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    • 12. 发明专利
    • 記憶装置の製造方法
    • 制造存储器件的方法
    • JP2016066644A
    • 2016-04-28
    • JP2014193109
    • 2014-09-22
    • 株式会社東芝
    • 日恵野 敦浅川 鋼児
    • H01L45/00H01L49/00H01L51/05H01L51/30H01L51/40H01L27/28H01L27/105
    • H01L45/1233H01L27/2436H01L27/2463H01L45/04H01L45/14H01L45/1666
    • 【課題】低コスト化する記憶装置の製造方法を提供する。 【解決手段】基板10上に、第1の重合体と、第1の重合体より低い表面エネルギーを有する第2の重合体とを含むブロック共重合体層20を形成し、ブロック共重合体層20を熱処理し、ブロック共重合体層20を、第1の重合体を含み第1の方向に伸長する第1の相20aと、第2の重合体を含み第1の方向に伸長する第2の相20bとが、交互に配列するように分離し、第1の相20aの表面に、選択的に、第1の方向に伸長する第1の金属配線層12を形成し、第1の金属配線12上に電圧の印加により抵抗が変化するメモリ層16を形成し、メモリ層16上に、第1の方向と交差する第2の方向に伸長する第2の金属配線層14を形成する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种以较低成本制造存储装置的方法。解决方案:一种用于制造存储装置的方法,包括:形成包含第一聚合物和第二聚合物的嵌段共聚物层20,所述第一聚合物和第二聚合物的表面能低于 第一聚合物在基底10上; 对嵌段共聚物层20进行热处理和分离嵌段共聚物层20,使得包括第一聚合物并在第一方向上延伸的第一相20a和包含第二聚合物并在第一方向上延伸的第二相20b交替排列 ; 选择性地形成在第一相20a的表面上沿第一方向延伸的第一金属布线层12; 形成在第一金属布线层12上施加电压时电阻变化的记忆层16; 以及形成沿着与存储层16上的第一方向交叉的第二方向延伸的第二金属布线层14.选择的图示:图1