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H01L
半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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380 |
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G06F
电数字数据处理
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29 |
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G06Q
专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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28 |
| 4 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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23 |
| 5 |
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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19 |
| 6 |
G01T
核辐射或X射线辐射的测量
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18 |
| 7 |
G01R
测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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17 |
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A01G
园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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15 |
| 9 |
H04N
图像通信，例如电视
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12 |
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B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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10 |
| 11 |
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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10 |
| 12 |
G11C
静态存储器
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9 |
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C30B
单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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8 |
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E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
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8 |
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A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
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7 |
| 16 |
B25C
手持钉钉或钉U形钉工具；手动轻便式钉U形钉工具
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7 |
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F21S
非便携式照明装置或其系统
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7 |
| 18 |
H01J
放电管或放电灯
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7 |
| 19 |
H04L
数字信息的传输，例如电报通信
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7 |
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G06T
一般的图像数据处理或产生
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6 |
