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101. 发明申请

WO2018218168A1 DUT TESTING WITH CONFIGURABLE COOLING CONTROL USING DUT INTERNAL TEMPERATURE DATA 审中-公开
公开(公告)号：WO2018218168A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：PCT/US2018/034692
申请日：2018-05-25
申请人： ADVANTEST CORPORATION , CHEN, Leon
发明人： CHEN, Leon , TOY, Rebecca
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/317
CPC分类号： G01R31/2877 , G01R1/0458 , G01R31/2891 , G11C29/56 , G11C29/56016
摘要： New cooling control techniques suitable for use in the testing of devices are disclosed. The new cooling control techniques are an improvement over existing cooling control techniques because the new cooling control techniques utilize inputs that are more representative of actual thermal conditions experienced by a DUT (device under test) and/or are more representative of various other parameters, such as DUT power consumption/dissipation, during testing. Also, the new cooling control techniques offer flexibility with respect to the cooling control algorithm to employ for the DUT during testing.

102. 发明申请

WO2017005357A1 TESTEN VON DISKRETEN HALBLEITER-BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：测试离散半导体元器件
公开(公告)号：WO2017005357A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/EP2016/001139
申请日：2016-07-04
申请人： EP ANTS GMBH
发明人： TAYLOR, Rick , TAYLOR, Sebastian
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R1/0458 , G01R31/2875 , G01R31/2877
摘要： Die Erfindung betrifft eine Testvorrichtung (6) füreindiskretes Halbleiter-Bauelement (1). Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Testen eines diskreten Halbleiter-Bauelements (1). Um die Durchführung von Tests von Halbleiter-Bauelementen (1) in temperierten Umgebungen zu vereinfachen und zu verbessern, wird vorgeschlagen, eine Kontaktfläche (14) eines Heizelements (8) eines auf einen Testsockel (2) aufsetzbaren Thermoaufsatzes (7) an einem in dem Testsockel (2) aufgenommenen Halbleiter-Bauelement (1) flächig anzulegen.
摘要翻译：本发明涉及一种测试装置（6）füreindiskretes半导体器件（1）。此外，本发明涉及一种用于测试分立半导体器件（1）的方法。为了简化半导体器件（1）的试验在温度受控的环境中实施和改进，它提出了一种加热元件的接触表面（14）（8）测试插口（2）的附接的热附件上一个在（7）中容纳的半导体器件（1）表面试验基座（2）被创建。

103. 发明申请

WO2016035658A1 電気部品用ソケット审中-公开
标题翻译：电气元件插座
公开(公告)号：WO2016035658A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/JP2015/074156
申请日：2015-08-27
申请人：株式会社エンプラス
发明人：小林　慎
IPC分类号： H01R33/76 , G01R31/26 , H01R13/64
CPC分类号： H05K7/2049 , G01R1/0458 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/4093 , H01R4/5066 , H01R12/57 , H01R13/10 , H01R13/2407 , H01R13/6278 , H01R13/635 , H01R13/652 , H01R23/6806 , H01R33/76 , H05K7/10
摘要：　電気部品用ソケット（１０）は、収容部にコンタクトピン（６０）が配設されたソケット本体（２０）と、このソケット本体に対して回動可能に配設されたカバー部材（３０）とを有する。このカバー部材（３０）は、カバー部材本体（３１）と、電気部品に接触するヒートスラグ（３２）とを有する。このヒートスラグ（３２）は、カバー部材（３０）が閉じられた状態で、冷却ヘッド（５）により上方から押圧されることによって下降し、電気部品（２）を押圧するように構成されている。規制機構（７０）は、収容部に電気部品（２）が収容されている状態ではヒートスラグ（３２）の下降を許容するが、収容部に電気部品（２）が収容されていない状態ではヒートスラグ（３２）の下降を阻止する。
摘要翻译：一种用于电气部件的插座（10）具有：主插座主体（20），其中接触销（60）设置在壳体部分中; 以及设置成能够相对于主插座主体旋转的盖构件（30）。盖构件（30）具有主盖构件主体（31）和与电气部件接触的热塞（32）。散热片（32）被构造为在盖部件（30）关闭的状态下由于由冷却头（5）从上方被按压而向下移动并按压电气部件（2）。在电气部件（2）容纳在壳体部的状态下，限制机构（70）能够使散热片（32）向下方移动，在电气部件（2）不是的状态下容纳在壳体部分中，限制机构（70）防止热块（32）的向下移动。

