专利号PCT/EP2021/078279 | BONDVERBINDUNGSMITTEL AUFWEISEND EINEN KERN UND UMHÜLLENDEN MANTEL

专利标题： BONDVERBINDUNGSMITTEL AUFWEISEND EINEN KERN UND UMHÜLLENDEN MANTEL
专利标题（英）：BONDING MEANS HAVING A CORE AND AN ENCLOSING SHELL
申请号：PCT/EP2021/078279 申请日：2021-10-13
公开(公告)号：WO2022122224A2 公开(公告)日：2022-06-16
发明人： KNEISSL, Philipp , ZEYSS, Felix , PFEIFER, Markus
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
申请人地址： Werner-von-Siemens-Straße 1
专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
当前专利权人地址： Werner-von-Siemens-Straße 1
优先权： EP20212258.6 2020-12-07
主分类号： H01L23/49
IPC分类号： H01L23/49 ; G01K7/18 ; H01L23/34 ; H01L25/07 ; H01H37/76 ; G01K7/00 ; G01R1/20 ; H01B1/02 ; G01K7/20 ; G01K7/183 ; G01R1/203 ; H01B1/023 ; H01B1/026 ; H01L2224/0603 ; H01L2224/45014 ; H01L2224/45015 ; H01L2224/45033 ; H01L2224/45155 ; H01L2224/45169 ; H01L2224/45565 ; H01L2224/45624 ; H01L2224/45644 ; H01L2224/45647 ; H01L2224/48111 ; H01L2224/48227 ; H01L2224/4846 ; H01L2224/49111 ; H01L2224/49113 ; H01L2224/4917 ; H01L2224/85205 ; H01L24/45 ; H01L25/072 ; H01L2924/13055 ; H01L2924/13091 ; H01L2924/19105 ; H01L2924/19107

摘要：

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (8) mit mindestens einem Halbleiterelement (10), einem Substrat (12) und zumindest einem Bondverbindungsmittel (2), wobei das Halbleiterelement (10) und/oder das Substrat (12) mit dem zumindest einem Bondverbindungsmittel (2) verbunden sind. Um eine Optimierung des Layouts zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass das Bondverbindungsmittel (2) einen Kern (4) und einen den Kern (4), insbesondere vollständig, umhüllenden Mantel (6) aufweist, wobei der Kern (4) aus einem ersten metallischen Werkstoff und der Mantel (6) aus einem vom ersten metallischen Werkstoff verschiedenen zweiten metallischen Werkstoff hergestellt ist und wobei der erste metallische Werkstoff des Kerns (4) eine niedrigere elektrische Leitfähigkeit aufweist als der zweite metallische Werkstoff des Mantels (6), wobei zumindest ein Bondverbindungsmittel (2) als Gatewiderstand, als Shunt, als Widerstand in einem RC-Filter oder als Schmelzsicherung konfiguriert ist.

摘要（英）：

The invention relates to a semiconductor module (8) having at least one semiconductor element (10), a substrate (12) and at least one bonding means (2), wherein the semiconductor element (10) and/or the substrate (12) is/are connected by way of the at least one bonding means (2). According to the invention, in order to optimize the layout, the bonding means (2) has a core (4) and a shell (6) enclosing, more particularly completely enclosing, the core (4), wherein the core (4) is produced from a first metal material and the shell (6) is produced from a second metal material different from the first metal material and wherein the first metal material of the core (4) has a lower electrical conductivity than the second metal material of the shell (6), wherein at least one bonding means (2) is configured as a gate resistor, as a shunt, as a resistor in an RC filter or as a fuse.

WO2022122224A1 BONDVERBINDUNGSMITTEL 公开/授权日：2022-06-16

Global Dossier Patent Scope Espacenet

H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件
--------H01L23/34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
----------H01L23/482	..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
------------H01L23/49	...类似线状的

发明申请 WO2022122224A2 BONDVERBINDUNGSMITTEL AUFWEISEND EINEN KERN UND UMHÜLLENDEN MANTEL 审中-公开

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