| 1 |
C07D杂环化合物
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23 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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23 |
| 3 |
C08L高分子化合物的组合物
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16 |
| 4 |
G02B光学元件、系统或仪器
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16 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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13 |
| 6 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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9 |
| 7 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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9 |
| 8 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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7 |
| 9 |
C09G虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡
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7 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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6 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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5 |
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A24B吸烟或嚼烟的制造或制备；烟草；鼻烟
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4 |
| 13 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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4 |
| 14 |
A61B诊断；外科；鉴定
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3 |
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C07K肽
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3 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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3 |
| 17 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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3 |
| 18 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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3 |
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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2 |
| 20 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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2 |