104. 发明申请

WO2016011664A1 一种高温测试夹具审中-公开
公开(公告)号：WO2016011664A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/CN2014/083039
申请日：2014-07-25
申请人：上海硅酸盐研究所中试基地 , 中国科学院上海硅酸盐研究所
发明人：涂小牛 , 郑燕青 , 孔海宽 , 施尔畏
IPC分类号： G01R27/02 , G01R27/04 , G01R1/04 , G01R31/00
CPC分类号： G01R31/281 , G01N27/041 , G01R1/0458 , G01R1/0491 , G01R19/225 , G01R27/02 , G01R2019/24
摘要：一种高温测试夹具，所述夹具包括：至少三个平行设置的贵金属电极（11、12、13），相邻的两个贵金属电极（11、12、13）用于夹持待测样品；一端与所述贵金属电极（11、12、13）连接的贵金属导线（1、2、5），所述贵金属导线（1、2、5）另一端连接至测试装置以通过贵金属电极（11、12、13）将待测样品产生的测试信号传递给所述测试装置；以及用于测量被测试材料温度的热电偶。

105. 发明申请

WO2014001528A1 TEST BOARD WITH LOCAL THERMAL CONDITIONING ELEMENTS 审中-公开
标题翻译：具有本地热调节元件的测试板
公开(公告)号：WO2014001528A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/063685
申请日：2013-06-28
申请人： ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S.P.A.
发明人： SCOCCHETTI, Fabrizio
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/319 , G01R1/04
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458 , G01R1/0466 , G01R31/2874 , G01R31/31905
摘要： A solution for testing a set of one or more electronic device (105) is disclosed. A corresponding test board (100) comprises a support substrate (205), a set of one of more sockets (210) being mounted on the support substrate each one for housing an electronic device (105) to be tested with a main surface thereof facing the support substrate, for each socket a thermal conditioning element (235) for acting on the main surface of the electronic device, and for each socket biasing means (240) being switchable between an active condition, wherein the biasing means biases the thermal conditioning element in contact with the main surface of the electronic device, and a passive condition, wherein the biasing means maintains the thermal conditioning element separate from the main surface of the electronic device.
摘要翻译：公开了一种用于测试一组一个或多个电子设备（105）的解决方案。对应的测试板（100）包括支撑基板（205），一组多个插座（210）安装在支撑基板上，每个插座用于容纳待测试的电子设备（105），其主表面面向所述支撑基板，对于每个插座，用于作用在所述电子设备的主表面上的热调节元件（235）以及每个插座偏置装置（240）可在有效状态之间切换，其中所述偏置装置偏置所述热调节元件与电子设备的主表面接触以及被动状态，其中偏置装置将热调节元件与电子设备的主表面分离。

