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1. 发明申请

WO2008009262A3 MODUL MIT FLACHEM AUFBAU UND VERFAHREN ZUR BESTÜCKUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2008009262A3
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：PCT/DE2007/001155
申请日：2007-06-29
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , HOFFMANN, Christian
发明人： BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/607 , H01L23/485 , H01L23/31 , H01L23/14 , H01L23/15
摘要： Es wird ein Modul für elektrische Bauelemente vorgeschlagen, bei dem auf einem mehrschichtigen Substrat mit integrierter Verdrahtung, auf dem bondbare Anschlussflächen vorgesehen sind, oben ein Bauelementchip aufgeklebt ist, der auf seiner nach oben weisenden Oberfläche Bondpads aufweist und über Bonddrähte mit dem Substrat kontaktiert ist. Dabei ist die Drahtführung der Bonddrähte so, dass sie je mit einem Ball auf eine Anschlussfläche und mit dem Wedge direkt auf eines der Bondpads gebondet sind.

2. 发明申请

WO2006002615A3 ELEKTRISCHES MEHRSCHICHTBAUELEMENT MIT ZUVERLÄSSIGEM LÖTKONTAKT 审中-公开
公开(公告)号：WO2006002615A3
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/DE2005/001155
申请日：2005-06-30
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter
发明人： BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter
IPC分类号： H01C1/144 , H01G4/232 , H01G2/06
摘要： Für ein elektrisches Mehrschichtbauelement, das übereinandergestapelte keramische Dielektrikumsschichten mit dazwischen angeordneten Bauelementstrukturen aufweist, wird zur Erhöhung der mechanischen Stabilität insbesondere des Lötkontakts am Bauelement eine verbesserte Querschnittsform für die Durchkontaktierungen vorgeschlagen. Diese weisen einen Querschnitt auf, der sich zumindest abschnittsweise vom Lötkontakt auf der Unterseite des Bauelements hin nach oben erweitert.

3. 发明申请

WO2013017531A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：方法带有电气部件和电气COMPONENT
公开(公告)号：WO2013017531A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/EP2012/064726
申请日：2012-07-26
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01C7/18 , H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C7/041 , H01C7/12 , H01C7/18 , H01C17/00 , Y10T29/49085
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements umfasst das Bereitstellen eines keramisch halbleitenden Grundkörpers (10) mit einer Oberfläche (O10) und einer der Oberfläche (O10) gegenüberliegenden ersten Seitenfläche (S10a), wobei innerhalb des Grundkörpers eine metallische Schicht (40) enthalten ist. Nachdem mindestens zwei weitere metallische Schichten (210) getrennt voneinander auf der Seitenfläche (S10a) des Grundkörpers angeordnet werden, erfolgt ein Sintern der Anordnung. Zwischen den mindestens zwei weiteren metallischen Schichten (210) wird eine elektrische isolierende Schicht (30) angeordnet. Mittels eines chemischen Prozesses wird jeweils eine Kontaktschicht (220) auf den metallischen Schichten (210) angeordnet. Dabei wird das Material des Grundkörpers (10) ausgehend von der Oberfläche (O10) des Grundkörpers (10) bis höchstens zu der innerhalb des Grundkörpers angeordneten metallischen Schicht (40) entfernt.
摘要翻译：一种制造电气装置的方法包括：提供具有表面（O10），并在第一侧表面（S10A）相对的表面（O10）的陶瓷半导电性基体（10），金属层（40）被包含在所述主体内。后至少两层金属层（210）彼此的基体的侧表面（S10A）上分开地布置由所述组件的烧结实现。该至少两个另外的金属层（210）之间，电绝缘层（30）布置。通过化学处理方法在所述金属层（210）的接触层（220）被布置在每一种情况下。所述基体（10）的基体（10）的到至多到布置在主体金属层（40）内的材料，从除去表面（O10）开始。

