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标题翻译：基板的电子元器件建设

公开(公告)号：WO2013026527A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/EP2012/003315

申请日：2012-08-03

申请人： HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG , BENEDIKT, Michael , HINRICH, Andreas , STENGER, Thomas , DITZEL, Eckhard

发明人： BENEDIKT, Michael , HINRICH, Andreas , STENGER, Thomas , DITZEL, Eckhard

IPC分类号： H05K3/20 , H05K1/02 , H05K3/40

CPC分类号： H05K3/202 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/029 , H05K3/4084 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2203/0169 , H05K2203/0221 , H05K2203/175 , H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein laminiertes Substrat zur Montage und Kontaktierung von zwei oder mehr elektronischen Elementen (75) umfassend eine strukturierte erste elektrisch leitende Schicht (70), die mit einer strukturierten isolierenden Schicht (71, 87) laminiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass das laminierte Substrat (1, 11, 21, 31, 81, 111, 131) zumindest zwei Einheiten (2, 62, 82, 112, 132) umfasst, wobei jede Einheit (2, 62, 82, 112, 132) zumindest eine Elektrode (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) zur Bereitstellung elektrischer Energie und eine Aufnahmefläche (3, 63, 83, 113, 133) zur Montage von elektronischen Elementen (75) umfasst, wobei neben jeder Aufnahmefläche (3, 63, 83, 113, 133) zumindest eine benachbarte Elektrode (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) angeordnet ist, die gemeinsam eine Einheit (2, 62, 82, 112, 132) bilden, und jede Aufnahmefläche (3, 63, 83, 113, 133) von der zumindest einen benachbarten Elektrode (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) voneinander elektrisch isoliert ist und wobei die Aufnahmeflächen (3, 63, 83, 113, 133) und/oder die Elektroden (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) zumindest zweier benachbarter Einheiten (2, 62, 82, 112, 132) über eine Verbindung (19, 89, 124, 125, 144, 145) oder zwei Verbindungen (9, 69, 119, 139) derart miteinander elektrisch verbunden sind, dass die elektronischen Elemente (75) durch die Verbindung (19, 89, 124, 125, 144, 145) oder Verbindungen (9, 69, 119, 139) elektronisch parallel und/oder in Reihe schaltbar sind, wenn sie auf den Aufnahmeflächen (3, 63, 83, 113, 133) montiert und mit einer Elektrode (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) oder mit zwei Elektroden (4, 5, 64, 65, 84, 114, 115, 134, 135) derselben Einheit (2, 62, 82, 112, 132) kontaktiert sind. Die Erfindung betrifft auch eine elektronische Schaltung umfassend ein solches Substrat mit elektronischen Elementen, ein Laminat zur Herstellung eines solchen Substrats und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Substrats, aus einem solchen Laminat, bei dem das vorstrukturierte Laminat im Bereich der Verbindungen ausgeformt wird, wobei die Elektrode und die Aufnahmefläche oder die Elektroden und die Aufnahmefläche oder die Elektroden der gleichen vorstrukturierten Einheit dabei derart getrennt werden und Elektroden benachbarter vorstrukturierter Einheiten oder Aufnahmeflächen und/oder Elektroden benachbarter vorstrukturierter Einheiten derart elektrisch verbunden bleiben, dass ein Substrat mit Einheiten aufgebaut wird, auf dem elektronische Elemente parallel und/oder in Reihe geschaltet werden, wenn die elektronischen Elemente auf den Aufnahmeflächen mit einer Elektrode oder mit zwei Elektroden derselben Einheit kontaktiert werden.

摘要翻译：本发明涉及的层叠基板，用于安装并接触两个或更多个电子元件（75），其包括具有图案化的绝缘层（71，87）被层压图案化的第一导电层（70），其特征在于，层叠包括衬底（1，11，21，31，81，111，131）的至少两个单元（2，62，82，112，132），每个单元（2，62，82，112，132）的至少一个电极（ 4，5，64，65，84，114，115，134，135），用于安装电子元件（75），其特征在于，相邻的支撑表面提供电能，和接收表面（3，63，83，113，133）（3，63，83，113，133）的至少一个相邻的电极（4，5，64，65，84，114，115，134，135）被布置成，它们一起形成一个单元（2，62，82，112， 132）的形式，并且所述至少一个相邻的电极的每个接收表面（3，63，83，113，133）（4，5，64，65，84，114，115，134，135）vonein 另一种是电绝缘的，并且其中，所述接收表面（3，63，83，113，133）和/或所述电极（4，5，64，65，84，114，115，134，135）在至少两个相邻单元（2， 62，82，112，132）经由连接（19，89，124，125，144，145）或两个连杆（9，69，119，139）电连接在一起，使得电子元件（75）由连接（19，89，124，125，144，145）或化合物（9，69，119，139）电并联和/或串联地连接，如果它们（接收表面3，63，83，113上， 133）安装有相同的电极（4，5，64，65，84，114，115，134，135）或两个电极（4，5，64，65，84，114，115，134，135）单元（2，62，82，112，132）接触。本发明还涉及一种包含有电子元件例如基片，用于制造这样的基板和用于制造这样制成，其中在化合物，其中的区域中形成结构化预层压这样的层叠体的基板的制造方法的层叠体的电子电路电极和所述接收表面或电极和接收表面，或相同的预结构化单元的电极以这样的方式由此分离并使得所建立的具有单元中的基底相邻的结构化前单元或接收区域和/或邻近结构化前单元的电极的电极保持电连接电子元件和/或并联串联连接，当电子元件可与电极或与同一单元的两个电极的接收表面上接触。

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