106. 发明申请

WO2009154370A2 MAINBOARD TEST SOCKET HAVING A WATER-COOLING TYPE COOLER FIXING STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：具有水冷式冷却器固定结构的主板测试插座
公开(公告)号：WO2009154370A2
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/KR2009002959
申请日：2009-06-03
申请人： SOLID MECA CO LTD
发明人： KIM TAE WAN
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G01R31/2808 , G01R1/0458 , G01R31/2817 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a mainboard test socket having a water-cooling type cooler fixing structure, and its object is to provide a fixed socket for testing configured to make mounting/demounting of a water-cooling type cooler onto/from the top of a CPU easier during a computer mainboard defect test and a water-cooling type cooler being mounted/demounted onto/from the top surface of the CPU by means of the fixed socket, thereby facilitating the mainboard defect testing even more. To this end, a mainboard test socket according to the present invention comprises: a socket body with a greater size than a CPU mounted on a mainboard, the socket body having a cooler mounting groove in a predetermined size to insertedly receive a water-cooling type cooler therein and being installed on the top of the CPU on the mainboard; cooler fixing means installed traversing the top of the cooler mounting groove of the socket body, the cooler fixing means having one end hinged to an upper end on one side of the socket body to be pivotable within a predetermined range so as to fix the water-cooling type cooler insertedly seated onto the cooler mounting groove; cooler pressing means for elastically pressing the top surface of the water-cooling type cooler seated and secured onto the cooler mounting groove of the socket body by the cooler fixing means to have close adhesion between the bottom surface of the cooler and the top surface of the CPU on the mainboard; and socket fixing means for fixing the socket body on the mainboard.
摘要翻译：本发明涉及一种具有水冷式冷却器固定结构的主板测试插座，其目的是提供一种用于测试的固定插座，用于将水冷式冷却器安装/拆卸到在计算机主板缺陷测试期间CPU更容易，并且通过固定插座安装/拆卸到CPU的顶表面上的水冷式冷却器，从而更方便地进行主板缺陷测试。为此，根据本发明的主板测试插座包括：具有比安装在主板上的CPU大的尺寸的插座主体，插座主体具有预定尺寸的冷却器安装槽，以插入地接收水冷式并安装在主板上的CPU顶部; 冷却器固定装置穿过插座主体的冷却器安装槽的顶部，冷却器固定装置的一端铰接到插座主体的一侧的上端，以在预定范围内枢转，插入到冷却器安装槽上的冷却型冷却器; 冷却器按压装置，用于通过所述冷却器固定装置将所述水冷式冷却器的顶表面弹性地按压并固定到所述插座主体的所述冷却器安装槽上，以使所述冷却器的底表面与所述冷却器的顶表面之间具有紧密的粘附力 CPU在主板上; 以及用于将插座本体固定在主板上的插座固定装置。

107. 发明申请

WO2007016038A2 TEMPERATURE CONTROL IN IC SOCKETS 审中-公开
标题翻译： IC插座温度控制
公开(公告)号：WO2007016038A2
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：PCT/US2006/028705
申请日：2006-07-24
申请人： WELLS-CTI, LLC, , LOPEZ, Christopher, A.
发明人： LOPEZ, Christopher, A.
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R31/2874
摘要： A system and method are provided which provides more accurate temperature control of integrated circuits. A system for testing integrated circuit (IC) packages comprises a plurality of IC testing socket bases (41) arranged on a testing board (44) and configured to receive a plurality of IC packages (40). A plurality of IC testing socket lids (43) are arranged to attach to the testing board (44). Each IC testing socket lid (43) comprises a temperature sensor (64) to thermally contact the IC package (40) and measure a surface temperature of the IC package (40), a heater or cooler (66) to directly contact the IC package (40), and an electronic controller (72) to receive signals from the temperature sensor (64). The electronic controller (72) is programmed to change the temperature of the heater or cooler (66) responsive to the measured surface temperature of the IC package (40). A plurality of cooling devices (48) individually removes heat generated by the plurality of IC packages (40). The electronic controller (72) in each IC testing socket lid (43) is further programmed to control a corresponding cooling device (48) to maintain the surface temperature of the plurality of IC packages (40) within a desired temperature range.
摘要翻译：提供了提供集成电路的更精确的温度控制的系统和方法。用于测试集成电路（IC）封装的系统包括布置在测试板（44）上并被配置为接收多个IC封装（40）的多个IC测试插座座（41）。多个IC测试插座盖（43）被布置成附接到测试板（44）。每个IC测试插座盖（43）包括与IC封装（40）热接触并测量IC封装（40）的表面温度的温度传感器（64），直接接触IC封装的加热器或冷却器（66）（40）和用于接收来自温度传感器（64）的信号的电子控制器（72）。电子控制器（72）被编程为响应于IC封装（40）的测量的表面温度改变加热器或冷却器（66）的温度。多个冷却装置（48）分别去除由多个IC封装（40）产生的热量。每个IC测试插座盖（43）中的电子控制器（72）进一步被编程为控制对应的冷却装置（48）以将多个IC封装（40）的表面温度保持在所需温度范围内。