4. 发明申请

WO2006005317A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND DAS BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：制造电子元件的方法和结构元件
公开(公告)号：WO2006005317A2
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/DE2005/001200
申请日：2005-07-06
申请人： EPCOS AG , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
发明人： BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/4061 , H01L2924/0002 , H05K3/248 , H05K3/28 , H05K2201/035 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) vorgeschlagen, bei dem in einem Verfahrensschritt A) ein keramischer Grundkörper (5) bereitgestellt wird, der eine Durchkontaktierung (10) und zumindest eine mit der Durchkontaktierung elektrisch leitend verbundene Metallisierungsfläche (20C) enthält. Auf der Oberfläche des Grundkörpers wird zumindest über der Durchkontaktierung ein erstes, elektrisch isolierendes Material im Verfahrensschritt B) schichtförmig angeordnet und danach über der Durchkontaktierung (10) ein elektrisch leitendes zweites Material im Verfahrensschritt C) aufgebracht. Im Verfahrensschritt D) wird dann mittels Aushärtung ein Lötkontakt (30B) gebildet, der durch die Passivierungsschicht (25B), die aus dem ersten Material mittels Sintern gebildet wird, hindurch die Durchkontaktierung (10) elektrisch leitend verbindet.
摘要翻译：提出了一种用于制造电气部件（1）的方法，其中在方法步骤A）中提供陶瓷基体（5），该方法步骤A）具有镀通孔（10）和至少一个该镀通孔包含导电金属化表面（20C）。在基体的表面上，至少在通孔上方在步骤B）中层叠第一电绝缘材料，然后在步骤C）中将导电第二材料沉积在通孔（10）上方的台阶（10）上，，在工艺步骤D）中，然后通过接合形成焊接触点（30B），该焊接触点（30B）通过钝化层（25B）将通孔（10）导电连接，该钝化层由第一材料通过烧结 >

5. 发明申请

WO2011023556A1 CARRIER DEVICE, ARRANGEMENT COMPRISING SUCH A CARRIER DEVICE, AND METHOD FOR PATTERNING A LAYER STACK COMPRISING AT LEAST ONE CERAMIC LAYER 审中-公开
标题翻译：载体装置，包括这样的载体装置的装置以及用于对包含至少一个陶瓷层的层叠堆栈进行装配的方法
公开(公告)号：WO2011023556A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/EP2010/061708
申请日：2010-08-11
申请人： EPCOS AG , BRUNNER, Sebastian , FUCHS, Gerhard , FISCHER, Annette , FISCHER, Manfred , FAISTAUER, Christian , PUDMICH, Guenter , PAYR, Edmund , HATZL, Stefan, Leopold
发明人： BRUNNER, Sebastian , FUCHS, Gerhard , FISCHER, Annette , FISCHER, Manfred , FAISTAUER, Christian , PUDMICH, Guenter , PAYR, Edmund , HATZL, Stefan, Leopold
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48227 , H01L2224/81444 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
摘要： A method for patterning a layer stack comprising at least one ceramic layer comprises providing the ceramic layer (101), which comprises at least one plated-through hole (102). An electrically conductive layer (103) is applied above the ceramic layer (101), such that the electrically conductive layer (103) is electrically coupled to the at least one plated-through hole (102). A further layer (104) is deposited onto the electrically conductive layer (103) in the region of the at least one plated-through hole, wherein the further layer (104) comprises nickel. The electrically conductive layer (103) is removed outside the region of the at least one plated-through hole (102). A carrier device (121) patterned in this way can be electrically and mechanically coupled to an electronic component.
摘要翻译：图案化包括至少一个陶瓷层的层叠层的方法包括提供包括至少一个电镀通孔（102）的陶瓷层（101）。导电层（103）被施加在陶瓷层（101）上方，使得导电层（103）电耦合到至少一个电镀通孔（102）。在所述至少一个电镀通孔的区域中，在所述导电层（103）上沉积另外的层（104），其中所述另外的层（104）包括镍。在至少一个电镀通孔（102）的区域外移除导电层（103）。以这种方式图案化的载体装置（121）可以电气和机械耦合到电子部件。

