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91. 发明专利

TW201830025A 具有五個自由度的萬用探針組件审中-公开
简体标题：具有五个自由度的万用探针组件
公开(公告)号：TW201830025A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106144780
申请日：2017-12-20
申请人：美商克禮陶股份有限公司 , QUALITAU, INC.
发明人：魯帕希庫莫特洽 , LUPASHKU, MIRTCHA , 歐朗斯瑞米 , ORANS, REMY
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
摘要：一種萬用、多接腳、可調整的探針組件或機械手，用於使用在半導體晶圓上的裝置的參數及可靠度測試。探針組件可使用磁場而被安裝在金屬台板(platen)上且可於其上被調整。磁場的強度可藉由可切換的磁性平板(magnetic slab)而被調整，塊體經由臂被連接到可切換的磁性平板。探針頭可被附接到塊體的側面，塊體包括傾斜控制機構，用於使探針頭傾斜，以確保探針尖端同時落在晶片的襯墊上。探針頭還包括四個調整機構，用於在X、Y及Z方向上的平移，以及繞著Z軸的旋轉。
简体摘要：一种万用、多接脚、可调整的探针组件或机械手，用于使用在半导体晶圆上的设备的参数及可靠度测试。探针组件可使用磁场而被安装在金属台板(platen)上且可于其上被调整。磁场的强度可借由可切换的磁性平板(magnetic slab)而被调整，块体经由臂被连接到可切换的磁性平板。探针头可被附接到块体的侧面，块体包括倾斜控制机构，用于使探针头倾斜，以确保探针尖端同时落在芯片的衬垫上。探针头还包括四个调整机构，用于在X、Y及Z方向上的平移，以及绕着Z轴的旋转。

92. 发明专利

TWI454718B 具增進之熱控制的電氣／可靠度測試用積體單元有权
简体标题：具增进之热控制的电气／可靠度测试用积体单元
公开(公告)号：TWI454718B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099102843
申请日：2010-02-01
申请人：克禮陶股份有限公司 , QUALITAU, INC.
发明人：魯帕希庫莫特洽 , LUPASHKU, MIRTCHA , 何奇曼雅各 , HERSCHMANN, JACOB , 克里格哥達賴虎 , KRIEGER, GEDALIAHOO
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458

93. 发明专利

TWI453426B 電子待測裝置的電致遷移測試方法及電路有权
简体标题：电子待测设备的电致迁移测试方法及电路
公开(公告)号：TWI453426B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW097150081
申请日：2008-12-22
申请人：克禮陶股份有限公司 , QUALITAU, INC.
发明人：烏曼珍斯 , ULLMANN, JENS
IPC分类号： G01R19/12
CPC分类号： G01R31/2858

94. 发明专利

TW200923376A 具最小共模誤差的電壓源測量單元 VOLTAGE SOURCE MEASUREMENT UNIT WITH MINIMIZED COMMON MODE ERRORS 审中-公开
简体标题：具最小共模误差的电压源测量单元 VOLTAGE SOURCE MEASUREMENT UNIT WITH MINIMIZED COMMON MODE ERRORS
公开(公告)号：TW200923376A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097107924
申请日：2008-03-06
申请人：克禮陶股份有限公司 QUALITAU, INC.
发明人：珍斯烏曼 ULLMANN, JENS
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R19/0092 , G01R15/146
摘要：一種電壓感測測量(VSM)電路的特定配置,在測量流經待測裝置(DUT)的電流時,即使是輸出電壓範圍寬度,仍能使共模誤差最小。由於電流測量是根據運算放大器或差動放大器的輸出電壓,以及,電路配置成在運算放大器或差動放大器具有很低的共模輸入電壓時,執行電流測量,所以,電流IDUT不受共模誤差影響。
简体摘要：一种电压传感测量(VSM)电路的特定配置,在测量流经待测设备(DUT)的电流时,即使是输出电压范围宽度,仍能使共模误差最小。由于电流测量是根据运算放大器或差动放大器的输出电压,以及,电路配置成在运算放大器或差动放大器具有很低的共模输入电压时,运行电流测量,所以,电流IDUT不受共模误差影响。