108. 发明申请

WO2006075855A1 A BGA-TYPE TEST AND BURN-IN SOCKET FOR INTEGRATED CIRCUITS(ICS) 审中-公开
标题翻译：集成电路（ICS）的BGA型测试和烧结插座
公开(公告)号：WO2006075855A1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/KR2006/000076
申请日：2006-01-09
申请人： HWANG, Dong Won
发明人： HWANG, Dong Won
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0483 , G01R1/0458 , G01R1/0466 , G01R31/2863
摘要： Disclosed herein is a BGA-type test and burn-in socket for ICs. The socket includes contacts, a socket body, a cover, a slide, and an IC holder. The socket body has contact holes to receive the contacts, and positioning pins to secure the socket body to a PCB. A stopper, receiving a contact body, and a lead guide, guiding a contact lead, are provided on the lower portion of the socket body, and the slide and the cover are provided on the upper portion of the socket body. The cover includes holder rotating pins, and open cams and closure cams to move the slide. The slide includes open cam contact parts contacting the open cams when the cover is pressed down, and closure cam contact parts contacting the closure cams when the cover moves upwards. The IC holder moves downwards by the holder rotating pins, thus pressing an IC.
摘要翻译：这里公开了用于IC的BGA型测试和老化插座。插座包括触点，插座主体，盖子，滑盖和IC支架。插座主体具有接触孔以接收触点，并且定位销以将插座本体固定到PCB。在插座主体的下部设置有容纳接触体的止动件和引导引线，引导引线，并且滑座和盖设置在插座主体的上部。盖子包括支架旋转销，以及打开的凸轮和闭合凸轮以移动滑块。当盖被压下时，滑块包括接触打开的凸轮的打开的凸轮接触部件，以及当盖向上移动时闭合凸轮接触部件与闭合凸轮接触。 IC保持器通过保持器旋转销向下移动，从而按压IC。

109. 发明申请

WO2005084328A3 BURN-IN TESTING APPARATUS AND METHOD 审中-公开
标题翻译：燃烧测试装置和方法
公开(公告)号：WO2005084328A3
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：PCT/US2005006724
申请日：2005-02-28
申请人： WELLS CTI LLC , LOPEZ CHRISTOPHER A , DENHEYER BRIAN J , KUENSTER GORDON B
发明人： LOPEZ CHRISTOPHER A , DENHEYER BRIAN J , KUENSTER GORDON B
IPC分类号： G01K1/02 , G01K1/16 , G01R1/04 , G01R31/02
CPC分类号： G01R1/0458 , G01K1/16
摘要： An integrated circuit (IC) package testing apparatus (Figure 5) integrates a temperature sensor (48), heater (or cooler) (44), and controller (42) within a single modular unit (22). The controller is a microprocessor embedded within the modular unit in communication with the sensor and heater. The controller allows a selected testing temperature to be input by a user to the controller. Each IC package has its testing temperature individually controlled by a controller. The module is easily attached and removed from an open-top socket.
摘要翻译：集成电路（IC）封装测试装置（图5）在单个模块单元（22）内集成了温度传感器（48），加热器（或冷却器）（44）和控制器（42）。控制器是嵌入在与传感器和加热器通信的模块化单元内的微处理器。控制器允许用户将控制器输入选定的测试温度。每个IC封装的测试温度由控制器独立控制。该模块可轻松地从开放式插座上安装和拆卸。

110. 发明申请

WO2003102604A1 DEVICE AND METHOD OF TESTING AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：测试电子元件的装置和方法
公开(公告)号：WO2003102604A1
公开(公告)日：2003-12-11
申请号：PCT/IB2003/002091
申请日：2003-06-03
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. , GROOT, Erik, H.
发明人： GROOT, Erik, H.
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0458
摘要： Device (1) and method for testing an electronic component (21), which device comprises a testing mechanism (2) and a mounting mechanism (3) comprising a component contact surface (14) on a side remote from the testing mechanism (2), wherein the component contact surface is provided with a vacuum chamber connected to a vacuum means (19). The mounting mechanism is provided with a heating element (24), by means of which the component contact surface can be heated.
摘要翻译：用于测试电子部件（21）的装置（1）和方法，该装置包括测试机构（2）和安装机构（3），其包括远离测试机构（2）的一侧的部件接触表面（14），其中所述部件接触表面设置有连接到真空装置（19）的真空室。安装机构设置有加热元件（24），通过该加热元件可以加热部件接触表面。

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