6. 发明申请

WO2010012661A1 VIELSCHICHTBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：多层元件
公开(公告)号：WO2010012661A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：PCT/EP2009/059577
申请日：2009-07-24
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01G4/40 , H03H7/00 , H01C7/12
CPC分类号： H01G4/40 , H01C7/12 , H03H7/0107
摘要： Es wird ein Vielschichtbauelement angegeben, das wenigstens einen induktiven Bereich (1) und wenigstens einen kapazitiven Bereich (2) aufweist. Der induktive Bereich (1) umfasst eine Ferrit-Keramik, wobei auf der nach außen gewandten Oberseite des induktiven Bereichs (1) Elektrodenstrukturen (3) angeordnet sind. Die Elektrodenstrukturen (3) bilden wenigstens eine Spulenstruktur (4) welche eine Induktivität (5) aufweist.
摘要翻译：提供了一种具有至少一个感应区域（1）和至少一个电容区域的多层部件（2）。感应场（1）包括一铁氧体陶瓷，其特征在于，所述电感区域的向外面对的上表面（1）的电极结构（3）被布置。电极结构（3）包括电感器形式的至少一个线圈结构（4）（5）。

7. 发明申请

WO2004086432A1 ELEKTRISCHES VIELSCHICHTBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：多层电器件
公开(公告)号：WO2004086432A1
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/DE2004/000423
申请日：2004-03-04
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , BRUNNER, Sebastian , KLEEWEIN, Alois , KRUMPHALS, Robert
发明人： FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , BRUNNER, Sebastian , KLEEWEIN, Alois , KRUMPHALS, Robert
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01G4/232 , H01C1/144 , H01C7/112 , H01C7/18 , H01G4/30
摘要： Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement (1) vorgeschlagen, das einen aus übereinandergestapelten Dielektrikumsschichten aufgebauten Grundkörper (5) aufweist. Zwischen den Dielektrikumsschichten sind elektrisch leitende Elektrodenflächen mit Abstand angeordnet in denen Elektroden (10A, 15A) ausgebildet sind. Diese Elektroden (10A, 15A) werden von zumindest zwei Lotkugeln (10, 15) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements elektrisch leitend kontaktiert. Ein derartiges Bauelement zeigt eine besonders hohe Integrationsdichte von passiven Bauelementen und läßt sich besonders einfach mittels Flip-Chip-Bauweise auf ein Substrat montieren.
摘要翻译：具有层叠基体的建成的介电层中提出了一种电多层器件（1）（5）。所述介电层之间的导电的电极表面被间隔开，其中电极（10A，15A）形成。这些电极（10A，15A）具有至少两个焊料球的导电部件电接触（10，15）接触。这样的装置示出了特别高的无源元件的集成，并且特别容易安装通过倒装芯片结构的基板上。

8. 发明申请

WO2017121727A1 BAUELEMENTTRAEGER MIT ESD SCHUTZFUNKTION UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：具有ESD保护的结构元件和制造方法
公开(公告)号：WO2017121727A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/EP2017/050409
申请日：2017-01-10
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , FAISTAUER, Christian , PUDMICH, Günter , PAYR, Edmund , WIESBAUER, Kurt
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/102 , H01C17/065 , H05K1/00 , H01C17/28 , H01C7/10
CPC分类号： H01C7/1006 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/102 , H01C17/065 , H01C17/281
摘要： Auf einem beidseitig mit Metallisierungen (EP1, AF) versehenen keramischen Grundkörper (GK) wird eine Grünfolie aus Varistormaterial auflaminiert und zu einer Varistorschicht (VS) gesintert. Ein abschließendes Elektrodenpaar (EP1, EP2) vervollständigt die Anordnung und erlaubt einen Betrieb der Varistorschicht als Varistor. Das obere zweite Elektrodenpaar (EP2) kann direkt als Anschlusskontakt zur Montage eines elektrischen Bauelements dienen.
摘要翻译：
设置在两侧有金属化（EP1，AF）陶瓷初学者＆OUML;主体（GK），变阻器材料的GREEN nfolie并层压到压敏电阻层（VS）的烧结。最后的电极对（EP1，EP2）完成了布置并允许压敏电阻层作为压敏电阻工作。上部第二电极对（EP2）可以直接用作安装电气元件的连接触点。

