| 1 |
B23C铣削
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20 |
| 2 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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20 |
| 3 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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16 |
| 4 |
F16K阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
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11 |
| 5 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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9 |
| 6 |
G01G称量
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8 |
| 7 |
B23B车削;镗削
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6 |
| 8 |
H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
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6 |
| 9 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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6 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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5 |
| 11 |
B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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5 |
| 12 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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5 |
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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4 |
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F23D燃烧器
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4 |
| 15 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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3 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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3 |
| 17 |
E03D冲水厕所或带有冲洗设备的小便池;其冲洗阀门
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3 |
| 18 |
F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥
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3 |
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F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
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3 |
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
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3 |