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121. 发明专利

JP5406974B2 Implementation of the thermo-compression bonding equipment and electrical components 有权
公开(公告)号：JP5406974B2
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：JP2012264673
申请日：2012-12-03
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：美佐夫小西 , 芳人田中 , 智史田代
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H05K3/36
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00

122. 发明专利

JP5189194B2 Vacuum heat-bonding equipment and vacuum heating bonding method 有权
公开(公告)号：JP5189194B2
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：JP2011192995
申请日：2011-09-05
申请人：ミカドテクノス株式会社
发明人：隆志伊藤 , 豊樹佐藤
IPC分类号： B30B15/34 , B29C51/10 , B29C51/12 , B30B12/00
CPC分类号： H05K3/305 , B30B5/02 , B30B11/027 , B30B15/34 , B32B37/1009 , B32B37/1284 , B32B2457/12 , B32B2457/14 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/83001 , H01L2224/8309 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2924/07802 , Y02P70/613 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A vacuum thermally bonding apparatus is provided, in which while air is being prevented in vacuum from entering a bonding layer, an element is thermally bonded to a substrate under vacuum by forming the bonding layer. A lower end portion of an upper frame member is gas-tightly slidably sealed to a peripheral portion of the lower plate member to form a vacuum partition wall therein, and a pressurizing release film is contacted with an upper face of the element, and thermally softened in the atmospheric pressure. A vacuum chamber is evacuated to vacuum, and the lower plate member and an intermediate member are relatively moved in an approaching direction, so that an outer peripheral portion of the pressurizing release film is gas-tightly held between the upper face of the substrate-placing table of the lower plate member and a lower face of an inner frame body.

123. 发明专利

JP5039058B2 Mounting structure of the semiconductor element 有权
公开(公告)号：JP5039058B2
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：JP2008551119
申请日：2007-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：大道光明寺 , 善広戸村
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81191 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014
摘要： A recess portion is formed on a board surface at a position facing a peripheral end portion of a semiconductor device so as to place a sealing-bonding resin partially inside the recess portion. Thereby, increases of a placement area for a fillet portion (foot spreading portion) of the sealing-bonding resin are suppressed while its inclination angle is increased. Thus, stress loads that occur to peripheral portions of the semiconductor device due to thermal expansion differences and thermal contraction differences among individual members caused by heating and cooling processes during a mounting operation are relaxed, by which internal breakdown of the semiconductor device mounted structure is avoided.

124. 发明专利

JP2012124504A Method of implementing electrical component 审中-公开
标题翻译：实现电气元件的方法
公开(公告)号：JP2012124504A
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：JP2012007682
申请日：2012-01-18
申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人： MATSUMURA TAKASHI , ANDO HISASHI , KANISAWA SHIKO , SUGA YASUHIRO , SUZUKI KAZUAKI
IPC分类号： H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of implementation by which electrical components of different method of implementation can be efficiently implemented using adhesive agent.SOLUTION: With a method of implementation, an electrical component is implemented on a glass substrate 1 using a thermo-compression-bonding head 7 having a crimp component 8 made of prescribed elastomer for a head body 8. The method includes a process in which after an anisotropic conductive adhesive film 4 is arranged in the whole area of an implementation area 3 on the glass substrate 1 for a liquid crystal display device having an ITO electrode, electrical components of a COG method and a FOG method are arranged in the implementation area 3 and the electrical components are collectively thermally crimped using the crimp component 8 whose size corresponds to the anisotropic conductive adhesive film 4. The thermo-compression-bonding process also serves as a process in which the ITO electrode is sealed by thermo-compressing and thermally hardening the binding resin of the anisotropic conductive adhesive film 4 arranged in the whole area of the implementation area 3 using the thermo-compression-bonding head 7.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种实现方法，通过该方法可以使用粘合剂有效地实现不同实施方式的电气部件。解决方案：使用实施方法，使用具有由用于头体8的规定弹性体制成的卷曲部件8的热压接头7在玻璃基板1上实现电部件。该方法包括：其中，在具有ITO电极的液晶显示装置的玻璃基板1上，在实施区域3的整个区域中布置各向异性导电粘合膜4之后，将COG法和FOG法的电气元件配置在使用尺寸对应于各向异性导电粘合膜4的卷曲部件8，将电气部件共同热卷曲。热压接工序也用作通过热压缩来密封ITO电极的工序并使用热敏电阻热固化布置在实施区域3的整个区域中的各向异性导电粘合膜4的粘合树脂，压接头7.版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

