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11. 发明专利

TW201719077A 發光裝置审中-公开
简体标题：发光设备
公开(公告)号：TW201719077A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104138191
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李宗憲 , LEE, TSUNG-XIAN , 蔡孟哲 , TSAI, MENG-CHE , 溫士逸 , WEN, SHIH-YI , 高智偉 , KOH, ZHI-WEI
IPC分类号： F21V5/04 , G02B3/00
摘要：一種發光裝置，包括一基板、多個發光元件以及一光學透鏡。發光元件配置於基板上。光學透鏡配置於基板上，並覆蓋發光元件。光學透鏡具有一底面以及一頂面，其中底面鄰近發光元件，並具有一中心點，頂面連接底面，並具有遠離中心點的一頂點，而中心點至頂點的一垂直高度相對於底面通過中心點的一長度的比值介於0.2至0.7之間。光學透鏡具有多個鋸齒結構。鋸齒結構凸出於頂面，並大致上呈現條狀。鋸齒結構交會於頂點，且各自在頂面上從頂點延伸至底面邊緣，使底面的邊緣呈現鋸齒狀，且各鋸齒結構的寬度從頂點朝向底面遞增。
简体摘要：一种发光设备，包括一基板、多个发光组件以及一光学透镜。发光组件配置于基板上。光学透镜配置于基板上，并覆盖发光组件。光学透镜具有一底面以及一顶面，其中底面邻近发光组件，并具有一中心点，顶面连接底面，并具有远离中心点的一顶点，而中心点至顶点的一垂直高度相对于底面通过中心点的一长度的比值介于0.2至0.7之间。光学透镜具有多个锯齿结构。锯齿结构凸出于顶面，并大致上呈现条状。锯齿结构交会于顶点，且各自在顶面上从顶点延伸至底面边缘，使底面的边缘呈现锯齿状，且各锯齿结构的宽度从顶点朝向底面递增。

12. 发明专利

TWI513051B 發光二極體晶圓及其製造方法有权
简体标题：发光二极管晶圆及其制造方法
公开(公告)号：TWI513051B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW102116428
申请日：2013-05-08
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG , 林瑞欽 , LIN, RE CHING , 蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 古昀生 , KU, YUN SHENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI
IPC分类号： H01L33/48

13. 发明专利

TWI557942B 發光二極體有权
简体标题：发光二极管
公开(公告)号：TWI557942B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW102104245
申请日：2013-02-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 張郁香 , CHANG, YU HSIANG , 林瑞欽 , LIN, RE CHING , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

14. 发明专利

TWI555951B 光束整形發光裝置有权
简体标题：光束整形发光设备
公开(公告)号：TWI555951B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103144140
申请日：2014-12-17
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：高智偉 , KOH, ZHI-WEI , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG
IPC分类号： F21V7/04

16. 发明专利

TW201621213A 照明系統以及使物體呈現目標視覺感受的方法审中-公开
简体标题：照明系统以及使物体呈现目标视觉感受的方法
公开(公告)号：TW201621213A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104138408
申请日：2015-11-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：姜雅惠 , CHIANG, YA-HUI , 溫士逸 , WEN, SHIH-YI , 謝佳芬 , HSIEH, CHIA-FEN , 李俊興 , LEE, CHUN-HSING , 盧建均 , LU, CHIEN-CHUN , 傅瀚葵 , FU, HAN-KUEI
IPC分类号： F21S10/02 , G05D25/02
摘要：一種照明系統，其包括光源裝置以及演算單元。演算單元耦接於光源裝置且依據物體的反射頻譜、視覺配色函數、視覺喜好修正函數或其組合輸出控制訊號至光源裝置。光源裝置依據控制訊號輸出照明光束，使物體在照明光束的照射下趨近目標視覺感受。另提供一種使物體呈現目標視覺感受的方法。
简体摘要：一种照明系统，其包括光源设备以及演算单元。演算单元耦接于光源设备且依据物体的反射频谱、视觉配色函数、视觉喜好修正函数或其组合输出控制信号至光源设备。光源设备依据控制信号输出照明光束，使物体在照明光束的照射下趋近目标视觉感受。另提供一种使物体呈现目标视觉感受的方法。

