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    • 12. 发明专利
    • 可更換子板之探針卡及其使用方法
    • 可更换子板之探针卡及其使用方法
    • TW201727241A
    • 2017-08-01
    • TW105130058
    • 2016-09-14
    • 旺矽科技股份有限公司
    • 張嘉泰
    • G01R1/073
    • 一種探針卡,包含一母板、一中介體、一設於母板之子板對應區上方且有電子元件的子板及一設有探針的探針頭,母板上表面的電性接點區分出一第一測試區、位於子板對應區與第一測試區之間的一第二測試區及位於子板對應區內的一中介體連接區,電性接點包含分別位於該三區的第一、二測試接點及中介體連接點,子板下表面設有中介體連接點,中介體連接母板及子板之中介體連接點,部分第一、二測試接點及部分探針與子板電性連接,各探針與第一或第二測試接點電性連接;藉此,該探針卡可符合高頻測試需求,且可隨不同測試需求更換子板,以節省成本。
    • 一种探针卡,包含一母板、一中介体、一设于母板之子板对应区上方且有电子组件的子板及一设有探针的探针头,母板上表面的电性接点区分出一第一测试区、位于子板对应区与第一测试区之间的一第二测试区及位于子板对应区内的一中介体连接区,电性接点包含分别位于该三区的第一、二测试接点及中介体连接点,子板下表面设有中介体连接点,中介体连接母板及子板之中介体连接点,部分第一、二测试接点及部分探针与子板电性连接,各探针与第一或第二测试接点电性连接;借此,该探针卡可符合高频测试需求,且可随不同测试需求更换子板,以节省成本。
    • 14. 发明专利
    • 具有照度調整機制的多單元測試探針卡及其照度調整方法
    • 具有照度调整机制的多单元测试探针卡及其照度调整方法
    • TW201634945A
    • 2016-10-01
    • TW104126159
    • 2015-08-11
    • 旺矽科技股份有限公司
    • 余陳志張嘉泰蔡錦溢范馨文
    • G01R31/308
    • 一種多單元測試探針卡及其照度調整方法,該探針卡係用以同時測試複數光電元件,且包含一電路板、複數遮光片及複數探針。該電路板具有供測試光線通過之複數透光孔,該等透光孔之位置係能分別與該等光電元件對應。該等遮光片係能更換地分別設置於所述測試光線通過各該透光孔之光學路徑上,且各該遮光片具有一基底及一設於基底的圖案,該基底之透光率係高於圖案之透光率,至少二該遮光片之透光率相異。該等探針係分別電性連接該電路板,用以點觸該等光學元件。藉此,該探針卡係可利用成本較低、較容易且快速達成之方式調整受測物之光照程度。
    • 一种多单元测试探针卡及其照度调整方法,该探针卡系用以同时测试复数光电组件,且包含一电路板、复数遮光片及复数探针。该电路板具有供测试光线通过之复数透光孔,该等透光孔之位置系能分别与该等光电组件对应。该等遮光片系能更换地分别设置于所述测试光线通过各该透光孔之光学路径上,且各该遮光片具有一基底及一设于基底的图案,该基底之透光率系高于图案之透光率,至少二该遮光片之透光率相异。该等探针系分别电性连接该电路板,用以点触该等光学组件。借此,该探针卡系可利用成本较低、较容易且快速达成之方式调整受测物之光照程度。
    • 16. 发明专利
    • 整合式高速測試模組
    • 集成式高速测试模块
    • TW201333494A
    • 2013-08-16
    • TW101103399
    • 2012-02-02
    • 旺矽科技股份有限公司
    • 張嘉泰顧偉正謝昭平王淳吉鄭雅允
    • G01R31/28G01R1/073
    • 一種整合式高速測試模組,以一電路基板接收測試機台所提供之第一測試訊號,經傳輸至一探針組之第一探針以點觸待測晶粒中一般中、低頻段運作之電子元件;以及,以一高速基板沿電路基板之上表面由外至內延伸佈設,並穿設該電路基板後沿電路基板之下表面延伸至該探針組邊緣,與第二探針電性連接探以點觸待測晶粒中高頻段運作之高速電子元件,因此可對積體電路晶圓待測晶粒之所有不同操作頻段之電子元件同步進行完整之電性測試。
    • 一种集成式高速测试模块,以一电路基板接收测试机台所提供之第一测试信号,经传输至一探针组之第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作之电子组件;以及,以一高速基板沿电路基板之上表面由外至内延伸布设,并穿设该电路基板后沿电路基板之下表面延伸至该探针组边缘,与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作之高速电子组件,因此可对集成电路晶圆待测晶粒之所有不同操作频段之电子组件同步进行完整之电性测试。
    • 19. 发明专利
    • 光電元件檢測用之高頻探針卡
    • 光电组件检测用之高频探针卡
    • TW201504631A
    • 2015-02-01
    • TW102126339
    • 2013-07-23
    • 旺矽科技股份有限公司
    • 張嘉泰楊惠彬
    • G01R1/067
    • G01R1/06772G01R1/07307G01R1/07342
    • 一種光電元件檢測用之高頻探針卡,包含有一具有一第一開口及至少一第一通孔之基板、一設於基板且具有一第二開口及至少一第二通孔之間隔板、一底面設於間隔板且具有一第三開口及至少一第三通孔之電路板,以及一固設於基板且包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針之探針模組,該等開口係相連通以供光線通過,高頻阻抗匹配探針包含有穿過該等通孔之一訊號傳遞結構及一接地匹配結構,訊號傳遞結構及接地匹配結構係分別與電路板頂面之訊號接點及接地接點電性連接;藉此,該探針卡符合高頻測試需求、容易製造,並讓訊號傳遞得較為平順。
    • 一种光电组件检测用之高频探针卡,包含有一具有一第一开口及至少一第一通孔之基板、一设于基板且具有一第二开口及至少一第二通孔之间隔板、一底面设于间隔板且具有一第三开口及至少一第三通孔之电路板,以及一固设于基板且包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针之探针模块,该等开口系相连通以供光线通过,高频阻抗匹配探针包含有穿过该等通孔之一信号传递结构及一接地匹配结构,信号传递结构及接地匹配结构系分别与电路板顶面之信号接点及接地接点电性连接;借此,该探针卡符合高频测试需求、容易制造,并让信号传递得较为平顺。