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11. 发明专利

TW200427970A 耐蝕金屬製熱式質量流量感測器及使用該感測器的流體供給機器审中-公开
简体标题：耐蚀金属制热式质量流量传感器及使用该传感器的流体供给机器
公开(公告)号：TW200427970A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093102956
申请日：2004-02-09
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 平田薰 , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE
IPC分类号： G01F , G05D
CPC分类号： G01F1/6845
摘要：【課題】本發明目的在於提供一種提高熱式質量流量感測器之耐蝕性的同時，應答性提昇，且無塵粒以及能防止製品品質不均勻等的耐蝕金屬製熱式質量流量感測器及使用該感測器的流體供給機器。【解決手段】由：對著耐蝕性金屬材料W的背面側施行電解蝕刻並形成薄板之耐蝕性金屬基板2以及由設置在該耐蝕性金屬基板2的背面側的溫度感測器3與形成加熱用加熱器4之薄膜F所形成的感測部1、和將往安裝溝13a內嵌合的前述感測部1的耐蝕性金屬基板2的外周緣利用雷射銲接加以氣密狀固定的感測器基底13所構成。
简体摘要：【课题】本发明目的在于提供一种提高热式质量流量传感器之耐蚀性的同时，应答性提升，且无尘粒以及能防止制品品质不均匀等的耐蚀金属制热式质量流量传感器及使用该传感器的流体供给机器。【解决手段】由：对着耐蚀性金属材料W的背面侧施行电解蚀刻并形成薄板之耐蚀性金属基板2以及由设置在该耐蚀性金属基板2的背面侧的温度传感器3与形成加热用加热器4之薄膜F所形成的传感部1、和将往安装沟13a内嵌合的前述传感部1的耐蚀性金属基板2的外周缘利用激光焊接加以气密状固定的传感器基底13所构成。

12. 发明专利

TW200933704A 半導體製造設備用之氣體供給裝置审中-公开
简体标题：半导体制造设备用之气体供给设备
公开(公告)号：TW200933704A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097130660
申请日：2008-08-12
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：西野功二 NISHINO, KOUJI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 平田薰 HIRATA, KAORU , 杉田勝幸 SUGITA, KATSUYUKI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： C23C16/455 , C23C16/45561 , C23C16/52
摘要：【【課題】】在藉由MOCVD法之半導體製造設備之氣體供給裝置中,於原料氣體之供給切換時迅速使在主氣體供給管線和排氣氣體供給管線間產生之壓力差成為零,依此可以防止半導體之品質下降。【【課題解決之手段】】在具備有對反應爐供給原料氣體之主氣體供給管線和執行上述原料之排氣的排氣氣體供給管線,並在兩氣體管線之中間部配設多數氣體供給機構而所構成之藉由有機金屬氣相生長法的半導體製造設備用之氣體供給裝置中,其構成係在上述主氣體供給管線之入口側設置壓力式流量控制裝置,一邊藉由該壓力式流量控制裝置執行流量控制,一邊將特定流量之載體氣體供給至主氣體供給管線,並且在上述排氣氣體供給管線之入口側設置壓力控制裝置,一邊藉由該壓力控制裝置執行壓力調整,一邊將特定壓力之載體氣體供給至排氣氣體供給管線,使在上述壓力式流量控制裝置之流出口下游側所檢測出之主氣體供給管線之氣體壓力P10和排氣氣體供給管線之氣體壓力P2呈對比,並以使兩者之差成為零之方式,藉由壓力控制裝置調整排氣氣體供給管線之氣體壓力P2。
简体摘要：【【课题】】在借由MOCVD法之半导体制造设备之气体供给设备中,于原料气体之供给切换时迅速使在主气体供给管线和排气气体供给管线间产生之压力差成为零,依此可以防止半导体之品质下降。【【课题解决之手段】】在具备有对反应炉供给原料气体之主气体供给管线和运行上述原料之排气的排气气体供给管线,并在两气体管线之中间部配设多数气体供给机构而所构成之借由有机金属气相生长法的半导体制造设备用之气体供给设备中,其构成系在上述主气体供给管线之入口侧设置压力式流量控制设备,一边借由该压力式流量控制设备运行流量控制,一边将特定流量之载体气体供给至主气体供给管线,并且在上述排气气体供给管线之入口侧设置压力控制设备,一边借由该压力控制设备运行压力调整,一边将特定压力之载体气体供给至排气气体供给管线,使在上述压力式流量控制设备之流出口下游侧所检测出之主气体供给管线之气体压力P10和排气气体供给管线之气体压力P2呈对比,并以使两者之差成为零之方式,借由压力控制设备调整排气气体供给管线之气体压力P2。

13. 发明专利

TW200717212A 使用具有壓力感測器的流量控制裝置之流體供給系的異常檢測方法审中-公开
简体标题：使用具有压力传感器的流量控制设备之流体供给系的异常检测方法
公开(公告)号：TW200717212A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095132465
申请日：2006-09-01
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 平田薰 HIRATA, KAORU , 杉田勝幸 SUGITA, KATSUYUKI , 松本篤諮 MATSUMOTO, ATSUSHI
IPC分类号： G05D , G01F
摘要：可不必從流體供給系的配管路取下閥,利用具有壓力感測器的流量控制裝置的機能來簡單且迅速、正確地檢查使用流量控制裝置的流體供給系中所被裝入之複數個閥的動作不良或閥座洩漏等的異常。具體而言,在具備流量控制裝置的流體供給系中,該流量控制裝置擁有具備流量的設定機構、流量及壓力的顯示機構及或流量自己診斷機構的壓力感測器,利用上述流量控制裝置之上述壓力的顯示値及或流量自己診斷機構的診斷値來檢測出上述流量控制裝置以及設置於其上流側或下流側之控制閥的異常。
简体摘要：可不必从流体供给系的配管路取下阀,利用具有压力传感器的流量控制设备的机能来简单且迅速、正确地检查使用流量控制设备的流体供给系中所被装入之复数个阀的动作不良或阀座泄漏等的异常。具体而言,在具备流量控制设备的流体供给系中,该流量控制设备拥有具备流量的设置机构、流量及压力的显示机构及或流量自己诊断机构的压力传感器,利用上述流量控制设备之上述压力的显示値及或流量自己诊断机构的诊断値来检测出上述流量控制设备以及设置于其上流侧或下流侧之控制阀的异常。

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