17. 发明专利

TWI579504B 發光裝置有权
简体标题：发光设备
公开(公告)号：TWI579504B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW104138191
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李宗憲 , LEE, TSUNG-XIAN , 蔡孟哲 , TSAI, MENG-CHE , 溫士逸 , WEN, SHIH-YI , 高智偉 , KOH, ZHI-WEI
IPC分类号： F21V5/04 , G02B3/00

18. 发明专利

TW201513235A 基板、其製造方法及其應用审中-公开
简体标题：基板、其制造方法及其应用
公开(公告)号：TW201513235A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103129906
申请日：2014-08-29
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎮鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/60
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要：一種基板包括基材、兩個導體結構以及至少一二極體。兩個導體結構分別從基材的第一表面，經由貫穿基材的兩個穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二極體埋入於所述穿孔其中之一的一側壁的基材中。
简体摘要：一种基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。

19. 发明专利

TW201444121A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW201444121A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103115348
申请日：2014-04-29
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林瑞欽 , LIN, RE CHING , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH , 余昱辰 , YU, YU CHEN , 謝佳芬 , HSIEH, CHIA FEN
IPC分类号： H01L33/48
摘要：本揭露提出一種發光二極體封裝結構，包括一晶片承載部、一發光二極體晶片以及一封裝材料。發光二極體晶片配置於封裝體的晶片承載部上。封裝材料填充於晶片承載部上並覆蓋發光二極體晶片。封裝材料包括一基質材料、多個第一粉體顆粒以及多個第二粉體顆粒，其中第一粉體顆粒與第二粉體顆粒都分布於基質材料中，各第一粉體顆粒的材質為一波長轉換材料，且各第二粉體材料具有一殼狀結構。
简体摘要：本揭露提出一种发光二极管封装结构，包括一芯片承载部、一发光二极管芯片以及一封装材料。发光二极管芯片配置于封装体的芯片承载部上。封装材料填充于芯片承载部上并覆盖发光二极管芯片。封装材料包括一基质材料、多个第一粉体颗粒以及多个第二粉体颗粒，其中第一粉体颗粒与第二粉体颗粒都分布于基质材料中，各第一粉体颗粒的材质为一波长转换材料，且各第二粉体材料具有一壳状结构。

20. 发明专利

TW201432942A 發光二極體审中-公开
简体标题：发光二极管
公开(公告)号：TW201432942A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102104245
申请日：2013-02-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 張郁香 , CHANG, YU HSIANG , 林瑞欽 , LIN, RE CHING , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種發光二極體，其包括半導體堆疊結構、基板、第一電極、第二電極與第三電極。半導體堆疊結構包括第一半導體層、第二半導體層與發光層。第一半導體層具有相對的第一表面與第二表面且具有第一區域以及第二區域。第二半導體層配置於第二表面上且位於第一區域中。發光層位於第一半導體層與第二半導體層之間。基板與半導體堆疊結構相對配置且具有第一線路層與第二線路層。第一電極位於第二半導體層與第一線路層之間。第二電極位於第一表面上。第三電極位於第二區域與第二線路層之間且電性連接第二電極。
简体摘要：一种发光二极管，其包括半导体堆栈结构、基板、第一电极、第二电极与第三电极。半导体堆栈结构包括第一半导体层、第二半导体层与发光层。第一半导体层具有相对的第一表面与第二表面且具有第一区域以及第二区域。第二半导体层配置于第二表面上且位于第一区域中。发光层位于第一半导体层与第二半导体层之间。基板与半导体堆栈结构相对配置且具有第一线路层与第二线路层。第一电极位于第二半导体层与第一线路层之间。第二电极位于第一表面上。第三电极位于第二区域与第二线路层之间且电性连接第二电极。

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