95. 发明专利

TW200918922A 半導體實驗之智慧平行控制器 SMART PARALLEL CONTROLLER FOR SEMICONDUCTOR EXPERIMENTS 审中-公开
简体标题：半导体实验之智能平行控制器 SMART PARALLEL CONTROLLER FOR SEMICONDUCTOR EXPERIMENTS
公开(公告)号：TW200918922A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097118914
申请日：2008-05-22
申请人：克禮陶股份有限公司 QUALITAU, INC.
发明人：夏俊丹尼爾 DANIEL, SHAY-TSION
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/2834 , G01R31/31907
摘要：一種儀器組態成利用複數個探源-測量單元(SMU)來協調複數個實驗的執行,以特性化複數個被測試裝置(DUT)。複數個實驗控制器之各實驗控制器組態成管理該複數個實驗之一,其係藉由至少部分控制分配給那個實驗的SMU。主控制器組態成與主機互動以管理該些實驗控制器。例如,該儀器組態成在執行實驗前提供實驗參數給SMU。在一態樣中,主控制器組態成從儀器外的主機控制器接收實驗參數。至少部分根據已接收的實驗參數,主控制器組態哪個實驗控制器管理哪個實驗。主控制器亦組態成令各實驗控制器提供該些已接收的實驗參數之適當者至分配給那個實驗控制器組態成管理之實驗的SMU。
简体摘要：一种仪器组态成利用复数个探源-测量单元(SMU)来协调复数个实验的运行,以特性化复数个被测试设备(DUT)。复数个实验控制器之各实验控制器组态成管理该复数个实验之一,其系借由至少部分控制分配给那个实验的SMU。主控制器组态成与主机交互以管理该些实验控制器。例如,该仪器组态成在运行实验前提供实验参数给SMU。在一态样中,主控制器组态成从仪器外的主机控制器接收实验参数。至少部分根据已接收的实验参数,主控制器组态哪个实验控制器管理哪个实验。主控制器亦组态成令各实验控制器提供该些已接收的实验参数之适当者至分配给那个实验控制器组态成管理之实验的SMU。

96. 发明专利

TW200916785A 用以測試封裝半導體裝置之高溫陶瓷插座 HIGH TEMPERATURE CERAMIC SOCKET CONFIGURED TO TEST PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
简体标题：用以测试封装半导体设备之高温陶瓷插座 HIGH TEMPERATURE CERAMIC SOCKET CONFIGURED TO TEST PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES
公开(公告)号：TW200916785A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097119384
申请日：2008-05-26
申请人：克禮陶股份有限公司 QUALITAU, INC.
发明人：喬西伊薩古爾 YSAGUIRRE, JOSE , 珍斯烏曼 ULLMANN, JENS , 艾達柏圖拉米雷茲 RAMIREZ, ADALBERTO M. , 羅柏特西維亞 SYLVIA, ROBERT JAMES
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/0433
摘要：一種測試插座組件係用於測試積體電路。單片插座實質上係由絕緣材料所形成,並且具有被組配成接收複數導電彈簧的複數孔形成在其內。單片插座的每一孔都具有分開的導電彈簧的其中之一在其內。測試插座包括被組配成接收積體電路的引線之複數接腳,測試插座的接腳利用每一接腳嚙合彈簧而延伸進入單片插座的複數孔,其中利用複數孔與電路板上的電觸點對齊而單片插座定位在電路板上,使得複數彈簧電互連觸點和複數接腳。單片插座實質上係由諸如陶瓷等高溫絕緣材料所組成。
简体摘要：一种测试插座组件系用于测试集成电路。单片插座实质上系由绝缘材料所形成,并且具有被组配成接收复数导电弹簧的复数孔形成在其内。单片插座的每一孔都具有分开的导电弹簧的其中之一在其内。测试插座包括被组配成接收集成电路的引线之复数接脚,测试插座的接脚利用每一接脚啮合弹簧而延伸进入单片插座的复数孔,其中利用复数孔与电路板上的电触点对齐而单片插座定位在电路板上,使得复数弹簧电互连触点和复数接脚。单片插座实质上系由诸如陶瓷等高温绝缘材料所组成。

