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    • 5. 发明申请
    • PLASMABEHANDLUNG VON RELEASE-SCHICHTEN
    • 低温等离子处理的隔离层的
    • WO2016071256A1
    • 2016-05-12
    • PCT/EP2015/075400
    • 2015-11-02
    • TESA SE
    • BELOV, NikolayNEUHAUS-STEINMETZ, HermannPERLBACH, DennisWINKLER, Tobias
    • C09J7/02H05H1/00
    • C09J7/40C09J2483/005H05H2001/466H05H2001/4682
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Plasmabehandlung einer Release- Schicht, umfassend die Schritte (i) Einbringen eines Plasmagases in einen Entladungsraum; (ii) Anregen des Plasmagases in einen Plasmazustanddurch Entladung; und (iii) Aussetzen der Release-Schicht dem Plasmagas in einem Plasmazustand, wobei das Anregen des Plasmagases in einen Plasmazustand über eine elektrische Hochspannung mit einer Frequenz von 2000 bis 100.000 Hz erfolgt und die Hochspannung mit einer Schaltfrequenz von 30 bis 5000 Hz gepulst wird. Die vorliegende Erfindungbetrifft ferner Release-Schichten, die nach dem hierin beschriebenen Verfahren erhältlich sind, sowie Release-Liner umfassend einen Träger und die Release-Schicht. Ebenfalls beschrieben werden Klebebänder, umfassend den hierin beschriebenen Release-Liner sowie eine Klebmasse.
    • 本发明涉及一种用于释放层的等离子体处理的方法,包括:(i)将等离子气体到放电空间的工序; (二)激发等离子体气体到由放电等离子体状态; 和(iii)对所述释放层,以在等离子体状态下的等离子气体,其中,所述等离子气体的激发成等离子体状态通过用2000的频率的电高电压至100,000赫兹和高电压用30 5000赫兹的开关频率是脉冲的。 通过该方法本文中描述的本发明进一步的隔离层是可用的,和剥离衬垫,其包括支承体和剥离层。 还描述了包含本文所述的剥离衬垫和粘合剂的胶带。