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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B08B一般清洁;一般污垢的防除
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B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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H04N图像通信,例如电视
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A43D制鞋或修鞋的机械、工具、设备或方法
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10 |
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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7 |
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B65H搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
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7 |
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B81B微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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G06F电数字数据处理
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7 |
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B05B喷射装置;雾化装置;喷嘴
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6 |
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B23P金属的其他加工;组合加工;万能机床
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6 |
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F16L管接头
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6 |
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F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
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B25J机械手;装有操纵装置的容器
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G02B光学元件、系统或仪器
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4 |
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G05B一般的控制或调节系统;这种系统的功能单元;用于这种系统或单元的监视或测试装置
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4 |
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G05D非电变量的控制或调节系统
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4 |