97. 发明专利

TW200839266A 用於自動化晶圓測試的自動化多工系統 AUTOMATIC MULTIPLEXING SYSTEM FOR AUTOMATED WAFER TESTING 审中-公开
简体标题：用于自动化晶圆测试的自动化多任务系统 AUTOMATIC MULTIPLEXING SYSTEM FOR AUTOMATED WAFER TESTING
公开(公告)号：TW200839266A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096137698
申请日：2007-10-08
申请人：克禮陶股份有限公司 QUALITAU, INC.
发明人：夏瑞爾摩塔席 MOSTARSHED, SHAHRIAR , 麥可安德森 ANDERSON, MICHAEL L.
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/07385 , G01R31/2834
摘要：一種參數測試系統用於測試半導體晶圓之晶粒中的裝置,其中各個晶粒具有複數個墊,用於電連接至該晶粒中的該裝置。該系統的測試器具有複數個輸入/輸出線,用於在一裝置測試期間提供和接收電訊號。該測試系統的多工器電路包括複數個自動開關網路,該多工器電路係架構以接收來自該測試器之輸入線上的電訊號,以及提供該些電訊號至一晶圓探針,其中該多工器電路係架構以限制該些電訊號如何可被提供至該些自動開關網路。由於該多工器係架構以限制該些電訊號如何可被提供至該些自動開關網路,就可以簡化該自動開關網路的架構。
简体摘要：一种参数测试系统用于测试半导体晶圆之晶粒中的设备,其中各个晶粒具有复数个垫,用于电连接至该晶粒中的该设备。该系统的测试器具有复数个输入/输出线,用于在一设备测试期间提供和接收电信号。该测试系统的多任务器电路包括复数个自动开关网络,该多任务器电路系架构以接收来自该测试器之输入在线的电信号,以及提供该些电信号至一晶圆探针,其中该多任务器电路系架构以限制该些电信号如何可被提供至该些自动开关网络。由于该多任务器系架构以限制该些电信号如何可被提供至该些自动开关网络,就可以简化该自动开关网络的架构。

98. 发明公开

EP1751828A4 ELECTRICAL CONNECTOR FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST FIXTURE AND TEST ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电连接器的半导体元件和-PRÜFEINSPANNVORRICHTUNG测试板
公开(公告)号：EP1751828A4
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：EP05730791
申请日：2005-03-16
申请人： QUALITAU INC
发明人： CUEVAS PETER P
IPC分类号： H01R13/648 , H01R13/658
CPC分类号： H01R13/6586 , G01R1/06 , H01R24/562 , H01R2201/20
摘要： An interconnect assembly is for use in connection a semiconductor device under test (DUT) having a plurality of leads to electronic test equipment. The interconnect assembly includes a cable including a plurality of wires with at lest one wire for sensing a signal from a DUT, at least one wire for a forcing signal to the DUT, and at least one wire for a guarding signal driven by the same electrical potential as the forcing signal. A male connector includes the plurality of wires, an outer metal coating surrounding the plurality of wires, and an insulating coating around the outer metal coating. A receptacle connector is for receiving the male connector and plurality of wires with corresponding contacts.

99. 发明公开

EP1751828A2 ELECTRICAL CONNECTOR FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST FIXTURE AND TEST ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电连接器的半导体元件和-PRÜFEINSPANNVORRICHTUNG测试板
公开(公告)号：EP1751828A2
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：EP05730791.0
申请日：2005-03-16
申请人： Qualitau, Inc.
发明人： CUEVAS, Peter, P.
IPC分类号： H01R13/648
CPC分类号： H01R13/6586 , G01R1/06 , H01R24/562 , H01R2201/20
摘要： An interconnect assembly is for use in connection a semiconductor device under test (DUT) having a plurality of leads to electronic test equipment. The interconnect assembly includes a cable including a plurality of wires with at lest one wire for sensing a signal from a DUT, at least one wire for a forcing signal to the DUT, and at least one wire for a guarding signal driven by the same electrical potential as the forcing signal. A male connector includes the plurality of wires, an outer metal coating surrounding the plurality of wires, and an insulating coating around the outer metal coating. A receptacle connector is for receiving the male connector and plurality of wires with corresponding contacts.

100. 发明公开

EP1721174A2 DUAL CHANNEL SOURCE MEASUREMENT UNIT FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING 审中-公开
标题翻译：双通道电源测试装置，用于测试半导体组件
公开(公告)号：EP1721174A2
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：EP05724486.5
申请日：2005-03-02
申请人： Qualitau, Inc.
发明人： RAICHMAN, Tal , CUEVAS, Peter, P. , BORTHWICK, James , CASOLO, Michael, A.
IPC分类号： G01R1/00 , G01R31/00
CPC分类号： G01R31/31926
摘要： A dual channel source measurement unit for reliability testing of electrical devices provides a voltage stress stimulus to a device under test and monitors degradation to the device under test caused by the stress simulator. The dual channel source measurement unit decouples the stress and monitor portions of the unit so that the requirements of each can be optimized. Deglitching and current clamp switches can be incorporated in the dual channel source measurement unit to prevent glitches in the switching circuitry and to limit or clamp current flow to or from the monitor and stress sources.

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