9. 发明申请

WO2016030195A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRSCHICHTSUBSTRATS UND MEHRSCHICHTSUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：用于生产多层基板及复合基板
公开(公告)号：WO2016030195A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/068572
申请日：2015-08-12
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , FUCHS, Gerhard , FISCHER, Annette
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4605 , H05K2201/0195
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsubstrats (1) angegeben, bei dem ein Grundkörper (26) aufweisend mehrere keramische Schichten (2) bereitgestellt wird, wobei wenigstens eine Schicht (2) ein Loch (27) aufweist. Zur Bildung einer Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) wird das Loch (27) mit einem Metall durch Abscheiden des Metalls aus einer Lösung gefüllt. Weiterhin wird ein Mehrschichtsubstrat angegeben, bei dem eine Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) im Inneren des Grundkörpers (26) mit einer Weiterkontaktierung (11) verbunden ist, wobei die Durchkontaktierung (4, 18, 20, 21) ein anderes Material als die Weiterkontaktierung (11) aufweist und/oder mit einem anderen Verfahren hergestellt ist.
摘要翻译：提供了一种用于制造多层基板（1），其中，提供一个基体（26），包括多个陶瓷层（2）的，其中，至少一个层（2）具有孔（27），提供了一种方法。对于通过（4，18，20，21）形成，所述孔（27）与由金属从溶液填充的沉积的金属。另外，多层基板中给出，其中，通孔（4，18，20，21）在所述基体（26）与接触部（11）的一个额外的点的内部，通过（4，18，20，21）以不同的材料，所述具有作为附加接触（11）和/或通过另一种方法制备。

10. 发明申请

WO2014032940A1 TRÄGERPLATTE, VORRICHTUNG MIT TRÄGERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TRÄGERPLATTE 审中-公开
标题翻译：与载板和方法载体面板制造装置，载板
公开(公告)号：WO2014032940A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/EP2013/066731
申请日：2013-08-09
申请人： EPCOS AG
发明人： BRUNNER, Sebastian , HATZL, Stefan Leopold
IPC分类号： H05K3/22 , H05K3/34 , H05K3/24 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/0296 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K31/02 , H01L21/4846 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H05K1/18 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K3/34 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/0361 , H05K2203/04 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Trägerplatte (1) angegeben, die ein Substrat (2) und zumindest eine Leiterbahn (3) aufweist. Die Leiterbahn (3) weist eine erste Schicht (41) auf, die unmittelbar auf dem Substrat (2) aufgebracht ist, sowie eine zweite Schicht (42), die auf der ersten Schicht (41) angeordnet ist. Die zweite Schicht (42) weist einen Zuleitungsbereich (421) und einen Lötbereich (422) auf. Des Weiteren ist die zweite Schicht (42) zwischen dem Zuleitungsbereich (421) und dem Lötbereich (422) vollständig unterbrochen. Weiterhin werden eine Vorrichtung mit einer Trägerplatte (1) und mit einem auf der Trägerplatte (1) angeordneten elektrischen Bauelement (7) sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte (1) angegeben.
摘要翻译：提供了一种支撑板（1）具有基板（2）和至少一个导体轨道（3）。导体轨道（3）包括设置在所述第一层（41）上的第一层（41）在其上直接沉积在基底（2），和第二层（42）上。所述第二层（42）具有进料区域（421）和一个焊接部分（422）。此外，进料线区域（421）和所述焊接部（422）之间的第二层（42）是完全中断。此外，与载体板（1），并与在支承板（1）的装置布置成用于制造承载板（1）可以给出电元件（7），以及一个处理。

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