| 1 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
30 |
| 2 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
15 |
| 3 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
13 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
13 |
| 5 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
11 |
| 6 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
8 |
| 7 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
7 |
| 8 |
C01B非金属元素；其化合物
|
6 |
| 9 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
6 |
| 10 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
|
5 |
| 11 |
C08L高分子化合物的组合物
|
5 |
| 12 |
C07D杂环化合物
|
4 |
| 13 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
4 |
| 14 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
4 |
| 15 |
H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
|
4 |
| 16 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
|
3 |
| 17 |
B09C污染的土壤的再生
|
3 |
| 18 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
3 |
| 19 |
C07C无环或碳环化合物
|
3 |
| 20 |
B03D浮选；选择性沉积法
|
2 |