125. 发明专利

JP2009016544A Semiconductor element mounting device and mounting method 有权
标题翻译：半导体元件安装设备和安装方法
公开(公告)号：JP2009016544A
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：JP2007176209
申请日：2007-07-04
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： NOBORI KAZUHIRO , TOMURA YOSHIHIRO , YAMADA YUICHIRO , IWASE TEPPEI , KUMAZAWA KENTARO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/7565 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/83001 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor element mounting device which can enhance a mounting reliability while reliably keeping a parallelism between a semiconductor element and a substrate when the semiconductor element located on the substrate via a thermosetting resin material is mounted on the substrate by pushing the semiconductor element with use of a heating/pushing tool, and a method of mounting the semiconductor element. SOLUTION: The upper surface of a semiconductor element is pushed to correct the parallelism of the semiconductor element by lowering a horizontally stretched sheet member, the upper surface of the semiconductor element is pushed with an elastomer via the sheet member, and the semiconductor element and a resin material are heated via the elastomer to mount the semiconductor element on the substrate via the resin material. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体元件安装装置，其通过热固性树脂材料安装在基板上的半导体元件安装在半导体元件和基板上时，能够可靠地保持半导体元件与基板之间的平行度，从而提高安装可靠性通过使用加热/推动工具推动半导体元件的衬底以及安装半导体元件的方法。解决方案：半导体元件的上表面被推压以通过降低水平拉伸的片状构件来校正半导体元件的平行度，半导体元件的上表面通过片状构件被弹性体推动，并且半导体元件和树脂材料通过弹性体加热，以通过树脂材料将半导体元件安装在基板上。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

126. 发明公开

KR1020170044587A 접착 헤드 및 이를 이용한 반도체 제조 장치 审中-实审
标题翻译：胶粘头和使用其的半导体制造设备
公开(公告)号：KR1020170044587A
公开(公告)日：2017-04-25
申请号：KR1020160129190
申请日：2016-10-06
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
发明人： 카이,미노루
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/7532 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/8317 , H01L2224/8318 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
摘要： 피탑재체의피착면에대한반도체디바이스의탑재정도를향상시키고, 또한, 피탑재체의피착면과반도체디바이스와의접착성을향상시킬수 있는반도체제조장치및 해당반도체제조장치에이용되는접착헤드를제공한다. 반도체디바이스와접촉하는부분에탄성부재를포함하고, 상기반도체디바이스의피접촉면에광학적으로독취가능하게마련된마커를검출가능하도록하는얼라이먼트마크인식영역을갖는접착헤드및 해당접착헤드가적용된반도체제조장치가제공된다.
摘要翻译：改进了与用于有效载荷，并且还的沉积表面的半导体装置的程度，提供了一种用于血液的有效载荷粘物表面，并且可以提高半导体装置和半导体制造装置之间的粘合的半导体制造装置的接合头。一种半导体制造装置是弹性部件，以在与所述半导体器件中，焊头和具有对准标记识别区域结合头接触的部分被检测到光学读取可能被施加设置有半导体装置的皮肤接触表面上的标记物，它提供。

127. 发明授权

KR101562755B1 칩을 기판에 결합하기 위한 압력 전달 장치 有权
标题翻译：用于将基座焊接到基板上的压力传递装置
公开(公告)号：KR101562755B1
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：KR1020147012358
申请日：2012-03-16
申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人： 윔플링거,마르쿠스 , 씨글,알프레드
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/68771 , H01L21/68778 , H01L24/75 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/757 , H01L2224/75704 , H01L2224/75724 , H01L2224/75744 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/9205 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 본발명은복수의칩(13)을기판(12)에결합하기위한압력전달장치에관한것으로서, 상기압력전달장치는: - 결합방향(B)으로작용하는결합력을칩(13)에제공하기위한압력부재(2)를포함하며, 상기압력부재(2)는제 1 압력면(2o) 및결합방향(B)에대해횡단방향으로형성되는맞은편제 2 압력면(2f)을가지고; - 압력전달장치(1)를결합방향(B)으로고정부재(9)에고정하기위해압력전달장치(1)의주변에결부될수 있는고정수단(8, 8', 8")을포함하며; - 압력부재(2)를결합방향(B)에대해횡단방향으로슬라이딩이동시키기위한슬라이딩층(3)을포함한다.

