen Systems (1), mindestens umfassend ein mikrofluidisches Substrat (2) und ein Elektronik-Substrat (3), insbesondere einen Halbleiterchip, wobei das mikrofluidische Substrat (2) und das Elektronik-Substrat (3) jeweils mindestens ein fluidisches Anschlusselement (2a, 3a) und mindestens ein elektrisches Anschlusselement (2b, 3b), auf einer Verbindungsoberfläche aufweisen, mittels einer Flip-Chip-Verbindung, dadurch gekennzeichnet, dass es folgende Schritte umfasst: A) Aufbringen eines fluidisch abdichtenden Klebemittels (5) zur Herstellung einer fluidischen Kontaktierung auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) und/oder des Elektronik-Substrats (3); B) Aufbringen eines zweiten Klebemittels (6) zur elektrischen Verbindung auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) und/oder des Elektronik-Substrats (3), wobei das zweite Klebemittel (6) vom ersten Klebemittel (5) verschieden ist, C) Aufsetzen und Andrücken des Elektronik-Substrats (3) mit seiner Verbindungsoberfläche auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) mit einem definierten Anpressdruck, wobei jeweils die fluidischen Anschlusselemente (2a, 3a) und elektrischen Anschlusselemente (2b, 3b) zur fluidischen und elektrischen Kontaktierung mindestens teilweise überlappend angeordnet sind und D) Aushärten des ersten und des zweiten Klebemittels (5, 6), wobei das zweite Klebemittel (6), insbesondere unter dem in Schritt C) ausgeübten definierten Anpressdruck, zuerst aushärtet. Die Erfindung betrifft außerdem ein erfindungsgemäßes integriertes mikrofluidischen System (1) und die Verwendung eines solchen erfindungsgemäßen integrierten mikrofluidischen Systems (1).

20. 发明专利

DE102010027953A1 Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen und Photovoltaik-Modul 未知
公开(公告)号：DE102010027953A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：DE102010027953
申请日：2010-04-20
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SCHAAF ULRICH , KUGLER ANDREAS , ZIPPEL MARTIN , STIHLER PATRICK , KOYUNCU METIN
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/048 , H01L31/05
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen (1) mit jeweils auf einer Kontaktseite (2) vorgesehenen Kontaktbereichen (3) für ein Photovoltaik-Modul, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte Bereitstellen eines nichtleitenden Trägers (4) in Form der Folie oder des Laminates mit einer mindestens einseitigen, mindestens abschnittsweisen leitfähigen Trägerbeschichtung (5), Auftragen eines anisotrop-leitfähigen Klebstoffs (6) auf die Trägerbeschichtung, Aufsetzen der Halbleiterzellen (1) auf die mit dem Klebstoff versehene Trägerbeschichtung, Fixieren jeder Halbleiterzelle durch eine Druck- und/oder Wärmeeinwirkung zum Ausbilden von Leitpfaden (7) innerhalb des anisotrop-leitfähigen Klebstoffs zwischen der Trägerbeschichtung und der jeweiligen Kontaktseite (2) der Halbleiterzelle.

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