128. 发明授权

KR101398307B1 전기 부품의 실장 방법 및 실장 장치 有权
标题翻译：安装电气元件的方法和装置
公开(公告)号：KR101398307B1
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020127010090
申请日：2008-11-13
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 하마자키가즈노리
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67005 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T156/10 , Y10T156/1089 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/0401
摘要： 두께가 200 ㎛ 이하인 얇은 전기 부품을 배선 기판 상에 실장할 때에, 도전성 입자를 함유하고, 또한 최저 용융 점도가 낮은 도전성 접착제를 사용하여 열압착한 경우에 발생하는 전기 부품의 휨량을 대폭 저감시킬 수 있는 전기 부품의 실장 장치를 제공한다. 실장 장치에 있어서는, 기대 (11) 상에 탑재된 배선 기판 (100) 상에, 최저 용융 점도가 1.0 × 10
3 Pa·s 이하인 이방성 도전 접착 필름 (300) 을 탑재함과 함께, 당해 이방성 도전 접착 필름 (300) 상에 두께가 200 ㎛ 이하인 IC 칩 (200) 을 탑재한다. 그리고, 실장 장치에 있어서는, 고무 경도가 60 이하인 엘라스토머로 이루어지는 압착부 (14) 를 갖는 열압착 헤드 (12) 에 의해 IC 칩 (200) 을 가압하고, 당해 IC 칩 (200) 을 배선 기판 (100) 상에 열압착한다.

129. 发明授权

KR101067155B1 전기 부품을 갖는 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：用于制造具有电气部件的基板的方法
公开(公告)号：KR101067155B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020087023505
申请日：2007-03-26
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 다니구찌,마사끼 , 후루따,가즈따까
IPC分类号： H01L25/18 , H01R12/51 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/141 , B30B5/02 , H01L24/75 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/7598 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 캐비티 구조를 갖는 전기 부품을 갖는 기판을 간이한 방법으로 제조한다. 지지 기판(20)과 전기 부품(31, 32)은 베이스 기판(10)의 제1 면(13)에 함께 접속되므로, 접속의 공정수가 적어져, 제조 시간이 단축된다. 제2 면(14)에 전기 부품(32, 33)을 접속할 때에는, 지지 기판(20)에 의해 베이스 기판(10)이 지지되고, 제1 면(13)에 접속된 전기 부품(31, 32)은 처리대(51)에 접촉하지 않아, 데미지를 받지 않는다. 따라서, 본 발명에 따르면, 신뢰성이 높은 전기 부품을 갖는 기판(1)을 단시간에 제조할 수 있다.
지지 기판, 베이스 기판, 전기 부품, 압압 고무, 쓰루홀, 링 형상

130. 发明授权

KR101034166B1 열압착 헤드를 사용한 실장 방법 失效
标题翻译：使用热电偶头的安装方法
公开(公告)号：KR101034166B1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020097000771
申请日：2007-07-18
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 후루타가즈타카 , 다니구치마사키
IPC分类号： H01L21/603 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/328 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 단시간에, 또한 높은 접속 신뢰성으로 전기 부품을 배선 기판 상에 실장할 수 있는 열압착 헤드를 사용한 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 가열 가능한 금속제의 헤드 본체 (5) 에 엘라스토머로 이루어지는 탄성 압착 부재 (7) 를 갖는 열압착 헤드 (3) 를 사용하여 배선 기판 (10) 상에 전기 부품 (20) 을 실장하는 방법으로서, 배선 기판 (10) 상의 실장 영역에 접착제를 배치한 후, 전기 부품 (20) 을 실장 영역에 배치하고, 열압착 헤드 (3) 를 사용하여 전기 부품 (20) 을 배선 기판 (10) 상에 열압착하는 공정을 갖는다. 열압착시, 전기 부품 (20) 의 정상부 영역 (21) 을 헤드 본체 (5) 의 금속 부분에 의해 압압하는 한편, 전기 부품 (20) 의 측부 영역 (22) 근방의 접착제 (30) 를 탄성 압착 부재 (7) 의 테이퍼부 (7a) 에 의해 압압한다.
접속 신뢰성, 열압착 헤드, 헤드 본체, 엘라스토머, 배선 기판

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